专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种锅炉控制盘的线路铺设机构-CN202021905747.9有效
  • 彭进 - 苏州亚昌电气科技有限公司
  • 2020-09-03 - 2021-04-20 - H02G3/02
  • 本实用新型公开了一种锅炉控制盘的线路铺设机构,包括下线路板,所述下线路板一侧安装有固定组件,所述固定组件包括下线路槽、上线路板、上线路槽、固定杆、丝杆、滑块、连接杆、限位杆、限位板、限位框;所述下线路板顶端中段阵列开设有下线路槽,所述下线路板顶端活动安装有上线路板,所述上线路板底端中段开设有与下线路槽相对应的上线路槽,所述上线路板的顶端中段固定安装有固定杆,所述固定杆一侧中部贯穿插接有丝杆,通过将上线路板卡合在下线路板顶端,使线路卡合在线路槽内壁,转动丝杆,使丝杆上的滑块滑动,从而带动限位杆在限位板一侧滑动至限位框内壁,从而将上线路板固定于下线路板顶端,操作过程简单方便。
  • 一种锅炉控制线路铺设机构
  • [实用新型]一种新型无缝连接COB结构-CN202221407980.3有效
  • 谭刚 - 江门市联森电子科技有限公司
  • 2022-06-08 - 2022-10-04 - H01L33/62
  • 本实用新型涉及线路板技术领域,具体公开了一种新型无缝连接COB结构,包括正面线路层、反面线路层、正面开窗层及正面文字层,所述反面线路层设置于正面线路层的底部,所述正面开窗层及正面文字层均设置于正面线路层的上端,所述正面线路层包括正极电源线路、中间线路部及负极电源线路,所述正极电源线路及负极电源线路上均开设有若干个导电通孔,所述导电通孔内电镀有导电体,所述导电体分别与所述正面线路层及反面线路层电性连接。本实用新型线路排布合理,通过在正面线路层上的导电通孔内电镀有导电体,该导电体分别与正面线路层及反面线路层电性连接,从而使得正面线路层与负面线路层实现导通,后期无需开孔,避免电路出现断路的现象。
  • 一种新型无缝连接cob结构
  • [发明专利]LED冲切线路板、制作方法及设备-CN201410476662.6在审
  • 肖立峰 - 肖立峰
  • 2014-09-17 - 2015-03-25 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种LED冲切线路板,包括线路板主体、开设于所述线路板主体上表面的若干组相同沿竖向排列的的平行的LED线路,所述LED线路的为并联连接线路、串联连接线路及串并联连接线路,所述并联连接线路包括2N条并联分支线路,各所述并联分支线路是分开的,各所述并联分支线路通过若干电阻将LED灯并联在一起,其中,N为正整数,该LED冲切线路板能够随意改变线路的连接方式,环保、纯机械切割,操作环境安全,易于成形本发明还公开了一种制作上述LED冲切线路板的LED冲切线路板制作方法及设备。
  • led切线制作方法设备
  • [发明专利]量子线路优化方法、装置、介质及电子装置-CN202111040493.8在审
  • 窦猛汉;赵东一;陈铭瑜;方圆 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
  • 2021-09-06 - 2023-03-10 - G06N10/40
  • 本发明公开了一种量子线路优化方法、装置、介质及电子装置,本发明通过在原始线路的总开销大于预设阈值时,从模式库中获取模式文件,所述模式文件包括第一cost子模块和第二cost子模块,所述第一cost子模块用于说明运行模式线路产生的第一开销,所述第二cost子模块用于说明运行替换线路产生的第二开销,所述第一开销大于所述第二开销,所述模式线路为预先给定的需要匹配的量子线路,所述替换线路为与所述模式线路的功能等价且允许用于替换的量子线路;将所述原始线路中与所述模式线路匹配的子线路替换为所述替换线路,得到目标线路,从而实现对量子线路进行优化,降低量子线路的开销。
  • 量子线路优化方法装置介质电子
  • [发明专利]线路板的制作方法-CN200910179864.3有效
  • 张钦崇;张振铨;张宏麟;黄瀚霈 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2009-10-15 - 2011-05-04 - H05K3/46
  • 本发明是有关于一种线路板的制作方法,包括下列步骤:首先,裁切一线路母板,以使线路母板分离成多个线路子板。接着,配置一线路子板于一内层线路板的开口中,内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层,其中线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。之后,配置一绝缘胶片以及一金属箔片于线路子板与内层线路板的相对两侧,并进行一热压合步骤,以使相对两侧的金属箔片、绝缘胶片与线路子板以及内层线路板结合为一体。
  • 线路板制作方法
  • [发明专利]方向性耦合器-CN02107588.3有效
  • 饭田直树;川口正彦 - 株式会社村田制作所
  • 2002-03-18 - 2004-08-18 - H01P5/18
  • 一种方向性耦合器,通过光蚀法在绝缘性衬底1的上表面上形成主线路用导体图案2a和副线路用导体图案3a。主线路用导体图案2a和副线路用导体图案3a以并排状态形成涡旋形状。而且,为了使主线路的自感值比副线路的自感值低,设定副线路用导体图案3a的线路宽度比主线路用导体图案2a的线路宽度窄。更具体地说,将副线路用导体图案3a的线路宽度设定为主线路用导体图案2a的线路宽度的50%以上90%以下。主线路和副线路具有充分的自感值,并且插入损耗较少。
  • 方向性耦合器
  • [发明专利]一种覆晶芯片与软性基板封装的结构及方法-CN201710525127.9有效
  • 李宗庭;陈萌 - 永道无线射频标签(扬州)有限公司
  • 2017-06-30 - 2019-07-12 - H01L23/31
  • 本发明涉及一种覆晶芯片与软性基板封装的结构及方法,包括芯片和软性基板,芯片的正面设有芯片线路、芯片线路接点、金属接点,芯片线路、芯片线路接点、金属接点构成芯片的芯片线路面;软性基板的正面设有基板金属,基板金属上设有基板线路、基板线路接点,基板金属、基板线路、基板线路接点构成软性基板的基板线路面;芯片的芯片线路面面向软性基板的基板线路面,且芯片线路接点对准基板线路接点;芯片与软性基板之间填塞有不导电的热固胶;软性基板的基板金属嵌入芯片的金属接点,形成芯片线路接点与基板线路接点电气导通。
  • 一种芯片软性封装结构方法

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