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[实用新型]一种采用新材料的合金铑钌表面镀层结构-CN201721493700.4有效
发明人：蒲东云 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C23C30/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镀层结构，更具体的说是一种采用新材料的合金铑钌表面镀层结构，包括铜镀层、预镀镍层、铬镀层、镍钼合金镀层、预镀银层、铑钌合金镀层，使用铑钌合金镀层，增加产品的观赏性；提升了产品的耐磨，耐腐蚀以及抗氧化性能所述铜镀层与预镀镍层连接，并且预镀镍层位于铜镀层外端；所述预镀镍层与铬镀层连接，并且铬镀层位于预镀镍层外端；所述镍钼合金镀层与铬镀层连接，并且镍钼合金镀层位于铬镀层外端；所述镍钼合金镀层与预镀银层连接，并且预镀银层位于镍钼合金镀层外端；所述铑钌合金镀层与预镀银层连接，并且铑钌合金镀层位于预镀银层外端。
镍钼合金镀层预镀镍层预镀银层铬镀层外端钌合金镀层铜镀层表面镀层结构合金本实用新型抗氧化性能镀层结构观赏性耐腐蚀耐磨

[实用新型]采用梯度材料的锌合金表面镀层结构-CN201721493137.0有效
发明人：蒲东云 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镀层结构，更具体的说是采用梯度材料的锌合金表面镀层结构，包括镍镀层、镍钼合金镀层、镍钨合金镀层、表面涂层、矩形框，减缓由于热膨胀系数不同导致的热应力不同，进而导致的镀层脱落。所述矩形框由矩形框主体、矩形槽、通孔构成；所述矩形框主体内部设有多个矩形槽；所述通孔设置在矩形框主体上，并且通孔与相邻的两个矩形槽相互连通；所述镍镀层与锌合金相连接，并且镍镀层位于锌合金外端；所述矩形框位于镍镀层外端，并且矩形框内部设有镍钼合金镀层和镍钨合金镀层；所述镍钼合金镀层位于镍钨合金镀层下端；所述表面涂层位于镍钨合金镀层外端。
矩形框镍钨合金镍镀层锌合金镀层镍钼合金镀层矩形槽通孔外端表面镀层结构表面涂层梯度材料本实用新型热膨胀系数镀层结构镀层脱落主体内部热应力下端连通

[发明专利]一种具有磷镍镀层的磁体及其制备方法-CN202110338948.8在审
发明人：崔波 -专利权人：广东小天才科技有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明适用于金属材料表面处理领域，公开了一种具有磷镍镀层的磁体及其制备方法。磁体包括磁体本体，其特征在于，磁体本体的表面由内到外依次设置有镍镀层、铜镀层和磷镍镀层，磷镍镀层为磷镍化学镀层，且磷镍镀层中镍含量为10.5％‑11.5％。本发明所提供的一种具有磷镍镀层的磁体及其制备方法，通过多层镀层设计，使得磷镍镀层与磁体本体结合紧密，进而利用高磷镍镀层的致密性和高耐腐蚀性，保障了磁体的耐腐蚀能力。
一种具有镀层磁体及其制备方法

[实用新型]一种采用铑镀层的铜表面镀层结构-CN201620018857.0有效
发明人：杨富国;张玉红 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构，包括自下而上设置的铜表面层、预镀镍层、光亮电镀镍层、钯镍合金镀层和铑镀层。预镀镍层与铜表面层相接触，并且预镀镍层位于铜表面层的外侧；光亮电镀镍层与预镀镍层相接触，并且光亮电镀镍层位于预镀镍层的外侧；钯镍合金镀层与光亮电镀镍层相接触，并且钯镍镀层位于光亮电镀镍层的外侧；铑镀层与钯镍合金镀层相接触，并且铑镀层位于钯镍合金镀层的外侧。本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构，对铜进行铑电镀可以大大提高镀层的硬度和耐磨性，并赋予铜表面层银白色金属光泽，扩展了铜材质的应用范围。
一种采用镀层表面结构

[发明专利]一种耐插拔的电镀层及其端子-CN202310511027.6在审
发明人：肖小兰 -专利权人：江门市富扬表面处理科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐插拔的电镀层及其端子，包括端子，端子表面电镀有镍镀层，镍镀层表面从内向外依次电镀有内铂镀层、内钯镍镀层、外铂镀镀层、外钯镍镀层和外金镀层。本发明通过优化铂组合镀层，设置内镍镀层、内铂镀层、内钯镍镀层、外铂镀层、外钯镍镀层以及外金镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，尤其对耐高压电解以及耐插拔性能突出，在目前钯镍材料价格大大降低的条件下，可代替目前铑钌组合或者高厚度的铂组合镀层使用，且大大降低了成本。
一种耐插拔镀层及其端子

[发明专利]导电端子及其电连接器-CN202010599119.0在审
发明人：彭鑫云;夏远志;李亚勇 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电端子，所述导电端子外侧电镀形成有镀层，所述镀层包括电镀于所述导电端子外表面上的铜镀层、电镀于所述铜镀层外表面上的镍镀层、电镀于所述镍镀层外表面上的镍钨镀层、电镀于所述镍钨镀层外表面上的第一结合镀层、电镀于所述第一结合镀层外的钯镍镀层、电镀于所述钯镍镀层外表面的第二结合镀层及电镀于所述第二结合镀层外表面上的铂镀层。
导电端子及其连接器

[实用新型]导电端子及其电连接器-CN202021235341.4有效
发明人：彭鑫云;夏远志;李亚勇 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导电端子，所述导电端子外侧电镀形成有镀层，所述镀层包括电镀于所述导电端子外表面上的铜镀层、电镀于所述铜镀层外表面上的镍镀层、电镀于所述镍镀层外表面上的镍钨镀层、电镀于所述镍钨镀层外表面上的第一结合镀层、电镀于所述第一结合镀层外的钯镍镀层、电镀于所述钯镍镀层外表面的第二结合镀层及电镀于所述第二结合镀层外表面上的铂镀层。
导电端子及其连接器

[发明专利]连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法-CN201811133557.7在审
发明人：徐宏涛;王作奇;张林 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
电连接组件镀层连接器功能区金镀层镍镀层银镀层钯镍上层铑合金电镀电镀技术领域表面镀层抗腐蚀钌合金基材

[实用新型]连接器的电连接组件、连接器以及电子设备-CN201821588800.X有效
发明人：徐宏涛;王作奇;张林 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。
镀层连接器电连接组件功能区金镀层镍镀层银镀层钯镍上层电子设备铑合金电镀技术领域表面镀层抗腐蚀钌合金基材

[发明专利]提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构及制备方法-CN202110200393.0在审
发明人：郝志平;黄书林;王佳兴;张旭辉;张信 -专利权人：包头麦戈龙科技有限公司;天津沃尔斯科技有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01F7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高磁体压断力的电镀层结构，属于磁体电镀层领域。提高磁体压断力的电镀层结构，所述电镀层结构包括镍钴合金镀层，所述电镀层以镍钴合金镀层作为外表层；所述镍钴合金镀层厚度为8～9um，所述电镀层结构还包括与所述的磁体直接接触的锌层，所述锌层作为底层；位于所述锌层上的镍磷合金层，所述镍磷合金层做中间转换层；位于所述镍磷合金层上的铜层，所述铜层作为中间层；所述镍钴合金镀层位于所述的铜层上；本发明采用镍钴合金镀层，用较薄的镍钴合金镀层就可以顶替较厚的镍镀层所贡献的压断力力值，也就是采用相对较薄的镍钴合金镀层
提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力镀层结构制备方法

[发明专利]一种掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层及其制备方法-CN202010976775.8有效
发明人：王国伟;黄鹏;樊鹏飞 -专利权人：苏州方林科技股份有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层及其制备方法，包含镍镀层、镍金梯度镀层和纯金镀层，镍金梯度镀层在镍镀层和纯金镀层中间，镍金梯度镀层掺杂有镧、铈、铒、钇中的至少一种稀土元素。镍金梯度镀层掺杂的稀土元素所占质量比为0.02％～0.2％。本发明的掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层利用磁控溅射镀膜技术制备，通过该方法制备的掺杂稀土元素的梯度功能改性镍金镀层可以改善镀层的致密度、覆盖性，提高金镀层和铜基材的结合能力，改善产品的导电性能和焊接性能
一种掺杂稀土元素梯度功能改性镀层及其制备方法

[实用新型]一种铝合金电镀粉雾镍复合镀层结构-CN201720658088.5有效
发明人：李明龙 -专利权人：合锋卫浴（厦门）有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝合金电镀粉雾镍复合镀层结构，包括复合镀层，所述复合镀层包括置换锌镀层、底镍镀层和粉雾镍镀层；铝合金基材表面的复合镀层是按照下列镀层顺序置换锌镀层、底镍镀层、粉雾镍镀层，经电镀复合而成该铝合金电镀粉雾镍复合镀层结构设计合理，结构简单，使得电镀工序更简化；电镀工艺更优化；缩短了产品电镀生产时间，提高了生产效率；减少了电镀材料的消耗，更加节省生产成本；减少了电镀废水排放，利于节能减排，更加环保；且经试验验证，增加该铝合金电镀粉雾镍复合镀层结构，产品表面抗腐蚀能力加强，延长了产品的使用寿命。
一种铝合金电镀粉雾镍复合镀层结构

[发明专利]镍金镀层的制备方法-CN202210694897.7在审
发明人：徐俊;陈志钊 -专利权人：广东华智芯电子科技有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种镍金镀层的制备方法，包括以下步骤：配置氨基磺酸镍水溶液；将硼酸加入到所述氨基磺酸镍水溶液中，得到混合液；将氯化镍加入到所述混合液中，得到电镀液；将镍块作为阳极，将铜引线框架作为阴极，并对所述镍块、所述铜引线框架以及所述电镀液施加电压，以在所述铜引线框架上形成镍镀层前体；增大所述电压，以使所述镍镀层前体中的镍晶体生长，从而得到镍镀层；以及在所述镍镀层上电镀以形成金镀层。本发明能够减少镍镀层中的镍原子扩散，且不会增加生产成本。
镀层制备方法

[发明专利]一种镀覆微/纳米晶镍多层薄膜的钢带及其制备方法-CN201010110128.5有效
发明人：周益春;潘勇;李玮;王建兴;堵艳艳;杜超;戴翠英 -专利权人：湘潭大学
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀覆微/纳米晶镍多层薄膜的钢带及其制备方法，其以钢带为基底，在基底的两面分别镀覆了微/纳米晶镍多层薄膜。微/纳米晶镍多层薄膜的底层为微米晶镍镀层，镀层晶粒尺寸为0.1～0.5μm，镀层厚度为0.5～2.0μm；中间层为纳米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸为50～100nm，镀层厚度为0.5～1.5μm；表层为纳米晶镍镀层，镀层的晶粒尺寸为20～50nm，镀层厚度为0.2～1μm。上述微/纳米晶镍多层薄膜底层的微米晶镍镀层通过直流电镀的方式制备得到，中间层的纳米晶镍镀层通过脉冲电镀的方式制备得到，表层的纳米晶镍镀层通过脉冲喷射电镀的方式制备得到。
一种镀覆纳米多层薄膜及其制备方法

[发明专利]镀镍钢板以及镀镍钢板的制造方法-CN201480024785.4有效
发明人：谷贤明;平野茂;立木光;柳原伟男;河端诚;横矢博一 -专利权人：新日铁住金株式会社
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： C25D5/26 文献下载
摘要：本发明的镀镍钢板具备钢板、形成在上述钢板的至少单面上并且含有Ni的第一镍镀层和形成在上述第一镍镀层上并且含有Ni的第二镍镀层，其中，上述第一镍镀层与上述第二镍镀层的界面处的中心线平均粗糙度Ra低于0.1μm，上述第二镍镀层的表面的中心线平均粗糙度Ra为0.1μm～100μm，上述第一镍镀层和上述第二镍镀层整体的Ni附着量以金属Ni换算计为每单面20mg/m2～2500mg/m2。
镍钢以及制造方法

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