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[发明专利]焊垫及应用其的封装结构-CN200910133160.2有效
发明人：翁肇甫;蔡宗岳;洪常瀛;高仁杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-07 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：焊垫包括一金属基材、一硬金属层及一抗氧化金属层。硬金属层设置于金属基材之上。硬金属层的材质的硬度大于金属基材的材质的硬度。抗氧化金属层设置于硬金属层之上。抗氧化金属层的材质的活性低于硬金属层的材质的活性。
应用封装结构

[实用新型]一种复合层结构的移动终端外壳和移动终端-CN201520390668.1有效
发明人：施杰成 -专利权人：努比亚技术有限公司
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合层结构的移动终端外壳，包括：壳体侧壁和壳体背面，其特征在于，所述壳体侧壁由金属材质层、塑胶材质层和玻璃材质层三层组成；所述金属材质层位于所述壳体侧壁的内层，所述塑胶材质层为中间层，所述玻璃材质层为外层；所述金属材质层、塑胶材质层和玻璃材质层相互固结成一体。
一种复合结构移动终端外壳

[实用新型]一种韧度好耐折的金属网-CN202022360444.X有效
发明人：沈鸿彬 -专利权人：上海鑫丝陆金属制品有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： E04B1/98 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种韧度好耐折的金属网，包括金属丝，所述金属丝的内侧设置有防腐层，所述防腐层的内部设置有绝缘层，所述绝缘层的内部设置有韧性涂层涂料，所述韧性涂层涂料的内部设置有主材质层，所述主材质层的内侧设置次材质层，所述金属丝的外侧固定安装有固定夹。该韧度好耐折的金属网，设置有主材质层，主材质层采用形状记忆合金材质制成，形状记忆合金的重要性质是伪弹性又称超弹性，表现为在外力作用下，形状记忆合金具有比一般金属大的多的变形恢复能力，即加载过程中产生的大应变会随着卸载而恢复，这一性能在医学和建筑减震以及日常生活方面得到了普遍应用，主材质层使金属网可以承受比普通材料大得多的变形而不发生破坏。
一种韧度好耐折金属网

[发明专利]一种含有停止层的集成电路介电层结构-CN201010579276.1无效
发明人：任丙振;张进刚 -专利权人：和舰科技（苏州）有限公司
申请日： 2010-12-08 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有停止层的集成电路介电层结构，包括第一介电层、金属层和第二介电层；第一介电层上设置有第一金属导孔，第二介电层上设置有第二金属导孔，第一金属导孔和第二金属导孔形成堆叠金属导孔，其中，金属层与第二介电层之间设置有停止层，该停止层的材质不同于金属层和第二介电层的材质；或者，第二介电层内部设置有停止层，该停止层的材质不同于第二介电层中的其它材质。本发明设置有材质不同的停止层，利用其相同蚀刻工艺不同蚀刻速率的差异，来调节蚀刻深度，因此，本发明能够在保证金属导孔有足够过蚀刻量的前提下，有效减少金属导孔蚀刻的贯通量，进而能够避免后续溶剂清除过程中金属导孔钨栓塞被侵蚀
一种含有停止集成电路介电层结构

[发明专利]用于共晶焊的硅片背面金属化结构及加工工艺-CN201510740926.9有效
发明人：王献兵 -专利权人：苏州同冠微电子有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种用于共晶焊的硅片背面金属化结构及加工工艺，所述结构在背面衬底硅片的表面按距硅片由近及远顺序依次镀有第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层，第一金属层的材质为钛、钒或铬中的任一种，第二金属层的材质为镍，第三金属层的材质为银，第四金属层的材质为锡铜或锡锑合金，第五金属层的材质为银。本发明的用于共晶焊的硅片背面金属化结构及加工工艺，在没有毒性的同时，降低成本，在封装时不会出现共晶不良、虚焊等现象，同时在波峰焊时也不会出现过温的问题，增加可靠性，覆盖面大，适用面广。
用于共晶焊硅片背面金属化结构加工工艺

[实用新型]聚四氟乙烯针刺毡-CN201820766164.9有效
发明人：何正兴;何越超 -专利权人：常州市兴诚高分子材料有限公司
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种聚四氟乙烯针刺毡，包括PTFE基部层、设于PTFE基部层的上表面的第一玻璃纤维层、依次设于第一玻璃纤维层上的第一PTFE微孔薄膜层和第二PTFE微孔薄膜层，以及在PTFE基部层的下表面设置的第二玻璃纤维层；其中PTFE基部层包括PTFE材质和金属丝制成的主体；PTFE材质包裹在金属丝的外部；金属丝与外层的PTFE材质一体成型；金属丝设在主体的中心；以及金属丝的外部具有至少一个用于防止金属丝与外层的PTFE材质结合后打滑的凸筋；且在PTFE材质上具有与金属丝上的凸筋配合的凹陷部。
金属丝基部层玻璃纤维层聚四氟乙烯微孔薄膜层针刺毡凸筋本实用新型一体成型凹陷部上表面下表面外部打滑配合

[发明专利]一种密闭复合板及其制备方法和多层密闭复合板以及应用-CN201910338970.5在审
发明人：陈晓光;谷岩峰;邓澄 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供的密闭复合板，包含石墨材质高导热层和包裹在石墨材质高导热层外部的金属层；所述石墨材质高导热层的上下表面与金属层之间设置有金属丝网层。在本发明中，石墨材质高导热层能够大幅度的提高密闭复合板的热导率，金属层有利于提高密闭复合板的加工性和结构可靠性，借助金属丝网层使石墨材质高导热层和金属层紧密结合，得到了具有较高结合强度、较高热导率且加工性能优异的密闭复合板
复合板密闭高导热层石墨材质金属层金属丝网层多层制备结构可靠性导热材料高热导率加工性能上下表面加工性热导率应用外部

[实用新型]一种密闭复合板和多层密闭复合板-CN201920576870.1有效
发明人：陈晓光;谷岩峰 -专利权人：河北宇天材料科技有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供的密闭复合板，包含石墨材质高导热层和包裹在石墨材质高导热层外部的金属层；所述石墨材质高导热层的上下表面与金属层之间设置有金属丝网层。在本实用新型中，石墨材质高导热层能够大幅度的提高密闭复合板的热导率，金属层有利于提高密闭复合板的加工性和结构可靠性，借助金属丝网层使石墨材质高导热层和金属层紧密结合，得到了具有较高结合强度、较高热导率且加工性能优异的密闭复合板
复合板密闭高导热层石墨材质金属层本实用新型金属丝网层结构可靠性导热材料高热导率加工性能上下表面加工性热导率多层外部

[实用新型]薄型半导体芯片封装用基板-CN200720143612.1无效
发明人：白金泉;黄志恭 -专利权人：白金泉;黄志恭
申请日： 2007-04-17 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型一种薄型半导体芯片封装用基板，具有一基层，一蚀刻止挡层以及一作用层。该基层是一具预定厚度的金属材质制成，供封装制程的承载。该蚀刻止挡层是以金属材质制成，具有一上表面及下表面，该下表面是附着于该基层的一表面上。该作用层是以导电金属材质制成，且是以具预定电路迹线的方式布置于该蚀刻止挡层的上表面上。该蚀刻隔离层的金属材质是不同于与该作用层的金属材质。
半导体芯片封装用基板

[实用新型]电火锅的钛合金锅胆-CN201820585079.2有效
发明人：马宏军;刘日明 -专利权人：湖南沛柏时尚家居科技有限公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： A47J36/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电火锅的钛合金锅胆，包括：锅胆本体，所述锅胆本体包括设置在内部的第一金属层和设置在外部的第二金属层，以及设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间的第三金属层，且所述第一金属层，所述第二金属层和所述第三金属层压合呈一体结构；其中，所述第一金属层为纯钛或者钛合金材质；所述第二金属层为铸铁材质；所述第三金属层为铝合金材质。本实用新型所提供的电火锅的钛合金锅胆采用钛合金、铝合金和铸铁材质的三层金属层复合结构制成，与食物接触的部分使用钛合金，对人体有益，且安全环保，无毒害物析出，还具有抗污抑菌效果，铝合金是为了增加内胆的导热性，节能效果好，外层使用铸铁材质是为了增加锅胆的坚固程度。
钛合金锅胆第二金属层第一金属层铸铁材质电火锅金属层本实用新型铝合金导热性节能效果好金属层复合铝合金材质安全环保食物接触一体结构析出纯钛抗污内胆三层压合抑菌坚固毒害外部

[发明专利]导体结构以及面板装置-CN201710136814.1有效
发明人：陈明俊;黄旭闵;杨士贤 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种导体结构以及面板装置，该导体结构包括第一金属层、第二金属层以及控制层。第二金属层配置于第一金属层上，其中第一金属层的材质与第二金属层的材质包括至少一种相同的金属元素。控制层配置于第一金属层与第二金属层之间，其中控制层的厚度小于第一金属层的厚度及第二金属层的厚度。
导体结构以及面板装置

[实用新型]一种舟皿-CN202022766263.7有效
发明人：刘红江;周霞;邹华 -专利权人：湖南元极新材料有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B22F9/22 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种舟皿，包括：本体、金属层；所述本体内壁上设有所述金属层，所述金属层与高温烧结后的金属粉末材质相同。本实用新型提供的舟皿上设置的金属层本身的材质与高温烧结后的金属粉末材质相同，避免了还原过程中的金属粉末与舟皿内其他物质发生反应，提高了金属粉末的纯度。
一种舟皿

[发明专利]使用FIB技术制备SEM或TEM样品保护层的方法-CN201310120787.0有效
发明人：陈强 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-04-09 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种使用FIB技术制备SEM或TEM样品保护层的方法，用于目标表面为金属材质的样品，该方法包括：使用电子束选择性扫描目标区域；SEM或TEM中的气态有机杂质在电子束的作用下在所述目标区域上沉积有机材质层；在有机材质层上沉积金属保护层。本发明提供的使用FIB技术制备SEM或TEM样品保护层的方法，在利用FIB技术常规制样前，先利用电子束在目标区域上沉积有机材质层，使目标区域的表面为金属材质的样品，由于沉积的有机材质和目标区域表面的金属材质具有很强的对比度，大大提高了需要精确定位的SEM或TEM样品的金属材质表面的界面清晰度，提高了SEM或TEM的分析质量。
使用 fib 技术制备 sem tem 样品保护层方法

[发明专利]一种锂离子电池负极用复合集流体及其制备方法-CN202210211783.2在审
发明人：毕飞飞;杨帆;李骁博;姜天豪;胡鹏;蓝树槐 -专利权人：上海治臻新能源股份有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明提供一种锂离子电池负极用复合集流体及其制备方法，包括：位于中心的基材层，从基材层的上下表面开始向外，分别依次层叠沉积的第一金属层、第二金属层、过渡层和非金属层；第一金属层的材质为金属铬、镍或钛，或者铬合金、镍合金、钛合金中的一种；第二金属层的材质为铜、铝、镍、钛、铌或铁中的一种；非金属层的材质为片层石墨、碳纳米管、乙炔黑、石墨烯、碳纤维中的一种；过渡层的材质为第二金属层材料和非金属层材料的混合物。
一种锂离子电池负极复合流体及其制备方法

[实用新型]一种保温管和可探测塑料材质保温管-CN201821095410.9有效
发明人：韩云龙 -专利权人：韩云龙
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： F16L59/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可探测塑料材质保温管，包括管道、保温支架、金属材质导线、保护壳和保温层，其中，所述保温支架固定在所述管道上，所述保护壳套设在所述保温支架上，所述保温层设置在所述保护壳和所述管道之间，所述金属材质导线固定在所述保温支架上且内置在所述保温层中。通过加入金属材质导线，可在紧急情况时，快速找到管道位置，管道埋深以及管道位置都可以精准探测，金属材质导线与管道使用寿命并存，夹在保温层内的金属材质导线与空气隔绝，减少金属材质导线的氧化反应，采用金属材质导线呈直线敷设的方式
金属材质保温支架保温层保温管本实用新型探测管道位置塑料材质保护壳可探测保护壳套导线固定空气隔绝使用寿命探测过程氧化反应敷设偏移埋深内置

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