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[发明专利]膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法、及研磨方法-CN201510593490.5有效
发明人：高桥太郎;中尾秀高;中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供一种提高膜厚的检测精度的膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法、及研磨方法，该膜厚信号处理装置(230)包括：接收部(232)，其接收由沿着研磨面对研磨对象物(102)的膜厚进行检测的涡流传感器(210)输出的膜厚数据；确定部(236)，其基于由接收部(232)接收的膜厚数据，对膜厚数据的有效范围进行确定；补正部(238)，其对由确定部(236)确定的有效范围内的膜厚数据进行补正。
信号处理装置研磨方法

[发明专利]图像形成装置、图像形成方法、存储介质以及计算机装置-CN201811305968.X有效
发明人：松野泰英;吉见贵博;南真司 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G03G15/00 文献下载
摘要：本发明涉及图像形成装置和图像形成方法，其目的在于以相较于推算膜厚更高的精度来计算与当前时刻的行走距离对应的预测膜厚范围。图像形成装置具备根据有关充电辊上的充电偏压的电压V以及有关感光体中的输出电流的电流I求出感光体膜厚的膜厚计算部(30a)、计算感光体在带电状态下的行走距离L的行走距离计算部(30h)、将求出的计算膜厚Dc与行走距离L相关联保存的计算膜厚保存部(30i)、根据取得的多个时刻的计算膜厚Dc和行走距离L求出当前时刻的推算膜厚De的膜厚推算部(30c)、以及根据推算膜厚De求出与当前时刻的行走距离L对应的预测膜厚范围Dmin～Dmax的膜厚范围预测部(30d)。
图像形成装置方法存储介质以及计算机

[发明专利]换能器和电子器件-CN202180012627.7在审
发明人：内贵崇;下地规之;伊达智洋 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H04R17/00 文献下载
摘要：一种换能器，其包括：具有中空部的膜支承部；与所述膜支承部连结的可在膜厚方向上位移的振动膜；和所述振动膜上的压电元件，其具有一对电极和被所述一对电极夹着的压电膜，在与所述中空部重叠的区域中具有：多个第一区域，其具有作为所述振动膜的膜厚和所述压电元件的膜厚的总和的第一总膜厚；和多个第二区域，其具有与所述第一总膜厚不同的作为所述振动膜的膜厚和所述压电元件的膜厚的总和的第二总膜厚，所述第一区域和所述第二区域交替地配置，一个所述第一区域与所述膜支承部和所述振动膜的连结部相邻。
换能器电子器件

[发明专利]膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法及研磨方法-CN201710509057.8有效
发明人：中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种提高边缘处的膜厚的检测精度且减少研磨对象物的边缘附近的瑕疵率的膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法及研磨方法。接收部(232)接收从用于检测研磨对象物(102)的膜厚的涡电流传感器(210)输出的传感器数据，并生成膜厚数据。修正部(238)基于由接收部(232)生成的膜厚数据，进行比研磨对象物(102)的边缘靠内侧的位置处的膜厚数据的修正。修正部(238)使用在比研磨对象物(102)的边缘靠外侧的位置由接收部(232)生成的膜厚数据，对在比研磨对象物(102)的边缘靠内侧的位置由接收部(232)生成的膜厚数据进行修正。
信号处理装置研磨方法

[发明专利]基片检查系统、基片检查方法和存储介质-CN202010484089.9在审
发明人：中村泰之;鹤田丰久;野田康朗 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种基片检查系统、基片检查方法和存储介质，其中，基片检查系统包括：拍摄部，其设置于基片处理装置中，拍摄在表面形成有膜的颜色信息用基片的表面来获取图像数据；膜厚测量部，其设置于基片处理装置中，测量以与颜色信息用基片相同的条件在表面形成了膜的膜厚测量用基片的膜厚；和模型制作部(107)，其制作膜厚模型，膜厚模型表示了基于图像数据获得的关于因膜的形成而引起的颜色信息用基片的表面的颜色变化的信息、与由膜厚测量部测量出的膜厚测量用基片的膜厚的对应关系。根据本发明，能够更简单地制作用于计算对象基片上所形成的膜的膜厚的模型。
检查系统方法存储介质

[实用新型]一种加热料理机的杯底结构-CN202020852364.3有效
发明人：王雷 -专利权人：深圳厨艺科技有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： A47J43/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及加热料理机领域，特别涉及一种加热料理机的杯底结构，包括：杯体、厚膜发热盘、不粘膜、和底盖。厚膜发热盘包括厚膜发热盘本体和厚膜发热盘延伸部。厚膜发热盘延伸部位于厚膜发热盘本体周侧，与厚膜发热盘本体为一体成型结构。厚膜发热盘延伸部固定在杯体的底部外侧。不粘膜固定在杯体的内侧，用于防止粘锅。底盖通过焊接固定在厚膜发热盘延伸部上。本实用新型通过将底盖直接焊接固定在厚膜发热盘延伸部上，增加了底盖上焊接点与杯体内侧的距离，避免了底盖焊接操作对杯体内侧不粘膜的影响。
一种加热料理结构

[发明专利]半导体器件、其制造方法及摄影机-CN200410075206.7有效
发明人：田中浩司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-09-03 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：半导体器件具有通过光电转换传输存储电荷的传输沟道部(12)、在传输沟道部(12)上形成的绝缘膜(13)、用于通过绝缘膜(13)将传输电压施加到传输沟道部(12)的传输电极(15)，绝缘膜(13)具有第1膜厚和比第1膜厚薄的第2膜厚，在与传输沟道(12)的传输方向垂直的宽度方向上的传输电极(15)的端部之下的绝缘膜(13)的膜厚为第1膜厚，在与传输方向垂直的宽度方向上的传输沟道部(12)的中央部之上的绝缘膜(13)的膜厚为第2膜厚。
半导体器件制造方法摄影机

[发明专利]膜厚测定装置和膜厚测定方法-CN201610132907.2在审
发明人：八寻俊一;尾上幸太朗;田中茂喜 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在短时间内测定形成于基板的有机膜的膜厚分布的膜厚测定装置和膜厚测定方法。实施方式的膜厚测定装置包括照射部、拍摄部和控制部。照射部将紫外光照射到形成有有机膜的基板上的照射区域。拍摄部对受到紫外光的照射的照射区域进行拍摄。控制部基于由拍摄部拍摄的拍摄图像的亮度分布求取有机膜的膜厚分布。
测定装置方法

[实用新型]一种双面发热厚膜加热器-CN201720207993.9有效
发明人：吴鹿生 -专利权人：浙江安扬新能源科技有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面发热厚膜加热器，包括厚膜加热器主体，厚膜加热器主体包括由不锈钢材料制成的厚膜加热壳，厚膜加热壳上设有若干弯折部，厚膜加热壳的侧壁设有焊缝；厚膜加热壳的端部设有法兰盖，法兰盖上设有绝缘引线盖，绝缘引线盖的轴中心位置为开孔结构；厚膜加热壳内设有上绝缘固定夹与下绝缘固定夹；上绝缘固定夹与下绝缘固定夹对接；厚膜加热壳的一端内部设有引出线焊盘，厚膜加热壳的另一端内部设有厚膜焊盘，厚膜焊盘与厚膜加热壳的内侧壁之间设有连接弹簧本实用新型采用焊缝与弯折部可以实现厚膜加热壳的一板多面发热，扩大了发热面积，提高了发热效率。
一种双面发热加热器

[发明专利]成膜控制装置、成膜装置以及成膜方法-CN202280005853.7在审
发明人：大泷芳幸;松平学幸;山口刚;宫内充祐 -专利权人：株式会社新柯隆
申请日： 2022-02-04 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：成膜控制装置具有：光源(42)，其对配置于旋转体(25)的基板(S)照射光；受光部(46)，对于从所述光源照射的光，该受光部接收透过形成在所述基板上的薄膜的层的透过光或者被形成在所述基板上的薄膜的层反射的反射光；位置信息取得部(48)，其取得与所述旋转体的圆周方向的位置对应的位置信息；以及控制部(4)，其对成膜条件进行控制，所述控制部包含：时机控制部，其根据由所述位置信息取得部取得的所述旋转体的圆周方向的位置信息来确定作为目标的基板的位置，对接收从所述光源向该确定的位置的基板照射的光的透过光或者反射光的时机进行控制；膜厚判定部，其根据由所述受光部接收到的透过光或者反射光，计算由多个层构成的薄膜的各层的膜厚，判定所述各层的膜厚与构成具有期望的分光特性的薄膜的各层的目标膜厚的膜厚差；以及成膜条件设定部，其在所述各层的膜厚相对于所述目标膜厚存在规定值以上的膜厚差的情况下，对针对该层的成膜条件进行校正以使得存在该膜厚差的层的膜厚成为该层的目标膜厚，然后设定所述成膜条件。
控制装置以及方法

[发明专利]氧化膜厚测量装置以及该方法-CN201980066338.8有效
发明人：乾昌广;高松弘行;中西良太 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2019-10-07 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明的氧化膜厚测量装置针对将膜厚测量范围划分的多个子膜厚测量范围分别存储有膜厚与发光亮度的对应关系的膜厚转换信息，在该子膜厚测量范围内，相对于膜厚变化的发光亮度变化之比处于设定范围内，多个发光亮度测量部各自以不同的多个测量波长测量钢板表面的发光亮度，针对多个发光亮度测量部各自测量的钢板表面的各发光亮度，通过使用与该发光亮度测量部相对应的膜厚转换信息，求出与该测量的发光亮度相对应的膜厚和该膜厚下的比，并且在该求出的比处于与该膜厚转换信息相对应的设定范围内的情况下，将该求出的膜厚作为实际的膜厚的候选值而提取。
氧化测量装置以及方法

[实用新型]一种固定长度可调厚膜加热器-CN201720211970.5有效
发明人：吴鹿生;董志超;钱建伟;谢江西 -专利权人：浙江安扬新能源科技有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固定长度可调厚膜加热器，包括厚膜加热器与下U型盖板，厚膜加热器包括上厚膜加热板与下厚膜加热板，上厚膜加热板设置在下厚膜加热板上，下U型盖板上设有上U型盖板，上厚膜加热板与下厚膜加热板的一端为自由端，上厚膜加热板与下厚膜加热板的另一端设置在下U型盖板与上U型盖板的端部之间，下U型盖板与上U型盖板的端部设有侧盖板；上U型盖板与下U型盖板之间设有引线板；引线板的端部与上厚膜加热板连接，上厚膜加热板与下厚膜加热板通过导线串联；上厚膜加热板与下厚膜加热板之间设有绝缘片。
一种固定长度可调加热器

[发明专利]基板处理装置、半导体器件的制造方法和存储介质-CN202010081220.7在审
发明人：加我友纪直;西浦进;杉下雅士;西田政哉 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明提供能够使形成在基板上的膜厚在批处理之间均等的技术。基板处理装置构成为具备：处理室，其容纳基板；加热部，其对处理室内进行加热；控制部，其进行控制以使得能够根据所设定的工艺参数而在基板上形成膜；计算部，其计算附着在处理室内的膜厚；存储部，其存储由计算部计算出的膜厚的累计值作为累计膜厚，控制部能够根据存储在存储部中的累计膜厚来决定工艺参数的温度以外的设定值。
处理装置半导体器件制造方法存储介质

[实用新型]一种方便自动焊接与接线的厚膜加热器-CN201720213447.6有效
发明人：吴鹿生 -专利权人：浙江安扬新能源科技有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便自动焊接与接线的厚膜加热器，包括厚膜加热板，厚膜加热板的端部设有第一定位板与第一开槽，厚膜加热板的端部背面设有第一卡块，第一卡块上设有第一U型槽，第一定位板的背面设有第一接线端子，厚膜加热板的正面设有厚膜加热片，厚膜加热片的端部设有第二定位板与第二开槽，厚膜加热片的端部正面设有第二卡块，第二卡块上设有第二卡槽，第二定位板的正面上设有第二接线端子。本实用新型方便对金属物件进行加热，采用接线端子提高了该厚膜加热器运用的灵活性。
一种方便自动焊接接线加热器

[发明专利]光学构件及光学构件的制造方法-CN201380019321.X有效
发明人：星野悠太;今井悠行 -专利权人：保谷透镜制造菲律宾股份有限公司
申请日： 2013-02-13 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： G02B1/10 文献下载
摘要：本发明提供一种可形成目标膜厚的硬涂层而不产生裂纹的光学构件、及能够制造上述光学构件的光学构件的制造方法。本发明的光学构件具有：透镜基材，其具有弯曲面；以覆盖该透镜基材的边缘部的方式形成且为多孔膜的中间层；以及以覆盖透镜基材及中间层的方式形成的硬涂层，其中，硬涂层具备膜厚在边缘部比其中心部厚的厚膜部，并且，在将中间层的膜厚最大值设为A[μm]、将硬涂层的厚膜部的膜厚最大值设为B[μm]时，满足A/B为3[％]以上且20[％]以下的关系。
光学构件制造方法

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