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[发明专利]一种紧凑型轻量化高效阵面环控装置-CN202211102199.X在审
发明人：严金根;王元帅;王夏虎;卢建;沈彤 -专利权人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01Q1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种紧凑型轻量化高效阵面环控装置，利用框架作为阵面环控装置的主体结构，用于承载所有结构件和电气元器件的重量，框架外表面的上下左右和前后均设置安装面，阵面环控装置通过框架的前面对内部器件进行安装和维修，框架的底部作为阵面环控装置的安装使用，框架的后面通过风机安装板安装风机，框架的一侧安装面安装进水转接头、回水转接头和自密封水接头等管路零件，框架的其他安装面安装毛细管换热器，阵面环控装置的内部设置进水管和回水管，用于阵面环控装置的外部管路零件和毛细管换热器之间的连接。
一种紧凑型量化高效阵面环控装置

[发明专利]一种相控阵测控系统用智能环控系统-CN202211314636.4在审
发明人：靳含飞;张子阔;智学德;王松松;赵世桥;展旭丹;田佳雨;董瑶 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01Q1/02 文献下载
摘要：本发明为一种相控阵测控系统用智能环控系统，涉及雷达环控技术领域。本发明包括冷却塔、阵面末端冷却机组、中央控制分系统和罩内环控冷却机组，冷却塔通过管路与分别与阵面末端冷却机组和罩内环控冷却机组连接，中央控制分系统通过电路与阵面末端冷却机组和罩内环控冷却机组电性连接，罩内环控冷却机组通过连接管路与罩内末端环控分系统连接本发明通过液冷源主机分系统通过液冷环控循环来实现雷达系统的环控过程，在环境温度高于10℃的时候，启动压缩机制冷模式，当环境温度低于5℃的时候，采用常规液冷模式，同时液冷源主机分系统有冷却液加热状态，可实现定压补液
一种相控阵测控系统智能

[发明专利]一种一体化插拔式阵面环控装置-CN202211605476.9在审
发明人：范鹏杰;吴学群;范越;宫乙帅;李汉林;常伟 -专利权人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体化插拔式阵面环控装置，包括水冷却器、送风管、回风管，其中水冷却器位于环控装置的中间，由换热芯体和壳体焊接加工成型，包含风机、流体接头、把手和定位销，是环控装置的结构承载主体和气液换热主体；送风管连通水冷却器出风口与阵面前端，用于输送干冷空气，包含温湿度传感器；回风管连通阵面前端与水冷却器进风口，将湿热空气带回，包含温湿度传感器和排凝接头。本发明直接安装在阵面内部，与阵面共形设计，以一体化模块形式实现与阵面框架的插拔安装，缩短了气流输配距离，传热路径短、风阻小，安装、拆卸方便，适装性好。
一种一体化插拔式阵面环控装置

[发明专利]一种收发分离式热控一体化相控阵架构-CN202111447267.1在审
发明人：杨春艳;张正谦;陈天夫;王梓涵;王兆轩;山妮娜;刘鹏;贺畅;陈璐;段振 -专利权人：西安航天天绘数据技术有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种收发分离式热控一体化相控阵架构，包括：接收阵面、接收热控结构主体、发射阵面、发射热控结构主体；接收热控结构主体及发射热控结构主体组成热控主体，接收阵面与发射阵面分别组阵，接收阵面位于接收热控结构主体上，发射阵面位于发射热控结构主体上，接收热控结构主体和发射热控结构主体可独立拼接。本发明解决了收发阵面独立热控及可分离式调测等难点，具有结构设计集成度高、纵向尺寸小、整机重量轻等特点。
一种收发分离式热控一体化相控阵架构

[发明专利]一种二维环型相控阵超声换能器结构-CN201210355889.6有效
发明人：彭钰;陈思平;汪天富;唐浒;崔阳;胡振华 -专利权人：深圳大学
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： A61B8/00 文献下载
摘要：本发明公开一种用于三维超声成像的二维环型相控阵超声换能器结构，换能器结构包括一个以上按照同心圆呈环形分布的阵元环，每个阵元环包括两个以上的阵元，各个阵元的面积相同。本发明既避免二维面阵换能器技术工艺难度大、阵元尺寸太小导致信噪比较低的缺点，同时克服一维线阵和相控阵几何聚焦固定，波束无法有效收窄的限制，本发明综合提高侧向分辨率，有效提高信噪比，通过电子相控扫描实现实时三维超声成像
一种二维相控阵超声换能器结构

[发明专利]一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片-CN201310419820.X有效
发明人：张新宇;佟庆;康胜武;罗俊;桑红石;谢长生 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部，并通过陶瓷外壳面部开孔其光入射面裸露出来，面阵红外折射微透镜包括M×N个单元微透镜。
一种红外图像双模一体化成像探测芯片

[实用新型]一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片-CN201320571481.2有效
发明人：张新宇;佟庆;康胜武;罗俊;桑红石;谢长生 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部，并通过陶瓷外壳面部开孔其光入射面裸露出来，面阵红外折射微透镜包括M×N个单元微透镜。
一种红外图像双模一体化成像探测芯片

[发明专利]一种基于单阵面二维相控阵雷达的跟踪方法及装置-CN202310165053.8在审
发明人：李浩;顾臻强;易彬;白茹月 -专利权人：四川九洲防控科技有限责任公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01S13/72 文献下载
摘要：本申请提出一种基于单阵面二维相控阵雷达的跟踪方法及装置，属于雷达技术领域，方法包括：响应于接收到显控终端的搜索控制命令，单阵面二维相控阵雷达对目标进行搜索探测并将搜索到的探测点信息发送到显控终端；显控终端根据探测点信息判断需要跟踪的目标并将跟踪控制命令发送到单阵面二维相控阵雷达，以实现对目标的随动跟踪；显控终端计算所角度差，在角度差超过第一阈值时，发送转台控制命令给转台；转台根据转台控制命令进行旋转，使得转台上的单阵面二维相控阵雷达的天线的阵面中心对准所述需要跟踪的目标。所述装置包括：单阵面二维相控阵雷达、显控终端以及转台。本申请扩大了单阵面二维相控阵方位搜索范围，实现对目标的大角度跟踪。
一种基于单阵面二维相控阵雷达跟踪方法装置

[发明专利]一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片-CN201310418120.9有效
发明人：张新宇;佟庆;康胜武;罗俊;桑红石;谢长生 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、驱控和图像预处理模块、面阵全色成像探测器、以及面阵电控液晶微透镜，驱控和图像预处理模块、面阵全色成像探测器、以及面阵电控液晶微透镜设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部固定设置于金属支撑和散热板顶部，驱控和图像预处理模块固定设置于陶瓷外壳后部与金属支撑和散热板连接处，面阵全色成像探测器平行设置于驱控和图像预处理模块顶部，面阵电控液晶微透镜平行设置于面阵全色成像探测器顶部本发明结构紧凑，使用方便，覆盖可见光谱段，并具有电调面阵全色成像探测器的空间分辨率、测量精度高、目标与环境适应性好的特点。
一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片

[实用新型]一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片-CN201320571515.8有效
发明人：张新宇;佟庆;康胜武;罗俊;桑红石;谢长生 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、驱控和图像预处理模块、面阵全色成像探测器、以及面阵电控液晶微透镜，驱控和图像预处理模块、面阵全色成像探测器、以及面阵电控液晶微透镜设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部固定设置于金属支撑和散热板顶部，驱控和图像预处理模块固定设置于陶瓷外壳后部与金属支撑和散热板连接处，面阵全色成像探测器平行设置于驱控和图像预处理模块顶部，面阵电控液晶微透镜平行设置于面阵全色成像探测器顶部本实用新型结构紧凑，使用方便，覆盖可见光谱段，并具有电调面阵全色成像探测器的空间分辨率、测量精度高、目标与环境适应性好的特点。
一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片

[发明专利]一种舰艇装载的三坐标雷达脱靶量自动测量装置-CN202211559798.4有效
发明人：谯福波;杨宗文;郭文才;张红萍;俞成;田耕;袁继纲;张之峰;唐富强;杨泽;张桂梅;邓乔木;齐跃;程国;于忠琳 -专利权人：零八一电子集团有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种舰艇装载三坐标雷达脱靶量自动测量装置，包括四个阵面模块、综控模块和远程操控终端，一个阵面模块还包括射频前端和数字后端，每个阵面模块用于发射激励信号和接收回波信号，综控模块与阵面模块连接，综控模块用于接收阵面模块产生的计算数据和对阵面模块发送控制信号，远程控制终端与综控模块通过数据通信链路连接，远程操控终端用于远程对综控模块发出系统参数控制信号和接收显示综控模块的回传信息，射频前端设有接收天线，数字后端与射频前端连接，本申请的四个阵面覆盖空域大，并且本申请采用K频段调频连续波作为发射信号，采用“L”型阵列天线和DBF技术，使得测量装置搜索数据率高，对高速目标空间定位精度高。
一种舰艇装载坐标雷达脱靶自动测量装置

[发明专利]相控阵雷达暗室快速检测系统、方法、设备及存储介质-CN202111171103.0在审
发明人：廖育富;游斌相;刘泽;马婕;任午龙;杨啸宇;王彦成 -专利权人：四川九洲空管科技有限责任公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：本发明公开了相控阵雷达暗室快速检测系统、方法、设备及存储介质，该系统包括待检测雷达阵面和检测单元，待检测雷达阵面与通信单元连接，检测单元包括阵面状态监控模块、波控码解算模块和内场通道校准模块，阵面状态监控模块、波控码解算模块和内场通道校准模块分别与通信单元连接。本发明具备相控阵雷达阵面监测、通道间实时校准、波控码在线实时结算及分发、通信及状态显示功能，能有效提高相控阵雷达暗室测试及暗室测试前准备工作效率。
相控阵雷达暗室快速检测系统方法设备存储介质

[发明专利]一种红外立体成像探测芯片-CN201310408366.8有效
发明人：张新宇;佟庆;康胜武;罗俊;桑红石;谢长生 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-09-09 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外立体成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控和红外图像预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控和红外图像预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部，并通过陶瓷外壳面部开孔将其光入射面裸露出来。
一种红外立体成像探测芯片

[实用新型]一种红外立体成像探测芯片-CN201320558991.6有效
发明人：张新宇;佟庆;康胜武;罗俊;桑红石;谢长生 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-09-09 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种红外立体成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控和红外图像预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控和红外图像预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部，并通过陶瓷外壳面部开孔将其光入射面裸露出来。
一种红外立体成像探测芯片

[发明专利]一种红外透视成像探测芯片-CN201310418144.4有效
发明人：张新宇;佟庆;康胜武;罗俊;桑红石;谢长生 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外透视成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控和透视图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控和透视图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控和透视图像预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控和透视图像预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部
一种红外透视成像探测芯片

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