专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法及装置-CN201510128677.8在审
  • 王成江 - 三峡大学
  • 2015-03-24 - 2015-06-24 - G01N27/00
  • 一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法,该方法为:在待测试品两侧施加一定的电场,待测试品上有缺陷的地方将率先出现局部放电现象,通过监测放电信号,可以判断待测试品是否存在缺陷,并进行缺陷定位一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测装置,包括带可调高压发生器的高压电极,待测试品的金属面紧贴高压电极,局放监测系统与高压电极电气相连,从高压侧探测缺陷放电信号,接地电极紧贴于待测试品的非金属面本发明提供的一种金属-电介质薄层粘结或涂层结构的界面缺陷检测方法及装置,可以解决薄层结构或涂层的界面缺陷检测困难的问题,检测的可靠性较高,且不会影响或损坏试品的电气及机械性能。
  • 一种金属电介质薄层粘结涂层结构界面缺陷检测方法装置
  • [发明专利]半导体缺陷定位的方法-CN201210496240.6有效
  • 郭贤权;许向辉;顾珍 - 上海华力微电子有限公司
  • 2012-11-28 - 2013-04-03 - G01N23/22
  • 一种半导体缺陷定位的方法,包括:步骤S1:获得半导体缺陷的斑点图像;步骤S2:形成工作台视窗图像;步骤S3:获得边缘反差化斑点图像和边缘反差化工作台视窗图像;步骤S4:将所述边缘反差化斑点图像和所述边缘反差化工作台视窗图像进行匹配,找出缺陷位置和周边结构样貌;步骤S5:将前层结构过滤,并将周边结构样貌之信息导入扫描电子显微镜;步骤S6:将拍摄的半导体缺陷图像和导入的周边结构样貌进行匹配,定义扫描缺陷位置;步骤S7:重复步骤S1~S6,定义最终扫描缺陷位置。本发明无需人工手动调整偏差,可准确、快捷的定位,且避免人工检测中因缺乏经验、缺陷不易被察觉、偏差值过大等因素造成的真实缺陷未能被目检的后果,提高产品良率和稳定性,降低人力成本。
  • 半导体缺陷定位方法
  • [发明专利]半导体器件的缺陷结构定位方法-CN201710534678.1有效
  • 崔志强;洪海燕 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2017-07-03 - 2021-01-05 - H01L21/66
  • 本发明涉及一种半导体器件的缺陷结构定位方法。定位方法包括:对待测半导体器件进行电学测试,获取第一电性曲线;根据所述第一电性曲线获取缺陷结构所在的异常层;去除位于所述异常层上的部分叠层结构;其中,所述部分叠层结构与所述异常层之间保留预设层数的中间层;采用亮点定位获取所述缺陷结构所在的目标位置区域;对所述缺陷结构进行剖面分析。上述定位方法通过去除位于所述异常层上的部分叠层结构,就可以避免或减轻位于所述异常层上的部分叠层结构(上层结构)对后续的亮点定位分析造成的影响,进而提高缺陷结构定位的精确度,提高分析成功率。
  • 半导体器件缺陷结构定位方法
  • [发明专利]感测器封装结构缺陷检测方法-CN202010014626.3在审
  • 阮羿澄;陈翰星 - 胜丽国际股份有限公司
  • 2020-01-07 - 2021-06-01 - G06T7/00
  • 本发明公开一种感测器封装结构缺陷检测方法,其包括:以一影像撷取设备在一高度方向上分别对一感测器封装结构的至少三个待测区进行对焦与拍摄,并取得每个所述待测区的一缺陷影像,并且多个所述缺陷影像沿着所述高度方向排成一列并且具有不同的灰阶值;将在多个所述缺陷影像中具有最大灰阶值的所述缺陷影像判定为一参考缺陷影像,而其余的任一个所述缺陷影像则定义为一待确认缺陷影像;通过将所述最大灰阶值乘上一预设灰阶值比例以得到一预测灰阶值,并确认所述待确认缺陷影像的所述灰阶值与所述预测灰阶值之间的一差值是否落在一误差范围之内,据以区分位在多个所述待测区上且沿着所述高度方向排列的多个缺陷各是属于假缺陷或是真实缺陷
  • 感测器封装结构缺陷检测方法
  • [发明专利]在光学记录介质上记录数据的方法-CN200810081211.7有效
  • 黄盛凞;高祯完 - 三星电子株式会社
  • 2004-04-14 - 2008-09-17 - G11B20/18
  • 提供一种在光学记录介质上记录数据的方法,所述光学记录介质包括导入区、数据区、导出区、临时缺陷管理区以及缺陷管理区,所述方法包括:选择缺陷管理开/关模式,所述缺陷管理开/关模式允许记录设备识别在数据被记录到所述记录介质中的同时缺陷管理是否将被执行;将临时盘定义结构记录在设置于导入区或导出区中的临时缺陷管理区中,所述临时盘定义结构包括在缺陷管理开/关模式被选择之后在数据区中分配的备用区的大小的信息。
  • 光学记录介质数据方法

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