专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片表面的激光打标方法-CN200910300654.5无效
  • 郑光;王喜 - 浙江水晶光电科技股份有限公司
  • 2009-03-03 - 2009-09-16 - H01L21/268
  • 该方法包括:制作打标片,打标片的基体是可透过激光的玻璃片,在该玻璃片的单侧表面上形成有一定厚度的金属层,激光照射到该金属层上会被该金属层阻挡住并聚积,该金属层的厚度应保证能被激光打标机所发出的激光所融透;打标片与晶片表面的贴合,使打标片上的金属层表面与晶片表面上需要打标的位置贴合在一起;激光打标,利用激光打标机从打标片没有金属层的表面一侧向晶片上需要打标的位置处发射激光,所发射的激光被金属层阻挡住而在金属层处聚积,聚积的激光会使金属层融透,以烧蚀晶片表面,在晶片表面上形成标记。
  • 晶片表面激光方法
  • [发明专利]一种金属蒸镀加工设备-CN202111304802.8有效
  • 张举;张兰银 - 苏州盛曼特新材料有限公司
  • 2021-11-05 - 2022-01-18 - C23C14/24
  • 本发明涉及一种金属领域,尤其涉及一种金属蒸镀加工设备。技术问题是:由于对塑料多孔反光杯蒸镀金属,需要一个真空的环境,同时塑料多孔反光杯根据用户不同的需求,需要镀覆不同的金属层,并且对不同的金属蒸镀时,金属蒸汽容易产生交叉污染。技术方案是:一种金属蒸镀加工设备,包括有密闭舱、轮转式蒸镀单元和上料单元等;密闭舱的底板上表面后部连接有用于切换蒸镀多种金属的轮转式蒸镀单元;密闭舱的底板上表面前部连接有上料单元。本发明可批量对四孔反光杯进行金属的蒸镀,其中可以通过添加不同的金属,对四孔反光杯镀覆不同的金属,并且可以将不同的金属蒸汽相互隔离开,避免金属蒸汽的交叉污染以及防止金属蒸汽的泄漏。
  • 一种金属膜加工设备
  • [发明专利]显示器件及其制造方法-CN201410543778.7有效
  • 木村肇 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2006-10-13 - 2018-03-02 - H01L27/32
  • 本发明的目的在于如下当在像素电极上形成金属并为层叠结构时,使用一个抗蚀剂掩模形成像素电极及金属。本发明的技术方案在于如下层叠用作像素电极的导电金属;使用具有半透光部分的曝光掩模在金属上形成具有厚度厚的区域和厚度比该区域薄的区域的抗蚀剂图案;以及使用抗蚀剂图案形成像素电极和接触于该像素电极的一部分的金属根据以上,可以使用一个抗蚀剂掩模形成像素电极及金属
  • 显示器件及其制造方法
  • [发明专利]显示器件及其制造方法-CN201210057909.1有效
  • 木村肇 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2006-10-13 - 2012-07-25 - H01L27/02
  • 本发明的目的在于如下:当在像素电极上形成金属并为层叠结构时,使用一个抗蚀剂掩模形成像素电极及金属。本发明的技术方案在于如下:层叠用作像素电极的导电金属;使用具有半透光部分的曝光掩模在金属上形成具有厚度厚的区域和厚度比该区域薄的区域的抗蚀剂图案;以及使用抗蚀剂图案形成像素电极和接触于该像素电极的一部分的金属根据以上,可以使用一个抗蚀剂掩模形成像素电极及金属
  • 显示器件及其制造方法
  • [发明专利]一种带应力集中的压力传感器-CN201610615631.3在审
  • 智岩桥 - 北京中智永科技发展有限公司
  • 2016-07-28 - 2016-12-07 - G01L1/24
  • 本发明涉及一种带应力集中的压力传感器,包括:外壳,所述外壳两端封堵的筒状结构,所述外壳上开设有安装孔和抽气孔;金属,所述金属设置在所述安装孔内且其周侧边沿与所述安装孔的内壁固定相连;所述金属上开设有应力集中槽;FBG光纤,所述FBG光纤固定在所述金属的外侧。本发明的压力传感器的结构采用金属和外壳围成空腔,且在金属上开设应力集中槽,可以起到信号放大的作用,使压力传感器的灵敏度更高。
  • 一种应力集中压力传感器
  • [发明专利]电子元器件及电子元器件的制造方法-CN201280071499.4有效
  • 斋藤隆;西泽龙男;木下庆人;梨子田典弘 - 富士电机株式会社
  • 2012-08-17 - 2017-10-10 - H01L21/28
  • 本发明中,在成为半导体元件的正面电极的导电部(1)的表面对以铜为主要成分的第1金属(2)进行成。在第1金属(2)的表面对以银为主要成分的第2金属(3)进行成。在第2金属(3)的表面,经由含有银粒子的接合层(4)接合有金属板(5),该金属板(5)用于电连接导电部(1)与其他构件(例如绝缘基板(23)的电路图案(24))。在第2金属(3)中不包含会使第2金属(3)与含有银粒子的接合层(4)的接合强度下降的镍。由此,能够提供具有较高的接合强度及优异的耐热性和散热性的电子元器件(10)以及电子元器件(10)的制造方法。
  • 电子元器件制造方法

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