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[发明专利]多层软式印刷电路板局部开铜窗方法-CN201511013522.6有效
发明人： 马睿骏;邱文炳;莫卫龚;邓坤 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层软式印刷电路板局部开铜窗方法，用于在由多层结构组合构成的软式印刷电路板上形成铜窗结构，该方法为：在组合多层结构前，对用于形成软式印刷电路板的顶面或底面的铜箔基材的PI层，沿所需形成铜窗的边缘采用镭射方法进行切割而保留其铜层；组合形成软式印刷电路板后，刻蚀掉在铜窗处形成软式印刷电路板的顶面或底面的铜箔基材的铜层，并去除铜窗位置的PI层。本发明采用组合前切割PI层、组合后刻蚀铜层的方法来形成多层软式印刷电路板局部的铜窗，既可以避免损伤线路，也可以避免湿制程中药水渗入，从而降低产品报废风险。
印刷电路板软式铜窗多层铜层多层结构铜箔基材开铜窗顶面刻蚀切割产品报废湿制程中药水镭射去除渗入损伤保留

[发明专利]多层板局部单层区域内层切割工艺-CN201310104020.9有效
发明人： 马睿骏;王红波;孙邦专 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层板局部单层区域内层切割工艺，包括：（1）制备原铜：采用双面铜，包括中基板层、上铜层和下铜层；（2）内层蚀刻：在上铜层刻蚀通孔；（3）内保保胶贴合：在上铜层上贴合内保层；（4）内层预切割：在内保层和中基板层切割通孔；（5）内层组合胶：在内保层上贴合组合胶层；（6）铜箔组合：组合单面铜；（7）制作外层线路：在单面铜上制作线路；（8）外层刻蚀：在下铜层上刻蚀通孔；（9）外层揭盖：将单层结构区域内的由内保层和双面铜构成组合体揭去；（10）后续作业：依正常流程作业至形成线路板成品。本发明可减小贴合干膜时的高度落差，从而提高了干膜的平整度，进而有效防止线路出现断路的问题，提高线路板的质量。
多层局部单层区域内层切割工艺

[发明专利]金手指制作方法-CN201010136047.2有效
发明人： 马睿骏 -专利权人：淳华科技(昆山)有限公司
申请日： 2010-03-25 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种金手指制作方法，它包括如下步骤：a)形成一复合层结构；b)于复合层结构的多个预定位置开孔并在孔内沉积铜形成金属化孔；c)通过蚀刻的方式在顶部铜层上形成预定手指线路，在底部铜层上形成预定的电镀引线，顶部铜层的手指线路沿长度方向收缩于基层的边缘；d)利用底部铜层的电镀引线在顶部铜层的手指线路上电镀形成金手指，在顶部铜层的上表面贴覆使金手指露出的顶部绝缘层，在底部铜层的下表面贴覆底部绝缘层；e)在金手指附近沿长度方向将基层、电镀引线、底部绝缘层切断。本发明可以防止金手指脱落并减少金渣的产生，同时去除了金手指上方残留的电镀引线，消除了在经历多次插拔后发生断裂产生隐患。
手指制作方法