|
钻瓜专利网为您找到相关结果 392114个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]散热基板及其制备方法-CN202111482691.X在审
-
林伟健
-
丰鹏电子(珠海)有限公司
-
2021-12-07
-
2022-03-11
-
H01L33/62
- 实施例的散热基板包括陶瓷板、树脂封装体和第一导电线路;第一导电线路嵌入树脂封装体,且第一导电线路的表面从树脂封装体暴露;其中,第一导电线路包括与陶瓷板连接的底层线路和层叠焊接在底层线路上的加厚线路,加厚线路具有大于底层线路的厚度实施例的制备方法包括:在陶瓷板的第一表面制作底层线路,在底层线路上层叠焊接加厚线路,以及通过注塑成型工艺制作树脂封装体。本发明将加厚线路焊接在底层线路上,可有效降低第一导电线路和陶瓷板界面之间的应力,从而能够增大第一导电线路的厚度及其载流能力;第一导电线路嵌入树脂封装体,使得散热基板具有良好的电绝缘性能。
- 散热及其制备方法
|