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[发明专利]制备OLED薄膜的打印装置及其打印方法-CN201911156625.6有效
发明人：王科源 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种OLED自动生产设备。所述OLED自动生产设备包括蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备以及薄膜封装设备。所述蒸镀设备用于传递玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述印刷设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述溅射设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述柔性封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装设备与所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备等连通。所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通。通过本揭示能实现自动生产，提高良率，可配置不同生产流程，提高实验灵活性。
制备 oled 薄膜打印装置及其方法

[发明专利]封装设备及其配置-CN200510098507.6无效
发明人：郑同昇;苏怡帆;林燕华;段继贤;蒋奇峰 -专利权人：铼宝科技股份有限公司
申请日： 2005-08-31 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H05B33/10 文献下载
摘要：本发明是有关于一种封装设备及其配置。该封装设备的配置主要是由至少一封装设备以及一第二传送单元所构成，封装设备是包括至少一载入/载出单元、至少一涂布单元、至少一接合单元及一第一传送单元，其中载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与第一传送单元连结；而第二传送单元是设置于封装设备之间，并与第一传送单元连结；此封装设备的配置可以应用于有机电激发光面板的自动化封装。上述的封装设备可应用于有机电激发光面板的封装制程中，以达到自动化封装的目的。如此，便可缩短制程时间及降低成本，进而提高产能。
封装设备及其配置

[发明专利]一种新能源汽车电池控制电路板的封装设备-CN202111173379.2有效
发明人：黄丽娟 -专利权人：深圳市东瀛电子有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种新能源汽车电池控制电路板的封装设备，包括用于放入待封装电路板的上料架、用于将待封装电路板从上料架取放到封装输送设备上并将封装后的电路板从封装输送设备取放到下料架的封装取放料机械手、用于将待封装电路板输送进入封装设备内并将封装后的电路板从封装设备送出的封装输送设备、用于对电路板进行封装处理的封装设备和用于放置封装后的电路板的下料架，通过采用自动化封装设备实现自动上料、输送、封装和下料，且封装输送设备作左右往复运动，从而大大加快了电路板的封装效率，全程无需人手操作
一种新能源汽车电池控制电路板封装设备

[实用新型]一种精华液自动封装生产设备-CN202220282189.8有效
发明人：倪必群 -专利权人：深圳市伊莲百丽药妆科技有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B67B6/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种精华液自动封装生产设备，包括封装设备本体、支架、液压注塑机、传输通道、底座、减震器、封装压合板、伸缩杆、注塑管以及模具嵌板，所述液压注塑机通过支架设置于封装设备本体的顶部，所述传输通道贯穿设置于封装设备本体的内部，所述底座设置于封装设备本体的底部，所述减震器设置于液压注塑机的一侧，所述封装压合板通过伸缩杆设置于封装设备本体的内顶部，所述注塑管与封装压合板相连接，所述模具嵌板对应封装压合板设置于封装设备本体的内底部本实用新型结构简单，通过液压封装可一次性完成多组精华液的自动化封装处理，有效提高封装效率，并设置有减震结构能够延长使用寿命，能够节约了资源与成本。
一种精华液自动封装生产设备

[实用新型]一种全自动封装设备-CN202120167360.6有效
发明人：杨玮 -专利权人：陕西瑞特威医疗器械有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动封装设备,包括全自动封装设备，在全自动封装设备上设有机台，机台的内部靠近上方设有封装膜辊A，机台上表面的中央设有密封槽，密封槽的一侧对称设有托板推动气缸，托板推动气缸推轴上的托板与密封槽配合安装，机台上方两侧的支架上设有导向轮，机台正上方顶部的顶部支架内部中央设有液压油缸，液压油缸的推轴上设有封装架连接支架，封装架连接支架下方设有封装架，封装架的内部设有烫压边以及切刀，顶部支架上方的连接支架杆上设有封装膜辊B与导向轮，该全自动封装设备可以实现对产品的自动化全包装，具有封装切割一体的特点。
一种全自动封装设备

[实用新型]一种物流用自动封装设备-CN201820995704.0有效
发明人：黄杰 -专利权人：贵州永利物流有限责任公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种物流用自动封装设备，包括封装设备主体、支撑脚架和固定横梁，封装设备主体底部的左右两侧分别固定连接有支撑脚架，封装设备主体的上端固定连接有固定横梁，且固定横梁贯穿于封装设备主体中，固定横梁的左右两侧分别固定连接有辅助挂板该种物流用自动封装设备，结构稳定，且通过两个物体感应器对包装箱感应完毕后，可自动促使封装压板进行封装，可靠性强，同时可使本产品避免随着使用时间的推移而降低封装精度，有很高的实用价值。
封装设备固定横梁自动封装设备辅助挂板物流封装支撑脚架左右两侧上端传送台连接板钢架本实用新型物体感应器包装箱结构稳定上端固定压板推移贯穿

[实用新型]一种自动化下料封装设备-CN202320793880.7有效
发明人：杨德绍 -专利权人：东莞钛鼎智能通讯器件有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动化下料封装设备，包括封装设备本体；所述封装设备本体的顶面左右两侧均固定安装有收放导轮，且封装设备本体顶面封装操作仓的右侧顶面固定安装有放料导轮；还包括：所述封装操作仓的内部前方转动设置有供料旋转平台，且封装操作仓的内部后方转动设置有送料旋转平台；其中，封装操作仓的内部顶面中部通过轴承转动设置有驱动齿轮，且封装操作仓的内部前后分别转动设置有第一导向齿轮与第二导向齿轮。该自动化下料封装设备，通过封装操作仓内部的供料旋转平台以及送料旋转平台将PCB板进行不间断的下料输送，并通过PCB封装条与封装覆膜的压合，将PCB板封装于中间进而便于后的运输存储。
一种自动化封装设备

[发明专利]一种塑胶颗粒用自动封装设备-CN202011215529.7有效
发明人：曾连佳 -专利权人：湖南广化新材料科技有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B65B1/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种塑胶颗粒用自动封装设备。本发明要解决的技术问题是：提供一种封装效率较高且可使得塑胶颗粒封装的量较为均匀的塑胶颗粒用自动封装设备。一种塑胶颗粒用自动封装设备，包括有：支撑架；下料斗，安装在支撑架上；下料组件，安装在下料斗与支撑架之间；移动组件，安装在支撑架上；封装组件，安装在支撑架上。本发明可通过下料组件对塑胶颗粒进行间歇性均匀下料，完成下料工作后便可通过移动组件使得装有塑胶颗粒的封装袋进行移动，随后便可由封装组件对封装袋进行封装工作；在进行下料时，挡板会进行移动，从而对封装袋进行阻挡，防止封装袋倒下。
一种塑胶颗粒自动封装设备

[实用新型]一种包装箱自动封装系统-CN201420478671.4有效
发明人：殷浩;虞凯浩 -专利权人：慈溪太平鸟物流有限公司;张家港市德顺机械有限责任公司
申请日： 2014-08-22 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B65B7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了包装箱自动封装系统，包括封装设备组，该封装设备组包括沿封装工艺流程依次设置的自动套膜封膜机、自动热收缩机、自动打包带机和自动称重机，该封装设备组内相邻两个设备间通过输送机衔接；该包装箱自动封装系统还包括控制单元和检测单元，自动套膜封膜机、自动打包带机和自动称重机内均安装有检测单元，用于检测包装箱是否到达相应设备的工作位置，控制单元的信号接收端与检测单元的信号输出端连接，并根据检测结果来分别控制相应设备内执行元件工作、输送机停止运行封装工艺过程中除进料和卸料工序外，其他工艺过程中均自动完成，这样既可节省人力成本、降低封装成本，也可提高封装效率。
一种包装箱自动封装系统

[实用新型]一种具有防护机构的芯片封装设备-CN202123061938.9有效
发明人：吴黎明 -专利权人：明途半导体（东莞）有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，尤其为一种具有防护机构的芯片封装设备，包括封装设备主体，所述封装设备主体的右端固定连接有控制器，所述封装设备主体的顶端转动连接有保护罩，所述封装设备主体的一端设置有便于保护罩打开的调节机构，本实用新型中，通过设置的封装设备主体、保护罩、控制器、导向环、齿环、连接壳、电动伸缩杆、限位块、连接罩、电机和齿轮，在齿轮与齿环的作用下可以实现保护罩的自动闭合，不用人工手动操作，从而便于工作人员的使用
一种具有防护机构芯片封装设备

[发明专利]一种白糖边缘自动封装设备-CN202011421253.8在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：向渝龙
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B65B9/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种白糖边缘自动封装设备。提供一种工作效率高和能够保证封装的每包白糖份量一致的白糖边缘自动封装设备。提供了这样一种白糖边缘自动封装设备，包括有底座和支撑柱，底座顶部一侧设有支撑柱；下料框，支撑柱一侧上部设有用于放置白糖的下料框；转动机构，支撑柱中部与底座顶部一侧之间设有转动机构；下料机构，支撑柱一侧中部设有下料机构；封装机构，下料机构上设有封装机构。通过转动机构、下料机构和封装机构的配合，能够自动完成对白糖和塑料膜的上料，并且能对塑料膜进行封边和对白糖进行封装，提高人们的工作效率，通过下料组件和上料组件的配合，能够自动完成对白糖的间歇性上料。
一种白糖边缘自动封装设备

[实用新型]一种涂料自动罐装封装设备-CN202022187075.9有效
发明人：刘丰毓 -专利权人：青岛凡科新材料有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B67B3/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及涂料封装设备技术领域，且公开了一种涂料自动罐装封装设备，解决了目前的涂料封装设备在将金属盖封装金属桶上时，操作复杂且需要多次进行封装操作，同时封装的密封性得不到有效保证的问题，其包括传输槽，所述传输槽内侧的两端分别安装有输入机构和输出机构，传输槽内侧的中部固定安装有支撑座，支撑座的顶部安装有支撑旋转机构，传输槽顶部的中部固定安装有n形固定架，n形固定架两侧的中部均安装有推动机构；本涂料自动罐装封装设备的封装操作简单便捷，适合小型加工工厂的手动封装使用需求，同时封装的稳定性高，封装的密封性好，从而使封装的涂料能够安全有效的进行运输和使用，因此，本涂料封装设备的实用性能够使用需求。
一种涂料自动罐装封装设备

[发明专利]一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备-CN201811653238.9有效
发明人：段吉安;唐佳;彭晋文;周海波;卢胜强;徐聪 -专利权人：中南大学
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，涉及电子器件自动耦合封装领域。该自动耦合封装设备，包括立柱、横梁、以及设置在底座上的光纤夹具、透镜夹具机构、下夹具装置、物料盘机构、以及激光功率计等部件，所述光纤夹具、透镜夹具机构、以及光纤自动调角焊接装置均能够进行位置调整以实现蝶形半导体激光器的准确耦合封装本发明的自动耦合封装设备结构设计合理，可自动完成后续从耦合对准到封装的全部工序，与传统手动的生产线相比，具有自动化程度高、操作简单方便、生产效率高、生产成本低、产品质量稳定等优点。
自动耦合封装半导体激光器蝶形光纤夹具透镜夹具设备结构设计激光功率计生产成本低电子器件生产效率位置调整质量稳定自动完成耦合对准耦合封装角焊接物料盘下夹具横梁底座立柱封装光纤自动化

[实用新型]一种手机配件自动包装设备-CN201822265638.4有效
发明人：李涛 -专利权人：李涛
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手机配件自动包装设备,包括自动包装设备本体、切刀机构，在自动包装设备本体上设有机台、传送带、废膜收料辊、辊轴、分料器安装基座、震动器、螺旋分料器、出料口、放膜辊、传送平台、倒膜辊轮A、压边烫膜辊、覆盖膜放膜辊、机构支架、驱动气缸、切刀限制滑槽、切刀机构、切割底板、导膜辊轮B、安装基板、烫印块、切刀A、切刀B、固定连接头，自动包装设备本体上通过螺旋分料器将包装的物料进行等量分放到传送带上的封装膜上，然后覆盖膜与放有物料的封装膜之间进行烫接起来，对配件进行封装，该装置设计合理，封装速度快，封装效果好，封装裁切后的废料薄膜被集体收集起来，保持良好的生产封装环境。
自动包装设备封装切刀螺旋分料器传送带切刀机构手机配件放膜辊封装膜覆盖膜底板机台本实用新型固定连接头安装基板安装基座传送平台机构支架驱动气缸限制滑槽装置设计出料口导膜辊对配件分料器收料辊震动器裁切倒膜等量废膜辊轮辊轴膜辊烫印压边薄膜切割生产

[实用新型]一种热管自动封装设备-CN201921584839.9有效
发明人：张军军 -专利权人：上海威特力热管散热器有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热管自动封装设备，涉及热管封装技术领域，主要为了解决现有的热管封装时需要人工操作夹持设备而效率较低的问题；该封装设备，包括底座基板、固定支架和带输送架，所述固定支架设置在带输送架边侧且固定支架顶端固定有用以封装热管端部的封装焊接装置该封装设置可利用夹持上料机构可实现将水平放置夹持并使其呈竖直状态且其封端口正对封装装置而实现自动上料，封装完成后再将其放置在输送带上而实现自动下料，方便快捷且效率较高；本实用新型结构，自动封装热管而效率较高，上下料无需人工操作而自动化程度较高，便于使用。
一种热管自动封装设备

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