专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光电器件与光纤的低温封装方法-CN202010861366.3有效
  • 祝温泊;韩喆浩;李明雨 - 哈尔滨工业大学(深圳)
  • 2020-08-25 - 2022-04-15 - G02B6/42
  • 本发明提供了一种光电器件与光纤的低温封装方法,其包括:根据待连接的光纤的尺寸,准备金属套管,使金属套管的内径不小于光纤的外径,或在光电器件的壳体上待焊接的部位制作带有薄壁或凹槽结构的对准固定结构;选择低温软,并将低温软填入到所需焊接的部位,进行预热;通过局部加热的方式加热金属套管或对准固定结构,使低温软金属套管或对准固定结构内表面熔化,并通过辅助补缩和致密化处理,促使熔化填充焊缝,完成光电器件与光纤的连接本发明的技术方案借助新的封装结构,主要通过的局部熔化和高温度梯度下液态的快速对流,在完成连接的同时避免光纤及内部光电传感器件的热损伤。
  • 一种光电器件光纤低温封装方法
  • [实用新型]金属芯复合银-CN201520341235.7有效
  • 吕登峰;董显;黄承志;邹伟;王洋;佘春;董博文;纠永涛 - 郑州机械研究所
  • 2015-05-25 - 2015-10-07 - B23K35/30
  • 本实用新型公开了一种金属芯复合银,包括外皮和填充在外皮中的内芯,外皮是由带状金属卷制成的具有纵向搭接缝的管;内芯由银剂和包裹在所述银剂中心位置处的焊丝构成。本实用新型的优点在于以焊丝的形式在料中复合添加了Sn、Ni、Si等元素,使焊丝具有良好的润湿性和流动性,同时提高了焊缝的低温冲击韧性和抗裂性能,降低了韧脆转变温度,增强了焊缝强度;在不改变外皮成分的前提下,通过灵活调整焊丝中的金属比例即可得到不同组分的焊缝,在钎焊大间隙组件时能确保有足够填充量的。采用本实用新型的金属芯复合银钎焊时,生产效率高、钎焊成本低,容易准确控制剂用量,不易漏粉,钎焊性能良好。
  • 金属复合银钎料
  • [发明专利]刷涂用的膏及其制备工艺和使用方法-CN201510604229.0有效
  • 温盛发;陈敬华 - 北京安达泰克科技有限公司
  • 2015-09-21 - 2017-11-14 - B23K35/363
  • 本发明公开了一种刷涂用的膏,其包含的成分以及各自的重量份为水基粘结剂20~35份,金属或合金粉末30~40份,水20~40份。此外提供了一种该膏的制备工艺,步骤如下按重量份分别称取水基粘结剂、金属或合金粉末、水;将水基粘结剂与水倒入容器中,搅拌均匀;加入金属或合金粉末,搅拌均匀,抽真空备用。上述膏的使用方法为在待钎焊面上刷涂一层膏,用刮板将所述膏刮平,在干燥箱中烘干或自然风干,得到所述待焊中间体;将待焊中间体与连接件装配,通过真空或炉气氛进行钎焊,连接为一体。本发明中的膏使不堵孔,粘结强度大且一致。制备工艺简单,节省成本。其特殊的实施方法,能够进一步发挥该膏的优势。
  • 刷涂用钎料膏及其制备工艺使用方法
  • [发明专利]一种搅拌摩擦钎焊制备双金属复合板的方法-CN200910021918.3无效
  • 张贵锋;苏伟;张建勋;张军;郭文亮 - 西安交通大学
  • 2009-04-08 - 2009-09-16 - B23K20/12
  • 本发明公开了一种搅拌摩擦钎焊制备双金属复合板的方法:将硬度小的板材作为覆层金属板,硬度大的板材作为基层金属板,以搭接形式水平固定于工作台面上;在上/基层金属板之间预置能与两板之一发生共晶反应的软;在覆层金属板上空设置一无针式圆柱摩擦工具;使无针圆柱摩擦工具旋转并压下与覆层金属板表层紧密接触但不穿透覆层金属板,然后或原地旋转,或边旋转边沿覆层金属板材表面向前移动;利用摩擦热使熔化,促使上/基层金属板材均向料中快速溶解,以获得良好的界面接合;并挤出多余,形成薄而致密的缝;从而制得双金属复合板。与炉中钎焊相比,具有高效、节能、可导入压力、无需剂与保护气体、高温停留时间短。
  • 一种搅拌摩擦钎焊制备双金属复合板方法
  • [发明专利]一种异种材料电磁激励电阻熔-钎焊复合焊接方法和设备-CN201010171343.6无效
  • 罗键;赵国际;刘德佳;冷海波 - 重庆大学
  • 2010-05-13 - 2010-09-29 - B23K1/00
  • 本发明公开了一种利用外加磁场辅助的异种材料电磁激励电阻熔-钎焊复合焊接方法和设备,在异种金属材料电阻熔-钎焊过程中,利用励磁线圈在焊接区或产生外加交变磁场,对液态进行辅助电磁搅拌和有序控制,对熔化的液态进行电磁搅拌与电磁激励强化的辅助作用,促进液态方向性流动及其在熔点较高金属材料表面破膜、润湿、铺展与扩散,促进液态与熔点较低金属材料熔化的母材充分地混合,促进与母材间元素、成份的相互扩散及其合金化,提高缝成分均匀化程度,减少焊接缺陷,优化缝组织与性能,提高电阻钎焊接头质量,并且该设备结构简单,应用灵活,成本较低,效果较佳,易于实现。
  • 一种材料电磁激励电阻钎焊复合焊接方法设备
  • [发明专利]一种环保箔片电磁压制制备方法-CN201410755796.1在审
  • 胡建华;周梦成;黄尚宇;雷雨;邹方利;何鹏;孟正华 - 武汉理工大学
  • 2014-12-10 - 2015-05-20 - B22F3/03
  • 本发明涉及一种环保箔片电磁压制制备方法,具体为:按预定合金中各元素的化学计量比称取金属粉末原料,将金属粉末原料称放入电磁压制装置的模具型腔中,所述模具型腔与所需压制成型的环保箔片形状相匹配,利用电磁压制工艺进行放电压制成形,放电电压为700-1300V,放电电容为8200-14350μF,然后将所得压坯经脱模、烧结合金化后得到环保箔片。本发明所述制备方法采用电磁压制成形技术,将金属粉末放入电磁压制设备模具中进行压制,压制成形的经烧结后即得到厚度极薄、性能良好的箔片,可直接用于钎焊封装工序,工艺过程简单,成品率高,生产成本低
  • 一种环保钎料箔片电磁压制制备方法

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