专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]智能功率模块及其制作方法-CN201510629174.9有效
  • 李欢欢;徐宝林 - 比亚迪股份有限公司
  • 2015-09-29 - 2020-03-31 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种智能功率模块及其制作方法,所述智能功率模块包括:引线框架,引线框架上设有输出引脚;驱动电路板,驱动电路板设在引线框架上,驱动电路板包括驱动电路基板和驱动芯片驱动电路基板上具有驱动芯片放置基岛区、驱动芯片连接端口、引线框架连接端口以及功率芯片连接端口,驱动芯片设在驱动芯片放置基岛区并与驱动芯片连接端口电连接,引线框架连接端口电连接引线框架;功率芯片,功率芯片与引线框架相连,且功率芯片驱动电路基板上的功率芯片连接端口对应地电连接根据本发明的智能功率模块,可以保护驱动芯片及焊线不受外力损坏,从而可以提升驱动芯片的良率。
  • 智能功率模块及其制作方法
  • [实用新型]集成式封装发光装置及显示系统装置-CN202021341508.5有效
  • 黄建中;何俊杰;龙成海 - 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
  • 2020-07-09 - 2021-04-30 - H01L25/16
  • 本实用新型涉及LED技术领域,提供一种集成式封装发光装置及显示系统装置,集成式封装发光装置,包括LED芯片驱动芯片、载板以及封装结构。驱动芯片具有正面安装端面以及背面安装端面,驱动芯片的背面安装端面设于载板上,LED芯片驱动芯片的正面安装端面电性连接,封装结构设于载板上且包覆于LED芯片驱动芯片。将用于驱动和保护LED芯片的各电器元件集成形成驱动芯片驱动芯片具有正面安装端面和背面安装端面,驱动芯片的背面安装端面阿安装于载板上,而驱动芯片的正面安装端面与LED芯片电性连接,并且,最后封装于封装结构内,这样,将驱动芯片内置于封装结构内,使得该发光装置整体体积能够做到更小,且更加精致化。
  • 集成封装发光装置显示系统
  • [实用新型]一种集成的LED驱动电路、LED显示电路和电器设备-CN202223264552.2有效
  • 彭洋;林浩辉 - TCL空调器(中山)有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-05-23 - G09G3/32
  • 本实用新型公开了一种集成的LED驱动电路、LED显示电路和电器设备,其中,集成的LED驱动电路包括集成驱动模块,集成驱动模块包括第一驱动芯片和第二驱动芯片;第一驱动芯片,第一驱动芯片的输出端与LED显示模块连接,第一驱动芯片的输入端输入扫描控制信号,第一驱动芯片的输出端用于输出第一驱动信号至LED显示模块;第二驱动芯片,第二驱动芯片的输出端与LED显示模块连接,第二驱动芯片的输入端输入使能控制信号,第一驱动芯片的输出端用于输出第二驱动信号至LED显示模块;本实用新型中集成的LED驱动电路通过集成两个驱动芯片驱动LED显示模块,能够有效简化驱动电路的结构。
  • 一种集成led驱动电路显示电器设备
  • [发明专利]电子纸显示装置-CN202111643391.5在审
  • 黄朝玄;张龙彬;王耀骏 - 思电子系统意象公司
  • 2021-12-30 - 2023-07-11 - G02F1/16757
  • 本发明公开了一种电子纸显示装置,包括驱动衬底、电子纸膜、驱动芯片、系统控制板以及电压转换电路。电子纸膜设置于驱动衬底上。驱动芯片设置驱动衬底上并邻近电子纸膜,驱动芯片驱动衬底电性连接,且驱动芯片通过驱动衬底驱动电子纸膜显示影像。系统控制板包括主控制芯片,主控制芯片驱动衬底和驱动芯片电性连接。电压转换电路输出驱动电子纸膜所需的直流电压传送至驱动衬底;其中,电压转换电路位于驱动芯片或主控制芯片中。
  • 电子显示装置
  • [发明专利]显示装置-CN202211589474.5在审
  • 蓝庆生 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-04-18 - G09G3/20
  • 本申请公开了一种显示装置,该显示装置包括:时序控制器以及驱动芯片,所述时序控制器用于输出显示数据;所述驱动芯片包括多个第一驱动芯片以及多个第二驱动芯片,至少部分所述第二驱动芯片与所述第一驱动芯片电连接;所述第一驱动芯片与所述时序控制器以及对应的所述第二驱动芯片电连接,所述第一驱动芯片用于接收所述显示数据,并将所述显示数据放大后传输至所述第二驱动芯片。该显示装置通过设置第一驱动芯片,用于接收显示数据并将显示数据放大后传输至第二驱动芯片,可以降低传输至第二驱动芯片的显示数据的因传输线路长造成的损耗,提升显示效果。
  • 显示装置
  • [实用新型]一种整车控制器的驱动输出电路-CN201320481773.7有效
  • 臧超;沙伟;陈武广;任珂;庞艳红;丁更新;张伟友 - 安徽江淮汽车股份有限公司
  • 2013-08-08 - 2014-02-19 - G05B19/04
  • 本实用新型公开了一种整车控制器的驱动输出电路,其包括驱动芯片驱动芯片配置电路和驱动芯片输出电路;其中,所述驱动芯片为型号为L99MC6的驱动芯片;所述整车控制器的微控制单元通过所述驱动芯片配置电路与所述驱动芯片电连接,所述驱动芯片与所述驱动芯片输出电路电连接。本实用新型通对专用驱动芯片L99MC6所设计驱动接口电路,能够实现如下技术目标:(1)单片驱动芯片及其接口电路,能够同时驱动包括高电平、低电平和PWM3类共6路外围负载;(2)硬件结构简洁,成本较低,实现方便;(3)驱动芯片内部集成过温保护、短路保护和负载开路监测功能,提高硬件系统安全性和可靠性。
  • 一种整车控制器驱动输出电路
  • [发明专利]一种显示驱动芯片-CN202310640603.7在审
  • 刘政树 - 合肥芯视界集成电路设计有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-07-28 - H01L25/065
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种显示驱动芯片;显示驱动芯片包括:基板,包括设置在基板正面的正面引脚、设置在基板反面的反面引脚,以及设置在基板上的过孔;驱动芯片,包括位于基板正面的正面驱动芯片和位于基板反面的反面驱动芯片;所述正面驱动芯片和反面驱动芯片朝向基板的一侧均设置有金属凸块;正面驱动芯片上的金属凸块与正面引脚相连;反面驱动芯片上的金属凸块与反面引脚相连。驱动芯片的热量可以由COF正反两面散掉,提高散热性能;正面驱动芯片和反面驱动芯片由于分别布置在正反两面,这两颗芯片可以靠很近,甚至可以重叠,对芯片长度的限制减少。
  • 一种显示驱动芯片
  • [发明专利]LED发光元件-CN201210188822.8无效
  • 徐毅;苏庄严 - 深圳市聚智德科技有限公司
  • 2012-06-08 - 2012-10-10 - H01L25/075
  • 一种LED发光元件,包括封装外壳及设置于封装外壳内的LED发光芯片及与LED发光芯片相连并驱动LED发光芯片工作的LED驱动芯片,LED驱动芯片设置于封装外壳内,LED发光芯片设置于LED驱动芯片上。该LED发光元件通过将LED发光芯片设置于LED驱动芯片上,以使LED发光芯片发出的光不易受到LED驱动芯片的阻挡,从而具有较好的发光效果。另外,LED发光芯片设置于LED驱动芯片上可以减小LED发光元件发光面的面积,使LED发光元件具有发光面面积小的优点。
  • led发光元件
  • [实用新型]LED发光元件-CN201220270669.9有效
  • 徐毅;苏庄严 - 深圳市聚智德科技有限公司
  • 2012-06-08 - 2013-01-09 - H01L25/075
  • 一种LED发光元件,包括封装外壳及设置于封装外壳内的LED发光芯片及与LED发光芯片相连并驱动LED发光芯片工作的LED驱动芯片,LED驱动芯片设置于封装外壳内,LED发光芯片设置于LED驱动芯片上。该LED发光元件通过将LED发光芯片设置于LED驱动芯片上,以使LED发光芯片发出的光不易受到LED驱动芯片的阻挡,从而具有较好的发光效果。另外,LED发光芯片设置于LED驱动芯片上可以减小LED发光元件发光面的面积,使LED发光元件具有发光面面积小的优点。
  • led发光元件
  • [发明专利]数据通讯方法、显示装置及电子设备-CN202310545206.1在审
  • 庞震华 - 海信视像科技股份有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-09-01 - G09G3/20
  • 本申请提供的数据通讯方法、显示装置及电子设备,包括:针对每个驱动组,获取所述驱动组中多个驱动芯片驱动数据;依据所述驱动组中多个驱动芯片驱动数据,生成所述驱动组的驱动数据;所述多个驱动芯片驱动数据在所述驱动组的驱动数据中的顺序与所述多个驱动芯片驱动组中的顺序一致;所述驱动组的驱动数据包括读取位;向每个驱动组发送对应的所述驱动组的驱动数据,以使所述驱动组中的每个驱动芯片,从所述读取位起,获取所述驱动芯片通道数个数据,作为所述驱动芯片驱动数据;并将所述驱动芯片的下一驱动芯片对应的驱动数据移位至所述读取位本申请能够提高驱动芯片的利用率,以降低驱动电路的成本及占用面积。
  • 数据通讯方法显示装置电子设备
  • [发明专利]移动终端及USB驱动设置处理方法、及存储介质-CN201710864575.1在审
  • 俞斌;杨维琴 - 惠州TCL移动通信有限公司
  • 2017-09-22 - 2018-01-26 - G06F13/10
  • 本发明公开了一种移动终端及USB驱动设置处理方法、及存储介质,通过当移动终端开机时,获取存储器中保存的USB芯片驱动加载顺序设置;根据所述USB芯片驱动加载顺序设置依次加载USB芯片驱动,并判断是否加载成功,若加载成功则停止继续加载剩余的USB芯片驱动,若加载失败则继续加载下一个USB芯片驱动直至加载成功;修改USB芯片驱动加载顺序设置如下将USB芯片驱动加载顺序设置中排在第一位的USB芯片驱动设为加载成功的驱动,其余USB芯片驱动从第二位开始按任意顺序排列;可以有效解决在有多个USB芯片供应商的移动终端中,USB芯片驱动加载顺序固定导致的USB芯片驱动加载慢的问题,为用户提供了方便。
  • 移动终端usb驱动设置处理方法存储介质
  • [发明专利]内置驱动芯片的三通道LED显示单元、显示模组-CN202110112662.8有效
  • 周杰 - 深圳市帝麦德斯科技有限公司
  • 2021-01-27 - 2023-04-07 - G09G3/32
  • 本发明属于LED显示技术领域,尤其涉及一种内置驱动芯片的三通道LED显示单元。本发明提供的内置驱动芯片的三通道LED显示单元,包括支架、LED发光芯片驱动芯片,支架、LED发光芯片驱动芯片使用封装胶封装于一体;支架上设置有与驱动芯片连接的焊杯结构,驱动芯片一一对应地通过焊杯结构与支架连接;LED发光芯片的阳极与驱动芯片相应的电流输出管脚电连接,LED发光芯片的阴极与驱动芯片的接地管脚电连接;其中,驱动芯片将相邻驱动芯片的输入控制信号作为旁路信号,当驱动芯片检测到接收的控制信号错误时,将旁路信号作为控制信号
  • 内置驱动芯片通道led显示单元模组

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