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[实用新型]用于智能焊锡机的防锡丝堵塞的锡丝传送装置-CN201821276964.9有效
发明人：余意 -专利权人：深圳市旭海森科技有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开用于智能焊锡机的防锡丝堵塞的锡丝传送装置；包括安装座、锡丝来料卷放器、自动送锡机构、导锡内管、固定外管、送锡针及出锡针；锡丝来料卷放器设于安装座上侧；自动送锡机构固于安装座下侧；导锡内管上端与送锡机构衔接，下端插入送锡针而与送锡针下端齐平；固定外管套于导锡内管外，其上端与导锡内管上端齐平，下端套于送锡针上端外；出锡针与送锡针可拆卸连接。效果：导锡内管足够长，使得与送锡针之间套固性好，不易脱落，出锡针能起到一定隔离作用，使得导锡内管不易被高温烧坏，当锡丝残留于出锡针内而将出锡针堵塞时，则直接将其拆除并捅开重新装上即可，使得省去再次插接导锡内管及固定外管的麻烦
锡针内管锡丝上端固定外管送锡机构安装座传送装置焊锡机堵塞放器料卷齐平下端烧坏本实用新型可拆卸连接隔离作用智能下端套插接省时套固省力残留拆除衔接

[发明专利]一种基于金属陶瓷腔体的上锡结构及上锡方法-CN202211708296.3在审
发明人：王杰;彭浩洋;付江蔚;周斌 -专利权人：成都亚光电子股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明公开提供了一种基于金属陶瓷腔体的上锡结构及上锡方法，涉及电子封装技术领域。其中，基于金属陶瓷腔体的上锡结构包括上锡件、定位底座和上锡底座；上锡件包括上锡主体、上锡针和定位针，上锡主体包括板体和边壁，板体和边壁共同形成容置腔，多个上锡针间隔设置在容置腔内，多个上锡针用于与金属陶瓷腔体内的待点锡点一一对应；定位底座包括容置槽和第一定位孔，定位针的一端与边壁连接，定位针的另一端用于插入第一定位孔；上锡底座包括置锡槽和第二定位孔，第二定位孔用于供定位针插入。本公开不仅能够有效地提高上锡效率，而且由于多个上锡针结构近似，上锡量也相似，能够有效地保证每个待上锡点的上锡效果。
一种基于金属陶瓷结构方法

[实用新型]一种点锡机构-CN201821417561.1有效
发明人：邓朝旭 -专利权人：深圳市朝阳光科技有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种点锡机构，包括立柱、升降装置、沾锡针、沾锡摆臂、摆臂电机和加锡盒组件，所述升降装置设置在立柱上，所述摆臂电机设置在升降装置上，沾锡摆臂设置在摆臂电机的电机轴上，沾锡针设置在沾锡摆臂上，所述升降装置带动摆臂电机、沾锡摆臂和沾锡针进行升降，摆臂电机带动沾锡摆臂和沾锡针在水平面内旋转。所述沾锡针在升降装置的带动下可以自由升降，在摆臂电机的带动下可以在水平面内摆动，相比较于普通的悬空点锡的定位方式，沾锡针可以通过快速有效的精准定位，因而点锡更加准确，活动更为顺畅，稳定性好，校正精度高；点锡量均匀，节省锡膏。
沾锡摆臂电机升降装置摆臂立柱本实用新型定位方式精准定位自由升降电机轴盒组件内旋转摆动加锡锡膏锡量校正升降悬空

[发明专利]点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质-CN201910757710.1有效
发明人：李高良;刘建 -专利权人：深圳市鸿起源科技有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质，该点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。本发明的技术方案，能够解决现有技术中采用手动编辑点锡针的点锡路径，导致点锡效率低的问题。
点锡膏机控制方法存储介质

[实用新型]一种带有防渗锡结构的印制线路板-CN202222488904.6有效
发明人：胡丰云 -专利权人：珠海市永天伟电子有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有防渗锡结构的印制线路板，包括线路板主体以及与线路板主体配合插接的电气元件，还包括插接孔，线路板主体上设置设于插接孔外缘的挡锡结构，实现通过挡锡结构上的环形凸起对插接孔内配合插针所焊接的液体挡流限位，并通过锡液槽对插接孔内多余的锡液承接储存，达到对插针与插接孔插接后焊接时锡液位置限定，避免锡液外溢与另一组插针上所焊接的锡液搭接的目的，节约了对搭接插针之间锡液清理的工序，提高对线路板生产效率；电气元件底端的插针上设置外层锡块，用于插针与插接孔对接配合焊锡固定时，外层锡块受到锡液的温度传递与锡液呈现焊接固定的效果，从而提高对插针与插接孔配合焊接的牢固性。
一种带有防渗结构印制线路板

[实用新型]一种光学焊锡线-CN202221183506.7有效
发明人：陈海月;陈昌;卢其仁 -专利权人：苏州战旗自动化有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光学焊锡线，包括组装插针机构、针锡焊台和翻转台，所述组装插针机构外侧连接有针锡焊台，所述针锡焊台外侧连接有翻转台，所述翻转台外侧连接有下料台，所述组装插针机构上侧安装有插针上料盘，所述针锡焊台上侧设置有锡焊机构，所述针锡焊台上侧设置有前后平移气缸，且前后平移气缸外侧连接有下压气缸，所述下压气缸下端设置有第一压板。该光学焊锡线，设置有相机，通过相机可对锡焊效果进行检测，从而能够检测其焊锡是否合格，并且通过相机还可检测其在对物料进行组装时插针是否发生偏移，从而方便进行使用，并且压板的设计，使其能够整体进行压紧，并且保留锡焊空间
一种光学焊锡

[实用新型]一种经编机针芯块-CN202121624926.X有效
发明人：陈弘 -专利权人：广州市赛德精工科技有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： D04B35/06 文献下载
摘要：一种经编机针芯块，包括锡蜡和若干固定在锡蜡上的针芯，所述针芯包括头部、过渡部和根部，所述根部设在锡蜡内，所述根部的上边与下边平行，根部的上边距离锡蜡顶面的间距与根部的下边距离锡蜡底面的间距相等。本实用新型通过将针芯根部与锡蜡两端面的距离设计的更加平均，给锡留出了更多的流动空间，有效减少了锡蜡浇铸不饱满的情况，使得锡蜡成型质量更稳定，增加了产品生产过程的良品率。
一种经编机针芯块

[实用新型]点锡针头及焊锡机-CN202122939541.9有效
发明人：肖灯炎;宋石平 -专利权人：惠州市艾斯谱光电有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及点锡针头及焊锡机，点锡针头包括：安装柱、第一针体及第二针体。第一针体设置于安装柱的一端上。第二针体设置于安装柱靠近第一针体的一端上，第二针体与第一针体相互间隔设置，第二针体与第一针体相互平行设置。通过设置有安装柱，安装柱可以起到安装及支撑作用，用于安装于具体的工作平台上，通过设置有第一针体及第二针体，第一针体及第二针体相互间隔设置，可以通过第一针体及第二针体沾取流动状态的锡膏，然后再将流动状态的锡膏点涂在具体的工作平面上，第一针体及第二针体可以点涂出两个均匀且间距一定的锡膏点，点锡效果好，且点锡均匀，可以保证后续焊锡操作的正常进行，且大大提高了焊锡成品的品质。
针头焊锡

[发明专利]一种电路板机械组装设备的点锡机构-CN202010956710.7在审
发明人：刘汉武 -专利权人：刘汉武
申请日： 2020-09-12 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板机械组装设备的点锡机构，包括，本发明机壳、移动控制机构、沾锡针、支撑机构和滑槽，通过设置了移动控制机构，移动控制机构前端顶部设置有往复机构，通过往复机构对沾锡针进行往复驱动，通过驱动第一电机对活动板的移动进行控制，进而对沾锡针的移动进行控制，通过往复机构与第一电机的移动进行控制，使沾锡针在同一直线上持续对电路板上的接线端进行点锡，通过在沾锡针底部设置了支撑板，支撑板后端设置有第二电机，通过第二电机对支撑板的板体的上下移动进行控制，对电路板的高度进行调节控制，且在板体上后端设置有加锡槽，通过加锡槽内部放置焊锡，便于对沾锡针进行沾锡。
一种电路板机械组装设备机构

[发明专利]印刷电路板焊盘拉拔方法-CN202110822472.5在审
发明人：蔡苗;梁智港;梁永湖 -专利权人：桂林研创半导体科技有限责任公司;深圳市赛美精密仪器有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种印刷电路板焊盘拉拔方法，包括：确定印刷电路板上焊盘的数量及尺寸；根据焊盘的数量，确定焊针的数量；根据焊盘的数量和尺寸，在锡膏料板上盛放锡膏点；移动焊针，使焊针插入锡膏点，且焊针与锡膏料板接触；对焊针进行加热，使锡膏点融化形成锡球；移动焊针，使锡球与焊盘接触，完成焊针与焊盘的焊接；拉拔焊针，使焊盘脱离印刷电路板。本发明的技术方案中，适用于测试设备中对印刷电路板焊盘的粘接强度进行测试，对PCB样品的质量进行评估，易于实现上锡、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的锡球大小可控，相对于锡球体积固定不变的方式而言，对焊盘尺寸的适应性强，有助于提高测试成功率。
印刷电路板拉拔方法

[发明专利]一种用于制备锡环的夹紧绕环组件、自动锡环制备装置和方法-CN202010846092.0有效
发明人：宋平 -专利权人：武汉凌云光电科技有限责任公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于制备锡环的夹紧绕环组件、自动锡环制备装置和方法，其包括沿Z轴向设置的导环针，与所述导环针同轴套装有可绕自身轴线旋转的转轴，所述转轴通过铰轴连接有可靠近或远离所述导环针的压杆，所述铰轴的轴线与所述导环针的轴线垂直，所述导环针旁设置有能够沿Y轴向移动的顶杆，所述压杆在所述顶杆和所述导环针配合下通过所述转轴的转动将锡丝绕制锡环。本发明可以根据插针的形状，自动绕出相应形状和大小的锡环，并可以将锡环准确投在插针上的装置。
一种用于制备夹紧组件自动装置方法

[发明专利]一种电路板脚针拆除设备-CN201910221348.6在审
发明人：夏安祥 -专利权人：夏安祥
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种电路板脚针拆除设备，包括工作台、电路板固定装置、热熔去锡装置和夹持下料装置，所述电路板固定装置包括固定组件和横向移动组件，所述热熔去锡装置包括第一支撑台、去锡组件和第一驱动组件，所述夹持下料装置包括夹持组件和第二驱动组件，本发明当需要对电路板上的脚针进行拆除时，将电路板固定在固定组件上，通过去锡组件对脚针固定处进行去锡，并通过夹持组件将脚针夹持住，去锡后夹持组件能够将脚针取下，夹持组件和去锡组件对应设置共同取下一个脚针，并通过第一驱动组件纵向驱动去锡组件，第二驱动组件纵向驱动夹持组件，依次将电路板上同一纵排的脚针全部去除，完成电路板脚针的拆除。
脚针电路板夹持组件驱动组件夹持电路板固定装置拆除设备固定组件下料装置纵向驱动取下热熔电子设备领域横向移动组件电路板固定拆除工作台固定处支撑台后夹去除纵排

[实用新型]一种电路板脚针拆除设备-CN201920370686.1有效
发明人：夏安祥 -专利权人：云和县宏峰模具厂
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及一种电路板脚针拆除设备，包括工作台、电路板固定装置、热熔去锡装置和夹持下料装置，所述电路板固定装置包括固定组件和横向移动组件，所述热熔去锡装置包括第一支撑台、去锡组件和第一驱动组件，所述夹持下料装置包括夹持组件和第二驱动组件，本实用新型当需要对电路板上的脚针进行拆除时，将电路板固定在固定组件上，通过去锡组件对脚针固定处进行去锡，并通过夹持组件将脚针夹持住，去锡后夹持组件能够将脚针取下，夹持组件和去锡组件对应设置共同取下一个脚针，并通过第一驱动组件纵向驱动去锡组件，第二驱动组件纵向驱动夹持组件，依次将电路板上同一纵排的脚针全部去除，完成电路板脚针的拆除。
脚针电路板夹持组件驱动组件夹持电路板固定装置本实用新型固定组件下料装置纵向驱动取下热熔电子设备领域横向移动组件电路板固定拆除设备拆除固定处支撑台工作台后夹去除纵排

[发明专利]一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法-CN202111205626.2有效
发明人：姚宇清;李鹏飞;王亮 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，包括本体保护件、插针保护件、保护壳体、对插部、第一阵列式对插孔以及第一定位孔；插针保护件上设置有对插区，定位区和锡流接收区；对插区设有第二阵列式对插孔，定位区设有第二定位孔，锡流接收区位于对插区的一侧。搪锡步骤为：将待搪锡工件插设在第一阵列式对插孔和第一定位孔上；将插针保护件与待搪锡工件相连；开启锡流发生装置，移动待搪锡工件，使焊锡包裹待去金搪锡区域；取出工件上的插针保护件和本体保护件，清洗完成去金搪锡本发明设有连接器本体的保护件以及插针的保护件，有效避免了去金搪锡时，对其他区域镀金区域的污染。该工装，设计合理，操作便捷，搪锡效率高，搪锡质量高。
一种镀金引脚连接器工装方法

[发明专利]选择性波峰焊排针结构及制造方法和其连锡几率判断方法-CN201611055624.9有效
发明人：许杰;司运涛;卢长全 -专利权人：联创汽车电子有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2020-02-25 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种选择性波峰焊排针结构，包括：排针主体和排针头，排针主体露出被焊接件焊环部分的长度满足以下条件：其中，W为被焊接件的焊环宽度，D为排针主体宽度，h为排针头倒角部分高度，P为两根相邻的排针中心间距离，G为排针与焊环内环之间的最大间距。本发明还公开了一种选择性波峰焊排针结构的制造方法和一种判断选择性波峰焊排针结构连锡几率的方法。本发明排针结构及其制造方法能避免多余的锡料残留于相邻的排针之间，或造成连锡，或形成锡球。本发明的判断选择性波峰焊排针结构连锡几率的方法能够判断被焊接件与其配合使用的排针发生连锡的几率。
选择性波峰焊结构制造方法几率判断

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