专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]1,5-二异氰酸酯基微孔弹性体的制备方法-CN201911291149.9在审
  • 盖志科;李涛;王刚;宿金明 - 山东一诺威聚氨酯股份有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-03-27 - C08G18/76
  • 本发明属于聚氨酯弹性体制备技术领域,具体涉及一种1,5‑二异氰酸酯基微孔弹性体的制备方法,包括以下步骤:(1)预聚体的制备:将多元醇脱水后与1,5‑二异氰酸酯反应,得到NDI预聚体;(2)浇注:将NDI预聚体与剂混合均匀后,注入模具中,待达到制品熟化后开模;(3)制品后硫化:脱模后的制品在100~110℃下硫化24~48h,即得。本发明利用剂组分中聚醚多元醇与聚酯多元醇的不相容性,同时借助表面活性剂添加量的不同,实现水与异氰酸酯基反应过程中气泡的分布调控,优化NDI制品的结构特征,解决NDI基微孔弹性体开孔率偏低的问题,从而拓展
  • 萘二异氰酸微孔弹性体制备方法

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