专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种散热导热块-CN202123044282.X有效
  • 张成赞 - 西安兆格电子信息技术有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-05-10 - H05K7/20
  • 一种散热导热块,包括有散热主体(1),导热界面材料(2),导热胶(4),导热铜块(5);其中,热源(3)的外表面涂抹有导热胶(4),将导热铜块(5)装配到热源(3)的外表面,导热铜块(5)的外表面涂抹有导热界面材料(2),再将散热主体(1)装配到导热铜块(5)的外表面。本实用新型采用纯铜块作为主要热传导介质,在需要铜块导热的两个面涂刷导热硅脂或导热胶,以挤出接触面的空气,铜块上面做有装配槽,用于固定导热块。
  • 一种散热导热
  • [发明专利]一种半导体制冷模块-CN202011282460.X在审
  • 杨梅;吴永庆 - 杭州大和热磁电子有限公司
  • 2020-11-17 - 2021-03-02 - H01L35/32
  • 本发明公开了一种半导体制冷模块,包括两块陶瓷片,两块陶瓷片之间设有半导体颗粒层,半导体颗粒层与两块陶瓷片之间分别设有上基板导电铜块层和下基板导电铜块层,上基板导电铜块层和下基板导电铜块层包括若干个导电铜块,上基板导电铜块层与半导体颗粒层之间设有用于限制焊锡流动的上基板焊锡阻断层,下基板导电铜块层与半导体颗粒层之间设有用于限制焊锡流动的下基板焊锡阻断层。两个焊锡阻断层均包括若干根阻断线,阻断线相互交错排列形成阻断网,通过阻断网包住导电铜块,阻断线也可以是若干个位于导电铜块之间间隙的分隔线,通过十字型的分隔线分隔导电铜块,这样焊锡组装时焊锡就不会流下导电铜片导致短路
  • 一种半导体制冷模块
  • [实用新型]一种圆柱电池装配设备中点焊机的位置转换机构-CN201420627175.0有效
  • 罗传军 - 罗传军
  • 2014-10-28 - 2015-03-04 - B23K20/10
  • 圆柱电池装配设备中具有能够移送待加工电池的轨道,点焊机设置在轨道上,点焊机包括支架和焊接头,焊接头上设有焊针,位置转换机构包括焊针下方设置的铜块和驱动件,驱动件能够带动铜块运动使得焊针正下方所对应的铜块位置与焊针斜下方所对应的铜块位置交替更换本电焊机中的位置转换机构能够通过电机带动铜块运动从而调节待加工电池与铜块的接触位置,使电池与铜块的接触点分布在铜块的不同位置,不需要频繁将其铜块换下来磨平,而且利用率更高,提高了铜块的使用寿命。
  • 一种圆柱电池装配设备点焊位置转换机构
  • [实用新型]一种电缆小车上的导电模块-CN201720301983.1有效
  • 罗叙华;郑方敢 - 绍兴南特起重设备有限公司
  • 2017-03-27 - 2017-10-31 - H01R13/02
  • 本实用新型公开了一种电缆小车上的导电模块,包括外壳和铜块,外壳内套设有铜块铜块的中部设有凹槽,铜块的底部连接有铜线,铜块与铜线连接处的两侧均设有弹簧放置槽,铜线的另一端与导电载片相连,导电载片的一侧设有固定端,外壳的一端的边侧设有定位柱,且定位柱与铜块中的凹槽相对应设置,定位柱的直径与凹槽的直径相同,且弧度相同,弹簧放置槽内放置有弹簧,铜线由若干根铜丝组合而成,固定端与导电载片之间呈90°夹角,且弹簧的两端分别与弹簧放置槽和固定端相连该种电缆小车上的导电模块,有效地防止了铜块倾斜的情况发生,通过在铜块的底部设有的两个弹簧放置槽,能够显著的增加铜块的稳定性,提高了导电铜块的使用耐久度。
  • 一种电缆车上导电模块
  • [实用新型]防脱的大功率集成LED光源铜铝复合散热器结构-CN202021499501.6有效
  • 黄彦铭 - 深圳市弘流明光电科技有限公司
  • 2020-07-27 - 2021-02-23 - F21V29/503
  • 本实用新型公开了一种防脱的大功率集成LED光源铜铝复合散热器结构,包括散热器、导热铜块和LED光源,导热铜块经冷挤压方式嵌入到相应的铜块容置槽内,铜块容置槽和导热铜块的横截面形状均呈等腰梯形,导热铜块与散热器底板组合形成铜铝复合板,LED光源焊接在导热铜块的表面。本实用新型的结构简单,导热铜块无法从散热器底板上脱落,导热铜块与散热器实现紧配合,热阻大大减少,导热铜块可以快速吸收集成LED光源所产生的热量,然后热量通过纯铝散热鳍片散发出去,充分利用了铜导热快、热容大和铝散热快的散热特性
  • 大功率集成led光源复合散热器结构
  • [实用新型]一种动力极耳的内加热装置-CN202122824472.7有效
  • 吴剑;计瑜宁;田琴;高翔 - 江苏智冷物联技术有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-04-08 - H01M10/04
  • 本实用新型涉及一种动力极耳的内加热装置,包括上下相对设置的两个主位铜块,带胶金属带位于两个主位铜块之间,两个主位铜块通过对应的主位气缸升降,贴合或远离带胶金属带,所述主位铜块前后两侧对称设有辅位铜块,辅位铜块通过对应的辅位气缸升降本实用新型通过主位铜块和辅位铜块分别对金属带带胶部分、不带胶部分加热,提高金属带的温度,缩短加热时间,增加了极耳胶与金属带的粘接力,同时极耳胶不变形,上下两个主位铜块之间、上下两个辅位铜块之间保持较高的平行度
  • 一种动力加热装置
  • [实用新型]一种直流水冷焊接变压器-CN201621367414.9有效
  • 黄旭彬;刘惜琴 - 汕头市旭日电器设备有限公司
  • 2016-12-14 - 2017-09-22 - H01F38/00
  • 本实用新型属于变压器技术领域,具体涉及一种直流水冷焊接变压器,包括二次级线包的主体为扁铜管,二次级线包的其一输出端子连接第一铜块,二次级线包的另一输出端子连接第二铜块,第一铜块、第二铜块内设置有第一冷却液流道,第一铜块、第二铜块内的第一冷却液流道连接到该第一铜块和第二铜块上的扁铜管焊接在一起,扁铜管通过第一铜块、第二铜块内的第一冷却液流道构成封闭流道系统,第一铜块设置第一进水口,第二铜块设置第一排水口,本实用新型优点在对次级线包进行改造的基础上形成一水冷循环系统
  • 一种直流水冷焊接变压器
  • [实用新型]一种中频直流水冷焊接变压器-CN201621369583.6有效
  • 黄旭彬;刘惜琴 - 汕头市旭日电器设备有限公司
  • 2016-12-14 - 2017-11-07 - H01F27/16
  • 本实用新型属于变压器技术领域,具体涉及一种中频直流水冷焊接变压器,包括二次级线包的主体为扁铜管,二次级线包的其一输出端子连接第一铜块,二次级线包的另一输出端子连接第二铜块,第一铜块、第二铜块内设置有第一冷却液流道,第一铜块、第二铜块内的第一冷却液流道连接到该第一铜块和第二铜块上的扁铜管焊接在一起,扁铜管通过第一铜块、第二铜块内的第一冷却液流道构成封闭流道系统,第一铜块设置第一进水口,第二铜块设置第一排水口,本实用新型优点在对次级线包进行改造的基础上形成一水冷循环系统
  • 一种中频直流水冷焊接变压器
  • [实用新型]半嵌入式埋铜块电路板-CN202020805656.1有效
  • 刘立;张振新;黄孟良 - 广德牧泰莱电路技术有限公司
  • 2020-05-14 - 2020-11-10 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种半嵌入式埋铜块电路板。半嵌入式埋铜块电路板包括电路板本体、T型铜块及流胶层。电路板本体包括中间压合板、第一铜箔、第二铜箔及导电柱。中间压合板上开设有贯穿中间压合板的T形孔。T型铜块收容于T形孔内。T型铜块包括铜块主体及设置于铜块主体侧壁上的凸棱。凸棱沿铜块主体的轴向延伸。铜块主体的侧壁与T形孔的内壁之间具有间隙。流胶层收容并固化于T型铜块与T形孔之间的间隙内。上述凸棱的设置,有效地提高了半嵌入式埋铜块电路板的可靠性。
  • 嵌入式埋铜块电路板
  • [发明专利]一种交替式数据服务器芯片散热装置-CN202011373114.2在审
  • 韦洪塞 - 厦门翟湾电脑有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-02-23 - H01L23/367
  • 主体箱内设有左右贯通的风道,主体箱内设有与所述风道端壁周向连通的环形齿轮腔,环形齿轮腔上侧连通设有上侧啮合腔,风道上侧设有左侧锥齿腔,左侧锥齿腔右侧设有中间齿轮腔,左侧锥齿腔下侧设有摩擦盘腔,该装置通过多个散热铜块进行交替散热的方式,有效解决服务器芯片在单一散热铜块上热量集聚无法及时散热的问题,同时工作的散热铜块与处于限制状态的铜块采用分离的方式使得需要交替更换散热铜块时相邻铜块之间能有更大的温差从而获得更好的散热效果,而更换下的散热铜块则会将热量传导给其他闲置状态的铜块,以此避免了更换下的铜块热量无法即使消退。
  • 一种交替数据服务器芯片散热装置
  • [发明专利]散热铜块测试机-CN202110944396.5在审
  • 孙佳丽;刘爽;罗文强;夏温雷 - 江西江南精密科技有限公司
  • 2021-08-17 - 2021-11-16 - G01N25/20
  • 本发明属于铜块检测设备技术领域,尤其是散热铜块测试机,针对现有的人工测试铜块散热性能容易对操作人员造成伤害的问题,现提出如下方案,包括底座,所述底座的内部开设有储水腔,所述储水腔底部内壁设置有第一温度传感器,所述储水腔的底部内壁对称设置有两个加热器,所述底座的顶部固定连接有连接座,所述连接座为空心结构,本发明中,通过加热储水腔内清水,将热量传递给铜块,利用第三温度传感器检测发热片的温度,可以测试铜块的吸热性能,通过均热板与铜块贴合,热量传递给均热板可以测试铜块的导热性能,夹板可以对铜块进行夹持,防止发生偏移,发光灯与黑色挡板配合使用可以检测铜块的表面是否光滑。
  • 散热测试
  • [发明专利]具有埋铜块热电分离结构的基板及其制作方法-CN202310163835.8在审
  • 姚建军;张双林;华荣双 - 深圳恒宝士线路板有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-05-26 - H05K1/02
  • 本发明属于印制线路板技术领域,尤其是涉及具有埋铜块热电分离结构的基板及其制作方法,包括玻纤基板和铜块,所述玻纤基板上开设有用于铜块嵌设放置的安装内槽,所述玻纤基板对应安装内槽的成型线位置上均匀开设有多个加强半孔,所述玻纤基板对应安装内槽的成型线位置和铜块的外侧交界处设置有多个pth孔,所述铜块的上下两侧边侧均蚀刻有台阶槽,所述玻纤基板和铜块对应台阶槽的外侧均填充有半固化片,所述铜块的上下两侧均设有不含铜光板。本发明增强了玻纤基板和铜块之间的结合力,有效提高了玻纤基板和铜块之间的连接强度,提高了整个玻纤基板的使用稳定性。
  • 具有埋铜块热电分离结构及其制作方法
  • [发明专利]一种在印制电路板中埋铜块的方法-CN201710357365.3有效
  • 陈明明;徐友福;杨洪波;付海涛 - 上海美维科技有限公司
  • 2017-05-19 - 2019-05-21 - H05K1/02
  • 一种在印制电路板中埋铜块的方法,包括:a)将预钻定位工具孔的第一铜箔贴在支撑板上;把)通过图形电镀在第一铜箔表面制作出第一铜块;从)通过层压增层使第一铜块内埋;对)在第二铜箔及介质层上进行开窗作业,加工出凹槽;e)电镀填平凹槽,形成第二铜块;f)在加工板两侧进行线路图形制作和表面处理制作,得到铜块内埋的印制电路板。该方法使铜块掩埋在印制电路板内部,保证了铜块和电路板结构的性能匹配,具有良好稳定的可靠性;铜块图形设计方便,最大限度的实现线路设计的传热导热特性,能获得多层埋铜块结构印制电路板,得到的印刷电路板结构稳定
  • 一种印制电路板中埋铜块方法

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