专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]银包铜粉及其制备方法-CN202210836431.6在审
  • 苏晓东;曾玉莲;邹帅 - 苏州大学
  • 2022-07-15 - 2022-10-11 - B22F1/17
  • 本发明公开了一种银包铜粉及其制备方法,所述制备方法包括:S1、通过酸性清洗溶液和/或碱性清洗溶液对铜粉进行预处理;S2、将预处理后的铜粉在还原溶液中均匀分散,并滴加含有银离子的银氨溶液,在铜粉表面进行化学镀银;S3、将化学镀银后的反应液进行分离、干燥,得到银包铜粉。本发明通过预处理工艺、化学镀银工艺、及分离干燥工艺即可得到银包铜粉,制备方法简单,适合工业量产,制备得的银包铜粉表面的银镀层均匀致密,包裹完全,分散性好。
  • 银包及其制备方法
  • [发明专利]一种银包铝复合扁微丝及其制备方法-CN201610009109.0有效
  • 罗奕兵;戴晓元;华嫚煜 - 长沙理工大学
  • 2016-01-08 - 2018-10-19 - H01B5/02
  • 一种银包铝复合扁微丝及其制备方法,涉及到一种横断面为扁平形,由铝或铝合金芯层及包覆银层组成的复合微丝,银包覆层面积比8‑50%。:选择铝芯和与铝芯外径过渡配合的银管,经去油和氧化膜,在真空操作箱里干燥和装配,装配后对两端铝芯采用压缩变形以密封银管与铝芯的间隙;装配好的复合棒经感应加热后,经孔型轧制或拉伸或挤压制备φ1‑3 mm银包复合铝线材;银包铝线材经单模拉伸或多模水箱拉伸至φ0.02‑1 mm微丝;银包铝微丝经带前张力的平辊轧制成扁微丝,前张力大小设定为微丝抗拉强度的8‑30%;当冷变形的断面收缩率为90‑99%,复合丝材进行退火处理
  • 一种银包复合扁微丝及其制备方法
  • [发明专利]一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法-CN201310484746.X有效
  • 何鹏;林铁松;王君;曹洋 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-10-16 - 2014-01-22 - B23K35/30
  • 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法,它涉及一种低温烧结焊膏及其制备方法制备方法。本发明是要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。本发明一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35.0%~55.0%的纳米银包覆铜粉、30.0%~50.0%的纳米银粉、2.0%~5.0%的去离子水、8.0%~13.0%的增稠剂和0.001%~0.05%的分散剂制成,且以上各组分质量百分比之和为100%;将上述组分分步骤组合,混合均匀,制得纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏。本发明制备的纳米银包覆铜粉烧结焊膏,可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。
  • 一种纳米银包覆铜粉低温烧结及其制备方法
  • [发明专利]光诱导制备银包铜粉的方法-CN201410064267.7有效
  • 朱晓云 - 朱晓云
  • 2014-02-25 - 2014-05-14 - B22F1/02
  • 本发明提供了光诱导制备银包铜粉的方法,包括银纳米前驱体制备,酸洗,光诱导,洗涤,过滤干燥步骤,本发明采用光诱导法制备银包铜粉,将化学法和光诱导法有机结合,用以制备的微/纳银包铜粉,银层完全包覆覆盖铜粉,银层连续、致密、完整,具有良好的导电性,强的抗氧化性,可代替银粉用于制备空气气氛烧结的导体浆料,包覆银的形貌容易控制,工艺和设备简单、无污染,设备投资小的优势,提升了银包铜粉的质量,扩大了银包铜粉的应用领域
  • 光诱导制备银包方法
  • [发明专利]一锅法制备致密银包铜粉的方法-CN201310070320.X有效
  • 林保平;吴敏;曹艺 - 东南大学
  • 2013-03-06 - 2013-06-05 - B22F9/24
  • 本发明涉及一种一锅法制备致密银包铜粉的方法。该银包铜粉为包覆型核壳结构,核层为铜,壳层为银。然后将水溶性有机螯合剂加入到含铜粉的悬浮液中,再将由硝酸银制备的银氨溶液加到含铜粉悬浮液中,使银离子与铜粉发生置换反应,待置换反应完成后补加一定量的弱还原剂将残留银离子还原成银,经过滤、洗涤、干燥处理后得到0.8~5微米不同粒径的银包铜粉所得的银包铜粉壳层银包覆均匀、密实、导电性好,高温抗氧化性强,可用于空气中烧结的各种电极浆料的制备。
  • 一锅法制致密银包方法
  • [发明专利]结合紧密的银包铜粉的制备方法-CN201210440784.0有效
  • 黄玉萍;王翠霞;周峰;王铠尧;林辰 - 宁波广博纳米新材料股份有限公司
  • 2012-11-07 - 2013-03-27 - B22F1/02
  • 本发明公开一种结合紧密的银包铜粉的制备方法,先用3%~10%的稀硫酸清洗掉铜粉表面的氧化层,再洗去酸液,将铜粉加入到EDTA二钠溶液;搅拌加入银氨溶液,反应5~60分钟得到镀银铜粉;将镀银铜粉与助磨剂及氧化锆珠混合、搅拌;然后再进行行星球磨;所得球磨混合物用100~500目筛网过筛,收集过筛后银包铜粉,洗涤收集清洗下来的悬浮液静置沉淀3~6h,倒去上清液,将下层混合液离心分离,所得沉淀用酒精洗涤3~5次,然后在温度40~70℃下,真空干燥或鼓风干燥,得结合紧密的银包铜粉。本发明的银包铜粉替代普通包覆的银包铜粉,其具有良好的导电性,结合紧密,有良好的抗氧化性,且成本低、结合紧密的优点。
  • 结合紧密银包制备方法

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