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[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体-CN202210176664.8在审
发明人：吉泽茂行;齐藤雅男;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子（2）且能够抑制短路的各向异性导电性膜（1A）。各向异性导电性膜（1A）在绝缘粘接剂层（3）含有导电粒子（2）。导电粒子（2）的高宽比为1.2以上，俯视观察下导电粒子（2）彼此以非接触的方式分散，各向异性导电性膜（1A）的膜面与导电粒子（2）的长边方向所成的角度小于40°。
各向异性导电性连接构造

[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体-CN201580066924.4有效
发明人：林慎一;齐藤雅男;塚尾怜司;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：能够使用于微小间距的FOG连接或COG连接、且能够抑制导电粒子的密度增加所伴随的制造成本上升的各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。各向异性导电性膜具有对应于所连接的电子部件的端子的排列而配置的导电粒子配置区域。导电粒子配置区域在各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。另外，各向异性导电膜在相邻的连接用导电粒子配置区域之间，具有未配置导电粒子的缓冲区域。
各向异性导电性连接构造

[发明专利]各向异性导电膜和连接结构体-CN201680027076.0有效
发明人：林慎一;齐藤雅男;阿久津恭志;塚尾怜司 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：各向异性导电膜(1A)包含绝缘粘接剂层(10)和配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(2)。各向异性导电膜(1A)中，粒子间距(P1)的导电粒子(2)的排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的大致膜宽度方向上延伸，该排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的长边方向上以轴间距(P2)连续地排列。当由各向异性导电膜(1A)连接的电子部件的端子排列区域和各向异性导电膜(1A)按照各端子的长边方向与膜宽度方向匹配的方式重叠时，根据端子(21)的外形确定排列轴(A1)中的粒子间距(P1)、排列轴的轴间距(P2)以及排列轴(A1)与膜宽度方向所成的角度(排列轴的倾斜角)(θ)，以使各端子(21)上存在3个以上40个以下的导电粒子(2)。由此，即使在微间距的连接中，也会因使用各向异性导电膜而获得稳定的连接可靠性，并且抑制导电粒子的过度的密度增加。
各向异性导电连接结构

[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体-CN201680014149.2在审
发明人：吉泽茂行;齐藤雅男;阿久津恭志 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子（2）且能够抑制短路的各向异性导电性膜（1A）。各向异性导电性膜（1A）在绝缘粘接剂层（3）含有导电粒子（2）。导电粒子（2）的高宽比为1.2以上，俯视观察下导电粒子（2）彼此以非接触的方式分散，各向异性导电性膜（1A）的膜面与导电粒子（2）的长边方向所成的角度小于40°。
各向异性导电性连接构造

[发明专利]太阳能电池模块的制造方法-CN201080025146.1有效
发明人：奥宫秀昭;山本宪;齐藤雅男 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：将具有连接有接头线的表面电极的太阳能电池进行树脂密封而成的太阳能电池模块的制造中，将接头连接工序和太阳能电池的树脂密封工序在较低温度的树脂密封工序的温度下一起进行。因此，使用减压层压机将具有使用粘合剂连接有接头线的表面电极的太阳能电池进行树脂密封，从而制造太阳能电池模块。减压层压机使用具有通过挠性薄板划分的第1室和第2室、各室可分别独立地进行内压调整、第2室内具有可加热的加热台的减压层压机。
太阳能电池模块制造方法

[发明专利]布线基板的承受台以及使用了它的布线基板的连接装置、连接方法-CN200880112501.1无效
发明人： 齐藤雅男 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2008-09-04 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及布线基板的承受台以及使用了它的布线基板的连接装置、连接方法。相对于在背面安装有电子器件的布线基板实现均匀的热压接，实现连接可靠性高的ACF连接。相对于安装有电子器件(6)主板基板(1)，通过热压接头(12)对挠性印刷基板(4、5)进行加压，并且对各向异性导电性薄膜进行加热，从而对主板基板(1)与作为连接部件的挠性印刷基板(4、5)进行ACF连接。此时，作为承受台，使用由硅橡胶等弹性材料形成，且在主板基板(1)的电子器件(6)安装位置形成有与该电子器件(6)的形状对应的凹部(13a)的承受台(13)，在利用该承受台(13)支撑主板基板(1)的背面的状态下进行热压接。
布线承受以及使用连接装置方法

[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法-CN200810090092.1有效
发明人：山田幸男;齐藤雅男;高松修;石松朋之 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2001-03-06 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
电极连接粘结使用方法

[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法-CN200710305408.X有效
发明人：山田幸男;齐藤雅男;高松修;石松朋之 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2001-03-06 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
电极连接粘结使用方法

[发明专利]潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂-CN200710148954.7有效
发明人：松岛隆行;齐藤雅男 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2002-12-05 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C09J11/08 文献下载
摘要：获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。
潜在硬化剂制造方法粘接剂

[发明专利]潜在性固化剂的制备方法-CN200610071542.3有效
发明人：松岛隆行;齐藤雅男 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2003-02-14 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种潜在性固化剂的制造方法，包括：将内部结构中具有间隙的载体与液态固化剂混合、制备由所述载体与所述载体中保留的所述固化剂构成的芯体的混合工序；将所述芯体与被膜树脂粒子混合、在所述芯体表面附着所述被膜树脂粒子的附着工序；和使附着在所述芯体上的所述被膜树脂粒子熔融，形成包覆所述芯体表面的所述被膜的熔融工序。
潜在固化剂制备方法

[发明专利]双组分粘合剂-CN03808765.0无效
发明人：松岛隆行;齐藤雅男 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2003-02-14 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明是用于将两个粘结对象进行电气且机械粘结的双组分粘合剂，构成双组分粘合剂的第1和第2粘结材料分别独立地含有第1和第2固化剂，第1和第2固化剂反应，第1和第2树脂成分才开始聚合。在第1和第2粘结材料分离的状态下，粘合剂不固化。使用金属螯合物或金属醇化物、硅烷偶联剂作为第1和第2固化剂时，固化成分阳离子释放，第1和第2树脂成分发生阳离子聚合，因此与现有的粘合剂相比，可在低温下、短时间内固化。
组分粘合剂

[发明专利]电装置的制造方法-CN03804266.5有效
发明人：松岛隆行;齐藤雅男 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2003-02-14 - 公布日： 2005-07-06 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：本发明是电气地和机械地粘结2个粘结对象，从而制造电装置的方法。若使LCD(11)上设置的胶粘剂层(25)和TCP(15)上设置的第2固化剂层(28)在紧密接触的状态下进行加热挤压，胶粘剂层(25)中的第1固化剂与构成第2固化剂层(28)的第2固化剂即发生反应，胶粘剂层中的热固性树脂发生聚合，使LCD(11)和TCP(15)粘结起来，从而制造电装置。如果采用金属螯合物或者金属醇化物和硅烷偶联剂作为第1以及第2固化剂时，由于硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，阳离子使热固性树脂进行聚合反应，因而可以在比采用以前的胶粘剂的情况下更低的温度、更短的时间内，使胶粘剂固化，从而进行LCD(11)和TCP(15)的粘结。
装置制造方法

[发明专利]潜在性固化剂及其制备方法、以及采用潜在性固化剂的粘合剂-CN03804090.5有效
发明人：松岛隆行;齐藤雅男 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2003-02-14 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明所涉及的潜在性固化剂(30)具有芯体(31)和包覆芯体(31)表面的被膜(37)，其中芯体(31)具有二级粒子(32)与保持在二级粒子(32)间隙(38)中的固化剂(35)。该固化剂(35)常温下为液体，通过破坏被膜(37)，将固化剂(35)释放到粘合剂中，从而使固化剂(35)与粘合剂中的其它成分混合。固化剂(35)采用常温下为液态的金属醇化物或者常温下为液态的金属螯合物，并且，通过向粘合剂加入硅烷偶联剂，使固化剂(35)与硅烷偶联剂进行反应生成阳离子，该阳离子使环氧树脂进行阳离子聚合反应。由于与现有的粘合剂相比，生成阳离子的反应可以在更低的温度下进行，因此与现有的粘合剂相比，该粘合剂在更低温下迅速地固化。
潜在固化剂及其制备方法以及采用粘合剂

[发明专利]潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂-CN02151803.3有效
发明人：松岛隆行;齐藤雅男 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2002-12-05 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： C09J11/08 文献下载
摘要：获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。
潜在硬化剂制造方法粘接剂

[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法-CN01116252.X有效
发明人：山田幸男;齐藤雅男;高松修;石松朋之 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2001-03-06 - 公布日： 2001-10-31 - 主分类号： C09J9/00 文献下载
摘要：提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜,同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10,在低温固化粘结剂的80%反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后,在高温固化粘结剂的80%反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。
电极连接粘结使用方法

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