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[发明专利]液晶显示装置用阵列基板的制造方法-CN201210276332.3有效
发明人：李铉奎;李石;李恩远;郑敬燮;金镇成;田玹守 -专利权人：东友FINE-CHEM股份有限公司
申请日： 2012-08-03 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明涉及一种液晶显示装置用阵列基板的制造方法，包括步骤：a)在基板上形成栅极；b)在包含所述栅极的基板上形成栅绝缘层；c)在所述栅绝缘层上形成半导体层；d)在所述半导体层上形成源极/漏极；以及e)形成与所述漏极连接的像素电极；其中，所述步骤a)包括：在所述基板上形成铜基金属膜，铜基金属膜和金属氧化物膜的多层膜，或铜基金属膜和钼基金属膜的多层膜；通过蚀刻剂组合物蚀刻所述膜形成栅极；所述步骤d)包括：在半导体层上形成铜基金属膜，铜基金属膜和金属氧化物膜的多层膜，或铜基金属膜和钼基金属膜的多层膜；通过蚀刻剂组合物蚀刻所述膜形成源极/漏极。
液晶显示装置阵列制造方法

[发明专利]焊料、接点结构及接点结构的制作方法-CN201310008305.2有效
发明人：高国书;张道智;陈文志 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2013-01-09 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：焊料包括锌基金属层、铜金属膜与贵金属膜。铜金属膜完全覆盖锌基金属层的表面，而贵金属膜完全包覆铜金属膜。接点结构包括锌基金属层以及介金属层。介金属层由锌与贵金属所组成，且介金属层完全覆盖锌基金属层的表面。
焊料接点结构制作方法

[发明专利]一种电路板及其制作方法和应用-CN201711275262.9有效
发明人：陈旺寿 -专利权人：深圳市和美源电子有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：制作方法包括：以玻璃或亚克力作为电路板承载体；在承载体上通过磁控溅射方法依次溅镀第一金属膜层、第二金属膜层和第三金属膜层；在第三金属膜层上通过蒸镀方法蒸镀第一铜膜层；在第一铜膜层上通过水性电镀法电镀第二铜膜层；其中，第一金属膜层的厚度为10～80nm；第二金属膜层的厚度不小于第一金属膜层的厚度，且在100nm以下；第三金属膜层的厚度不小于第二金属膜层的厚度，且在300nm以下；第一铜膜层的厚度大于第三金属膜层的厚度，且在500nm以下；第二铜膜层的厚度为5～100μm。
一种电路板及其制作方法应用

[发明专利]一种金属复合膜及其制作工艺-CN201811637690.6在审
发明人：朱磊;张石亮 -专利权人：安徽立光电子材料股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属复合膜及其制作工艺，一种金属复合膜，用于沉积在ITO膜层上，ITO膜层沉积在玻璃基板上，ITO膜层对称沉积在玻璃基板的两面外，金属复合膜对称沉积在两ITO膜层外，包括铜金属膜层和镍铜金属膜层本发明的有益效果在于：1）该发明的为双面结构，并可一次成型完成双面ITO及双面复合金属膜的沉积，制作效率高，成品质量好，具有广阔的市场前景；2）金属复合膜包括铜金属膜层和镍铜金属膜层，可满足金属复合膜的特性，同时具备优异的导电性及抗氧化性；3）ITO膜层采用高温制程，中间增加过渡区间，金属膜采用低温制程。
金属复合膜沉积铜金属膜层玻璃基板金属膜层制作工艺金属膜镍铜制程对称导电性过渡区间抗氧化性双面复合双面结构一次成型制作

[发明专利]复合铜箔、加工方法及锂离子电池-CN202311194092.7在审
发明人：宋文兰 -专利权人：河北海伟电子新材料科技股份有限公司
申请日： 2023-09-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明涉及锂离子电池技术领域，具体涉及一种复合铜箔、加工方法及锂离子电池，所述复合铜箔，包括：基膜，内部设置有金属膜层；铜金属层，位于所述基膜的两侧表面；所述铜金属层与所述金属膜层与之间具有能够导电的通道上述技术方案通过通道连通铜金属层和金属膜层，这样电流流经铜金属层后，还可以传导至金属膜层，相比于传统的“铜‑高分子‑铜”的复合铜箔，增加了铜层厚度减少了整体的电阻值，因而产生的热量随之减少，保证了电池的使用安全以及寿命
复合铜箔加工方法锂离子电池

[发明专利]层叠体及层叠体的制造方法-CN201980046969.3在审
发明人：山田绘美;佐藤诚;都地辉明;藤信男 -专利权人：东丽KP薄膜股份有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B32B15/082 文献下载
摘要：本发明提供下述层叠体，所述层叠体在氟膜上具有表面平滑且与氟膜的密合力强的金属膜。层叠体，其在氟膜的至少一面具有层叠了1层或2层以上的金属层的金属膜，所述层叠体的特征在于，上述金属膜包含以铜为主成分的层(以下，称为铜层1)作为金属层，在上述氟膜与上述金属膜的界面将金属膜剥离，上述金属膜侧的剥离面的基于X射线光电子能谱法(XPS)分析所检测出的氟原子为50atomic％以上、金属原子为4atomic％以下。
层叠制造方法

[发明专利]一种电路板及其防线路氧化的方法和应用-CN202011100157.3有效
发明人：吴贵华;陈旺寿 -专利权人：深圳市顺华智显技术有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：所述方法包括：以玻璃、陶瓷、PI、PET、PA或亚克力作为电路板承载体；在电路板承载体上通过磁控溅射方法溅镀第一金属膜层；在第一金属膜层上通过酸性电镀方法电镀第二铜膜层；在第二铜膜层上通过酸性电镀法电镀或磁控溅射方法溅镀第三金属膜层；所述第一金属膜层的厚度为10～200nm；所述第二铜膜层的厚度为5～100μm；所述第三金属膜层的厚度为0.5～10μm。所述电路板包括电路板承载体以及自电路板承载体向外依次形成的所述第一金属膜层、所述第二铜膜层和所述第三金属膜层。本发明方法能有效提高电路板的防氧化能力，从而提高电路板的寿命和工作稳定可靠性。
一种电路板及其线路氧化方法应用

[实用新型]一种高稳定金属膜电阻器-CN202020090785.7有效
发明人：杨捷;金波;王静茹 -专利权人：蚌埠市爱瑞特电子有限责任公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高稳定金属膜电阻器，包括陶瓷基体、金属膜层、氧化膜层、环氧树脂层、端电极锡/铜镀层、电阻引脚，金属膜层溅射在陶瓷基体的表面，金属膜层外侧喷涂氧化膜层；陶瓷基体的左右相对二个端面分别有端电极锡/铜镀层，在这二个端电极锡/铜镀层之间的氧化膜层外侧喷涂有环氧树脂层；端电极锡/铜镀层外均套接有帽盖，在帽盖外端面连接电阻引脚。本实用新型结构简单、可以提高电阻器产品的稳定性能，金属膜层具有较低的温度系数，使得薄膜电阻的热稳定性更好；氧化膜层经过高温烧成使得薄膜电阻的高温负荷能力强；环氧树脂中填充无机高导热填料纳米氧化铝，使得包封层的散热能力得到了极大的提高
一种稳定金属膜电阻器

[发明专利]Mini LED镀膜玻璃及其制备方法和应用-CN202310011141.2在审
发明人：易伟华;张迅;阳威;刘松林;徐彬彬 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C03C17/40 文献下载
摘要：所述Mini LED镀膜玻璃包括依次层叠设置的玻璃基板、第一金属膜层、第二金属膜层和导电层；其中，所述第一金属膜层的材质包括金属钼，所述第二金属膜层的材质包括锡铅合金，所述导电层的材质包括金属铜。本申请可减少厚铜应力对附着力和基片翘曲的影响，提高膜层的附着力并降低方阻。
mini led 镀膜玻璃及其制备方法应用

[发明专利]表面具有金属抗菌复合膜的金属制品及其制造方法-CN202110820488.2在审
发明人：吴慧钏 -专利权人：吴慧钏
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：一种表面具有金属抗菌复合膜的金属制品，包括金属制品基体，其特征在于：所述金属制品基体的表面上包覆有内氮化金属膜层，内氮化金属膜层上包覆有中间氮化金属膜层，中间氮化金属膜层上包覆有外氮化金属膜层；内氮化金属膜层所含的金属材料为铬、钛、锆、银、铜和锡中的一种或其中多种的组合；中间氮化金属膜层所含的金属材料为银、铜、锡、铬、钛和锆中的一种或其中多种的组合；外氮化金属膜层所含的金属材料为铬、钛和锆中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述表面具有金属抗菌复合膜的金属制品的一种制造方法。本发明的金属制品表面上具有金属抗菌复合膜，该金属抗菌复合膜使金属制品具有优异的抗菌性能，以及优良的耐磨性和耐腐蚀性。
表面具有金属抗菌复合金属制品及其制造方法

[发明专利]一种阵列基板及制作方法、显示面板-CN201711277247.8在审
发明人：韩笑;白金超;丁向前;郭会斌 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种阵列基板及制作方法、显示面板，用以在避免铜离子污染TFT的导电沟道时，避免源漏极与像素电极的搭接处Cu金属表面氧化，该方法包括：在衬底基板上依次形成栅极、栅极绝缘层、有源层膜层、欧姆接触层膜层和铜金属膜层；在铜金属膜层上涂光刻胶，并对该光刻胶进行曝光、显影；根据显影后的光刻胶，对铜金属膜层、欧姆接触层膜层和有源层膜层进行刻蚀，在对铜金属膜层进行第二道湿法刻蚀，形成源漏极后，对所述源漏极上的光刻胶进行湿法剥离，并在所述剥离光刻胶的源漏极上形成与所述源漏极部分接触的像素电极；以所述源漏极为掩膜版，对所述欧姆接触层膜层和有源层膜层进行第二道干法刻蚀，以形成欧姆接触层和有源层。
一种阵列制作方法显示面板

[发明专利]一种镍热敏薄膜电阻加工方法-CN201210315756.6有效
发明人：常洪龙;杨勇;谢中建;孙冀川;谢建兵;袁广民 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2012-08-30 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：该方法以普通硅片作为基片，在硅片的抛光面生长底层SiO2膜或Si3N4膜，而后依次溅射镍膜、铜膜和金属膜，腐蚀后形成金属锚点、铜连接层、镍丝热敏电阻；热处理和划片后得到以SiO2膜或Si3N4膜为隔热层的镍热敏电阻本发明有益效果为：1.相比于聚酰亚胺做热敏电阻隔热层，SiO2膜或Si3N4膜做隔热层在热处理时可以加温至1000度以上，更加有效的改善镍的结晶结构；2.基于标准MEMS工艺加工镍热敏电阻，易于实现大批量生产；3.在镍膜与金属膜中间溅射一层铜膜，刻蚀顺序为金属膜、铜膜、镍膜，可以防止刻蚀金属膜时对镍膜进行刻蚀；4.铜膜上溅射金属膜，增加电连接。
一种热敏薄膜电阻加工方法

[发明专利]具有抗氧化金属层的导电基板-CN201110386500.X无效
发明人：王启任;唐世杰 -专利权人：迎辉科技股份有限公司
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种具有抗氧化金属层的导电基板，包含基材，形成于该基材至少一个表面的透明导电层及形成于该透明导电层表面的金属层，特别的是，该金属层具有自该基材表面依序形成的第一金属膜、第二金属膜及第三金属膜，其中该第一、三金属膜选自含铜合金，该第二金属膜由铜材料构成，利用具有三明治复合结构的金属层，通过该第一金属膜增加该金属层与该透明导电层的密着性，并利用该第三金属膜减少该第二金属膜与空气接触氧化，同时解决铜的氧化问题并提升该金属层与该透明导电层的密着性
具有氧化金属导电

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200880001355.5无效
发明人：田上政由;林喜宏;多田宗弘;小野寺贵弘;古武直也;植木诚;天野真理 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2008-01-08 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：一种具有多层布线的半导体装置，该多层布线具有在绝缘膜中的预定区域形成的铜布线膜、衬层膜和高熔点金属膜。铜布线膜是多晶，构成多晶的晶粒中占据单位布线表面的40％以上面积的晶粒在基板厚度方向上向(111)方位取向，并具有与贵金属衬层膜的结晶匹配性。在高熔点金属膜是Ti，贵金属衬层膜是钌膜时，高熔点金属的钛固溶在钌中成为贵金属衬层，形成兼具抗铜扩散性和铜结晶匹配性的铜布线。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]复合层薄膜电阻器-CN201720778709.3有效
发明人：张军会;吴术爱;李立;张亚飞;魏继承;朱海柳 -专利权人：昆山福仕电子材料工业有限公司
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01C7/06 文献下载
摘要：复合层薄膜电阻器,包括陶瓷基体(1)、金属膜层(2)、氧化膜层(3)、环氧树脂层(4)和端电极锡/铜镀层(5)；陶瓷基体(1)至少一个侧面复合金属膜层(2)，进一步的，在金属膜层(2)外侧喷涂氧化膜层(3)，而且，在陶瓷基体(1)的相对二个端面分别有端电极锡/铜镀层(5)，在这二个端电极锡/铜镀层(5)之间的氧化膜层(3)外有环氧树脂层(4)。金属膜层具有较低的温度系数和良好的抗噪能力，热稳定性显著优化，使得薄膜电阻的热稳定性更好，且初值范围宽；同时，氧化膜层经过高温烧成使得薄膜电阻的高温负荷能力强，并使其成为功率型产品优选原料。
复合薄膜电阻器

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