专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种贯通检测装置-CN202222345655.5有效
  • 任界垒;冯全 - 成都巨拓机电科技有限公司
  • 2022-09-05 - 2022-12-30 - G01B5/00
  • 本实用新型提供了一种贯通检测装置,属于机械加工检测设备技术领域。包括与机床固定连接的第一安装支架,第一安装支架的下方设置有第二安装支架,第一安装支架上设置有用于驱使第二安装支架相对竖直升降的升降驱动件,第二安装支架上设置有第一贯通测试杆,第二安装支架上设置有第一接近开关通过将工件放置在第二安装支架的下方,接着驱使第二安装支架下降,使得第二安装支架上的第一贯通检测杆对齐插入工件上的孔洞中,当第一贯通测试杆在工件孔洞中受到阻碍时,第一贯通测试杆相对第二安装支架上升,第一接近开关检测到第一贯通测试杆相对第二安装支架发生移动
  • 一种贯通检测装置
  • [发明专利]贯通式潜底强力抽吸装置-CN200710056318.1无效
  • 彭梘明;王茂森;殷其雷;刘建林;博坤;范黎明;张永光 - 吉林大学
  • 2007-11-15 - 2008-04-09 - E21B1/38
  • 本发明公开一种油气井硬岩钻进及其它钻掘机具,尤其是风动贯通式潜底强力抽吸装置。该装置主要是由下接头下部内壁设有环槽,反循环钻头下段设有与底喷孔连通的经向,反循环钻头中部设有钻头花键槽和花键,在花键槽底设有一个以上常开内喷孔,在花键上面设有备用内喷孔,常开内喷孔和备用内喷孔与中心通道相通构成正常钻进时,径向与下接头下部的环槽连通,当钻具提起时,反循环钻头向下滑移,气流因径向被下接头下部内壁关闭而不能通过底喷孔吹向底地层。改变了目前贯通式潜底排渣方式,解决了一部分气体携带小颗粒岩屑岩粉从钻孔外环状间隙逸而导致的缩径、夹钻和部分矿样丢失问题。
  • 贯通式潜孔锤孔底强力抽吸装置
  • [发明专利]射吸式贯通液压潜-CN201510808009.X在审
  • 刘国经 - 刘国经
  • 2015-11-20 - 2016-04-06 - E21B4/14
  • 本发明公开一种射吸式贯通液压潜锤,主要包括双通道接头、上接头、活塞、套阀、外壳、冲锤体、导向管、砧子、下接头、喷射器、承喷器、阀座、阀门和柱塞等构件;双通道接头上部连接钻杆,下部与潜锤的上接头连接、上接头另一端与外壳连接、外壳另一端与下接头连接构成一个整体;设置在套阀内的活塞下部与冲锤体刚性连接构成阀锤组件;导向管两头分别插接在双通道接头底部和砧子顶部的定位中;上接头下部与导向管之间设置喷射器;
  • 射吸式贯通液压潜孔锤
  • [发明专利]包括贯通结构的半导体器件-CN202210063164.3在审
  • 黄善宽;金泰成;罗勋奏;文光辰;全炯俊 - 三星电子株式会社
  • 2022-01-19 - 2022-09-30 - H01L23/522
  • 可以提供一种半导体器件,包括:半导体衬底;集成电路层,在半导体衬底上;第一至第n金属布线层(其中n为正整数),顺序堆叠在半导体衬底和集成电路层上;第一贯通结构,沿竖直方向从第一过孔连接金属布线层向半导体衬底延伸并穿过半导体衬底,该第一过孔连接金属布线层是除第一金属布线层之外的第二至第n金属布线层之一;以及第二贯通结构,与第一贯通结构分开,沿竖直方向从第二过孔连接金属布线层向半导体衬底延伸并穿过半导体衬底,该第二过孔连接金属布线层是除第一金属布线层之外的第二至第
  • 包括贯通结构半导体器件
  • [发明专利]电路板的导电贯通结构-CN201210134558.X有效
  • 苏国富;林崑津 - 易鼎股份有限公司
  • 2012-05-03 - 2013-11-06 - H05K1/11
  • 本发明提供一种电路板的导电贯通结构,是在一载板形成线路后,再形成胶层及导体层。至少一贯以一垂直方向贯通于该载板、该线路、该胶层及导体层,并形成一壁表面。一导体覆盖部覆盖于该导体层及该贯壁表面。该载板可为单面板、双面板、多层板或其组合,且该单面板及双面板、多层板可以是软性电路板、硬性电路板、或软硬结合板等不同材料特性的电路板。本发明具有以下的优点:因为是原材料直接刻蚀,因此优良率可大幅提升;制造工艺中无杂质问题;所使用的材料稳定性佳;基材材料除镀区结构改变外,其它变化不大,使可挠性增加;线路的密度增加。
  • 电路板导电贯通结构

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