专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]移位分频器电路-CN201410119145.3无效
  • 张国 - 四川和芯微电子股份有限公司
  • 2014-03-27 - 2014-07-02 - H03K23/54
  • 本发明公开了一种移位分频器电路,且为N分频的移位分频器电路,其中,N为大于或等于2的正整数,移位分频器电路包括反相器、N-1个寄存器及N-2个逻辑器件;第N-1寄存器的输出端与反相器的输入端及各个逻辑器件的一输入端连接,反相器的输出端分别与第1寄存器的输入端连接;各个逻辑器件连接于第1寄存器至第N-1寄存器的输出端与输入端之间,且第1寄存器的输出端与第1逻辑器件的另一输入端连接,第1逻辑器件的输出端与第2寄存器的输入端连接,第N-2逻辑器件的输出端与第N-1寄存器的输入端连接。本发明的移位分频器电路结构简单,在相同的分频需求下,所需的寄存器和逻辑器件更少,而且在干扰过后可正常恢复分频。
  • 移位分频器电路
  • [发明专利]移位分频器电路-CN201410120698.0无效
  • 张国 - 四川和芯微电子股份有限公司
  • 2014-03-27 - 2014-07-02 - H03K23/54
  • 本发明公开了一种移位分频器电路,且为N分频的移位分频器电路,其中,N为大于或等于2的正整数,移位分频器电路包括反相器、N-1个寄存器及N-2个逻辑器件;第N-1寄存器的输出端与反相器的输入端连接,反相器的输出端分别与第1寄存器的输入端及各个逻辑器件的一输入端连接;各个逻辑器件连接于第1寄存器至第N-1寄存器的输出端与输入端之间,且第1寄存器的输出端与第1逻辑器件的另一输入端连接,第1逻辑器件的输出端与第2寄存器的输入端连接,第N-2逻辑器件的输出端与第N-1寄存器的输入端连接。本发明的移位分频器电路结构简单,在相同的分频需求下,所需的寄存器和逻辑器件更少,而且在干扰过后可正常恢复分频。
  • 移位分频器电路
  • [实用新型]移位分频器电路-CN201420145042.X有效
  • 张国 - 四川和芯微电子股份有限公司
  • 2014-03-27 - 2014-09-03 - H03K23/54
  • 本实用新型公开了一种移位分频器电路,且为N分频的移位分频器电路,其中,N为大于或等于2的正整数,移位分频器电路包括反相器、N-1个寄存器及N-2个逻辑器件;第N-1寄存器的输出端与反相器的输入端及各个逻辑器件的一输入端连接,反相器的输出端分别与第1寄存器的输入端连接;各个逻辑器件连接于第1寄存器至第N-1寄存器的输出端与输入端之间,且第1寄存器的输出端与第1逻辑器件的另一输入端连接,第1逻辑器件的输出端与第2寄存器的输入端连接,第N-2逻辑器件的输出端与第N-1寄存器的输入端连接。本实用新型的移位分频器电路结构简单,在相同的分频需求下,所需的寄存器和逻辑器件更少,而且在干扰过后可正常恢复分频。
  • 移位分频器电路
  • [实用新型]移位分频器电路-CN201420143546.8有效
  • 张国 - 四川和芯微电子股份有限公司
  • 2014-03-27 - 2014-09-03 - H03K23/54
  • 本实用新型公开了一种移位分频器电路,且为N分频的移位分频器电路,其中,N为大于或等于2的正整数,移位分频器电路包括反相器、N-1个寄存器及N-2个逻辑器件;第N-1寄存器的输出端与反相器的输入端连接,反相器的输出端分别与第1寄存器的输入端及各个逻辑器件的一输入端连接;各个逻辑器件连接于第1寄存器至第N-1寄存器的输出端与输入端之间,且第1寄存器的输出端与第1逻辑器件的另一输入端连接,第1逻辑器件的输出端与第2寄存器的输入端连接,第N-2逻辑器件的输出端与第N-1寄存器的输入端连接。本实用新型的移位分频器电路结构简单,在相同的分频需求下,所需的寄存器和逻辑器件更少,而且在干扰过后可正常恢复分频。
  • 移位分频器电路
  • [发明专利]一种用于嵌入式闪存自对准源漏极的侧墙制造方法-CN200710172267.9有效
  • 孔蔚然;董耀旗;李容林;李栋;李寒冰 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2007-12-13 - 2008-05-21 - H01L21/8247
  • 一种用于嵌入式闪存自对准源漏极的侧墙制造方法,包括以下步骤:在半导体衬底上形成浅沟槽隔离结构、逻辑器件区域和闪存器件区域;依次沉积底层二氧化硅层、中层氮化硅层、顶层二氧化硅层三层电介质薄膜;刻蚀顶层二氧化硅层和中层氮化硅层形成D形侧墙结构;刻蚀停止在底层二氧化硅层;涂布掩盖逻辑器件部分,进行闪存器件的漏极离子注入;去除光刻胶,刻蚀二氧化硅,中层氮化硅层上的二氧化硅以及衬底表面剩余的底层二氧化硅层都被去除,形成L形侧墙结构;涂布光刻胶掩盖闪存器件区域,进行逻辑器件的源漏极注入。本发明同时满足了闪存器件逻辑器件对侧墙的要求,并且可以分别根据逻辑器件和闪存器件的特性要求进行源漏注入条件的优化。
  • 一种用于嵌入式闪存对准源漏极制造方法
  • [发明专利]存储器件的制作方法-CN202310637102.3在审
  • 张剑;陈华伦 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-08 - H10B41/30
  • 本申请公开了一种存储器件的制作方法,包括:提供一衬底,该衬底包括第一区域和第二区域,第一区域的衬底上形成有存储器件的元胞器件,第二区域的衬底上形成有存储器件逻辑器件;在元胞器件逻辑器件的周侧形成第一间隔层;进行全局浅结离子注入,在元胞器件逻辑器件两侧的衬底中形成掺杂区;对第二区域进行LDD离子注入;在第一间隔层上形成缓冲层;在缓冲层上形成第二间隔层。本申请通过在形成元胞器件逻辑器件的第一间隔层以及对逻辑器件的有源区进行LDD离子注入后,在第一间隔层上形成缓冲层,再在缓冲层上形成第二间隔层,由于缓冲层能够抵消间隔层在角落位置的应力,从而解决了仅仅形成一层间隔层所导致的应力过大产生的位错缺陷
  • 存储器件制作方法
  • [发明专利]一种基于可编程逻辑器件的数字电路实验系统和方法-CN201510165548.6在审
  • 陈松岭 - 福建工程学院
  • 2015-04-09 - 2015-07-15 - G09B23/18
  • 本发明提供一种基于可编程逻辑器件的数字电路实验系统,包括一电源、一计算机、一设有显示屏的单片机系统、至少一可编程逻辑器件以及一数字电路实验箱,所述电源为单片机系统、可编程逻辑器件以及数字电路实验箱供电,数字电路实验箱包括复数个仿真芯片插座,所述可编程逻辑器件上的输入/输出引脚与所述仿真芯片插座的引脚相连接,且连接的关系为一一对应连接,其连接的数量由仿真芯片插座的数量决定;计算机连接单片机系统,单片机系统连接可编程逻辑器件本发明还提供一种基于可编程逻辑器件的数字电路实验方法。本发明可仿真74系列及CD4000系列的各型号数字逻辑芯片,降低芯片损坏,减少实验经费,实验的准备和实验完成的检查工作更加简单。
  • 一种基于可编程逻辑器件数字电路实验系统方法

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