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[发明专利]激光解键合气体排放装置及方法-CN202111035718.0在审
发明人：张昆鹏;李纪东;张紫辰;侯煜;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种激光解键合气体排放装置，包括：解键合腔体，底部具有承载区域，所述承载区域用于在解键合过程中承载键合结构；气帘发生模块，与所述解键合腔体通过气帘发生口连通，所述气帘发生模块能通过气帘发生口向键合结构发出气帘，以覆盖所述键合结构；气体排放模块，与所述解键合腔体通过在气帘路径上的排放气道连通，以使所述气帘的气体沿所述排放气道排入所述气体排放模块。本发明能够在解键合过程中，同时采用气帘对于键合结构进行覆盖，同时，采用气体排放模块进行排放，避免了键合胶相变后对气体的污染。
激光解键合气体排放装置方法

[发明专利]具有闪速存储器控制器的键合的存储设备及其制造和操作方法-CN201980001519.2有效
发明人：程卫华;刘峻 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L27/11524 文献下载
摘要：公开了具有闪速存储器控制器的键合的存储设备以及其制造和操作方法的实施例。在一示例中，存储设备包括第一半导体结构，该第一半导体结构包括闪速存储器控制器、外围电路和包括多个第一键合接触部的第一键合层。该存储设备还包括第二半导体结构，该第二半导体结构包括NAND存储单元阵列和包括多个第二键合接触部的第二键合层。该存储设备进一步包括在第一键合层与第二键合层之间的键合界面。第一键合接触部在键合界面处与第二键合接触部相接触。
具有存储器控制器存储设备及其制造操作方法

[实用新型]电机转子铁芯固定结构-CN201320166611.4有效
发明人：沈宜敏;王强 -专利权人：青岛天信变频电机有限公司
申请日： 2013-04-07 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H02K1/28 文献下载
摘要：一种电机转子铁芯固定结构，包括转轴、转子铁芯、转子端压板、平键和圆弧键，转子铁芯套在转轴上，且与转轴通过平键连接，平键与转轴平行；转子端压板安装在转子铁芯的一端，且通过圆弧键与转轴连接，圆弧键内侧的侧壁与转子端压板焊接连接，圆弧键设置有多个，圆弧键都均匀安装在转轴的同一个圆周上。电机转子铁芯固定结构不破坏冲片的结构，保证了转子运转的动平衡，转轴与其他部件无焊接连接，使固定结构容易拆卸，并且拆卸过程中不易造成转轴损伤，平键外端位于圆弧键之间，使转子端压板也可通过平键与转轴连接，提高了固定机构整体的可靠性和稳固性
电机转子固定结构

[发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202310649974.1在审
发明人：陈珍;谢冬;姜玉丽 -专利权人：湖北江城实验室科技服务有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：第一半导体结构，包括：具有多个第一键合触点的第一键合层；合围多个第一键合触点的第一密封环；第一密封环贯穿至少部分第一键合层；第二半导体结构，包括：具有多个第二键合触点的第二键合层，具有多个第三键合触点的第三键合层；合围多个第二键合触点的第二密封环，第二密封环贯穿至少部分第二键合层；合围多个第三键合触点的第三密封环，第三密封环贯穿至少部分第三键合层；第三半导体结构，包括：具有多个第四键合触点的第四键合层；合围多个第四键合触点的第四密封环，第四密封环贯穿至少部分第四键合层；第一键合层与第二键合层键合；第三键合层与第四键合层键合。
半导体器件及其制作方法

[发明专利]按键及键盘-CN202310431882.6在审
发明人：黄瑞益;杨胜云;林钦宏 -专利权人：苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本发明提供一种按键及键盘，按键包含底板、键帽结构、升降机构，以及弹性件。该升降机构可拆卸地连接于该键帽结构以及该底板，以使该键帽结构相对于该底板上下移动。该弹性件连接于该键帽结构，以于该键帽结构脱离该升降机构时随着该键帽结构共同从该升降机构被拆卸下来。本发明提供的键盘包含多个按键和底板，多个按键设置于底板上。本发明将弹性件直接固接于键帽结构而省略了必须依序将弹性件与键帽定位连接至按键的升降机构的步骤，因此，在只需将固接有弹性件的键帽结构组装至升降机构之后，使用者即可完成按键组装流程，从而有效地解决先前技术中所提到的键帽与弹性件组装定位过程费时费力的问题
按键键盘

[发明专利]按键及键盘-CN201911408622.7有效
发明人：黄瑞益;杨胜云;林钦宏 -专利权人：苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本发明提供一种按键及键盘，按键包含底板、键帽结构、升降机构，以及弹性件。该升降机构可拆卸地连接于该键帽结构以及该底板，以使该键帽结构相对于该底板上下移动。该弹性件连接于该键帽结构，以于该键帽结构脱离该升降机构时随着该键帽结构共同从该升降机构被拆卸下来。本发明提供的键盘包含多个按键和底板，多个按键设置于底板上。本发明将弹性件直接固接于键帽结构而省略了必须依序将弹性件与键帽定位连接至按键的升降机构的步骤，因此，在只需将固接有弹性件的键帽结构组装至升降机构之后，使用者即可完成按键组装流程，从而有效地解决先前技术中所提到的键帽与弹性件组装定位过程费时费力的问题
按键键盘

[发明专利]防水结构及电子设备-CN202110253440.8在审
发明人：朱冬 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本公开是关于一种防水结构及电子设备，防水结构安装于电子设备的侧键，电子设备包括中框本体，以及安装于中框本体的侧键电路板；中框本体形成有安装结构，侧键电路板包括引出段，侧键电路板的引出段安装于安装结构；防水结构还包括安装于安装结构的弹性防水部，装配状态下，弹性防水部挤压侧键电路板的引出段，以密封安装结构两侧的空间。本公开通过在安装结构处设置弹性防水部，使得弹性防水部挤压侧键电路板的引出段，以密封安装结构两侧的空间，以实现侧键的防水效果，提升电子设备的侧键的防水性能。
防水结构电子设备

[实用新型]一种萨克斯按键装置-CN201520050272.2有效
发明人：张役 -专利权人：张役
申请日： 2015-01-26 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： G10D9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种萨克斯按键装置，包括第1键柱、第2键柱、键杆，键杆设有键盖和按键，键盖与音孔相对应，第1键柱位于键杆的左端，第2键柱位于键杆的右端，键杆左端设有键杆左盲孔，第1键柱的右端设有键柱右盲孔，键杆左盲孔的直径与键柱右盲孔的直径相同并相对应，键杆左盲孔与键柱右盲孔之间装有左顶杆；键杆右端设有键杆右盲孔，第2键柱的左端设有键柱左盲孔，键柱左盲孔的直径与键杆右盲孔的直径相同并相对应，键杆右盲孔与键柱左盲孔之间装有右顶杆本实用新型自动调整顶杆和键杆的间隙，既灵活又没有杂音，使用方便，结构简单，使用效果好，结构新颖。
一种萨克斯按键装置

[发明专利]一种新型MP4结构-CN201510703500.6在审
发明人：马建林 -专利权人：马建林
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： G11C7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型MP4结构,包括显示屏、上翻键、散热孔、左翻键、下翻键、确定键、右翻键、喇叭和外壳；所述外壳表面设置有显示屏，并且所述显示屏一侧设置有上翻键；所述外壳表面安装有散热孔，并且所述散热孔一侧设置有左翻键；所述左翻键一侧设置有确定键且所述确定键一侧设置有右翻键；所述确定键底端设置有位于左翻键和右翻键之间的下翻键；所述外壳表面设置有位于显示屏一侧的喇叭；与现有技术相比，本发明的有益效果是该新型一种新型MP4结构，该设备结构新颖，功能较多，使用简便，有良好的社会效果，适合推广使用，使用寿命久。
一种新型 mp4 结构

[发明专利]一种IGBT封装结构、半导体器件及封装方法-CN202310909143.3在审
发明人：张佳佳;符超;万今明 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种IGBT封装结构、半导体器件及封装方法，该封装结构包括塑封框架、电极键合部、平面电极及键合件；塑封框架内部设有晶圆键合区，框架的顶部为封装表面；电极键合部设于晶圆键合区上；平面电极设于封装表面；键合件设于晶圆键合区与平面电极之间且两端分别电连接电极键合部和平面电极。该封装结构将平面电极设置于处在晶圆键合区上方的封装表面上，并将键合件在晶圆键合区与平面电极之间，通过键合件的两端电连接到电极键合部和平面电极来实现IGBT的电气连接，增大了键合处的接触面积，有效地减缓了键合处的热聚集效应
一种 igbt 封装结构半导体器件方法

[实用新型]一种新型MP4结构-CN201520835913.5有效
发明人：马建林 -专利权人：马建林
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： G11C7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型MP4结构,包括显示屏、上翻键、散热孔、左翻键、下翻键、确定键、右翻键、喇叭和外壳；所述外壳表面设置有显示屏，并且所述显示屏一侧设置有上翻键；所述外壳表面安装有散热孔，并且所述散热孔一侧设置有左翻键；所述左翻键一侧设置有确定键且所述确定键一侧设置有右翻键；所述确定键底端设置有位于左翻键和右翻键之间的下翻键；所述外壳表面设置有位于显示屏一侧的喇叭；与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种新型MP4结构，该设备结构新颖，功能较多，使用简便，有良好的社会效果，适合推广使用，使用寿命久。
一种新型 mp4 结构

[实用新型]一种可与键帽固定连接的键帽喷漆治具-CN202022187409.2有效
发明人：戴兴泉;周长水;李炳缘 -专利权人：苏州新大陆精密科技股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可与键帽固定连接的键帽喷漆治具，所述键帽喷漆治具上设置有固定所述键帽的安装凸台，所述安装凸台上设置有键帽安装槽，所述键帽上设置有与所述键帽安装槽相配合的卡扣结构，所述键帽通过所述卡扣结构与所述键帽喷漆治具固定连接，所述安装凸台设置的键帽安装槽包括侧边凹槽和表面凹槽，所述键帽通过卡扣结构与所述侧边凹槽和表面凹槽卡合连接。本实用新型所述键帽喷漆治具通过安装凸台上的键帽安装槽与键帽固定连接，整体固定牢靠，喷漆过程中不易产生键帽倾斜、脱落的问题，确保喷漆过程顺利进行，减少喷漆不良率，提高生产效率。
一种固定连接喷漆

[发明专利]晶圆键合方法以及背照式图像传感器的形成方法-CN202210850573.8在审
发明人：陶磊;郭育清;张燚;王厚有 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆键合方法和背照式图像传感器的形成方法，所述晶圆键合方法包括：提供一晶圆键合结构，所述晶圆键合结构包括器件晶圆和承载晶圆，所述器件晶圆包括第一衬底和位于所述第一衬底上的第一键合层，所述承载晶圆包括第二衬底和位于所述第二衬底上的第二键合层，所述第一键合层与所述第二键合层键合；对所述晶圆键合结构中的气泡检查并判断气泡是否合格；若不合格，对所述晶圆键合结构进行解键合处理以获得分离的器件晶圆和承载晶圆；去除所述第一键合层的表层部分；对所述器件晶圆和所述承载晶圆进行重新键合在返工流程中，通过去除第一键合层中含水量较高的表层部分，降低了重新键合后的气泡，并且获得了平坦的键合表面。
晶圆键合方法以及背照式图像传感器形成

[发明专利]晶圆键合方法以及背照式图像传感器的形成方法-CN202210850359.2有效
发明人：陶磊;王厚有;王棒 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆键合方法以及背照式图像传感器的形成方法，所述晶圆键合方法包括：提供一晶圆键合结构，晶圆键合结构包括器件晶圆和承载晶圆，器件晶圆包括第一衬底和位于第一衬底上的第一键合层，所述承载晶圆包括第二衬底和位于第二衬底上的第二键合层，所述第一键合层与所述第二键合层之间键合；对晶圆键合结构进行气泡检查并判断气泡是否合格；若不合格，对晶圆键合结构进行解键合处理以获得分离的器件晶圆和承载晶圆，再对解键合处理后的器件晶圆进行氢退火工艺处理，以去除第一键合层中的水分子，然后对器件晶圆和承载晶圆进行重新键合。在返工流程中，通过氢退火工艺降低了器件晶圆第一键合层中的水分子，降低了重新键合后的气泡。
晶圆键合方法以及背照式图像传感器形成

[实用新型]萨克斯高音F#键增强结构-CN202022326396.2有效
发明人：李思栋 -专利权人：霸州超拨乐器有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G10D7/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了萨克斯高音F#键增强结构，包括键棍、盖键、键盖、按钮键和按钮盖，所述键棍的一端安装有所述盖键和按钮键，所述盖键的端部连接有所述键盖，所述按钮键的端部连接有所述按钮盖，所述盖键和键棍之间连接有补强筋a，所述按钮键和和键棍之间连接有补强筋b，所述键棍的另一端安装有针簧柱。本实用新型改进结构方式能让萨克斯按键更稳定，长期使用减少变形量，延长使用寿命，整体装配后萨克斯看起来也更美观。
萨克斯高音增强结构