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[发明专利]一种铜基微晶合金及其制备方法和一种电子产品-CN201810011162.3有效
发明人：宫清;郭强;王梦得;安维 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基微晶合金及其制备方法和采用该铜基微晶合金的电子产品，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，该铜基微晶合金含有Cu 30‑60％、Mn 25‑40％、Al 4‑6％、Ni 10‑根据本发明的铜基微晶合金，不仅具有较好的机械性能，而且显示出明显提高的耐腐蚀性能。根据本发明的铜基微晶合金，流动性能好，具有较好的成型性，并且可以采用压铸工艺进行加工，从而能显著提升产品的表面精度，适于制备对表面精度具有较高要求的外观装饰件。
一种铜基微晶合金及其制备方法电子产品

[发明专利]一种铜基微晶合金及其制备方法和一种电子产品-CN201810011647.2有效
发明人：宫清;郭强;王梦得;安维;房斌 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： C22C9/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基微晶合金及其制备方法和采用该铜基微晶合金的电子产品，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，该铜基微晶合金含有Cu 30‑60％、Mn 25‑40％、Al 4‑6％、Ni 10‑根据本发明的铜基微晶合金，不仅具有较好的机械性能，而且显示出明显提高的耐腐蚀性能。根据本发明的铜基微晶合金，流动性能好，具有较好的成型性，并且可以采用压铸工艺进行加工，从而能显著提升产品的表面精度，适于制备对表面精度具有较高要求的外观装饰件。
一种铜基微晶合金及其制备方法电子产品

[发明专利]一种接枝多孔钯/铜催化剂的微通道反应器及其制备和在紫檀芪制备中的应用方法-CN201811358092.5在审
发明人：朱胜祥 -专利权人：嘉兴市秀洲区洪合镇中学
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种接枝多孔钯/铜催化剂的微通道反应器及其制备和在紫檀芪制备中的应用方法，包括以下步骤：将不锈钢基微通道反应器表面活化预处理后，先注入氯化钯和氯化铜的混合溶液，再注入氢氧化钠溶液，微波加热，得到富含钯/铜离子的不锈钢基微通道反应器；将富含钯/铜离子的不锈钢基微通道反应器置于烧结炉中，在氮气气氛的保护下，烧结，得到富含钯/铜的不锈钢基微通道反应器；将富含钯/铜的不锈钢基微通道反应器置于阳极氧化电解液中，经阳极氧化作用，得到接枝多孔钯/铜催化剂的微通道反应器，最后将芳基溴代物与苯乙烯衍生物为原料，同时注入接枝多孔钯/铜催化剂的微通道反应器，微波加热，制备得到紫檀芪。
微通道反应器不锈钢基制备铜催化剂多孔钯富含接枝紫檀芪微波加热铜离子表面活化预处理阳极氧化电解液苯乙烯衍生物氢氧化钠溶液阳极氧化作用混合溶液烧结芳基溴氯化铜氯化钯烧结炉应用

[发明专利]一种用于电子模块高温封装微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏的制备方法-CN201510181770.5有效
发明人：郑振;刘威;王春青 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电子模块高温封装微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏及其制备方法，所述微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏按质量比由铜锡微纳米颗粒80~90、分散剂2~8、助焊剂2~8、触变剂2~8制成，采用直接液相多元顺序可控还原方法顺序还原出微纳米铜、微纳米锡，同时实现微纳米铜锡颗粒的高度均匀化混合，将制备得到的混装铜锡微纳米颗粒与分散剂、助焊剂、触变剂等混合，通过混装分散工艺制成焊膏。本发明采用直接液相多元顺序可控还原方法制备微纳米铜颗粒，在含有铜颗粒的反应液中直接二次制备微纳米锡颗粒的方法制备微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏，具有方法简单，生产效率高，工艺适用范围广，焊膏铜锡可控，与传统封装工艺匹配的优势
一种用于电子模块高温封装纳米颗粒填充 sn 基焊膏制备方法

[发明专利]铜基钎料及其制备方法-CN201711104526.4在审
发明人：计富宝;武亚楠 -专利权人：河南智联寰宇知识产权运营有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜基钎料，其步骤包括按照所述质量百分数称取原料微粉并将原料微粉进行熔化得到熔融体，然后采用气雾水冷雾化制粉工艺对所述熔融体进行雾化制粉得到合金微粉，向所述合金微粉中加入Mo颗粒，并在真空条件下进行球磨混合制得铜基钎料本发明还提供一种由所述的制备方法制得的铜基钎料，所述铜基钎料中颗粒尺寸小于200目的颗粒占所述铝基钎料质量百分数大于等于43.9%。所述铜基钎料能增加钎料的填充性能，进而改善了钎焊层与铜合金基体间的润湿性和结合强度。
铜基钎料微粉质量百分数熔融体制备合金熔化铝基钎料球磨混合填充性能雾化制粉真空条件钎焊层润湿性铜合金中颗粒称取冷雾钎料雾水制粉

[发明专利]一种基于铜基微同轴传输线的滤波功分器-CN202211436442.1在审
发明人：许进;周国庆;陈致宇 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于铜基微同轴传输线的滤波功分器，涉及超宽带雷达、电子侦察与对抗等微波技术领域，该滤波功分器包括铜基微同轴传输线‑微带线过渡结构、基于枝节加载多模谐振器的滤波器以及基于LC网络的功分器。铜基微同轴传输线‑微带线过渡结构应用于功分器输入输出端口，通过微同轴渐变结构实现两种结构的良好过渡；铜基微同轴传输线由导体内芯、金属外壁以及介质支撑条构成，通过改变内芯宽度和厚度改变传输线的特性阻抗；过渡结构、滤波器和功分器基于铜基微同轴传输线设计。
一种基于铜基微同轴传输线滤波功分器

[发明专利]一种铜基微通道低温变换催化剂及其制备方法、微通道低温变换反应的方法-CN202010238097.5有效
发明人：张荣俊;夏国富;侯朝鹏;孙霞;王鹏飞;吴玉;阎振楠 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油化工科学研究院
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B01J23/86 文献下载
摘要：一种铜基微通道低温变换催化剂及其制备方法、微通道低温变换反应的方法。所述铜基微通道低温变换催化剂为表面具有一个大孔的中空微球，所述中空微球内部具有一个中空结构，所述铜基微通道低温变换催化剂包括活性组分、第一助剂，所述活性组分为CuO和ZnO；所述第一助剂为Al铜基微通道低温变换催化剂应用在微通道低温变换反应时，具有一氧化碳低温变换活性高、热稳定性好的特点，同时其粒度分布均匀，具有较高的机械强度和较好的耐磨性能，以及显著降低的床层压降的特点。
一种铜基微通道低温变换催化剂及其制备方法反应

[发明专利]一种磺基水杨酸修饰壳聚糖/二氧化硅微球及其制备方法和应用-CN202010736749.8有效
发明人：涂新满;罗秀玉;吴雨婕;冷健雄;罗旭彪;罗胜联 -专利权人：南昌航空大学
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B01J20/24 文献下载
摘要：本发明涉及重金属吸附技术领域，具体涉及一种磺基水杨酸修饰壳聚糖/二氧化硅微球及其制备方法和应用。本发明提供的磺基水杨酸修饰壳聚糖/二氧化硅微球，包括壳聚糖/二氧化硅微球以及接枝在所述壳聚糖/二氧化硅微球表面的磺基水杨酸。在本发明中，磺基水杨酸修饰壳聚糖/二氧化硅微球能够显著提高铜离子的吸附性能；此外，当捕捉到二价铜离子时，磺基水杨酸修饰壳聚糖/二氧化硅微球本身发生了明显的颜色变化，其微球由白色变成了绿色，铜离子的浓度和磺基水杨酸修饰壳聚糖/二氧化硅微球的颜色变化呈线性关系，可用于水溶液中铜离子的可视化定量分析。
一种水杨酸修饰聚糖二氧化硅及其制备方法应用

[发明专利]微纳结构铜基催化剂及其制备方法与应用-CN201510955981.X在审
发明人：王慧;杨海艳;孙予罕;魏伟;高鹏;夏林;肖硕;张艳飞 -专利权人：中国科学院上海高等研究院
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： B01J23/80 文献下载
摘要：本发明提供一种微纳结构铜基催化剂及其制备方法与应用，所述微纳结构铜基催化剂包括以下重量百分比的组分：CuO：5%~40%，ZnO：2.5%~20%，Al₂O₃本发明的微纳结构铜基催化剂具有粒度分布均匀，比表面积大，机械性能强，铜颗粒尺寸较小，活性组分铜含量高且高度分散，在CO₂加氢反应操作中活性高，稳定性好，具备成本低廉、制备简单、易于工业放大等优点
结构催化剂及其制备方法应用

[发明专利]一种POSS-酞菁铜-PS微球复合聚苯乙烯材料的制备方法-CN202210525916.3在审
发明人：葛焕军 -专利权人：葛焕军
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C08L25/06 文献下载
摘要：本发明涉及高介电PS材料合成技术领域，且公开了一种POSS‑酞菁铜‑PS微球复合聚苯乙烯材料的制备方法，包括：通过氯甲基化聚苯乙烯微球的氯甲基官能团与氨基酞菁铜的氨基官能团发生取代消去反应，得到氨基化酞菁铜‑PS微球；通过氨基化酞菁铜‑PS微球的氨基官能团与S‑正十二烷基‑S'‑(2‑异丁酸基)三硫代碳酸脂的羧基官能团发生脱水缩合反应，得到RAFT试剂化的酞菁铜‑PS微球；笼型单乙烯基倍半硅氧烷通过可逆加成断裂链转移反应聚合在酞菁铜‑PS微球的表面，得到POSS‑酞菁铜‑PS微球；以POSS‑酞菁铜‑PS微球为填料，制备得到高介电常数、低介电损耗的POSS‑酞菁铜‑PS微球复合聚苯乙烯材料。
一种 poss 酞菁铜 ps 复合聚苯乙烯材料制备方法

[发明专利]一种铜基复合金属氧化物多级中空微球、其制备方法及用途-CN201710431055.1在审
发明人：苏发兵;张煜;纪永军 -专利权人：中国科学院过程工程研究所
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜基复合金属氧化物多级中空微球、其制备方法及用途，所述铜基复合金属氧化物多级中空微球由内而外包括空心腔，由多孔纳米棒呈放射状排列而成的中间层，以及由多孔纳米片构成的外层。所述铜基复合金属氧化物多级中空微球的组分包括氧化铜和金属M的氧化物，其中，金属M选自Sn、In或过渡金属元素中的任意一种或至少两种的组合。本发明提供的铜基复合金属氧化物多级中空微球采用一步法直接合成，操作简单、能耗低，易于大规模生产，且该方法可以调控材料的组分和比例。本发明独特结构的铜基复合金属氧化物是极具潜力的催化剂和光电材料。
一种复合金属氧化物多级中空制备方法用途

[发明专利]一种铜基微球和以其为原料的抗菌纤维的制备及其应用-CN202311011278.4在审
发明人：高彦峰;周辰阳 -专利权人：上海大学
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： D01F1/10 文献下载
摘要：本发明涉及抗菌纤维技术领域，特别是涉及一种铜基微球和以其为原料的抗菌纤维的制备及其应用。所述铜基抗菌纤维通过将抗菌高分子聚合物粉末与高分子聚合物混合均匀后熔融纺丝得到。所述抗菌高分子聚合物粉末为核壳结构；所述抗菌高分子聚合物粉末以高分子聚合物为核，以铜基微球抗菌剂为壳；所述抗菌高分子聚合物粉末中铜基微球抗菌剂的负载量为20wt％；所述铜基微球抗菌剂为Cu纳米晶和Cu2O纳米晶的复合微球结构。本发明制备的铜基抗菌纤维抗菌性能强，生物相容性好，可广泛地应用于家用纺织品、医用纱布、军用作训服、滤网、渔网等领域；本发明从材料制备的角度解决了熔融纺丝法对抗菌剂分散性极高的要求，填补了这方面的技术空白
一种铜基微球以其原料抗菌纤维制备及其应用

[发明专利]一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺-CN202111513991.X有效
发明人：俞晓东;杨恺;刘晓辉 -专利权人：南通威斯派尔半导体技术有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺，包括以下制备工艺：(1)磨板：依次利用陶瓷刷、织布刷对覆铜陶瓷基板进行打磨；(2)微蚀：取微蚀液打磨后的覆铜陶瓷基板进行处理。本发明通过修改磨刷轮目数，减少刷痕深度、降低机械影响来缩短微蚀时间，协同微蚀液的调整来避免硫酸铜产生，提高微蚀液的活性，在铜基表面形成一层深度适中、均匀致密的粗糙面，微蚀液的调整能够促进晶粒的较快出现，使其更为凸显，晶粒更粗、更均匀；而铜基表面更为均匀的粗晶能够增加键合引线的拉力，从而提高覆铜陶瓷基板与阻焊层间的高键合强度。
一种高键合强度陶瓷及其制备工艺

[发明专利]一种抗雾微纳复合结构铜基超疏水表面的制备方法-CN201710034276.5在审
发明人：夏咏梅;余新泉;卢雅琳;李小平;孙顺平;张友法 -专利权人：江苏理工学院
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： C23C18/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种抗雾微纳复合结构铜基超疏水表面的制备方法，包括以下步骤首先利用砂纸打磨在金属铜基底上构建规整微米级粗糙结构；然后在微米级粗糙结构表面制备高度规整的纳米棒锥阵列结构，从而在铜基底表面构筑微纳分级复合结构；最后利用氟硅烷对具有微纳复合结构铜基底进行高温真空氟化，即制得所述的抗雾微纳复合结构铜基超疏水表面。本发明制备所得的铜基超疏水表面，水静态接触角165°左右，滚动角约1.0°，具有优异的宏观疏水性能；应用所述超疏水表面在低温高湿环境中进行冷凝评估，雾化条件下依然能够保持冷凝露滴的Cassie态接触，具有明显的抗雾效果
一种抗雾微纳复合结构铜基超疏水表面制备方法

[发明专利]一种仿生肺泡形微通道散热器-CN202210590225.1在审
发明人：陈雪梅;周剑宏;李强 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件散热技术领域，尤其为一种仿生肺泡形微通道散热器，螺栓、玻璃上盖板、中间隔热块、铜基加热块、底座隔热块和螺母，所述螺栓能够穿过玻璃上盖板、中间隔热块和底座隔热块与螺母螺旋连接实现散热器的安装和固定，所述中间隔热块内设置有仿生铜基肺泡形微通道热沉，所述中间隔热块上设置有密封垫圈，所述底座隔热块内设置有铜基加热块，所述铜基加热块通过导热硅脂与所述仿生铜基肺泡形微通道热沉相互连接，所述仿生铜基肺泡形微通道热沉的表面设置有仿生肺泡形微通道，所述肺泡形微通道热沉的侧面布置有三个第一温度测量孔，所述仿生肺泡形微通道的几何形状通过拓扑优化设计方法迭代产生，所述仿生肺泡形微通道的最小宽度为250μm。
一种仿生肺泡通道散热器

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