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- [发明专利]一种半导体激光器-CN202011270510.2在审
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周少丰;黄良杰;刘鹏
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深圳市星汉激光科技有限公司
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2020-11-13
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2020-12-18
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H01S5/022
- 一种半导体激光器，包括：COS阵列、快轴准直透镜阵列、反射镜阵列、慢轴准直透镜、圆盒状壳体和封盖，COS阵列用于产生激光，快轴准直透镜阵列设置在COS阵列的出光方向上，反射镜阵列呈预设角度倾斜放置在快轴准直透镜阵列的出光方向上，慢轴准直透镜设置在反射镜阵列的出光方向上，封盖与圆盒状壳体上设置有相对应的固定结构，封盖罩设在圆盒状壳体上时通过固定结构与圆盒状壳体固定为一体，且在固定为一体时封盖与圆盒状壳体之间形成一密封腔体，本发明实施例将半导体激光器中的光学器件集成在一个圆盒状壳体内
- 一种半导体激光器
- [发明专利]碟状光学镜片阵列及其制造方法-CN200910176824.3无效
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陈皇昌;王智鹏;林得诚;徐三伟
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一品光学工业股份有限公司
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2009-09-21
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2011-04-20
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G02B3/00
- 本发明是一种碟状光学镜片阵列及其制造方法，其中所述的碟状光学镜片阵列是利用塑胶射出压缩成型(resin injection-compression molding)方法并由碟片中心进行塑材浇注成型所制成，具有一第一以及一第二光学面(optical surface)，在第一以及第二光学面上设有相对应的复数个光学作用区(optical division)以对应形成复数个光学镜片并以阵列排列，且可切割分离成单一光学镜片(singular optical lens element)；更进一步，所述的碟状光学镜片阵列设有定位机构，供可利用定位机构将至少二碟状光学镜片阵列或将碟状光学镜片阵列及其他光学元件阵列(optical element array)精密对正光学镜片的光学中心轴而堆叠组合形成一堆叠碟状光学镜片阵列；如此以大幅简化光学镜片阵列制程、提高精密度以及降低制造成本。
- 光学镜片阵列及其制造方法
- [发明专利]正反面反射基座双发光LED筒灯-CN201410550543.0无效
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周慧;朱小青
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中山火炬开发区伟棋五金厂
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2014-10-16
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2015-01-07
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F21S8/00
- 本发明公开了一种正反面反射基座双发光LED筒灯，包括帽状散热杯座、铝基板、第一光源阵列、第二光源阵列、透光板和环状散热罩，第一光源阵列贴覆在铝基板的正面上，第二光源阵列贴覆在铝基板的反面上；铝基板置于帽状散热杯座内，透光板固定在环状散热罩上，环状散热罩与帽状散热杯座固定连接；第一光源阵列产生的光线经透光板射出，第二光源阵列的光线经帽状散热杯座内壁反射后经透光板射出。本案的第一光源阵列在正面直接发光，第二光源阵列利用帽状散热杯座内壁产生反射光，正发光加反射光的组合发光模式能够在单位面积内产生更多流明照度，良好的处理了眩光及光斑，光线散射均匀，满足更加严苛的使用环境。
- 正反面反射基座发光led筒灯
- [发明专利]棒状阵列的制造方法-CN200910146559.4有效
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星出芳彦;松原雄二
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三菱丽阳株式会社
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2009-06-03
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2009-12-09
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G02B3/00
- 本发明提供棒状透镜阵列的制造方法，该方法能够低成本且高成品率地制造特别是使用细径塑料透镜的双层排列结构的棒状透镜阵列。本发明的双层排列结构棒状透镜阵列的制造方法具备：配置第1排列体A的步骤；将第2排列体重叠配置在第1排列体的步骤；将第2排列体以重叠配置于第1排列体的状态来临时固定的步骤；将第1和第2排列体以重叠的状态进行移动的步骤；将第2排列体维持在与棒状透镜的排列方向的第1排列体的相对位置同时使其从第1排列体分离的步骤；在棒状透镜的表面涂布粘接剂的步骤；以在第1排列体的棒状透镜和第2排列体的棒状透镜之间介入粘接剂的状态，将第1
- 阵列制造方法
- [发明专利]毫米波雷达和无人飞行器-CN202210406034.5在审
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马留涛
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深圳市道通智能汽车有限公司
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2022-04-18
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2022-08-09
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G01S7/03
- 本发明公开了一种毫米波雷达和无人飞行器，该毫米波雷达包括雷达芯片、发射天线阵列和接收天线阵列。雷达芯片具有发射端和接收端；发射天线阵列与雷达芯片的发射端连接，发射天线阵列包括两个第一梳状天线和两个第一串馈天线；接收天线阵列与雷达芯片的接收端连接，接收天线阵列包括两个第二梳状天线和两个第二串馈天线；其中，两个第一梳状天线、两个第二梳状天线和一第二串馈天线在俯仰面形成第一虚拟稀疏阵列，一第一梳状天线、两个第一串馈天线和两个第二串馈天线在水平面形成第二虚拟稀疏阵列，第二虚拟稀疏阵列的虚拟口径小于第一虚拟稀疏阵列的虚拟口径
- 毫米波雷达无人飞行器
- [发明专利]嵌入式芯片的制造方法-CN201410478551.9有效
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卓尔·赫尔维茨;黄士辅
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珠海越亚封装基板技术股份有限公司
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2014-09-18
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2017-08-29
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H01L21/50
- 一种制造嵌入式芯片封装体的方法，包括以下步骤获得芯片插座的蜂窝状阵列，使得每个芯片插座被框架所包围，框架具有第一聚合物的聚合物基质和围绕每个插座且穿过框架的至少一个通孔柱；将蜂窝状阵列放置在透明胶带上，使得蜂窝状阵列的底面接触透明胶带；将芯片以端子朝下（倒装芯片）的方式设置在每个芯片插座中，使得芯片的底面接触透明胶带；将芯片与通孔柱对准；在蜂窝状阵列的芯片上及周围施加封装材料，并固化封装材料以将芯片的五个面嵌入；对封装材料进行减薄和平坦化；移除透明胶带；在蜂窝状阵列的底面和芯片的底面上施加导体特征结构层；在蜂窝状阵列的顶面上施加导体特征结构层；切割阵列。
- 嵌入式芯片制造方法
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