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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜-CN202210770101.1在审
发明人：青山和贤;冈本竜也;桥本慎太郎;广田阳祐;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明涉及聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开为一种聚马来酰亚胺化合物，其将具有1个以上且3个以下的烷基的芳香族胺化合物(A)、具有2个乙烯基的芳香族二乙烯基化合物(B1)和马来酸酐作为反应原料(1)。本公开的目的在于，提供：固化时体现尺寸稳定性、低介质损耗角正切和低吸湿率的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物和其固化物。
马来亚胺化合物固化组合预浸料电路板薄膜

[发明专利]一种高频高耐热可热封性聚(芳酯-酰亚胺)树脂及其制备方法与应用-CN202211702396.5在审
发明人：杨士勇;袁莉莉;杨海霞 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C08G73/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频高耐热可热封性聚(芳酯‑酰亚胺)树脂及其制备方法与应用，属于材料领域。本发明提供的聚(芳酯‑酰亚胺)树脂是以4‑氨基苯甲酸4‑氨基苯酯、含醚型芳香族二胺和2,3,3',4'‑二苯醚四酸二酐为原料，通过化学亚胺化制备得到的；通过控制4‑氨基苯甲酸4‑氨基苯酯和含醚型芳香族二胺的配比，可以实现对聚(芳酯‑酰亚胺)树脂材料的宽频介电性能、耐热性能和热封强度的调控；该聚(芳酯‑酰亚胺)树脂材料具有高耐热性、高热封强度和低介电损耗和低吸水率的特点，可作为胶粘剂用于铜箔和薄膜之间制备三层柔性覆铜板
一种高频耐热可热封性聚芳酯亚胺树脂及其制备方法应用

[发明专利]聚天冬氨酸凝胶及其制备方法-CN201410315213.3有效
发明人：沈贤德;孙江红;刘鸣;古文静;觉知丰次;闵秀琴 -专利权人：长春理工大学
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：聚天冬氨酸凝胶及其制备方法属于有机高分子材料技术领域。现有吸水材料聚丙烯酸类聚合物虽然具有高吸水率，但不具有生物降解性。本发明之聚天冬氨酸凝胶其特征在于呈凝胶态，具有空间网状结构。本发明之聚天冬氨酸凝胶制备方法其特征在于，首先，将聚琥珀酰亚胺接枝烯丙基胺，得到含有烯丙基胺基团的改性聚琥珀酰亚胺；其次，将所述改性聚琥珀酰亚胺用NaOH水解得到改性聚天冬氨酸；第三，将改性聚天冬氨酸以四甲基乙二胺交联，得到聚天冬氨酸凝胶。所获得聚天冬氨酸凝胶吸水率高达600倍，其生物降解性能够由土埋法得到验证，当将该聚天冬氨酸凝胶埋入土中30天后，残余量仅为30％。
天冬氨酸凝胶及其制备方法

[发明专利]聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法-CN201380065938.5在审
发明人：八锹晋平;竹川由美;笠置智之;池永纮子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： C08J9/26 文献下载
摘要：本发明提供一种具有微细气泡结构，并且相对介电常数低，绝缘击穿电压高的聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚醚酰亚胺多孔体含有将具有特定的重复结构单元的聚醚酰亚胺以聚胺化合物进行了开环交联的交联体。
聚醚酰亚胺多孔及其制造方法

[发明专利]一种用油胺改性聚琥珀酰亚胺对疏水纳米颗粒的亲水化表面修饰方法-CN201510609679.9有效
发明人：汪乐余;黄盛 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用油胺改性聚琥珀酰亚胺对疏水纳米颗粒的亲水化表面修饰方法。本发明通过用油胺改性的聚琥珀酰亚胺包覆不同形状、尺寸与化学成分的疏水性无机纳米颗粒进行表面功能化，油胺改性的聚琥珀酰亚胺再在碱性水溶液中发生水解，原有的酰亚胺环发生反应变成亲水的羧基，经超声，疏水纳米颗粒表面包覆上一层双亲高分子
一种用油胺改性琥珀亚胺疏水纳米颗粒水化表面修饰方法

[发明专利]聚(酰胺-酰亚胺)共聚物、薄膜用组合物以及薄膜-CN202010004396.2有效
发明人：陈冠萍;林典庆;高敏慈 -专利权人：达兴材料股份有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08G73/14 文献下载
摘要：本发明提供聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物、薄膜用组合物以及薄膜。聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物是由芳香族二胺单体、二酰氯单体、四羧酸二酐单体以及含烷氧基的硅烷化合物经聚合、脱水环化及水解缩合而成。芳香族二胺单体包括2,2’‑双(三氟甲基)二胺基联苯。基于芳香族二胺单体的使用量为100摩尔％，2,2’‑双(三氟甲基)二胺基联苯的使用量为70摩尔％以上。
酰胺亚胺共聚物薄膜组合以及

[发明专利]一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用-CN200810048620.7无效
发明人：赵三平;徐卫林 -专利权人：武汉科技学院
申请日： 2008-07-29 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明为一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用。该组合物主要是由聚氨双马来酰亚胺树脂、含磷环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛环氧树脂、无机填料、固化促进剂及溶剂组成。所用的聚氨双马来酰亚胺树脂，是以甲苯为溶剂，在回流温度下双马来酰亚胺与芳香胺预聚合得到的。聚氨双马来酰亚胺树脂组合物用于覆铜板时具有良好的加工性能，固化温度低(195℃)，高温固化时间短(1～1.5小时)。
一种聚氨双马来亚胺树脂组合制备方法及其铜板中的应用

[发明专利]多肽三烷基醇胺酯化合物及其合成方法-CN201110079472.7无效
发明人：李绍通 -专利权人：李绍通
申请日： 2011-03-31 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明涉及多肽三烷基醇胺酯化合物产品及其合成方法，其关键工艺步骤是用聚琥珀酰亚胺、或谷氨酸共聚琥珀酰亚胺、或二者混合物与三烷基醇胺反应在水溶液中合成多肽三烷基醇胺酯化合物，同时涉及多肽三烷基醇胺酯化合物在日用化学品领域的应用
多肽烷基酯化及其合成方法

[实用新型]耐磨型复合漆层漆包线-CN201620824970.8有效
发明人：姚斌华;张市明;杨震 -专利权人：先登高科电气有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐磨型复合漆层漆包线，包括铜圆线(1)，铜圆线(1)，铜圆线(1)表面涂覆有第一聚酰亚胺绝缘漆层(2)，第一聚酰亚胺绝缘漆层(2)外侧设有聚双马来酰亚胺‑芳胺树脂层(3)，聚双马来酰亚胺‑芳胺树脂层(3)外侧设有第二聚酰亚胺绝缘漆层(4)，所述第二聚酰亚胺绝缘漆层(4)外侧设有玻璃纤维增强聚酯树脂层(5)，玻璃纤维增强聚酯树脂层(5)外侧设有聚酰胺酰亚胺绝缘漆层(6)。
耐磨复合漆包线

[发明专利]双马来酰亚胺化合物、使用其的感光性树脂组成物、其硬化物及半导体组件-CN202080026318.0有效
发明人：山本和义;内藤伸彦;加贺大树;锷本麻衣 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：提供了一种具有环状酰亚胺键的双马来酰亚胺化合物(I)，其是使由二聚酸衍生的二胺(A)、具有脂环结构的四羧酸二酐(C)和马来酸酐反应而获得的。
马来亚胺化合物使用感光性树脂组成硬化半导体组件

[发明专利]一种改性双马来酰亚胺树脂的制备-CN202310241842.5在审
发明人：袁荞龙;张宇浩;郑庆;王林祥;万里强;黄发荣 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种含氮炔丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂的制备方法。所述改性双马来酰亚胺树脂由A、B两种组分在熔融状态下预聚得到，其中A组分为双马来酰亚胺单体4,4’‑双马来酰亚胺基二苯甲烷，B组分为N,N,N’,N’‑四炔丙基芳香二胺化合物，该预聚改性树脂通过电子束辐照固化或热固化工艺制备树脂固化物本发明所制得的改性双马来酰亚胺树脂具有良好的可溶可熔加工性能，其固化物的耐热性和阻燃性能均优于传统的改性双马来酰亚胺树脂。电子束辐照固化双马来酰亚胺树脂具有能耗低，固化速度快的优点，其应用潜力大。
一种改性马来亚胺树脂制备

[发明专利]一种聚异酰亚胺及其制备方法-CN201611268056.0有效
发明人：闵永刚;翁立;刘屹东;何婷婷;齐方亚 -专利权人：南京新月材料科技有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明公开一种聚异酰亚胺及其制备方法，其制备方法分为两步完成，第一步：在极性非质子溶剂中由二酸酐单体和二胺单体制备聚酰胺酸；第二步：由第一步合成出来的聚酰胺酸通过化学催化剂乙酸酐/三乙胺，在温度35～40℃条件下合成聚异酰亚胺。由聚异酰亚胺梯度升温制备的聚酰亚胺能不放出小分子副产物，克服了聚酰胺酸高温固化聚酰亚胺时出现的气泡、表面不均等难题，对聚酰亚胺及其制备的薄膜产品品质起到优化效果。
一种聚异酰亚胺及其制备方法

[发明专利]单液型聚氨酯导电涂料及其制备方法-CN201910688142.4在审
发明人：杨华;吴桐;李成河;大森直之 -专利权人：苏州市创怡盛实业有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C09D175/04 文献下载
摘要：其中，单液型聚氨酯导电涂料包括如下原料：封端异氰酸酯预聚物、小分子多元醇以及导电剂，所述导电剂包括碳黑和三丁基甲基胺双(三氟甲磺酰基)亚胺，所述碳黑与所述三丁基甲基胺双(三氟甲磺酰基)亚胺的质量比为(7在该单液型聚氨酯导电涂料中，其导电剂包括碳黑和三丁基甲基胺双(三氟甲磺酰基)亚胺，且碳黑和三丁基甲基胺双(三氟甲磺酰基)亚胺的质量比配比合理，从而使得单液型聚氨酯导电涂料的导电效果得到提高。
导电涂料单液型聚氨酯三氟甲磺酰基甲基胺丁基亚胺导电剂质量比制备封端异氰酸酯小分子多元醇导电效果预聚物配比

[发明专利]一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN201410481836.8有效
发明人：汪英;任小龙;周福龙;王汝柯;李耀星 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： C08J9/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法。所述低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法为取三聚氰胺均匀分散于聚酰胺酸溶液中，所得树脂溶液铺膜进行热酰亚胺化制得聚酰亚胺/三聚氰胺复合薄膜，所得复合薄膜置于热水中浸泡成孔，洗涤，干燥，得到低介电常数聚酰亚胺薄膜；其中，所述三聚氰胺与聚酰亚胺的重量比为0.05～0.71。与现有技术相比，本发明仅以三聚氰胺作为成孔剂，用热水溶解成孔，成孔工艺简单易行，安全环保；所制得的低介电常数聚酰亚胺薄膜空气孔分布均匀，并具有较低的介电常数和良好的力学性能，在电子和微电子行业等领域具有较好的应用前景
一种介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]一种低介电、易溶解的聚异酰亚胺胶粘剂及其制备方法和应用-CN202310097440.2在审
发明人：胡仲杰;沙懿轩;胡潇;么桂彬;郭威东;于国星;郭傲鹏 -专利权人：上海沥高科技股份有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明提供一种低介电、易溶解的聚异酰亚胺胶粘剂及其制备方法和应用，所述聚异酰亚胺胶粘剂的制备原料包括酸酐、二胺、封端剂、脱水剂和溶剂的组合，通过上述原料的搭配，使得聚异酰亚胺胶粘剂具有优异的溶解性和耐温性，同时还具有较低固化温度；且进一步限定所述酸酐包括9,9‑双(三氟甲基)氧杂蒽四甲酸二酐和/或2,2'‑二氟甲基‑4,4',5,5'‑联苯四甲酸二酐和六氟二酐，将氟基团成功引入到了聚异酰亚胺胶粘剂的结构中，进而有效降低了所述聚异酰亚胺胶粘剂的介电常数和介质损耗角正切值，使其还具有优异的介电性能。
一种低介电溶解聚异酰亚胺胶粘剂及其制备方法应用

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