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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种天线及电子设备-CN202121890864.7有效
发明人：李辉 -专利权人：杭州萤石软件有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线及电子设备，所公开的天线包括基材和天线本体，天线本体设于基材，天线本体包括接地枝节、辐射枝节、耦合枝节、第一接地点、馈电点和第二接地点，第一接地点与馈电点相邻，辐射枝节连接于馈电点、并与接地枝节相耦合，耦合枝节的第一端连接于馈电点，耦合枝节的第二端连接于第二接地点，耦合枝节与接地枝节相耦合。辐射枝节与接地枝节耦合产生第一谐振频率，耦合枝节与接地枝节耦合产生第二谐振频率，第一谐振频率和第二谐振频率能够相叠加，从而提高天线本体的带宽，充分满足天线所需频段带宽，覆盖824MHz～960MHz频段
一种天线电子设备

[发明专利]宽带天线-CN200710166891.8有效
发明人：陈文祥;张耀元;萧智仁;邱宗文;萧富仁 -专利权人：连展科技电子（昆山）有限公司
申请日： 2007-10-23 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明是一种宽带天线，包含：基板、耦合部、串行导体、接地导体及接地面；该耦合部包括有第一耦合部与第二耦合部，该串行导体及该接地导体连接于该第二耦合部的端部，其中该串行导体并沿远离第二耦合部的方向延伸；该接地面连接于该接地导体的另一端部本发明利用该耦合部及该接地导体微调输入阻抗，达成阻抗匹配的目的，并透过串行导体的多阶共振电路，用来提高阻抗带宽。
宽带天线

[发明专利]具有共同化接地板的印刷电路板-CN201880046905.9有效
发明人：乔纳森·E·巴克 -专利权人：申泰公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：一种电连接器，包括基板以及接地耦合组件。该基板包括在基板的第一表面和第二表面处的多个接地迹线，该接地耦合组件在第一表面和第二表面均耦合接地迹线对，并且还将第一表面处的接地迹线耦合到第二表面处的接地迹线。
具有同化接地印刷电路板

[发明专利]表面贴装式耦合器中内部耦合结构-CN201010184236.7无效
发明人：达瑞尔·科斯特卡;潘永基 -专利权人：世达普(苏州)通信设备有限公司
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本发明涉及表面贴装式耦合器中内部耦合结构，内层上层和内层下层均设有并联接地电容微带，内层上层并联接地电容微带延伸至与其邻近区域内的内层上层微带耦合线相平行，内层下层并联接地电容微带延伸至与其邻近区域内的内层下层微带耦合线相平行；内层上层延伸接地导体线段与其邻近区域内的内层上层微带耦合线相平行，内层下层延伸接地导体线段与其邻近区域内的内层下层微带耦合线相平行，通过堞形镀层全通导孔将其相互连接，同时将顶部接地导体层和底部接地导体层相连实现两条宽边传输线段耦合的电磁波一部分与延伸并联电容微带接地导体耦合，可对耦合度进行控制，使整体耦合度降低，改善幅度平衡值。
表面贴装式耦合器内部耦合结构

[实用新型]表面贴装式耦合器中内部耦合结构-CN201020205051.5有效
发明人：达瑞尔·科斯特卡;潘永基 -专利权人：世达普(苏州)通信设备有限公司
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及表面贴装式耦合器中内部耦合结构，内层上层和内层下层均设有并联接地电容微带，内层上层并联接地电容微带延伸至与其邻近区域内的内层上层微带耦合线相平行，内层下层并联接地电容微带延伸至与其邻近区域内的内层下层微带耦合线相平行；内层上层延伸接地导体线段与其邻近区域内的内层上层微带耦合线相平行，内层下层延伸接地导体线段与其邻近区域内的内层下层微带耦合线相平行，通过堞形镀层全通导孔将其相互连接，同时将顶部接地导体层和底部接地导体层相连实现两条宽边传输线段耦合的电磁波一部分与延伸并联电容微带接地导体耦合，可对耦合度进行控制，使整体耦合度降低，改善幅度平衡值。
表面贴装式耦合器内部耦合结构

[发明专利]天线及电子设备-CN202111165157.6在审
发明人：李超超;刘新明;徐春亮;亓浩 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本申请提供了一种天线及电子设备，包括耦合元件；第一接收元件，第一接收元件与耦合元件沿着第一方向依次设置；接地枝节，接地枝节的一端与耦合元件和/或第一接收元件相接，接地枝节的另一端接地，耦合元件、第一接收元件和接地枝节中的部分结构形成耦合结构；接地枝节与耦合区域之间的最小距离小于等于距离阈值，以使得经过耦合结构的信号的阻抗、耦合元件的阻抗以及第一接收元件的阻抗相匹配，进而使得经过耦合元件和/或第一接收元件的信号的带宽的范围变广，提高耦合结构的适用范围
天线电子设备

[发明专利]使用可调耦合接地电路控制等离子体的装置及方法-CN200380106131.8有效
发明人：倪图强;温利·科利森 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2003-12-17 - 公布日： 2006-01-25 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：该系统包括半导体室，该半导体室包括带电电极、另外的电极、以及可调耦合接地电路。带电电极用于接收晶片或衬底。至少存在一个用于与带电电极电连接的接地电极。至少一个接地电极电耦合至可调耦合接地电路。可调耦合接地电路用于改变接地电极的阻抗。等离子体的离子能量由可调耦合接地电路控制。
使用可调耦合接地电路控制等离子体装置方法

[实用新型]一种多频段天线和终端-CN202123297970.7有效
发明人：许晓军 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：根据本实用新型实施例提供的一种多频段天线和终端，其中多频段天线包括：I FA天线、耦合天线和开关；所述I FA天线为倒F天线，其顶端的支路为馈电支路，顶端下面的支路为接地支路；所述耦合天线的一端为耦合接地电路，另外一端为耦合辐射体，所述耦合辐射体与所述I FA天线的辐射体进行信号耦合；所述开关设置在所述耦合天线的耦合接地电路与接地点之间，用于控制所述耦合天线的接地状态。通过在耦合天线的接地电路中设置开关，来控制耦合天线的接地状态，使得耦合分支可以分别处于四种状态，这四种状态可分别耦合天线四个不同的频段，从而增加了天线同时支持的频段数量，降低了天线设计的复杂度，拓宽天线带宽
一种频段天线终端

[发明专利]一种双频耦合手机天线-CN201310200754.7无效
发明人：梁志禧;苏卓;龙云亮 -专利权人：中山大学
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01Q1/48 文献下载
摘要：本发明涉及手机天线技术领域，更具体地，涉及一种双频耦合手机天线，包括接地耦合单元、直接馈电单元，所述的接地耦合单元和直接馈电单元相互独立；接地耦合单元上设有用于连接电路板地板的接地端，直接馈电单元上设有用于连接射频端的馈电端本发明一种双频耦合手机天线设置有相互独立的接地耦合单元和直接馈电单元，接地耦合单元上设有用于连接电路板地板的接地端，直接馈电单元上设有用于连接射频端的馈电端，与现有技术相比，本发明的两个谐振频带都由耦合作用形成另外，直接馈电单元的谐振特性被抑制，两个谐振点都由接地耦合单元形成，克服了单极子分支结构低频带宽较窄的缺陷。
一种双频耦合手机天线

[实用新型]便于安装的车载天线-CN201620669389.3有效
发明人：田雨农;刘方文 -专利权人：大连楼兰科技股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01Q1/48 文献下载
摘要：便于安装的车载天线，包括：电路板、馈电点、左接地点、右接地点、天线高频耦合走线、天线馈电走线、支架；所述天线高频耦合走线，包括第一高频耦合走线和第二高频耦合走线，所述的馈电点、左接地点、右接地点置于电路板上，左接地点、右接地点置于馈电点两侧，左接地点与第二高频耦合走线相连，右接地点与第一高频耦合走线相连，馈电点与天线馈电走线相连，支架卡接在电路板上。
便于安装车载天线

[发明专利]耦合结构及具有该耦合结构的无线通信装置-CN201811204567.5有效
发明人：林彦辉 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司;群迈通讯股份有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种耦合结构，用于无线通信装置，该无线通信装置包括第一接地单元、第二接地单元以及天线，该耦合结构设置于该第一接地单元与该第二接地单元之间，该耦合结构包括第一耦合部、第二耦合部及第三耦合部，该第一耦合部、第二耦合部及第三耦合部形成滤波器，该天线接收和/或发射第一频段及第二频段的无线信号，该滤波器在该第一接地单元与该第二接地单元之间阻挡该第一频段的信号，且让该第二频段的信号通过。本发明还提供一种具有该耦合结构的无线通信装置。
耦合结构具有无线通信装置

[实用新型]多端口可组合室内MIMO天线-CN202023351561.6有效
发明人：蔡钊;叶伟洪;肖显达;张晓发;胡广权 -专利权人：佛山市迪安通讯设备有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01Q21/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多端口可组合室内MIMO天线，包括接地板及至少两个不同频段的模块化天线，所述模块化天线设于所述接地板上；所述模块化天线包括接地平面、耦合接地片、辐射片及馈电探针，所述耦合接地片设于所述接地平面上且所述接地平面设于所述接地板上，以使所述耦合接地片、接地平面及接地板形成耦合单元，所述馈电探针设于所述辐射片上以形成馈电单元；所述辐射片设于所述接地平面上，且所述辐射片与耦合接地片之间设有间隙。
多端组合室内 mimo 天线

[发明专利]具有共同化接地板的印刷电路板-CN202110834141.3在审
发明人：乔纳森·E·巴克 -专利权人：申泰公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本申请涉及具有共同化接地板的印刷电路板。一种电连接器，包括基板以及接地耦合组件。该基板包括在基板的第一表面和第二表面处的多个接地迹线，该接地耦合组件在第一表面和第二表面均耦合接地迹线对，并且还将第一表面处的接地迹线耦合到第二表面处的接地迹线。
具有同化接地印刷电路板

[实用新型]一种耦合器及双面PCB-CN200620138858.5无效
发明人：袁文欣;盛海强 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2006-09-28 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H04B1/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耦合器及双面PCB，本实用新型所述的耦合器主要包括：第一接地层、第二接地层、耦合层；所述耦合层包括主信号线与耦合信号线。所述的主信号线与第一接地层布置于耦合介质层的一个外表面，且主信号线与第一接地层间设有绝缘隔离带；所述的耦合信号线与第二接地层布置于耦合介质层的另一个外表面，且耦合信号线与第二接地层间设有绝缘隔离带。所述双面PCB上设有所述耦合器。本实用新型的实现能够有效降低耦合器产品为达到理想的耦合强度所要求的加工精度，并通过直接将耦合器集成到双面PCB上有效降低产品的成本。
一种耦合器双面 pcb

[发明专利]滤波器及电路元件-CN202310861367.1在审
发明人：李冠兴;纪光庭 -专利权人：环旭电子股份有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：一种滤波器，设置于电路板并包含第一耦合线、第二耦合线、封闭线、至少一接地平面及至少一接地通孔。封闭线包含第一耦合部及第二耦合部，第一耦合线、第二耦合线及封闭线皆位于电路板的一导电层，第一耦合线及第二耦合线分别平行第一耦合部及第二耦合部，第一耦合线及第二耦合线耦合封闭线。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层，所述至少一接地通孔连接于封闭线及所述至少一接地平面之间。借此，以扩大操作频宽。本公开还涉及一种电路元件。
滤波器电路元件

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