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- [发明专利]激光加工方法-CN202111180790.2在审
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波多野雄二;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2021-10-11
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2022-05-03
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B23K26/38
- 本发明提供激光加工方法,即使在水中产生微细的泡而使所照射的激光光线发生散射,也不会给形成于晶片的正面的器件带来损伤,并且不会使各个分割的器件的品质降低。激光加工方法包含如下的工序:散射光遮蔽膜层叠工序,在晶片的上表面侧层叠散射光遮蔽膜,该散射光遮蔽膜遮蔽激光光线的散射光;保持工序,利用卡盘工作台对晶片的下表面侧进行保持;激光加工工序,在晶片的上表面侧形成水层,并且一边使该卡盘工作台与激光光线照射单元相对地移动一边对晶片的要加工的区域照射激光光线;以及散射光遮蔽膜去除工序,从结束了该激光加工工序的晶片去除散射光遮蔽膜。
- 激光加工方法
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