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[发明专利]一种提高背钻孔品质的方法-CN201810648860.4在审
发明人：何艳球;钟招娣;夏国伟;张亚锋;吴永德 -专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种提高背钻孔品质的方法，在对线路板进行背钻时，将一块FR4单面覆铜板盖在线路板上，其中FR4单面覆铜板的铜箔面朝向电路板，在FR4单面覆铜板的铜箔面和钻机机台上的感应蘑菇头之间设置一铜箔，使得FR4单面覆铜板的铜箔面通过铜箔与感应蘑菇头导通；所述铜箔设置于线路板的板边，并采用皱纹胶固定。
单面覆铜板线路板铜箔面铜箔背钻孔蘑菇头电路板胶固定板边背钻导通钻机皱纹

[发明专利]软硬结合板及其制作方法-CN202010393359.5有效
发明人：李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种软硬结合板的制作方法，包括：提供一内层线路基板，内层线路基板包括第一、第二硬性区及柔性区；在内层线路基板上压合第一粘结剂层及第一铜箔层；电连接第一铜箔层及内层线路基板并将第一铜箔层制作形成第一增层线路层；在位于柔性区内的第一粘结剂层上贴合第二粘结剂层；及在第一增层线路层上压合第二基材层及第二铜箔层，电连接第二铜箔层与第一增层线路层并将第二铜箔层制作形成第二增层线路层；第二基材层及第二增层线路层上具有第一开窗本发明提供的软硬结合板及其制作方法能够解决药水残留污染线路和板面的问题并解决黑影后碳残留问题。
软硬结合及其制作方法

[实用新型]一种MEMS麦克风-CN201521131627.7有效
发明人：张庆斌 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由上至下放置的第三线路板、第一线路板和第二线路板，第一线路板包括：第一基材，第一基材中心围成第一线路板的空腔，第二线路板包括第二基材，第一线路板和第二线路板通过半固化片粘接在第一基材底面靠近空腔的外围设置第一挡胶铜箔，在第二基材上面对应空腔的位置设置第二挡胶铜箔；半固化片置于第一线路板和第二线路板之间，半固化片的内边缘与第一挡胶铜箔和第二挡胶铜箔的外边缘对齐。第一挡胶铜箔和第二挡胶铜箔有效地避免了半固化片溢出至空腔内，进而避免其导致的短路或者产品的性能、可靠性不稳定等问题。
一种 mems 麦克风

[实用新型]一种PCB板-CN201320416933.X有效
发明人：任树元;方东炜 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板；最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构，铜箔开窗结构为非直线边，所述铜箔开窗结构非直线边外边缘的总长度，与铜箔开窗结构直边型的直线边长度的比大于等于1.5，本实用新型在不影响PCB板其他工艺参数的同时，有效的减少释放受热过程中产生的强大应力，降低大铜面四周白点产生的概率。
一种 pcb

[实用新型]一种齐平线路多层填通孔盲孔电路板-CN202221604058.3有效
发明人：严俊锋;祁朝斌;王渭河 -专利权人：陕西泰信电子科技股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种齐平线路多层填通孔盲孔电路板，属于电路板技术领域。该电路板包括：双面覆铜板；双面覆铜板包括绝缘基板，绝缘基板的上表面和下表面分别设置有第一铜箔和第二铜箔，第一铜箔上蚀刻有第一导电线路，第一铜箔表面压合有第一半固化片，第一导电线路嵌入第一半固化片，且第一导电线路的外表面与第一半固化片的外表面处于同一平面上；第二铜箔上蚀刻有第二导电线路，第二铜箔表面压合有第二半固化片，第二导电线路位于第二半固化片内；第一铜箔与第二铜箔之间开设有第一填盲孔，第一填盲孔的孔壁上设置有孔铜。第一导电线路外露嵌入第一半固化片中，线条表面具有良好的导电性，满足了表面滑动接触导通的要求。
一种线路多层填通孔盲孔电路板

[发明专利]一种PCB板压合方法及半成品PCB板-CN202310474854.2在审
发明人：刘德荣;王启胜;王成正;余光谱;曾泽民;黄宗强;覃荧默;赖志伟;甘天文 -专利权人：深圳市英创立电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB板压合方法及半成品PCB板，涉及电路板领域，包括以下步骤：S1：棕化：先将氧化剂分别倒入到内层芯板的上铜箔线路和下铜箔线路上，使得内层芯板上的上铜箔线路和下铜箔线路中的铜箔表面腐蚀，进而变得粗糙，最后，内层芯板上的上铜箔线路和下铜箔线路的铜箔上形成氧化膜；S2：排版：先取出第一铜板，接着，再在第一铜板上放置第一PP片，紧接着，再在第一PP片上放置内层芯板，然后，再在内层芯板上放置第二
一种 pcb 板压合方法半成品

[发明专利]一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构-CN201610862346.1有效
发明人：郑仰存;李飒;谷新;李俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供包括复合铜箔层的承载板，复合铜箔层包括可分离的支撑基底层与超薄铜箔层；在超薄铜箔层上制作第一线路层，压合绝缘层和外层铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第二线路层，与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将超薄铜箔层与支撑基底层分离，在得到的超薄无芯封装基板上粘结支撑板；微蚀去除超薄铜箔层，显露出第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理
一种超薄封装加工方法结构

[实用新型]一种柔性线路板焊盘开窗-CN202320989504.5有效
发明人：郑徐明;谢明星 -专利权人：漳州中科智谷科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性线路板焊盘开窗，包括基体和柔性线路板，所述柔性线路板的正反两面覆盖有一层PI保护膜，所述柔性线路板的表面且在所述PI保护膜上设置有左右对称的正极铜箔和负极铜箔，所述正极铜箔和负极铜箔的一端开设有开窗所述正极铜箔和负极铜箔的其中一侧面均与柔性线路板的两侧面的距离为1～1.2mm。本实用新型可以保证在焊接时，上锡足够，不会出现假焊和产生不良的问题，同时，也降低了柔性线路板的面积，降低成本，并且也进一步地的提高了柔性线路板的强度，焊锡时不会折断；可以降低柔性线路板的使用面积，降低成本
一种柔性线路板开窗

[发明专利]印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法-CN202210238701.3在审
发明人：沈晓宇;戴兴根;胡飞艳 -专利权人：浙江东尼电子股份有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法，其中，导电线路制作方法，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路本发明，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。
印制线路板导电线路制作方法

[发明专利]一种解决不对称线路板翘曲的方法-CN201610524779.6有效
发明人：李艳国;李娟;廉泽阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决不对称线路板翘曲的方法，用于n层线路板(n≥3)制作，包括如下步骤：A、引入假层L1＇：将L1铜箔层分为第一铜箔层和第二铜箔层，第二铜箔层为假层L1＇；B、制作盲孔子板：将L1＇～Ln‑1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板；在压合后的盲孔子板上表面沿L1＇铜箔层向Ln‑1铜箔层钻孔；C、将第一铜箔层和Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面；D、使用激光对第一铜箔层进行钻孔，使得第一铜箔层与L1＇铜箔层电性导通；通过引入假层L1＇，使得第一铜箔层和Ln铜箔层呈对称设置，在压合盲孔子板与Ln铜箔层过程中产生的应力对称，线路板不会发生翘曲。
一种解决不对称线路板方法

[发明专利]一种阶梯线路的制作方法及线路板-CN202111318312.3有效
发明人：白亚旭;康国庆;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，提供一种阶梯线路的制作方法及线路板，其中制作方法包括：制作基板；钻盲孔，在一侧铜箔层上钻出盲孔，盲孔穿设于一侧铜箔层以及基材，且连通另一侧铜箔层；一次图形转移，在两侧铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；盲孔导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；蚀刻铜箔层，以获得阶梯线路。本申请能够进行快速蚀刻，控制侧蚀现象的发生，以获得线路矩形结构好、精密度高的阶梯线路。
一种阶梯线路制作方法线路板

[发明专利]一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法-CN201810510329.0在审
发明人：信召建 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止PCB组装孔孔铜与基材分离的方法，线路板上设有组装孔，组装孔内设有孔铜，根据不同的PCB layout设计层数，连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接，针对连续多层内没有线路铜箔与孔铜连接时，在进行层间铜箔腐蚀时，在预设组装孔位置处腐蚀出一个连接铜箔片，连接铜箔片的中心与预设组装孔的轴线重合，连接铜箔片的面积大于预设组装孔的横截面面积，且连接铜箔片不与线路铜箔连接；对电路板进行钻孔工序，钻出组装孔，组装孔从连接铜箔片的中心贯穿；在组装孔内壁电镀上孔铜，使孔铜与连接铜箔片连接。
组装孔铜箔片线路铜箔预设基材分离铜连接多层电路板线路板分离现象改善材料内壁电镀铜箔腐蚀轴线重合钻孔工序回流焊设计层位置处层间后孔基材上孔腐蚀贯穿制造

[发明专利]一种FPC镂空板及其制作方法-CN201010160293.1有效
发明人：谷日辉;黄大林 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种FPC镂空板及其制作方法，其制作方法依次包括以下步骤：S1、钻孔：在双面铜箔上钻导通孔，所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域，其用于导通两面铜箔上的手指；S2、黑孔及镀铜：将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜；S3、制作线路及手指：在双面铜箔的一面形成线路及第一手指，且在双面铜箔的另一面形成第二手指；S4、贴合盖膜：在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜；S5、冲压：将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板本发明提供的FPC镂空板具有线路不易受损、线路良好且良品率较高的优点。
一种 fpc 镂空及其制作方法

[发明专利]一种柔性线路板定位孔的制作方法-CN200710073826.0有效
发明人：梅晓波 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2007-04-06 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明是关于一种柔性线路板定位孔的制作方法，其步骤包括：①在底、顶覆盖膜上开设与定位孔位置相应的底孔、顶孔；②将底覆盖膜压合到铜箔的背面上；③在铜箔正面和底覆盖膜上分别贴一层感光干膜；④用带有线路图像和与定位孔相应的负性圆图像的底片对铜箔正面上的干膜进行曝光，对底覆盖膜上的干膜进行全面曝光；⑤将线路图像和与定位孔相应的负性圆图像在铜箔正面上显现出来，使非线路部分和定位孔部分的铜箔裸露出来；⑥用蚀刻液除去裸露的铜箔；⑦用脱模液将剩余的干膜脱去；⑧将顶覆盖膜压合到铜箔的正面上，使该顶孔与铜箔上蚀刻出的定位孔对应。采用上述方法使线路与定位孔同时形成，保证定位孔的位置精确。
一种柔性线路板定位制作方法

[发明专利]具有内埋薄膜电阻的线路板及其制作方法-CN202110666662.2在审
发明人：戴俊;王建 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本申请提供一种具有内埋薄膜电阻的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及第一铜箔层；在所述基层上形成电阻层，且所述电阻层与所述第一铜箔层分别位于所述基层相对的两表面上；在所述电阻层上依次形成绝缘层以及第二铜箔层，得到线路基板；在所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层；以及蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以形成第一导电线路层，以及蚀刻所述第二铜箔层和所述第二镀铜层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。本申请提供的所述方法制作的线路板具有较高的布线密度。本申请还提供一种所述制作方法制作的具有内埋薄膜电阻的线路板。
具有薄膜电阻线路板及其制作方法