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- [实用新型]半导体器件装载框架-CN201120565322.2有效
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张惠芳;黄渊
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南通华达微电子集团有限公司
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2011-12-30
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2012-10-03
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H01L23/495
- 本实用新型提供了一种半导体器件装载框架，由多个装载单元并联而成，每个装载单元由装载台、第一引脚、第二引脚、第三引脚组成。装载台分为左装载台和右装载台两片，左装载台与第一引脚电气连接，右装载台与第三引脚电气联接，第一引脚、第三引脚分别可用作各自装载的半导体器件的阴极，第二引脚可用作两只半导体器件的公用阳极。三个引脚之间以及多个装载单元之间连接有引脚筋，装载台所在的平面低于引脚和引脚筋所在的平面1mm-5mm。本实用新型能够实现两只半导体器件共用阳极，这与传统的共用阴极的装载方式不同，满足不同的半导体器件的特殊装载要求，且两只半导体器件封装件的主体互相干扰少。
- 半导体器件装载框架
- [发明专利]测试处理机-CN201110227681.1有效
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沈裁均;罗闰成;全寅九;具泰兴;刘玄准
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泰克元有限公司
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2007-01-25
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2012-01-18
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G01R31/28
- 测试处理机包括：装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；测试室，在测试室中，测试器测试通过装载单元装载到测试托盘上的半导体器件；卸载单元，用于将在测试室中测试的半导体器件从测试托盘卸载到用户托盘上，装载单元包括至少一个移动型装载台、第一拾取装置和第二拾取装置，至少一个移动型装载台在第一区域和第二区域之间可移动并具有器件安放单元，第一拾取装置在第一区域中可移动，以将半导体器件从用户托盘传输并装载到位于第一区域中的移动型装载台的器件安放单元，第二拾取装置在第二区域中可移动，以将半导体器件从位于第二区域中的移动型装载台的器件安放单元传输并装载到测试托盘。
- 测试处理机
- [发明专利]半导体器件分拣装置及其分拣方法-CN201010140383.4有效
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柳弘俊;尹芸重
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宰体有限公司
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2010-03-29
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2010-09-29
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H01L21/00
- 本发明公开了一种器件分拣装置，尤其是一种能够根据分拣标准自动分拣诸如半导体芯片的器件的分拣装置，及其分拣方法。半导体器件分拣装置包括：装载单元，用于装载具有第一器件装载于其上的托盘；多个第一移动缓冲器，用于接收来自于所述装载单元的托盘的所述第一器件；第一转移工具，用于将装载在所述第一移动缓冲器上的所述第一器件插入到老化检测板的空闲空间中；第二转移工具，用于从所述老化检测板取回第二器件；多个第二移动缓冲器，用于将通过所述第二转移工具取回的所述第二器件装载于其上；以及卸载单元，用于接收来自于所述第二移动缓冲器的所述第二器件，并将所述第二器件装载到所述托盘上
- 半导体器件分拣装置及其方法
- [发明专利]系统级封装方法及封装结构-CN202310146957.6在审
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刘辉;沈鹏飞
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通富微电子股份有限公司
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2023-02-21
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2023-07-07
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种系统级封装方法及封装结构，该方法包括：提供封装载板、光学器件、外围电路贴装器件和外围电路芯片；将光学器件、外围电路贴装器件和外围电路芯片固定于封装载板；将光学器件和外围电路芯片分别与封装载板进行电气互连；在封装载板朝向光学器件的一侧且对应光学器件位置处形成透明塑封体，透明塑封体包裹光学器件；在封装载板朝向光学器件的一侧，且在透明塑封体以外的区域形成黑色塑封体，黑色塑封体包裹透明塑封体，以形成封装体；黑色塑封体的高度不高于透明塑封体的高度本方法提高了封装结构的可靠性、减小封装尺寸、使光学器件更好聚光、实现多个光学器件集成，且保证不同的光学器件可接收不同类型的光、减小翘曲。
- 系统封装方法结构
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