“钎料金属”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3570861个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种商用非活性钎料低温直接钎焊非金属与金属的方法-CN202210390850.1在审
发明人：赵迪;修子扬;许志武;闫久春 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：一种商用非活性钎料低温直接钎焊非金属与金属的方法，它属于焊接技术领域。它解决了现有非金属与金属钎焊低温活性钎料的制备困难，非金属表面金属化又存在不环保及工艺复杂的问题。方法：一、待焊非金属材料预处理；二、待焊金属和钎料预处理；三、处理后的待焊非金属材料、钎料和待焊金属加热后进行超声波焊接，随炉冷却后即完成。本发明利用商用非活性Sn基钎料钎焊非金属材料，避免活性钎料复杂且不成熟的钎料制备工艺；避免了活性元素和钎料基体过度反应；实现了低温条件下钎料与非金属材料直接连接；本发明工艺简单，不用钎剂，复合绿色环保理念本发明适用于商用非活性钎料低温直接钎焊非金属与金属。
一种商用活性低温直接钎焊非金属金属方法

[发明专利]一种药芯焊环-CN201610084453.6有效
发明人：荆嵩;李森;李艳革;陈晓梅 -专利权人：长虹美菱股份有限公司
申请日： 2016-02-05 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种药芯焊环，其特征在于：药芯焊环是由焊丝呈环形竖向环绕而成的弹簧式结构；焊丝以金属钎料皮作为外皮，在金属钎料皮内包裹有金属钎料丝，在金属钎料皮和金属钎料丝之间填充有钎剂。本发明应用在高频感应钎焊工艺中，能够有效提高钎剂升温速度，在钎料熔化的同时钎剂达到有效温度，提高焊接质量。
一种药芯焊环

[实用新型]一种药芯焊环-CN201620119310.X有效
发明人：荆嵩;李森;李艳革;陈晓梅 -专利权人：合肥美菱股份有限公司
申请日： 2016-02-05 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种药芯焊环，其特征在于：药芯焊环是由焊丝呈环形竖向环绕而成的弹簧式结构；焊丝以金属钎料皮作为外皮，在金属钎料皮内包裹有金属钎料丝，在金属钎料皮和金属钎料丝之间填充有钎剂。本实用新型应用在高频感应钎焊工艺中，能够有效提高钎剂升温速度，在钎料熔化的同时钎剂达到有效温度，提高焊接质量。
一种药芯焊环

[发明专利]一种药皮钎料及其制备方法和制备装置-CN202211393676.2在审
发明人：钟素娟;程亚芳;张冠星;董媛媛;董宏伟;黄俊兰;丁天然 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明涉及钎料技术领域，具体而言，涉及一种药皮钎料及其制备方法和制备装置。所述药皮钎料包括钎料芯以及包覆在所述钎料芯表面的钎剂层；其中，所述钎剂层的外表面涂覆有改性金属粉；或者，所述钎剂层的内部混合有所述改性金属粉。本发明提供的药皮钎料，通过将改性金属粉包覆设置在钎料芯的外表面，既提高了钎料性能，又大大降低了钎料的加工难度。避免了现有技术中由于金属粉与钎剂粉密度差大导致的易分层、成品钎料易出现成分不均一以及断芯的问题。
一种药皮钎料及制备方法装置

[实用新型]内置钎料层的管接结构-CN01235446.5无效
发明人：李少农 -专利权人：珠海凯达新技术研究所
申请日： 2001-04-14 - 公布日： 2003-01-01 - 主分类号： F16L13/08 文献下载
摘要：一种内置钎料层的管接结构，是在金属外管的内壁上，涂敷钎料和钎剂，使其在管件内壁上形成一层致密均匀的钎料层，然后将金属内管套入，形成钎料层置于金属外管内壁与金属内管外壁之间的管接结构。本实用新型构思巧妙，结构新颖，通过内置钎料层，使得钎料和钎剂得以堆放在管与管件之间，有效地解决了薄壁金属管的管接问题。
内置钎料层结构

[实用新型]一种钎料-CN202122835275.5有效
发明人：裴夤崟;周许升;路全彬;纠永涛;李文彬;聂孟杰;黄俊兰;王梦凡 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B23K35/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钎料，属于钎焊技术领域。本实用新型的钎料，包括钎料本体和金属骨架，所述金属骨架嵌设在钎料本体内，所述钎料本体呈条状或片状或环状；所述钎料本体为片状或条状时，两个以上所述钎料本体首尾连接围成钎料环用于套装在钎焊对象的外周面上以待钎焊本实用新型的钎料，在钎料本体内设置金属骨架可以增强钎料的强度，提高成品率，降低产品在运输和使用过程中的破碎率。
一种

[发明专利]一种用于金属-玻璃激光钎焊过程中钎料分布控制方法-CN202211626275.7在审
发明人：沈洪;任浩东;田晨云 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于金属‑玻璃激光钎焊过程中钎料分布控制方法，包括以下步骤:步骤一：材料准备：将待焊接的玻璃和金属基板进行清洗、烘干并去除表面油污；步骤二：通过激光器在金属基板表面的加工区域内加工沟槽阵列，形成正四棱柱微结构阵列；步骤三：将膏状钎料铺于金属基板表面，将步骤一处理后的玻璃设置在膏状钎料上，使膏状钎料填充满玻璃与金属基板待焊接部位之间的间隙；步骤四：连续激光透过玻璃照射于膏状钎料处，使钎料熔化，流动填充玻璃和金属基板之间的间隙；当连续激光移走时，熔化的钎料再凝固，形成填充在玻璃金属基板间隙中的紧实钎料金属层；本发明实现钎料聚集性的增强以及对于钎料分布的控制，提高了焊接效果。
一种用于金属玻璃激光钎焊过程中钎料分布控制方法

[发明专利]一种条状焊料及其制备方法-CN202111372097.5有效
发明人：程亚芳;张雷;黄俊兰;钟素娟;裴夤崟;路全彬;周许升;李文彬 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明的条状焊料，包括条状钎料基体和金属骨架，所述金属骨架的部分或全部嵌设于所述条状钎料基体内，金属骨架嵌设于条状钎料基体内的部分沿条状钎料基体的长度方向延伸。本发明的条状焊料内部放置有金属骨架，可增强钎料基体的强度，在运输或使用过程中不易破碎，另外，钎涂过程中金属骨架熔化，可与钎料基体合金化。
一种条状焊料及其制备方法

[发明专利]一种加快Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料冶金结合的方法-CN201310213896.7有效
发明人：何鹏;林铁松;柴戡;高丽娇 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：一种加快Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料冶金结合的方法，它属于锡基钎料软钎焊领域，具体涉及加快Zr基块体金属玻璃与Sn基钎料冶金结合的方法。本发明要解决由于Zr基块体金属玻璃表面形成的致密氧化膜而与锡基钎料作用缓慢的问题。连接方法：一、Zr基块体金属玻璃打磨光滑后放入丙酮中超声清洗；二、清洗后的Zr基块体金属玻璃浸没于熔融的ZnCl2中，然后再置于熔融的纯Sn钎料或Sn基钎料中，控制熔融钎料的温度低于Zr基块体金属玻璃的玻璃转变温度，得到挂锡的Zr基块体金属玻璃。本发明结合方法简单易行，锡基钎料能润湿在金属玻璃表面，缩短了后续锡基钎料涂覆到Zr基块体金属玻璃的时间。
一种加快 zr 块体金属玻璃 sn 基钎料冶金结合方法

[实用新型]一种细节距钎料柱凸点互连结构-CN201420819155.3有效
发明人：于大全 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种细节距钎料柱凸点互连结构，属于微电子先进封装技术领域。该结构包括一个芯片基底，芯片基底上部至少有一个钎料柱凸点，钎料柱凸点包括钎料柱、钎料球和凸点下金属层，钎料球与钎料柱顶部相连，凸点下金属层与钎料柱底部连接，芯片基底顶部连接有金属焊盘，凸点下金属层下部与金属焊盘连接；钎料柱的熔点高于200度，高度大于5微米，钎料球熔点小于180度，形成钎料球的回流温度不高于200度。本实用新型形成的细节距凸点具有熔点低的特性，可以在低温下倒装回流，同时由于钎料柱比金属凸点柱具有更好的塑性和延展性，倒装回流工艺形成的焊点结构具有较低应力，有利于改善Cu low-K芯片可靠性，同时在凸点材料选择方面具有很大灵活性
一种细节距钎料柱凸点互连结构

[发明专利]一种碳化硼陶瓷-金属梯度连接结构及其制备方法-CN202310329229.9在审
发明人：陈朝然;张兆泉;刘学建;范武刚 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳化硼陶瓷‑金属梯度连接结构及其制备方法。所述梯度连接结构具有碳化硼表面金属化基体层‑低热膨胀系数复合钎料层‑第一过渡金属层‑钎料金属片‑中热膨胀系数复合钎料层‑第二过渡金属层‑高热膨胀系数复合钎料层‑金属基体层结构；所述制备方法包括：碳化硼陶瓷表面施镀第一金属得碳化硼表面金属化基体；将Ag‑Cu‑Ti钎料、第二金属以及低膨胀系数陶瓷粉体混合得不同热膨胀系数复合钎料体系粉末；将不同热膨胀系数复合钎料体系浆料涂覆在碳化硼表面金属化基体、第一过渡金属、钎料金属片、第二过渡金属及金属基体表面层压，得碳化硼陶瓷‑金属梯度连接结构预制体，真空高温钎焊，得碳化硼陶瓷‑金属梯度连接结构。
一种碳化陶瓷金属梯度连接结构及其制备方法

[发明专利]一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法-CN202011073490.X在审
发明人：祝温泊;方毅;李明雨 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法，该低温封装用复合材料的制备方法包括以下步骤：分别制备金属凝胶和低温钎料合金颗粒，其中，低温钎料合金颗粒的直径小于金属凝胶的内部线间尺寸；将金属凝胶放置于分散溶剂中，并加入低温钎料合金颗粒，使低温钎料合金颗粒分散在金属凝胶结构中，其中，所述金属凝胶的质量占分散有低温钎料颗粒的金属凝胶总质量的0.5‑80%；将分散有低温钎料颗粒的金属凝胶干燥、压缩或与助焊剂混合，得到低温封装用复合材料采用本发明的技术方案，在不影响钎料低温焊接性能的前提下，提升复合钎料整体强度，保持复合钎料的低温焊接性能，而且接头焊接强度高，实现低温封装、高温服役。
一种低温封装复合材料及其制备方法

[发明专利]钎焊膏组合物及其用途-CN200810081445.1无效
发明人：久木元洋一;池田一辉;樱井均;木下顺弘;中西正树 -专利权人：播磨化成株式会社;株式会社瑞萨科技
申请日： 2008-02-22 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明提供一种钎焊膏组合物，该组合物可应用于电极表面预涂钎料。第1的钎焊膏组合物含有钎料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述钎料粉末的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种的金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述钎料粉末总量，比例为0.1重量％以上且20第2的钎焊膏组合物含有通过加热而析出钎料的析出型钎料材料以及助焊剂，同时还含有与构成所述析出型钎料材料的金属成分的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种金属种类都不同的金属粉，该金属粉的含量相对于通过所述析出型钎料而析出的钎料的总量
钎焊组合及其用途

[发明专利]一种变间隙、大间隙复合钎料及其制备方法-CN202210218012.6有效
发明人：龙伟民;郝庆乐;王琴;张冠星;董媛媛;纠永涛;董宏伟 -专利权人：中机智能装备创新研究院（宁波）有限公司;郑州机械研究所有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种变间隙、大间隙复合钎料及其制备方法；其中，复合钎料包括第一钎剂和复合芯体，第一钎剂包裹复合芯体；其中，复合芯体包括钎料芯体和填缝颗粒，钎料芯体表面设有多个凸棱，任意两个相邻的凸棱之间形成凹槽；填缝颗粒填充凹槽；填缝颗粒包括第二钎剂和金属颗粒；复合钎料用于钎焊变间隙、大间隙的焊缝，在使用复合钎料进行钎焊的过程中，第二钎剂和钎料芯体同步熔化，使得钎料芯体的熔液带动金属颗粒均匀填充至焊缝的间隙。本发明通过对于复合钎料的结构改进，使得在钎焊的过程中，各层钎料均匀填充至焊缝，金属钎料可以和钎料芯体同步释放，从而保证了焊缝的强度。
一种间隙复合料及制备方法

[发明专利]一种陶瓷与金属钎焊复合构件及其制备方法-CN201610056882.2在审
发明人：郭伟;贾强;朱颖;张羽;彭鹏 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明提供了一种陶瓷与金属钎焊复合构件，包括金属、陶瓷以及在陶瓷和金属的待焊面之间形成的中间层，所述中间层含有上层钎料、泡沫金属和下层钎料。本发明还提供了该复合构件的制备方法，包括：将上层钎料、下层钎料和泡沫金属加工成与待焊面面积相近的上钎料层、下钎料层和泡沫金属层；在待焊陶瓷表面依次放置下钎料层、泡沫金属层、上钎料层以及待焊金属，施加一定压力以完成装配根据本发明提供的制备方法，可直接利用现有材料，无需复杂的预处理，就能实现陶瓷与金属的牢固结合。
一种陶瓷金属钎焊复合构件及其制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条