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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包括绝缘层的半导体器件-CN201910366717.0在审
发明人：李东觉;金玟佑;金奉炫;朴禧影;安瑞珍;李元容 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：一种半导体器件包括：在衬底中限定有源区的沟槽；在沟槽内有源区的底表面和侧表面上的第一绝缘层；第一绝缘层的表面上的屏蔽层，该屏蔽层包括多个间隔开的颗粒；屏蔽层上的第二绝缘层，其中捕获有第一电荷，该多个间隔开的颗粒被配置为集中极性与第二绝缘层中捕获的第一电荷相反的第二电荷；以及在沟槽中第二绝缘层上的间隙填充绝缘层。
包括绝缘半导体器件

[发明专利]电子元器件及其表面电极以及制作方法-CN202211210322.X在审
发明人：施素立;郭海;王清华 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明公开了电子元器件及其表面电极以及制作方法，所述表面电极包括印刷于器件表面的表面电极层以及覆盖表面电极层边缘的绝缘层；其中，所述绝缘层具有与表面电极层图案相适应的镂空部位，使得表面电极层印刷完成后，将绝缘层印刷于表面电极层所在的器件表面时，表面电极层预定宽度的边缘被所述绝缘层覆盖，而边缘以内的部分由所述镂空部位暴露出。
电子元器件及其表面电极以及制作方法

[发明专利]在接触焊盘上形成RDL的方法和半导体器件-CN201110255476.6有效
发明人：林耀剑;陈康;方建敏;冯霞 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2011-07-26 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体器件包括具有有源表面的半导体管芯。第一导电层形成在该有源表面上。第一绝缘层形成在有源表面上。第二绝缘层形成在该第一绝缘层和第一导电层上。在该第一导电层上去除第二绝缘层的一部分以使第二绝缘层没有任何部分覆盖在该第一导电层上。第二导电层形成在该第一导电层和第一和第二绝缘层上。该第二导电层在该第一导电层上延伸上至该第一绝缘层。备选地，该第二导电层横跨该第一导电层延伸上至该第一导电层相对侧上的该第一绝缘层。在该第二导电层和第一和第二绝缘层上形成第三绝缘层。
接触焊盘上形成 rdl 方法半导体器件

[发明专利]半导体器件和制作方法-CN201811314954.4有效
发明人：尚海平;曹治;王英辉;王玮冰 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01N27/414 文献下载
摘要：该半导体器件包括：衬底；第一绝缘层，位于衬底的表面上；电极层，位于第一绝缘层的远离衬底的表面上；第二绝缘层，位于电极层的远离第一绝缘层的表面上，第二绝缘层具有间隔设置的多个通孔，各通孔使得电极层的部分表面裸露，第二绝缘层的材料和/或第一绝缘层的材料包括非晶碳化硅。该半导体器件中第一绝缘层的材料和/或第二绝缘层的材料为非晶碳化硅，该材料可以有效防止由于海水腐蚀造成的器件失效的问题，极大的提高了半导体器件的使用寿命。
半导体器件制作方法

[实用新型]一种低速磁悬浮电机用漆包纸包线-CN201621096612.6有效
发明人：李雪;杨正标 -专利权人：无锡友方电工股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低速磁悬浮电机用漆包纸包线，包括有导体、漆膜绝缘层、芳纶纤维绝缘层，所述漆膜绝缘层复合在导体外表面，所述漆膜绝缘层外表面绕包有芳纶纤维绝缘层，所述芳纶纤维绝缘层一节距层间错开5mm，所述芳纶纤维绝缘层包括内层和外层本实用新型利用绝缘纸层绕包导体增加漆包线保护层，提高了耐水耐酸雨性能，抗磨损程度增加。
一种低速磁悬浮电机用漆包纸包

[实用新型]一种铝合金芯无金属套柔性矿物绝缘防火电缆-CN202121934979.1有效
发明人：孙国刚;石彦良 -专利权人：辽宁佳义电缆有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01B7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝合金芯无金属套柔性矿物绝缘防火电缆，包括铝合金电线芯，所述铝合金电线芯的表面设置有阻燃层，所述阻燃层的表面设置有绝缘层，所述绝缘层包括矿物绝缘层，所述矿物绝缘层的表面设置有挤包的绝缘层，所述阻燃层包括无卤阻燃填充绳，所述无卤阻燃填充绳的表面设置有无卤阻燃包带层。本实用新型通过设置绝缘层对铝合金电线芯进行绝缘，通过设置阻燃层对铝合金电线芯进行阻燃，通过设置铝合金电线芯起到传输电能的作用，同时解决了目前使用的矿物电缆不能克服矿物绝缘电缆生产长度有限的弊端、安装敷设中出现的中间接头的问题，且绝缘层易受潮、安装敷设不方便的问题。
一种铝合金金属柔性矿物绝缘防火电缆

[实用新型]安装基板、智能功率模块及空调器-CN201921879661.0有效
发明人：苏宇泉;冯宇翔;周宏明;严允健 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种安装基板、智能功率模块及空调器，该安装基板包括：绝缘层，绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，绝缘层设置有通孔；电路布线层，设置于绝缘层的第一表面，电路布线层包括接地区；金属散热层，设置于绝缘层的第二表面，金属散热层通过通孔与电路布线层的接地区电连接。
安装智能功率模块空调器

[发明专利]一种抗干扰型音频线-CN201810815346.5在审
发明人：陈黎清 -专利权人：苏州兆能精密弹簧五金有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗干扰型音频线，包括：中间线组、内绝缘层、外绝缘层、护套层，所述中间线组包括电源线组和地线线组，所述电源线组由多股铜丝束绞而成，所述内绝缘层包括设置在所述电源线组外表面，所述外绝缘层与所述内绝缘层之间还设置有发泡层，所述护套层设置在所述外绝缘层外表面。本发明抗干扰型音频线，内绝缘层和外绝缘层不仅对导体起到双重保护作用，而且具有很好的绝缘作用，抗干扰性能好，使用寿命长。
内绝缘层外绝缘层电源线组抗干扰音频线护套层中间线双重保护作用抗干扰性能导体多股铜丝绝缘作用使用寿命发泡层地线束绞

[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板-CN202210458525.4在审
发明人：吴伟 -专利权人：广州华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：所述阵列基板包括：栅设于所述衬底层上的栅极层；设于所述衬底层上并覆盖所述栅极层的第一绝缘层；设于所述第一绝缘层远离所述栅极层的一表面上的第二绝缘层；设于所述第二绝缘层远离所述第一绝缘层的一表面上的有源层；设于所述第一绝缘层上并与所述有源层电连接的源漏极层。其中，所述第一绝缘层的材料包括硅氮化物，所述第二绝缘层的材料包括硅氧化物。
阵列及其制备方法显示面板

[发明专利]辐射成像装置以及该辐射成像装置的制造方法-CN202111481871.6在审
发明人：大藤将人;佐佐木庆人;井上正人;石井孝昌 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种制造辐射成像装置的方法，包括：使得柔性绝缘层的第一表面与电路基板的导电部分电连接；利用保护层来覆盖导电部分的暴露部分；以及使得柔性绝缘层与基板分离，该基板与柔性绝缘层的第二表面接触。柔性绝缘层包括在第一表面上布置成二维矩阵的多个像素，以便将辐射转换成电信号。柔性绝缘层的第二表面与柔性绝缘层的第一表面相反。通过由穿过基板透射的光照射第二表面而使柔性绝缘层与基板分离。
辐射成像装置以及制造方法

[发明专利]半导体芯片及其制造方法-CN201910481256.1在审
发明人：李大硕;李学承;林东灿;金泰成;文光辰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半导体芯片包含：衬底；层间绝缘层，包含位于衬底的上表面上的底部层间绝缘层和位于底部层间绝缘层上的顶部层间绝缘层；蚀刻终止层，位于底部层间绝缘层与顶部层间绝缘层之间；接地焊盘，位于层间绝缘层上；以及贯通孔，经由衬底、层间绝缘层以及蚀刻终止层连接到接地焊盘。蚀刻终止层经隔离以免与接地焊盘直接接触。
半导体芯片及其制造方法

[发明专利]一种低透光率覆铜板及制备方法-CN201910496808.6在审
发明人：杨虎;黄强;黄鸿;邹良茂 -专利权人：厦门聚力强新材料有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：本发明的覆铜板包括第一绝缘层、第二不透光层和第三绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第二不透光层的上表面，所述第三绝缘层设置于所述第二不透光层的下表面；所述第一绝缘层的上表面和所述第三绝缘层的下表面两个表面中至少有一个表面附有铜箔本发明采用中间的不透光层中添加石墨烯达到低透光率的目的，而且在中间层的上下表面分别设置绝缘层，既可以达到低透光率的目的，而且不会影响覆铜板的电性能，具有很强的实用性。
绝缘层覆铜板不透光层透光率上表面下表面制备上下表面电性能石墨烯中间层铜箔

[发明专利]平面化半导体基片的方法-CN98114960.X无效
发明人：金昶圭;崔志铉;洪锡智 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1998-05-17 - 公布日： 2003-05-28 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：一种平面化半导体基片的方法，利用半导体基片上绝缘体腐蚀选择性的差别。该方法包括的步骤是湿法腐蚀凸出区上部边缘的第二和第一绝缘层直到第一绝缘层的部分在上部边缘露出为止；在第一和第二绝缘层上形成第三绝缘层；湿法腐蚀第三和第二绝缘层直到第一绝缘层的上部表面露出为止。湿法腐蚀期间，第二绝缘层的腐蚀要比第三绝缘层快。借助这种方法，半导体基片具有平的表面。
平面化半导体方法

[发明专利]金属-绝缘体-金属电容及其形成方法-CN201511016872.8在审
发明人：黄冲;李志国;董碧云 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属-绝缘体-金属(MIM)电容及其形成方法，所述形成方法包括：提供基底，所述基底上自上而下依次具有第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；刻蚀所述第一导电层，形成第一电极，所述第一电极暴露出部分所述第一绝缘层；形成覆盖所述第一电极顶表面和侧壁、以及部分所述第一绝缘层顶表面的第二绝缘层；刻蚀所述第二绝缘层和所述第一绝缘层，直至暴露出所述第二导电层，剩余在所述第一电极侧壁表面的第二绝缘层及其下方的第一绝缘层构成侧墙结构，位于所述第一电极下方的第一绝缘层构成电介质层；刻蚀所述第二导电层，形成第二电极。本发明的MIM电容的形成方法可以减少对电容中电介质层的刻蚀损伤。
金属绝缘体电容及其形成方法

[发明专利]变压器线圈及其制造方法-CN96104239.7无效
发明人：加茂洋一;简井宏;滝本正章;山中功治 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1996-03-19 - 公布日： 1999-04-07 - 主分类号： H01F27/32 文献下载
摘要：一种变压器线圈，由将把导体卷绕成筒状的线圈在筒形的半径上层叠多层形成，具有第１绝缘层和第２绝缘层。第２绝缘层形成的厚度比第１绝缘层的厚度厚。制造变压器线圈的方法具有形成绝缘包覆导体的绝缘包覆层的步骤，和重叠形成上述绝缘包覆层的线圈与外周绝缘层卷绕成筒形的步骤。在导体周围设置绝缘层，使在导体的线圈的层叠方向的表面上形成的绝缘层厚度比在上述筒形的轴方向的表面上形成的绝缘层厚度厚。
变压器线圈及其制造方法

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