专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种络合铁法脱硫用螯合剂-CN202010251144.X有效
  • 路建萍;李俊华;沈燕宾;王佳;谢元;周渝;李辰 - 陕西省石油化工研究设计院
  • 2020-04-01 - 2022-04-19 - B01D53/78
  • 本发明公开了一种络合铁法脱硫用螯合剂,其由金属离子络合剂、羟乙基乙二胺三乙酸三钠盐、还原剂、酸碱调节剂、稳定剂、水组成;金属离子络合剂包含氨基羧酸及其盐类络合剂、有机膦酸类合剂,还可能包含羟基羧酸及其盐类络合剂、羟氨基羧酸合剂,氨基羧酸及其盐类络合剂为二乙撑三胺五乙酸、L‑谷氨酸‑N,N‑二酸四钠盐中至少一种与氮川三乙酸三钠盐的混合物;有机膦酸类合剂为氨基三甲叉膦酸、羟基乙叉二磷酸中至少一种。本发明螯合剂不仅可以增强螯合铁的能力,提高Fe2+和Fe3+在碱性环境中的可溶性和稳定性,有效防止氢氧化物和硫化亚铁沉淀的生成,还能有效延缓螯合剂的降解,无生物毒性、可生物降解,在络合铁法脱硫工艺中起着极其重要的意义。
  • 一种络合铁法脱硫螯合剂
  • [发明专利]一种用于印刷的导电银浆、球状银粉及制备方法-CN202310357201.6有效
  • 赵维巍;谢森培 - 深圳市哈深智材科技有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-06-09 - H01B1/22
  • 本发明公开了一种用于印刷的导电银浆、球状银粉及制备方法,导电银浆包括球状银粉、粘结剂和有机溶剂,球状银粉的制备步骤如下:分别配置还原液、银离子氧化液和分散底液,在还原液、银离子氧化液或分散底液中加入螯合剂;将三者混合搅拌反应;将悬浊液经处理后得到球状银粉;其中,螯合剂羧酸螯合剂以及羧酸盐类螯合剂螯合剂与银离子氧化液接触后,溶液中同时含有螯合状态的银离子和游离状态的银离子。本发明引入羧酸螯合剂,利用液相还原法制备银粉,形成球形度高的粉体,银粉表面为棒状、条状、带状微结构,粉体表面空隙多、比表面积大,本发明的导电银浆在印刷过程中不易二次团聚,可用于高精度导电线条印刷浆料的制备中
  • 一种用于印刷导电球状银粉制备方法
  • [发明专利]一种水基型探针清洗剂-CN202010823877.6在审
  • 董玟辉;叶该得 - 东莞市亿洁优实电子科技有限公司
  • 2020-08-17 - 2020-10-30 - C11D1/83
  • 本发明公开一种水基型探针清洗剂,由表面活性剂、碱性助剂、螯合剂、防锈缓蚀剂、增溶剂和防霉杀菌剂按照其组分及特定的质量百分比制备而成;表面活性剂包含有阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂;碱性助剂采用硅酸钠;螯合剂采用羧酸螯合剂;防锈缓蚀剂采用苯并三氮唑;阴离子型表面活性剂、非离子型表面活性剂、硅酸钠、羧酸螯合剂、苯并三氮唑、增溶剂、防霉杀菌剂的各所占质量百分比分别为,阴离子型表面活性剂6%、非离子型表面活性剂13%、硅酸钠2.8%、羧酸螯合剂1.2%、苯并三氮唑5.5%、增溶剂0.5%、防霉杀菌剂0.6%,余量为去离子水。
  • 一种水基型探针洗剂
  • [发明专利]LED芯片清洗液-CN201210131284.9有效
  • 侯军;崔京南;高远 - 常熟奥首光电材料有限公司
  • 2012-05-02 - 2012-09-12 - C11D1/722
  • 本发明公开一种制备方法简单、成本低、清洗效率高、对衬底材料及配线腐蚀率低的LED芯片清洗液,其由异构脂肪醇聚氧乙烯醚、有机胺、有机酰胺溶剂、醇醚溶剂、含氮羧酸螯合剂、芳基羧酸及纯水组成,其重量百分比如下:异构脂肪醇聚氧乙烯醚1%~15%,有机胺1%~20%,有机酰胺溶剂1%~20%,醇醚溶剂1%~15%,含氮羧酸螯合剂0.1%~5%,芳基羧酸0.01%~5%,纯水余量。
  • led芯片清洗

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