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[发明专利]银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片-CN201580044865.0在审
发明人：冈田浩;山下秀幸 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种树枝状银包覆铜粉，能够有效地确保接点，进而，由于表面被银包覆，所以导电性优异，而且具有膏化所需的优异的均匀分散性，凝集得以抑制。本发明的银包覆铜粉是由铜粒子2聚集而成的呈具有多个枝的树枝状形状的铜粉1的表面被银包覆而成的银包覆铜粉，上述表面被银包覆的铜粒子2是具有短轴直径为0.2μm～0.5μm且长轴直径为0.5μm～2.0μm的范围的尺寸的椭圆体，由所述椭圆体铜粒子2聚集成的、表面被银包覆的铜粉1的平均粒径(D50)为5.0μm～20μm。
银包覆铜粉使用导电涂料

[实用新型]信号导线-CN201720748159.0有效
发明人：刘宾 -专利权人：东莞市宾澄电子有限公司
申请日： 2017-06-24 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01B5/10 文献下载
摘要：一种信号导线，包括线芯和银包铜导线组件，银包铜导线组件包括第一银包铜件和第二银包铜件，第一银包铜件与第二银包铜件相互平行并压并绕在线芯上，第一银包铜件包括第一银导线和第一铜导线，第二银包铜件包括第二银导线和第二铜导线，第一银导线和第二银导线为镀银的银铜合金导线，第一铜导线和第二铜导线为银铜合金导线，银包铜导线组件缠绕在线芯上，增加导线的抗疲劳程度，第一银导线和第二银导线用银铜合金制成的导线，且在银铜合金的导线上镀银
银包铜铜导线银导线银铜合金导线组件抗疲劳信号导线铜合金镀银用银抗疲劳性能并绕线材线芯缠绕平行

[发明专利]导电性粘结剂、导电性薄膜、导电性间隔物及它们的制法-CN202010810748.3有效
发明人：赤池宽人;山崎和彦 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：导电性粘结剂含有银包覆粒子和绝缘性的粘合剂树脂，银包覆粒子具备：核粒子，由树脂粒子构成；及银包覆层，通过进行化学镀银而形成于该核粒子的表面，银包覆层所含的银的量相对于银包覆粒子100质量份为80～90质量份，向X射线衍射装置所附带的试样支架填充银包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范围内照射X射线，根据获得的衍射线计算的银的微晶直径在40～80nm范围，银包覆层不留间隙地包覆核粒子的表面，核粒子为由丙烯苯乙烯共聚物树脂
导电性粘结薄膜间隔它们制法

[发明专利]一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜-CN202310327125.4在审
发明人：周健;丁笑寒;许琪曼;陈冉;薛烽 -专利权人：东南大学
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜，该银包石墨的制法为：将银盐在络合剂、还原剂、分散稳定剂的条件下，通过滴定还原法在石墨表面附着纳米银离子制备得到；银盐与分散稳定剂的质量比为该银包石墨浆料由上述银包石墨粉与有机浆料混合而成；该导电薄膜由上述银包石墨浆料经固化而成。本发明制备得到的表面包覆效果更好的银包石墨粉，提高了硝酸银转变为银层的转化率，用其做成的银包石墨浆料可以在一定程度上替代如今电子封装领域常用的单一石墨浆料，并且具有导电性高、无明显银粒子迁移的优点，可应用于薄膜开关
一种银包石墨制法电子封装浆料导电薄膜

[发明专利]一种铁氧体磁芯及其复合型银浆、制备方法和应用-CN202310039586.1在审
发明人：宋先刚;胡忠斌;梁俊展;玉海斌;王英红;秦朝军 -专利权人：肇庆市联丰电子科技有限公司;肇庆市瑞丰电子科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：一种铁氧体磁芯及其复合型银浆、制备方法和应用，复合型银浆，包括：超细银包铜粉、超细银包铝粉、片状银粉、纳米银粉、玻璃粉和有机载体；超细银包铜粉的粒径为1.5‑2.5μm；超细银包铝粉的粒径为1.0‑2.0μm本方案提供一种铁氧体磁芯的复合型银浆，其使用超细银包铜粉和超细银包铝粉作为主要银原料替代纯银原料，并通过调节各银粉的粒径，实现以超细银包铜粉和超细银包铝粉代替纯银原料，解决了电子浆料使用高含量的纯银导致生产成本大和使用非纯银原料导致电子浆料性能下降的问题
一种铁氧体及其复合型制备方法应用

[发明专利]氧化锡包覆的银包铜粉及其制备方法、应用-CN202310800352.4在审
发明人：代银刚;彭颖杰;高凤伟;侍昌东;赵明诗;徐晔;潘克菲;姜锴 -专利权人：苏州诺菲纳米科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：一种氧化锡包覆的银包铜粉及其制备方法、应用。氧化锡包覆的银包铜粉的制备方法包括：将银包铜粉加入溶剂中形成银包铜溶液，所述溶剂选自异丙醇、丙酮、DMF中的至少一种或任意几种的组合；将亚锡盐或亚锡盐溶液加入银包铜溶液中形成混合溶液，其中亚锡盐溶液的溶剂选自异丙醇、丙酮、DMF中的至少一种或任意几种的组合；向混合溶液中加入去离子水，形成氧化锡包覆的银包铜粉。该方法通过溶液水解法形成表面包覆层，反应在溶液中进行，不需要昂贵的设备，成本低；并且操作工艺简单，可大规模地生产；反应时间和锡化物的浓度可控度高，方便控制包覆在银包铜外的氧化锡的厚度和致密性，使氧化锡包覆的银包铜粉具有优良的导电性和化学稳定性
氧化锡包覆银包及其制备方法应用

[发明专利]导电膏及使用该导电膏形成的导电膜-CN201680080320.X有效
发明人：赤池宽人;山崎和彦 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的导电膏包含溶剂、分子内不包含不饱和键的粘合剂树脂、以及被分散于该粘合剂树脂的作为导电填充物的银包覆树脂粒子。并且，银包覆树脂粒子具有由硅橡胶粒子构成的树脂核心粒子以及包覆该树脂核心粒子的表面的银包覆层。进而，银包覆树脂粒子的平均粒径为0.5～20μm，相对于导电膏的固体成分100体积％，含有30～75体积％的银包覆树脂粒子。
导电使用形成

[发明专利]修复型银包铜粉及其制备方法、电子浆料及其制备方法-CN202210667846.5在审
发明人：孟祥浩 -专利权人：苏州思尔维纳米科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种修复型银包铜粉及其制备方法、电子浆料及其制备方法，属于电子浆料技术领域。一种修复型银包铜粉，包括以下质量份组分：10～200份的待修复银包铜粉、0.5～5份的修复剂、0～10份的添加剂；其中，所述修复剂包括有机银盐和/或无机银盐。本发明对现有的银包铜粉进行修复，能使所得到的修复型银包铜粉的完整性高，导电性更好，环境可靠性更高，可以解决现有技术中常规银包铜粉表面覆盖不完整、可靠性不足的问题，能够在电子浆料中发挥很好的效果，具有较好的应用前景
修复银包及其制备方法电子浆料

[发明专利]一种UV光固化银包镍导电浆料的制备方法-CN201510626803.2有效
发明人：苏晓磊;边慧;贾艳;屈银虎;王俊勃;贺辛亥;徐洁;付翀;刘松涛 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种UV光固化银包镍导电浆料的制备方法，将预处理的镍粉和银氨络合物溶液混合，60～90℃水浴加热6h后加入聚乙烯吡咯烷酮反应1～2h，然后经过离心、清洗得到银包镍粉末；将光敏树脂和银包镍粉混合均匀，得到银包镍导电胶；将导电胶进行丝网印刷，并于紫外灯下照射即得。本发明低温聚合物导电浆料的制备方法，采用贵金属银包覆贱金属镍，且制备过程不需高温烧结固化，有效地降低了生产成本；制备出的银包镍电子浆料不仅导电性能优异，还可以长期存放。
一种 uv 光固化银包导电浆料制备方法

[发明专利]铜纳米粉及其制备方法，银包铜粉末及其制备方法-CN201610323965.3在审
发明人：吕潇雅;计红军;马乾力;王丹 -专利权人：深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：铜纳米粉及其制备方法，银包铜粉末及其制备方法。本发明涉及一种银包铜粉末及其制备方法，所述方法包括：1)制备铜纳米粉溶液，将铜纳米粉和柠檬酸钠溶于去离子水中，搅拌得到所述铜纳米粉溶液；2)制备银盐溶液，将银盐和柠檬酸钠溶于去离子水中，搅拌得到所述银盐溶液；3)制备银包铜悬浮液，在大气室温环境下，将所述银盐溶液缓慢滴加至所述铜纳米粉溶液反应，得到所述银包铜纳米粉悬浮液，所述反应在500～1000r/min的转速下进行；4)制备银包铜粉末，将所述银包铜悬浮液用去离子水和乙醇清洗后，进行离心、干燥，得到银包铜粉末。
纳米及其制备方法银包粉末

[发明专利]银包铜导电浆料及制备方法-CN201711337743.8在审
发明人：黄浩;周剑飞;夏辉;李宏建 -专利权人：湖南兴威新材料有限公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了银包铜导电浆料，其包括以下原料组份且各原料组份满足以下重量百分比：导电组份为60%‑80%，有机载体为30%‑10%，添加剂为10%‑20%；其中，导电组份由银包铜粉通过水热法制备而成，所述银包铜粉的粒径为200nm‑3um，所述银包铜粉中的银的质量百分比为10%‑20%；在本发明中，一方面，将银包铜导电浆料印刷至丝网上后，经检测其方阻率最低可达100uΩ/平方/mil；另一方面，本发明所述银包铜粉中的银的质量百分比为10%‑20%，其相对现有技术来说，含银量降低不少；因此本发明所提供的银包铜导电浆料不仅能符合导电性要求而且还降低成本。
银包铜粉银包铜导电浆料质量百分比原料组份导电组导电性要求重量百分比水热法制有机载体导电浆含银量方阻粒径制备添加剂印刷检测

[发明专利]一种溅射靶材表面金属化方法-CN202010037416.6在审
发明人：许积文;雷雨;周志宏;肖世洪;周昭宇;杨永添 -专利权人：广州市尤特新材料有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：所述溅射靶材表面金属化方法包括以下步骤：(1)配制含有银包覆贱金属粉末、玻璃粉和有机载体的金属浆料，所述银包覆贱金属的壳层为银，内核为贱金属，所述银包覆贱金属包括银包铜、银包镍、银包锌、银包铝中的至少一种
一种溅射表面金属化方法

[发明专利]一种基于声化学的纳米银包铜焊料的制备方法-CN202010412418.9有效
发明人：计红军;张文武;修子进;马秋晨;曹依琛;潘浩;张琳;李明雨 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于声化学的纳米银包铜焊料的制备方法，其包括以下步骤：将铜盐的有机溶剂溶液和亚磷酸钠与保护剂的有机溶剂溶液混合，并对该溶液施加径直向下的喇叭式脉冲超声波，加热反应得到铜纳米颗粒分散液，冷却，离心、洗涤，得到Cu纳米颗粒；将Cu纳米颗粒和还原剂加入到去离子水中混合均匀，在30~50℃下，加入银盐溶液反应，得到银包铜纳米颗粒分散液，将银包铜纳米颗粒分散液进行离心、洗涤，得到银包铜纳米颗粒；将银包铜纳米颗粒与焊膏用有机溶剂混合均匀，得到银包铜纳米颗粒焊膏。本发明的技术方案制备的银包铜纳米颗粒焊料，可靠性高，具有低温连接，高温服役特点，且制备过程中无需保护气体、工艺简单、绿色环保。
一种基于化学纳米银包铜焊制备方法

[发明专利]银包铜粉及其应用-CN202310128258.9在审
发明人：邓宇声 -专利权人：安靖盛（江苏）电子新材料有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明提供一种银包铜粉及其应用，所述银包铜粉包括片状铜粉、以及存在于所述片状铜粉表面的镀银层，所述片状铜粉的径厚比为35:1～200:1。本发明的银包铜粉具有良好的导电性和使用性能，能够提高采用该银包铜粉制成的导电材料的导电性和电磁屏蔽性能。
银包及其应用

[发明专利]银包铜粉及其制备方法-CN201510198208.3有效
发明人：田耕;王权超;刘洪;马卓然 -专利权人：广州北峻工业材料有限公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种银包铜粉及其制备方法。该制备方法通过先对铜粉进行碱洗处理，可以有效去除铜粉表面的氧化物等杂质，并使铜粉颗粒的表面活性降低，得到均匀的包覆表面，为后续银包覆提供了良好的基础；在表面包覆处理过程中，该制备方法采用先置换再还原的方式，可以在铜粉表面形成均匀致密的银包覆层；最后将银包铜粉粗产物置于酸性清洗液中进行清洗，得到的银包铜粉致密均匀，导电效果显著提高。
银包及其制备方法