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[实用新型]键帽的改进结构-CN95209871.7无效
发明人：杜满 -专利权人：杜满
申请日： 1995-05-11 - 公布日： 1997-02-05 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：本实用新型为一种键帽的改进结构，它包括一键壳及一键罩，其特征在于键壳的上方具有数字或符号的键记突起，而且键罩为软质材料紧密包覆于除键记外的键壳上。
改进结构

[实用新型]按键的键帽结构-CN200720309287.1无效
发明人：邱灯锋 -专利权人：邱灯锋
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：一种按键的键帽结构，具有一盒盖状的本体，且所述本体的背面设有一对轴承座，其中轴承座设有一枢轴孔及一开口部，所述开口部形成一斜向隘口且斜向贯通所述枢轴孔，这种键帽的轴承座结构，可使键帽射出成型制品的表面极佳
按键结构

[实用新型]圆弧楔键联接结构-CN200520108054.6无效
发明人：莫远利;马璋 -专利权人：宜宾金齿轮有限责任公司
申请日： 2005-05-17 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： F16B3/00 文献下载
摘要：一种用于联接轴和轮毂的联接结构，在轴(4)与轮毂(1)间安装一组合键，组合键包含圆弧楔键(2)、方形楔键(3)，其特征在于圆弧楔键的一底面为圆柱面。该联接结构简单、装拆方便，该联接结构能有效地补偿轴与轮毂的存在相位差，满足双边传动的曲柄压力机(如蜂窝煤机)对其两边的主轴齿轮的一致性要求。
圆弧联接结构

[实用新型]改良的排键结构-CN200420051190.1无效
发明人：卢明兴 -专利权人：建兴电子科技股份有限公司
申请日： 2004-05-27 - 公布日： 2005-05-25 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本实用新型有关一种改良的排键结构，主要包括由复数个按键构件成排连结所构成的排键，其特征为各按键构件之间介由一弹性构件相互连结且各该按键构件上设有定位孔。依据本实用新型的改良排键结构，由各按键构件间所设的弹性构件作为缓冲用途，可使排键制造时因为经历热烘烤等制程所产生的变形得以获得调整，而使各按键构件上的定位孔得与对向构件的精准柱进行精准定位。
改良结构

[实用新型]支架式键帽结构-CN200520114408.8无效
发明人：冯水兴 -专利权人：深圳市金积嘉电子工业有限公司
申请日： 2005-07-26 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： H01H13/12 文献下载
摘要：一种支架式键帽结构，包括键帽、架桥以及将架桥装配在键帽上的架桥装配机构，所述架桥装配机构设置在所述键帽的底面，所述架桥包括一对结构相同的支架，所述支架相互卡合，并分别枢接在所述架桥装配机构上。本实用新型支架式键帽结构通过架桥的一对结构相同支架相互卡合，并分别与架桥装配机构的枢接，使得键帽手感流畅，大大改善现有结构的键帽与机壳摩擦造成的手感不良，具有平衡性好的优点，改善了键帽四个角的不流畅现象，不会发生卡键。
架式结构

[外观设计]分层键帽（Patch结构）-CN202030536014.1有效
发明人：江亮;赵志勇 -专利权人：江亮;赵志勇
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：分层键帽（Patch结构）。2.本外观设计产品的用途：键帽，作用于键盘上使用的键帽。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
分层 patch 结构

[发明专利]键合的晶片结构-CN201180069982.4有效
发明人： R·L·阿利;D·J·米利根 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2011-05-09 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本公开包括键合的晶片结构和形成键合的晶片结构的方法。形成键合的晶片结构的一个示例包括将经由具有与之相关联的预定晶片间隙(216，316)的键合工艺键合在一起的第一晶片(202，302)和第二晶片(204，304)，并在将第一晶片(202，302)与第二晶片(204，304)键合在一起之前，在第一晶片(202，302)上形成台面(215，315，415)，其中基于与键合的晶片结构相关联的目标元件间隙(217，317)确定台面(215，315，415)的高度
晶片结构

[发明专利]圆片键合质量可靠性测试结构及可靠性测试方法-CN202010160624.5有效
发明人：董显山;来萍;黄钦文;黄云;杨少华 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种圆片键合质量可靠性测试结构及可靠性测试方法；其中，圆片键合质量可靠性测试结构，包括依次相接触串联固定在机械支撑层上的多个圆片键合结构组件；还包括设于首个圆片键合结构组件处的第一测试位点，和设于末端圆片键合结构组件处的第二测试位点；圆片键合结构组件包括通过导电的桥梁结构连接的两个圆片键合结构；圆片键合结构包括依次层叠在机械支撑层上的金属层、结构层；任一圆片键合结构的结构层通过桥梁结构连接另一圆片键合结构的结构层；任一圆片键合结构的金属层与相邻圆片键合结构组件中任一圆片键合结构的金属层通过金属布线相接触；本申请可通过测试圆片键合结构的接触电阻，实现对圆片键合的无损检测。
圆片键合质量可靠性测试结构方法

[发明专利]键合结构及其形成方法、晶圆键合结构及晶圆的键合方法-CN202110264360.2在审
发明人：高林;蒋阳波;王光毅 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制作领域，尤其涉及一种键合结构及其形成方法、晶圆键合结构及晶圆的键合方法。所述晶圆间键合结构的形成方法包括：提供基底；在所述基底上形成停止层，所述停止层的材料为掺碳的氮化硅；在所述停止层中形成通孔，所述通孔不插入所述衬底；形成保护层，所述保护层覆盖所述通孔的侧壁和底部表面；在所述保护层上形成金属材料层，所述金属材料层填充满所述通孔；平坦化所述金属材料层直至停止层，从而在所述通孔中形成键合金属层，所述键合金属层和两侧的停止层构成键合结构。本发明的方法防止了键合金属层表面凹陷缺陷的产生，提高了键合的强度。
结构及其形成方法晶圆键合

[发明专利]一种用于多层键合堆叠的键合结构制作方法和键合结构-CN201710449132.6有效
发明人：程文静 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明特别涉及一种用于多层键合堆叠的键合结构制作方法和键合结构。方法包括：在晶圆的介质层表面预设位置处沉积正面键合点，晶圆包括第一基底和介质层，介质层包含多个金属连接点；将部分金属连接点引出，形成金属转移点；在金属转移点处进行通孔刻蚀，形成多个通孔；对通孔内部进行导电金属淀积，填充通孔；对基底远离介质层的表面进行减薄和化学机械平坦化处理，直至露出导电金属，以导电金属为背面键合点，形成正面和背面都有键合点的用于多层键合堆叠的键合结构。通过本发明的方法能实现多个晶圆或芯片的键合堆叠，可以有效提高集成电路芯片线路设计的自由性以及芯片的有效利用面积，减少了由于连线太长造成的电阻大以及带宽降低等问题。
一种用于多层堆叠结构制作方法

[发明专利]一种晶圆级封装结构及其制造方法-CN202110349000.2有效
发明人：魏涛;杨清华;唐兆云;赖志国;王家友;钱盈;王友良;于保宁 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆级封装结构的制造方法，包括：提供正面形成有第一半导体器件的器件晶圆和封帽晶圆；在器件晶圆和封帽晶圆的正面分别形成第一键合结构和第二键合结构，第一键合结构仅包括第一键合材料层第二键合结构仅包括第二键合材料层，或第一键合结构和第二键合结构均包括交替设置的第一键合材料层和第二键合材料层、但第一键合结构和第二键合结构的顶层是不同的键合材料层，第一键合材料层和第二键合材料层中一个材料是Cu或Cu合金另一个材料是Ni或Ni合金；对第一键合结构与第二键合结构进行键合；将第一半导体器件的电信号引出至基板。本发明还提供了一种晶圆级封装结构。实施本发明可以有效降低晶圆级封装结构的制造成本。
一种晶圆级封装结构及其制造方法

[发明专利]一种微流控芯片及其制备方法-CN201510890331.1有效
发明人：周武平;黎海文;蒋克明;张涛;刘聪 -专利权人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请日： 2015-12-07 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种微流控芯片，包括第一键合元件、第二键合元件、用于此两个键合元件键合的键合溶液，以及用于辅助键合的键合溶液注入孔、排气孔、辅助键合流道、辅助键合毛细结构。本发明采用在微流控芯片两键合表面制作出一种特殊的辅助键合微结构，该微结构形成一系列闭合的回路；在键合时，只有在这种特殊的辅助键合微结构内充满键合溶液；这样，在所有辅助键合微结构处，相邻两块微流控芯片基板都被牢固的键合在一起；而其他位置则不会与键合溶液接触，进而保持原始形貌；由于此键合方法可以采用粘接胶水和键合溶剂等作为键合溶液，因此可以实现高键合强度。
一种微流控芯片及其制备方法

[发明专利]芯片转移方法、芯片及目标基板-CN201910333482.5有效
发明人：陈亮;王磊;玄明花;肖丽;刘冬妮;赵德涛;陈昊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：该方法包括：将目标基板设置在密闭腔室内，并向目标基板的第一基板键合结构施加第一极性的电荷；向芯片的第一芯片键合结构施加第二极性的电荷，第二极性与第一极性不同；向密闭腔室内注入绝缘流体，使芯片悬浮于绝缘流体中，第一芯片键合结构靠近第一基板键合结构移动，带动芯片靠近目标基板移动，第一芯片键合结构通过对位孔与第一基板键合结构接触，第二芯片键合结构通过对位缝与第二基板键合结构接触；向芯片施加压力，使第一芯片键合结构与第一基板键合结构键合，第二芯片键合结构与第二基板键合结构键合。
芯片转移方法目标

[发明专利]一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构-CN201310263865.2有效
发明人：蔡坚;刘子玉;王谦;王水弟;胡杨;陈瑜 -专利权人：清华大学
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热大于它们之间的键合能；以及利用所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热来键合所述能够相互嵌套的键合结构。
一种方法采用形成结构

[发明专利]键合结构及其形成方法-CN201410199435.3有效
发明人：周鸣 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2014-05-12 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了一种键合结构及其形成方法，该键合结构包括：键合层，键合层包括键合金属和晶粒细化材料，晶粒细化材料用于细化键合金属的晶粒。本申请为了解决现有技术中的键合层的机械强度较差的问题，使键合层包括键合金属和用于细化键合金属晶粒的晶粒细化材料，这样，便可以使键合金属的晶粒细化，进而可以提高键合层的机械强度，使得键合层的结构更加稳固，有效地避免了出现键合结构的键合层容易松动、脱落的问题。
结构及其形成方法