专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种异形自动贴片-CN201220730328.5有效
  • 魏家华;姚树生;许智鹏 - 汕头市灵迪机械设备有限公司
  • 2012-12-27 - 2013-07-31 - B32B37/02
  • 本实用新型涉及一种异形自动贴片机,包括机架、贴片平台、软膜供料机构、贴片头、贴片头平移机构、贴片头升降机构和贴片头翻转机构;贴片平台、软膜供料机构和贴片头平移机构均安装在机架上;贴片头升降机构安装在贴片头平移机构的输出动力端上;贴片头翻转机构安装在贴片头升降机构的输出动力端上,贴片头安装在贴片头翻转机构的输出动力端上。由于设置了贴片头翻转机构,贴片头向上翻转从软膜供料机构上吸附软膜片,在软膜片的平移及对位过程中,软膜片处于贴片头的上侧,软膜片不会掉落,而在贴附前才将贴片头翻转向下,解决软膜片容易掉落的问题,提高了软膜片贴附的稳定性,使得贴片头能够吸附异形、更薄的软膜片,适用于多种软膜片的贴附。
  • 一种异形自动贴片机
  • [发明专利]贴片天线单元及阵列-CN201710696215.5在审
  • 乔宇;张聚伟 - 武汉雷毫科技有限公司
  • 2017-08-15 - 2017-12-22 - H01Q1/38
  • 本发明提供了一种贴片天线单元及阵列,涉及天线技术领域,所述贴片天线单元包括辐射单元以及馈电单元,所述辐射单元与所述馈电单元耦合,所述馈电单元用于与发射机或接收机耦合。所述辐射单元包括中间贴片导体、第一寄生贴片以及第二寄生贴片,所述第一寄生贴片与所述第二寄生贴片分别设置于所述中间贴片导体的两端,且分别与所述中间贴片导体耦合;所述第一寄生贴片与中间贴片导体之间设置有第一缝隙,所述第二寄生贴片与所述中间贴片导体之间设置有第二缝隙。本发明的贴片天线单元及阵列提高了贴片天线的带宽。
  • 天线单元阵列
  • [实用新型]一种筋骨祛痛贴-CN202122228938.7有效
  • 王晓姜 - 河南盛世汉唐生物科技有限公司
  • 2021-09-14 - 2022-03-04 - A61K9/70
  • 本实用新型公开了一种筋骨祛痛贴,包括贴片本体和设于贴片本体两侧的辅助贴片,所述贴片本体和辅助贴片为一体式连接,所述贴片本体和辅助贴片的底面均设置有离型纸,所述贴片本体为可伸缩的褶皱结构,通过设置带有褶皱结构的贴片本体使得用户在使用时可以根据其自身需求不同程度地拉伸贴片本体贴附住作用区域,相较于传统的固定尺寸的贴片本体,更具有灵活性;在贴片本体的基础上增设辅助贴片,粘贴贴片本体时左右手分别拿住一个辅助贴片进行适当地拉伸,以达到令人满意的粘贴效果。
  • 一种筋骨祛痛贴
  • [实用新型]贴片套件-CN202222491994.4有效
  • 请求不公布姓名 - 苏州纳生微电子有限公司
  • 2022-09-20 - 2023-06-20 - A61M37/00
  • 本实用新型属于贴片药物技术领域,特别涉及一种贴片套件。该贴片套件包括施药贴片,施药贴片的下表面具有粘贴层,在施药贴片的下表面布置有药剂单元;贴片套件还包括:定位贴片,定位贴片的下表面具有贴肤层,在定位贴片上设置有定位孔;当定位贴片叠放在施药贴片的下方时,粘贴层能够粘附在定位贴片的上表面该贴片套件能够利用定位贴片精准地框选、确定给药位置,使得药剂单元精确地覆盖给药位置,有效提高透皮给药的药物吸收率以及疗效。
  • 套件
  • [实用新型]双层及多层贴片天线-CN202120272185.7有效
  • 钟杰;刘连彪 - 四川领航未来通信技术有限公司
  • 2021-02-01 - 2021-08-10 - H01Q1/36
  • 本实用新型公开了一种双层及多层贴片天线,贴片天线由多层贴片结构堆叠而成,接头从一侧的贴片结构依次穿过各层贴片结构最终连接到另一侧的贴片结构上,从所述一侧到所述另一侧,各层贴片结构的尺寸逐渐减小;各层贴片结构均包括辐射贴片、介质板和地面贴片,其中所述辐射贴片和所述地面贴片相互匹配地设置于所述介质板的两侧。本设计的贴片天线结构简单、易于加工,能够降低天线的组装和调试难度。
  • 双层多层天线
  • [实用新型]一种阴道脱垂程度检测装置-CN202120827383.5有效
  • 郑园园;陈聪;杨洁 - 温州市人民医院
  • 2021-04-21 - 2022-03-11 - A61B5/00
  • 本实用新型涉及一种阴道脱垂程度检测装置,包括若干定位贴片贴片管,所述贴片管包括底管和盖管,所述盖管设有贴片口,所述定位贴片直径大于所述贴片口,所述定位贴片贴设于所述贴片口,所述贴片口设有直径与所述贴片口适配的推片套,所述底管对应所述贴片口的位置设有推套机构,所述推套机构控制所述推片套朝向所述定位贴片移动,所述定位贴片设有测量绳。
  • 一种阴道程度检测装置
  • [发明专利]一种超薄微波射频消融散热敷贴-CN202010024179.X有效
  • 徐琦 - 温州市人民医院
  • 2020-01-10 - 2021-11-30 - A61F7/02
  • 本发明提出了一种超薄微波射频消融散热敷贴,包括第一贴片及第二贴片,所述第一贴片及第二贴片周向方向的外缘处设有出口延伸贴片,所述第一、第二贴片的出口延伸贴片两侧彼此热封对接,所述第一、第二贴片的外缘彼此热封对接使第一、第二贴片两者之间形成冷却夹层;所述第二贴片中心设有通孔,所述第二贴片周向方向的外缘处设有与出口延伸贴片呈180度且远离第二贴片中心设置的进口延伸贴片,所述第二贴片上表面设有进口贴片,所述进口贴片一端覆盖于通孔上、另一端延伸至进口延伸贴片上方,所述进口贴片的两侧及朝向通孔的一侧与进口延伸贴片两侧及通孔孔口位置热封。
  • 一种超薄微波射频消融散热敷贴
  • [发明专利]半导体器件贴片装置和贴片方法-CN201910854779.6在审
  • 森·阿姆兰 - PYXISCF私人有限公司
  • 2019-09-10 - 2020-03-17 - H01L21/67
  • 本公开涉及半导体器件贴片装置和贴片方法。该装置包括贴片组件,贴片组件包括贴片头。贴片头包括:用于贴合半导体器件的贴片工具;贴片头驱动机构,用于水平平面地驱动贴片工具,以使半导体器件保持在贴片位置上方时使半导体器件相对于基板的贴片位置对准。贴片组件包括贴片组件驱动器,用于垂直驱动贴片头以拾取半导体器件并在贴合位置处贴合半导体器件。该装置包括相机组件,该相机组件包括:对准相机,用于捕获半导体器件和贴合位置的参考视图以及相机组件驱动机构,用于驱动对准相机以将对准相机定位在贴片工具和贴片位置之间。
  • 半导体器件装置方法
  • [发明专利]一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置-CN202111364625.2在审
  • 龙章;杨焕红 - 湖南韵高电子科技有限公司
  • 2021-11-17 - 2022-01-21 - H05K3/30
  • 本发明公开了一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置,属于蓝牙耳机加工技术领域,包括安装架、贴片固定组件、固定调节组件、贴片升降组件、贴片移动组件和贴片安装组件,所述安装架呈水平设置,所述贴片固定组件设置在安装架上且贴片固定组件与安装架转动连接,所述固定调节组件设有两个,两个所述固定调节组件对称设置在贴片固定组件上,所述贴片升降组件架设在安装架,所述贴片移动组件位于贴片升降组件的升降端上,所述贴片安装组件安装在贴片移动组件的移动端,所述贴片移动组件位于贴片固定组件上方本发明通过贴片固定组件和固定调节组件的工作可以对不同尺寸的基板进行固定,从而实现对不同大小的芯片的安装。
  • 一种蓝牙耳机芯片工用辅助装置
  • [发明专利]一种用于PCBA主板的表面贴片装置-CN202310801492.3在审
  • 王祖强;何义植;徐振华;谢平云 - 浙江精体电子科技有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-10-10 - H05K13/04
  • 本发明公开了一种用于PCBA主板的表面贴片装置,具体涉及主板贴片技术领域,包括机座、运输机构、冷却组件、视觉探测组件和贴片机构,机座顶端固定安装有顶架,贴片机构包括贴片组件和固定安装在顶架顶部的气缸,气缸活塞杆与贴片组件连接本申请提供了一种用于PCBA主板的表面贴片装置,设置有贴片机构,能够一次性吸附多个贴片原件,即能够一次性对多个贴片原件进行同步贴片,减少了贴片机构的移动次数,大幅度提高了贴片效率,设置有冷却组件,加速了冷却效率,并且通过控制气流速度,还能够在贴片完成后对贴片的牢固性进行检测,提高主板贴片的良品率。
  • 一种用于pcba主板表面装置
  • [实用新型]三频微带天线-CN201420757565.X有效
  • 潘勇;熊江;侯梓叶;高子林;彭雪艳 - 重庆三峡学院
  • 2014-12-05 - 2015-04-08 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种三频微带天线,它包括有介质基板、辐射贴片和矩形地板,辐射贴片沿介质基板中心线对称布置,矩形地板在介质基板背面下方,所述辐射贴片由葵花环贴片、半圆贴片和条带贴片组成,介质基板正面上方设有葵花环贴片和半圆贴片,葵花环贴片内部为空心圆、外边四角有圆弧形缺口,葵花环贴片的空心圆内有圆弧朝下的半圆贴片,半圆贴片圆心高于葵花环贴片空心圆圆心,条带贴片从半圆贴片的圆弧底部向下连接葵花环贴片,并伸至介质基板的下底边缘。
  • 微带天线
  • [实用新型]半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构-CN201921502024.1有效
  • 森·阿姆兰 - PYXISCF私人有限公司
  • 2019-09-10 - 2020-04-28 - H01L21/67
  • 本公开涉及半导体器件贴片装置及用于对准多个半导体器件的机构。该半导体器件贴片装置包括贴片组件,贴片组件包括贴片头。贴片头包括:用于贴合半导体器件的贴片工具;贴片头驱动机构,用于水平平面地驱动贴片工具,以使半导体器件保持在贴片位置上方时使半导体器件相对于基板的贴片位置对准。贴片组件包括贴片组件驱动器,用于垂直驱动贴片头以拾取半导体器件并在贴合位置处贴合半导体器件。该装置包括相机组件,该相机组件包括:对准相机,用于捕获半导体器件和贴合位置的参考视图以及相机组件驱动机构,用于驱动对准相机以将对准相机定位在贴片工具和贴片位置之间。
  • 半导体器件装置用于对准机构

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