专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]PVC膜焊接模具-CN200610045084.6有效
  • 朱庆国;李之良;黄利军 - 山东新华医疗器械股份有限公司
  • 2006-06-26 - 2006-11-29 - B31B1/64
  • 本发明涉及一种PVC膜焊接模具,属于PVC膜全自动制袋灌封机中的制袋焊接成型装置,为PVC膜全自动制袋灌封机制药机械的配套设施,包括对应的上模具体和下模具体,上模具体上设有冷却板,其上模具体和下模具体上设有电加热棒插孔和热电偶插孔本发明的加热部件和测温部件设计的与模具成一体化结构,降低了热传递损耗,节约了能耗,模具的温度检测反馈直接准确,便于准确控制,提高焊接强度,保证焊接质量,产品合格率高,并且采用了插装方式和下模具一体化设计
  • pvc焊接模具
  • [实用新型]PVC膜焊接模具-CN200620086042.2无效
  • 朱庆国;李之良;黄利军 - 山东新华医疗器械股份有限公司
  • 2006-06-26 - 2007-08-15 - B31B1/64
  • 本实用新型涉及一种PVC膜焊接模具,属于PVC膜全自动制袋灌封机中的制袋焊接成型装置,为PVC膜全自动制袋灌封机制药机械的配套设施,包括对应的上模具体和下模具体,上模具体上设有冷却板,其上模具体和下模具体上设有电加热棒插孔和热电偶插孔本实用新型的加热部件和测温部件设计的与模具成一体化结构,降低了热传递损耗,节约了能耗,模具的温度检测反馈直接准确,便于准确控制,提高焊接强度,保证焊接质量,产品合格率高,并且采用了插装方式和下模具一体化设计
  • pvc焊接模具
  • [发明专利]铁素体-奥氏体双相不锈钢的焊接方法-CN201110351460.5无效
  • 张泽;代夫华;但楚臣;李东光 - 南车四方车辆有限公司
  • 2011-11-09 - 2012-06-20 - B23K9/173
  • 本发明提供一种铁素体-奥氏体双相不锈钢的焊接方法,铁素体-奥氏体双相不锈钢的焊接方法,包括:步骤1、采用火焰切割方式对坯料进行切割处理;步骤2、将切割好的坯料组装后,对焊接接缝部分进行清理,以清除焊接接缝部分残留的能产生增碳的异物;步骤3、采用熔化极活性气体保护焊对焊接接缝进行焊接;步骤4、采用快速移动的点状加热方式焊接变形的区域进行加热,然后对加热后的焊接变形的区域进行调修,调修好后采用水或压缩空气加速冷却。实现通过铁素体-奥氏体双相不锈钢的焊接方法提高铁素体-奥氏体双相不锈钢的焊接质量。
  • 铁素体奥氏体不锈钢焊接方法
  • [发明专利]一种晶合金的激光电弧复合焊接方法-CN201410379346.7有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2014-08-04 - 2015-01-07 - B23K26/348
  • 本发明涉及晶合金的焊接技术领域,特别是涉及一种晶合金的激光电弧复合焊接方法,其包括焊接母材晶合金和焊接工件,先利用电极产生的电弧将焊接工件表面加热到熔点以上,形成利于吸收激光能量的浅层熔池;再利用激光束分别照射晶合金和焊接工件表面的浅层熔池,使晶合金达到熔点以上以形成熔融态,并使焊接工件表面的浅层熔池进一步形成深层熔池,并以TTT图为基准,使焊接工件和晶合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接焊接工件含有晶合金所含元素中的一种元素或两种以上元素该焊接方法解决了晶合金难以攻牙的问题,很好地实现了晶合金与焊接工件的接合,并使得焊接处的强度高,焊接晶合金依然保持晶结构。
  • 一种合金激光电弧复合焊接方法
  • [实用新型]顶灌式多层共挤膜输液用袋-CN201320489774.6有效
  • 邹瑰丽;伍海英;张爱波 - 湖南科伦制药有限公司
  • 2013-08-13 - 2014-06-18 - A61J1/10
  • 本实用新型涉及一种顶灌式多层共挤膜输液用袋,包括袋体、聚丙烯输液管口和聚丙烯加药管口,其中聚丙烯输液管口和聚丙烯加药管口分别焊接于袋体顶部,袋体顶部两管口之间预留有灌装药液的热压区域开口,袋体的尾部及两侧均焊接密封,袋体通过热压区域开口灌装药液后再对热压区域开口密封焊接形成顶部封口焊接区。本实用新型工艺简单,可充分利用袋体内膜材的空间;同时简化了软袋包装大输液制剂软袋制造方法,降低了设备制造成本,特别适用于大容量输液制剂的生产方式。本实用新型采用顶部开口灌装,灌装完成后迅速输送到封口焊接工位连续完成整个过程,更加有质量保障,结构简单、易操作。
  • 顶灌式多层共挤膜输液
  • [实用新型]焊接质量管理系统-CN201220303495.1有效
  • 肖金超;曾鹏;程海梅;李伯旺;张琼 - 广州中国科学院沈阳自动化研究所分所
  • 2012-06-26 - 2012-12-19 - G05B19/418
  • 本实用新型公开了一种焊接质量管理系统,包括焊接质量管理总系统服务器、焊接信息采集系统以及无损探伤管理系统,所述焊接质量管理总系统服务器和焊接信息采集系统及无损探伤管理系统网络连接。本实用新型在不改变原有焊机的情况下,采用侵入式的监测装置实现对焊接过程中实际焊接参数的全面在线监测,降低了企业的改造成本,另外侵入式的传感采集模块适用于不同型号、参数的焊机,更具有通用性;同时本实用新型省去了布线的繁琐,系统便于维护;在恶劣的工业现场环境下具有很强的抗干扰能力,用户可以较低的投资成本实现焊接过程的全面感知,获得传统方式或技术无法在线监测的重要过程数据。
  • 焊接质量管理系统
  • [实用新型]一种压铸件与型材焊接成型的金属脚-CN202021575564.5有效
  • 梁志辉 - 耀保五金制品(东莞)有限公司
  • 2020-08-03 - 2021-07-20 - A47B13/06
  • 本实用新型公开一种压铸件与型材焊接成型的金属脚,包括压铸承载件和脚管。所述压铸承载件为采用压铸工艺一体成型结构,该压铸承载件包括上部的承载台、中部的L型连接件、下部的竖向安装部,其中竖向安装部为圆的柱状结构,竖向安装部的下部设置有安装面、第一焊接坡口。所述脚管为圆管状的中空结构,上部设置有第二焊接坡口,所述竖向安装部插入该脚管,竖向安装部的安装面嵌套于该脚管的中空结构内,该第一焊接坡口和第二焊接坡口采用低熔点的焊条进行焊接。此种低熔点的焊条的焊接方式,其不但焊接气孔少,结构强度大,品质高,而且外观平整美观。
  • 一种压铸焊接成型金属
  • [发明专利]一种电池盖板、电池、电源及用电设备-CN202211076785.1在审
  • 朱孔阳;付承龙 - 华为数字能源技术有限公司
  • 2022-09-05 - 2022-12-30 - H01M50/147
  • 本申请提供了一种电池盖板、电池、电源及用电设备,将电池盖板与电芯以软连接的方式焊接,正极连接片和负极连接片整体固定,降低了对焊接参数的要求,并且正极连接件的第二端和负极连接片的第二端可以自由弯折,对焊接方式要求低,降低了焊接难度。在电池盖板与电芯焊接时,电芯极耳夹在两个连接片之间进行焊接,可以增加焊接的可靠性,并增加了极耳与连接件的焊接强度。正极连接片的第二端和负极连接片的第二端开合角度自由,可以提高焊接的灵活性,对电芯的厚度尺寸可以不做限制,提高了与各种型号电芯的匹配程度。
  • 一种电池盖板电源用电设备
  • [发明专利]一种高能量密度加热焊接晶合金的方法-CN202110876022.4有效
  • 王成勇;陈伟专;唐梓敏;丁峰;王相煜 - 广东工业大学
  • 2021-07-30 - 2023-05-26 - B23K5/00
  • 本发明涉及晶合金焊接技术领域,尤其涉及一种高能量密度加热焊接晶合金的方法,包括S1、清洁待焊接晶合金板;S2、将待焊接的第一晶合金板和待焊接的第二晶合金板分别放置在第一平台内和第二平台上,支撑件支撑住第二晶合金板;S3、将压辊和冷却装置调控至晶合金待焊接的初始位置并贴住晶合金板,将高能量密度装置的喷头指向晶合金待焊接的初始位置,将温度传感器放置在晶合金待焊接的初始位置,在主机系统上输入待焊接晶合金的型号;S4、启动主机系统;S5、将S4获得的晶合金块体与其他晶合金板重复进行S2~S4步骤,获得体积增加的晶块体,该方法能快速准确地升温和快速冷却晶合金焊接位。
  • 一种高能量密度加热焊接合金方法

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