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[发明专利]铝基板表面粗化处理方法-CN201110093705.9无效
发明人：赵耀;周刚;叶汉雄 -专利权人：惠州中京电子科技股份有限公司
申请日： 2011-04-14 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： C23F1/20 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种铝基板表面粗化处理方法。所述方法通过除油—水洗—药水喷淋洗蚀—水洗—碱洗—水洗—烘干等一系列步骤，对铝基板表面实现粗化。该方法采用盐酸及氧化剂配置的药水通过喷淋洗蚀的方式对铝基板表面进行粗化，使铝基板表面充分且均匀粗化，使其能够与PP片良好压合，有效防止铝基板与PP结合不良导致后续生产中的爆板、分层现象；相对于现有的铝基板粗化方法本发明操作简单
铝基板表面处理方法

[实用新型]铝基板粗化加工装置-CN202321189514.7有效
发明人：黄荣华 -专利权人：珠海三颖有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了铝基板粗化加工装置，涉及铝基板加工技术领域，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部设置有用于粗化铝基板的粗化池，所述粗化池的内部四角均设置有支撑柱，所述支撑柱的顶部设置有安装顶板，所述安装顶板的两侧设置有用于对铝基板夹持的夹持组件，且夹持组件设置在粗化池的内部，所述夹持组件的底部设置有用于对铝基板翻转的旋转组，且旋转组与夹持组件对应设置。本实用新型通过设置的夹持组件，实现对铝基板的夹持，再通过设置的驱动电机带动旋转柱旋转，从而使夹持板跟随旋转柱进行旋转，实现对铝基板的翻转工作，方便进行对铝基板不同面的粗化与清洗，增加装置的便捷度与实用性
铝基板粗化加工装置

[发明专利]一种蚀刻药水和铝基板的表面粗化处理方法-CN201911407178.7在审
发明人：潘政成;卢力;欧文雄 -专利权人：江门市华锐铝基板股份公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： C23F1/20 文献下载
摘要：本发明蚀刻药水用于铝基板的蚀刻，铝基板粗化效果好，同时可除油，精简除油工艺；蚀刻药水除去只需加热即可除去，高温状态下对周围无毒害作用，环保性好。本发明铝基板粗化处理方法采用本发明蚀刻药水进行蚀刻粗化，工艺简单，粗化效果好，多余蚀刻药水加热即可挥发除去，除去工艺简单，无需碱洗中和工艺。
一种蚀刻药水铝基板表面处理方法

[实用新型]镜面铝基板粗化工艺隔离结构-CN201320035854.4有效
发明人：罗君 -专利权人：珠海精路电子有限公司
申请日： 2013-01-23 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： B32B38/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了镜面铝基板粗化工艺隔离结构，包括基板本体，基板本体的上表面为镜面，镜面上需要反光效果的位置上设置有挡片，挡片与镜面之间为可拆卸连接结构。本实用新型在镜面铝基板本体的镜面需要反光效果的位置上设置有挡片，有挡片的位置在粗化过程中不会被粗化，粗化完成后去除此挡片后可保持光滑，具有正常反光效果；未设置挡片的位置则会得到粗化，光滑度降低，粗糙度增加
镜面铝基板粗化工隔离结构

[实用新型]表面粗化LED-CN200920263400.6无效
发明人：王勇 -专利权人：东莞市永兴电子科技有限公司
申请日： 2009-11-25 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面粗化LED，其包括一圆形的铝基板，该铝基板中部固定有一圆环形的金属反光挡胶圈，所述铝基板中部位于所述金属反光挡胶圈围成的空间内设置有若干LED芯片，所述LED芯片上封装有一层密封所述所述铝基板上开设有若干贯穿所述铝基板的螺丝孔。所述铝基板表面设置有位置相对的一正极印制电路及一负极印制电路，所述正极印制电路及负极印制电路与所述LED芯片电性相连。本实用新型表面粗化LED不仅可提高光的取出效率，而且降低了发热量。
表面 led

[实用新型]铝基板粗化装置-CN201320219330.0有效
发明人：钱笑雄;黄行;李成;王永东;凌云;陈刚 -专利权人：铜陵浩荣电子科技有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及铝基板粗化装置，包括粗化槽，还包括高压泵和过滤器，所述粗化槽通过管道一连接高压泵，所述高压泵通过管道二连接过滤器，所述过滤器通过管道三连接粗化槽，所述过滤器内设有滤网，所述滤网的粒径为1~10微米，在粗化过程中，开启高压泵，使粗化槽内粗化液循环，使粗化槽内沉淀物经过过滤器过滤，沉淀物被滤网吸附，清理时关闭高压泵，打开过滤器，清理滤网即可，方便快捷，且过滤后，粗化槽内不会产生污垢，不会对铝基板的产生刮伤，不需要在工作工程中对粗化槽进行除垢作业，提高生产效率。
铝基板粗化装

[发明专利]一种混合材料印刷线路板制作方法-CN201210467044.6有效
发明人：陈健;夏国伟;张晃初;邹明亮;曾祥福 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2012-11-19 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合材料印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：粗化铝基板表面；在粗化的铝基板表面形成成型线和标示线；在铝基区覆盖保护层；在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。此方法改善了传统通过拼接将铝基板与铝基线路板结合固定效果差的不足，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，提高了生产效率，同时还提高了铝基层的散热性及外观品质。
一种混合材料印刷线路板制作方法

[发明专利]一种表面粗化的双层胶构造LED光源及制作方法-CN201210172595.X无效
发明人：冼钰伦;张伟;张瑞西;江新光 -专利权人：上舜照明（中国）有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种表面粗化的双层胶构造LED光源及制作方法，属于半导体照明领域。芯片固定在铝基板上，透明胶涂层覆盖在芯片和铝基板上，荧光粉涂层覆盖在透明胶涂层上，铝基板上布置若干个通孔，荧光粉涂层的表面为凹凸粗糙面。制作步骤包括固定芯片，处理模具，注入胶层，固化成型。本发明提供表面粗化的双层胶构造LED光源及制作方法与现有技术相比，表面粗化的双层胶构造LED光源中，荧光粉和芯片间隔一硅胶层，芯片发热对荧光粉的影响将会明显降低，荧光粉的稳定性将会明显升高，同时荧光粉涂层与空气接触面经过粗化处理
一种表面双层构造 led 光源制作方法

[发明专利]一种铝基柔性电路板的制造方法-CN201410515042.9在审
发明人：宋建远;刘东;朱拓;王淑怡 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于电路板制造技术领域，公开了一种铝基柔性电路板的制造方法，其包括以下步骤：a、制造铝基板，包括：开料‑钻定位孔‑铝基铣槽‑槽孔磨边‑铝基粗化‑PP开料‑压合‑PP贴膜‑激光切割；b、制造柔性电路板，包括：开料‑内层干膜‑内层曝光‑内层AOI‑内层图形‑打靶‑退膜‑软板粗化‑覆盖膜开窗‑钻定位孔‑激光切割‑覆盖膜压合‑棕化‑镀金‑等离子除胶；c、压合。本发明中，其通过半固化片将铝基板与柔性电路板结合起来，从而使得整个铝基柔性电路板具有良好的散热特性，从而可避免铝基柔性电路板上的电子元器件处于高温环境中，以提高其寿命及可靠性。
一种柔性电路板制造方法

[发明专利]一种黑色阳极氧化铝基电路板生产方法-CN202110897994.1在审
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;朱光辉;曹龙华;倪德福 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C25D11/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产方法，包括：第一次阳极氧化：先经过除油与粗化缸，对铝面进行除污及微粗化，然后利用硫酸进行阳极氧化，在铝面镀上一层本色阳极氧化层；第二次阳极氧化：印好字符的铝基板，不过经除油缸，直接从黑氧化线的粗化缸开始下缸，然后到阳极氧化缸进行第二次阳级氧化；染色处理：经过阳极氧化后，进行着色处理；封闭处理：着色进行封闭处理(深度封闭)；退洗油墨：使用网版清洗剂退洗油墨，然后过水平洗板机进行清洗采用上述方法生产出来的铝基板，线路的一面满足客户或IPC标准，铝基一面镀上一层黑色氧化膜，其经过回流焊、波峰焊、热冲击等性能测试，都不会出现变色等问题，符合客户的要求。
一种黑色阳极氧化铝电路板生产方法

[发明专利]阳图热敏CTP版材的制造工艺-CN200710045969.0无效
发明人：陈超 -专利权人：上海星信感光材料科技有限公司
申请日： 2007-09-13 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： B41N3/03 文献下载
摘要：一种阳图热敏CTP版材的制造工艺，主要步骤包括铝基板的表面处理、电解粗化、阳极氧化和涂布热敏成像组合物，其特点是，其中的电解粗化采用将外接电网的120度相位电离场转换成90度相位电离场进行电解粗化，使铝基板表面形成的砂目深度控制在用于计算机直接制版，具备高分辨率、高图像精度、高可靠性和重复性，可实现更高质量的数字化印刷。
热敏 ctp 制造工艺

[发明专利]一种发光二极管芯片及其制备方法-CN201911425195.3在审
发明人：杨凯;李有群;杨明涛;林洪剑;甄炯炯;张振龙 -专利权人：厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L33/12 文献下载
摘要：发光二极管芯片包括：转移基板和依次层叠在所述转移基板上部的粘合层，介质膜层，P型欧姆接触层，P型电流扩展层，P型限制层，有源层，N型限制层，N型粗化层，N型欧姆接触层；以及，上电极，位于所述N型欧姆接触层上；下电极，位于所述转移基板下；所述N型粗化层与所述N型限制层之间还设置有应力渐变层，所述应力渐变层中铝元素的组分小于所述N型粗化层中铝元素的组分，以降低晶格失配程度进而降低应力。
一种发光二极管芯片及其制备方法

[实用新型]一种铝基板结构-CN200920054118.7有效
发明人：王优林 -专利权人：惠州市绿标光电配件有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路板所用金属基板技术领域。一种铝基板结构，包括有铝基板本体，所述铝基板本体表面上形成有纵横交错纹路。纹路是通过砂带平行拉动所形成的凹痕。为保证铝基板表面的粗造度，形成纹路的凹痕深度为5～6um。本实用新型所提供的具有纵横交错凹痕纹路的铝基板，其表面粗造度高，纹路均匀。这种结构的铝基板可以增强各方向与半固化片的结合力，能有效地促进铝基板与PP片的紧密结合，从而提高产品的品质。
一种板结

[发明专利]铝表面粗化剂及使用该铝表面粗化剂的表面粗化方法-CN201080064419.3有效
发明人：大串亮;王谷稔 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： C23F1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种铝表面粗化剂及使用它的表面粗化方法，所述铝表面粗化剂能够使表面粗化工序的低成本化变得容易，并且能够提高铝和树脂之间的密合性。本发明的表面粗化剂的特征在于，是铝表面粗化剂，由含有碱源、两性金属离子、硝酸离子和硫代化合物的水溶液构成。另外，本发明的表面粗化方法，其特征在于，是铝表面粗化方法，具有用上述本发明的表面粗化剂处理铝表面的表面粗化工序。
表面粗化剂使用方法

[发明专利]一种LED日光灯管的制作方法-CN201410165889.9有效
发明人：高璇;童华南;李涛;田仿民;慈和安;于浩 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED日光灯管的制作方法，包括：1)板式LED光源的制作，在倒装芯片衬底镀上底部镀层，在铝基板的上镀金或镀银作为共晶层，在共晶层表面点焊料，再把倒装芯片放在焊料上，加热铝基板共晶层，待焊料溶解后倒装芯片焊接于铝基板上；在包括有倒装芯片的铝基板上制作透镜LENS结构，完成日光灯管用板式LED光源的制作；2)日光灯管的制作，选灯罩，对灯罩表面粗化处理；在灯罩表面粗化层上再制备一层光学增透膜；将板式LED光源放在灯罩下，
一种 led 日光灯管制作方法

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