|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 3888184个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]通用铝基板-CN201620974817.3有效
-
施佳宁
-
杭州晶映实业有限公司
-
2016-08-30
-
2017-05-17
-
H01L33/62
- 本实用新型涉及一种不仅通用性好，而且兼容性好的通用铝基板，包括电路层、绝缘层和铝基层，所述绝缘层一侧为电路层、另一侧为铝基层，所述电路层由铜箔片一、铜箔片二、铜箔片三、铜箔片四、铜箔片五、铜箔片六、铜箔片七、铜箔片八、铜箔片九、铜箔片十、铜箔片十一、铜箔片十二、铜箔片十三、铜箔片十四、铜箔片十五、铜箔片十六和铜箔片十七构成。优点：通用铝基板能够根据客户的需要在5片‑ 14片之间选择贴设LED灯珠贴片的数量，从而提高了通用铝基板通用性。
- 通用铝基板
- [实用新型]一种石墨铜箔复合散热片-CN202121934901.X有效
-
范云龙;江泱;范远朋;罗佳
-
九江德富新能源有限公司
-
2021-08-18
-
2022-02-11
-
C09J7/29
- 本实用新型公开了一种石墨铜箔复合散热片，包括保护膜和复合散热片本体，复合散热片本体底部涂有粘胶层，复合散热片本体通过粘胶层与保护膜的表面相互连接，复合散热片本体包括上石墨层、第一导热胶层、铜箔散热片层、第二导热胶层和下石墨层，上石墨层的底部通过第一导热胶层粘接有铜箔散热片层，铜箔散热片层通过第二导热胶层粘接有下石墨层，上石墨层与铜箔散热片层的表面均设为凸起状，且上石墨层底部凹槽与铜箔散热片层上端面凸起相互卡合该种石墨铜箔复合散热片，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，能有效提高复合散热片的散热效果和强度，具有较高的实用价值。
- 一种石墨铜箔复合散热片
- [实用新型]铜箔胶带贴合结构-CN201020298360.1无效
-
魏维信
-
魏维信
-
2010-08-20
-
2011-03-23
-
H01F41/12
- 本实用新型提供一种铜箔胶带贴合结构，供一电子装置内电感元件的绕组使用，其特征在于包含：一铜箔片，其上设有一铜导线；一第一绝缘层，贴合于铜箔片的一面，且第一绝缘层的宽度大于铜箔片的宽度，使第一绝缘层两侧可内折地盖合于铜箔片两侧边；一第二绝缘层，贴合于铜箔片的另一面，与第一绝缘层共同包覆铜箔片，并使铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层间穿出；藉此使铜箔胶带贴合结构达一双重绝缘的功效。
- 铜箔胶带贴合结构
- [实用新型]柔性电路板的补强结构-CN201621026126.7有效
-
谌微
-
江西合力泰科技有限公司
-
2016-08-30
-
2017-02-22
-
H05K1/02
- 本实用新型涉及一种柔性电路板的补强结构，包括柔性电路板主体，柔性电路板主体包括从上至下依次设置的第一铜箔层(1)、基材层(2)和第二铜箔层(3)，第一铜箔层(1)上设置有用于连接IC器件的焊盘区(4)，焊盘区(4)正下方的第二铜箔层(3)上设有与大小及形状均相同的第一铜箔片(5)，第一铜箔片(5)外边沿向外延伸形成延伸部(6)，第二铜箔层(3)上设有中部镂空的第二铜箔片(7)，第一铜箔片(5)及延伸部(6)均位于第二铜箔片(7)的中部镂空处，第二铜箔片(7)与延伸部(6)之间具有环形间隙形成无铜箔区(8)。
- 柔性电路板结构
- [实用新型]一种包边石墨片-CN201720022075.9有效
-
朱全红;周招团
-
东莞市鸿亿导热材料有限公司
-
2017-01-09
-
2017-08-08
-
H05K7/20
- 本实用新型属于石墨片技术领域，尤其涉及一种包边石墨片，石墨片由上至下依次包括第一铜箔层、第一石墨层、第二铜箔层、第二石墨层、第三铜箔层、导热压敏胶层和离型膜层，第一铜箔层设有若干第一凸起，第二铜箔层设有若干第二凸起和第三凸起，第三铜箔层设有若干第四凸起和若干齿纹，导热压敏胶层设有若干凸点；第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层的边缘位置均大于第一石墨层和第二石墨层的边缘位置，且第一铜箔层的边缘位置设有第一卡勾，第三铜箔层的边缘位置设有第二卡勾，第二铜箔层的边缘位置设有与第一卡勾相配合的第一卡槽，以及与第二卡勾相配合的第二卡槽。本实用新型解决了现有包边石墨片易产生分层、易掉粉、散热稳定性低的问题。
- 一种石墨
- [发明专利]电路基板-CN200510025465.3无效
-
孙晓航;蔡琦
-
上海航嘉电子有限公司
-
2005-04-27
-
2006-11-01
-
H05K1/02
- 本电路板的铜箔层为十层，第一、二铜箔层之间用环氧树脂玻璃丝布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片，第二、三铜箔层之间设厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝薄片FR4，第三、四铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布2116形成的总厚度为0.200毫米的半固化片，第四、五铜箔层之间设厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4，第五、六铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布3313形成的总厚度为0.167毫米的半固化片，第六、七铜箔层之间设厚度为0.100毫米的环氧玻璃丝簿片FR4，第七、八铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃丝布2116所形成的厚度为0.200毫米的半固化片，第八、九铜箔层之间设一厚度为0.200毫米的环氧玻璃丝簿片FR4，第九、十铜箔层之间用一环氧树脂玻璃丝布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片。
- 路基
- [实用新型]散热覆铜板-CN202120111281.3有效
-
郭威
-
郭威
-
2021-01-15
-
2021-07-30
-
H05K1/02
- 本实用新型涉及一种散热覆铜板，包括基材层和铜箔层，所述铜箔层和基材层之间设置有导热层，所述导热层通过热压粘合于铜箔层和基材层之间，所述导热层边缘一体设置有若干散热翅片。本技术方案铜箔层在工作过程中产生的热量将由导热层向散热翅片导出，且通过散热翅片与外接换热，提高热量的散失速度，防止铜箔层集热过高而造成损毁。
- 散热铜板
- [发明专利]一种PCB的制作方法-CN201911410505.4有效
-
林宇超;王洪府;刘梦茹;纪成光;陈正清
-
生益电子股份有限公司
-
2019-12-31
-
2022-03-25
-
H05K3/02
- 该制作方法包括：将粘结片铣成中空的粘结片框架；基板上依次叠合粘结片框架和铜箔，压合获得加层板；铜箔表面贴开窗的保护薄膜；通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度；将加层板与半固化片、子板叠合，压合获得母板；铣去母板上对应粘结片框架的部分本发明通过将铜箔与粘结片框架、基板压合获得加层板，为铜箔提供载体，可对单张铜箔进行加工，保持铜箔平整，避免铜箔破损；并且，可在铜箔上获得局部区域厚度不同的效果，可用于后续的产品制作流程，使PCB产品外层铜箔具有向内层凸出的阶梯部分；再者，将加层板用于PCB的叠板，压合后再揭去载体部分，可以防止棕化和叠板过程中铜箔起皱。
- 一种pcb制作方法
|
