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[实用新型]一种牙间隙测量装置-CN202020155068.8有效
发明人：刘升;刘轶洋 -专利权人：刘升;刘轶洋
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： A61C19/04 文献下载
摘要：测量机构包括与手柄一体连接的第一级测量圆杆，及在第一级测量圆杆上依次设有尺寸和大小缩小的第二级测量圆杆、第三级测量圆杆、第四级测量圆杆和第五级测量圆杆。第一级测量圆杆、第二级测量圆杆、第三级测量圆杆、第四级测量圆杆和第五级测量圆杆每段的长度为2mm。第一级测量圆杆、第二级测量圆杆、第三级测量圆杆、第四级测量圆杆和第五级测量圆杆上均为硅胶材料，且上面均设置有刻度。本实用新型具有使用方便且精准度高的效果。
一种牙间隙测量装置

[发明专利]一种晶圆级芯片系统的效能评估方法-CN202310904271.9在审
发明人：李佳桐;陈相宇;吴春春;刘佳兴;王士成;胡怀湘;武阳;范姗;杨亦力 -专利权人：中国电子科技集团公司第十五研究所
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06Q10/0639 文献下载
摘要：本公开是关于一种晶圆级芯片系统的效能评估方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：对晶圆级芯片系统进行分析，构建晶圆级芯片系统评估指标集，所述晶圆级芯片系统评估指标集包括晶圆级芯片系统评估指标；构建晶圆级芯片系统权重体系，基于所述晶圆级芯片系统权重体系，建立晶圆级芯片系统的效能评估模型；以所述晶圆级芯片系统评估指标集对应的参数指标值为输入，基于所述晶圆级芯片系统的效能评估模型完成对晶圆级芯片系统的效能评估。本公开通过构建评估指标集、权重体系建立晶圆级芯片系统的效能评估模型，该效能评估模型对晶圆级芯片系统架构进行评估，可以为系统架构的启发式优化提供支撑。
一种晶圆级芯片系统效能评估方法

[实用新型]气门油封唇口开启力测量装置-CN201920117151.3有效
发明人：张晓填;张文雄 -专利权人：广东天诚密封件股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：包括腔体和锁紧块，在所述腔体的下面，设有气管接头，在腔体的上面，依次设有一级圆轴和二级圆轴，二级圆轴位于一级圆轴的上方，且二级圆轴的直径小于一级圆轴直径，在气管接头与一级圆轴端面之间设有进气孔，一级圆轴的外径与被测油封内壁过盈配合；二级圆轴的外径与被测油封唇口过盈配合；锁紧块通过连接件将气门油封模拟与发动机导管正常装配状态装配固定在腔体上方的一级圆轴和二级圆轴上。
圆轴腔体气门油封唇口开启力测量装置过盈配合气管接头锁紧块正常装配状态本实用新型气门油封油封唇口油封内壁圆轴端面直接测量进气孔连接件气压表导管装配发动机

[发明专利]一种封装方法-CN201910820781.1有效
发明人：江伟;史波;敖利波;王华辉;陈治中;廖童佳 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法，该方法在对晶圆进行切割前，在晶圆的第一表面和第二表面形成第一保护层，由于晶圆受到第一保护层的保护，在对晶圆切割时不会出现晶圆碎裂和晶圆级芯片损伤的情况，切割得到晶圆级芯片后，再对晶圆级芯片进行侧面封装时，不需要再对晶圆级芯片进行机加工，不会损伤晶圆级芯片。
一种封装方法

[实用新型]一种一次性理疗电极片-CN201621332665.3有效
发明人：高林 -专利权人：天津纳涵科技有限公司
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： A61N1/04 文献下载
摘要：本实用新型属于医疗器械领域，涉及一种一次性理疗电极片，包括电极基片、一级圆框、二级圆框；电极基片，其为正方形结构，且所述电极基片前后两侧呈对称设置；一级圆框，其数量为两个，所述一级圆框分别对称设于所述电极基片前后两侧，所述一级圆框内设有药贴；二级圆框，其数量为两个，所述二级圆框分别设于所述一级圆框外围，所述一级圆框与二级圆框之间设有呈波浪状的电阻丝。本实用新型的电极基片呈前后对称设置，可两面使用，电极基片上设有若干个通孔可提高皮肤的透气性，一级圆框与二级圆框之间的电阻丝发热，受热部位的皮肤毛孔扩张，更利于药贴内的药物的导入患处，药棉内精油的挥发进一步提高理疗效果
一种一次性理疗电极

[实用新型]指纹模组、指纹识别装置及电子设备-CN202121182448.1有效
发明人：孙建成 -专利权人：北京极豪科技有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：指纹模组为晶圆级相机模组，晶圆级相机模组采用晶圆级制备和/或晶圆级封装，晶圆级相机模组包括光学器件以及在光学器件的一侧设置的图像传感器，晶圆级相机模组用于设置在显示面板下方。晶圆级相机模组采用的晶圆级制备和/或采用晶圆级封装具有较高的集成度，使得晶圆级相机模组的整体结构尺寸较小，从而在安装于显示面板的下方时，与电子设备的电路板以及中框等结构之间的组装方式和步骤简化，提高了组装工艺的自动化程度
指纹模组指纹识别装置电子设备

[实用新型]传感器微系统-CN201721806246.3有效
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器微系统，包括：采用晶圆级封装的晶圆级封装功能芯片晶圆、以及设置在所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面的传感器芯片，所述晶圆级封装功能芯片晶圆上设有功能芯片晶圆，所述功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片，所述传感器芯片与所述功能芯片晶圆电连接，所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面设有覆盖所述晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框，所述筑坝框上设有与所述传感器芯片对应的通孔，所述通孔内设有覆盖所述传感器芯片的软胶或硅胶实施本实用新型，实现传感器微系统级封装，缩短传感器芯片与功能芯片晶圆之间的互连线，提高工作性能，降低封装引起的应力。
功能芯片晶圆晶圆级封装传感器芯片传感器微系统本实用新型筑坝通孔封装处理器芯片控制器芯片工作性能电连接互连线覆盖硅胶软胶

[发明专利]一种有机肥制粒抛圆一体机-CN201810975530.6在审
发明人：景奉国;孙宁波 -专利权人：山东金格瑞机械有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： B01J2/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机肥制粒抛圆一体机，包括制粒主动力、配风系统进风口、圆柱制粒室、一级抛圆室、二级抛圆室、三级抛圆室、配风系统出风口，所述制粒主动力安装在圆柱制粒室的左侧，所述一级抛圆室设置在圆柱制粒室的右侧，所述二级抛圆室设置在一级抛圆室的右侧，所述三级抛圆室设置在二级抛圆室的右侧，圆柱制粒室的左侧上部设置有配风系统进风口，三级抛圆室的右侧设置有配风系统出风口。本发明专突破了制粒后无法直接抛圆的技术瓶颈，实现了真正意义上的制粒抛圆一次完成，在不通过增加水分的基础上直接将颗粒抛圆，结构简单，操作方便，可以将不同规格直径的颗粒直接抛圆，整个运行过程为封闭空间，既安全又环保
抛圆制粒配风系统制粒室出风口进风口一体机主动力有机肥封闭空间技术瓶颈一次完成运行过程环保安全

[实用新型]一种有机肥制粒抛圆一体机-CN201821375764.9有效
发明人：景奉国;孙宁波 -专利权人：山东金格瑞机械有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B01J2/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种有机肥制粒抛圆一体机，包括制粒主动力、配风系统进风口、圆柱制粒室、一级抛圆室、二级抛圆室、三级抛圆室、配风系统出风口，所述制粒主动力安装在圆柱制粒室的左侧，所述一级抛圆室设置在圆柱制粒室的右侧，所述二级抛圆室设置在一级抛圆室的右侧，所述三级抛圆室设置在二级抛圆室的右侧，圆柱制粒室的左侧上部设置有配风系统进风口，三级抛圆室的右侧设置有配风系统出风口。本实用新型专突破了制粒后无法直接抛圆的技术瓶颈，实现了真正意义上的制粒抛圆一次完成，在不通过增加水分的基础上直接将颗粒抛圆，结构简单，操作方便，可以将不同规格直径的颗粒直接抛圆，整个运行过程为封闭空间，
抛圆制粒配风系统制粒室本实用新型出风口进风口一体机主动力有机肥封闭空间技术瓶颈一次完成运行过程环保安全

[实用新型]一种晶圆级光学元件镀膜治具-CN202320747637.1有效
发明人：汪美辰;沈宇荣;高远 -专利权人：上海镭望光学科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：一种晶圆级光学元件镀膜治具，包括：镀膜盘、第一夹具、第二夹具、第一缓冲层、第二缓冲层和调节键；第一夹具和第二夹具配合夹持待镀膜晶圆级光学元件并置于镀膜盘中；第一缓冲层设置于第一夹具中与待镀膜晶圆级光学元件接触的一侧；第二缓冲层设置于第二夹具中与待镀膜晶圆级光学元件接触的一侧；调节键配合第二夹具设置，用于调节待镀膜晶圆级光学元件在第一夹具和第二夹具之间夹持的松紧程度。通过缓冲层使待镀膜晶圆级光学元件与夹具之间非硬接触，从而减少晶圆级光学元件的损伤；还通过调节键来调节晶圆级光学元件在夹具中的松紧程度，以减少夹紧时晶圆级光学元件的对位偏移。
一种晶圆级光学元件镀膜

[实用新型]一种节点刚接的装配式钢结构咬合拼接体系-CN201721820221.9有效
发明人：赵楠 -专利权人：赵楠
申请日： 2017-12-23 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： E04B1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种节点刚接的装配式钢结构咬合拼接体系，包括上咬合钢板、下啮合钢板、咬合凸圆、啮合凹圆、一级咬合齿和二级咬合齿，所述下啮合钢板中部位置设有所述啮合凹圆，所述啮合凹圆一侧设有一级啮合齿，所述一级啮合齿下方设有一级伸缩按钮，所述啮合凹圆另一侧设有二级啮合齿，所述二级啮合齿下方设有二级伸缩按钮，所述下啮合钢板上方设有所述上咬合钢板，所述上咬合钢板中部位置设有所述咬合凸圆，所述咬合凸圆一侧设有所述一级咬合齿，所述咬合凸圆另一侧设有所述二级咬合齿，通过设置一级伸缩按钮和二级伸缩按钮控制一级啮合齿和二级啮合齿伸缩从而达到咬合拼接的目的，结构不复杂，简单易懂。
啮合咬合啮合齿伸缩按钮咬合齿凹圆凸圆咬合钢板拼接钢板装配式钢结构中部位置刚接本实用新型伸缩

[发明专利]封装结构的制造方法-CN201911399348.1在审
发明人：宋月平;施林波 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：一种封装结构的制造方法，包括：提供器件晶圆和晶圆级覆盖基板，器件晶圆和晶圆级覆盖基板通过位于两者之间的键合层相结合，器件晶圆包括多个半导体芯片，半导体芯片包括有源区和输入/输出电极区，半导体芯片、键合层以及晶圆级覆盖基板在有源区位置处围成空腔，输入/输出电极位于空腔外侧，晶圆级覆盖基板的材料为铌酸锂或钽酸锂；利用软刀对相邻半导体芯片之间的晶圆级覆盖基板进行切割处理，形成与半导体芯片一一对应的芯片级覆盖基板，芯片级覆盖基板侧壁与芯片级覆盖基板背向器件晶圆的表面的夹角呈钝角；形成互连层，保形覆盖输入/输出电极表面、键合层和芯片级覆盖基板的侧壁和芯片级覆盖基板的部分顶面。
封装结构制造方法

[实用新型]八级压榨榨油机-CN201220351024.8有效
发明人：刘国平 -专利权人：刘国平
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B30B9/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种八级压榨榨油机，包括机架，安装在所述机架上的机体、驱动装置和料斗，安装在所述机体上的榨膛和安装在榨膛内的螺杆，螺杆包括主轴和安装在主轴上的榨螺，驱动装置与螺杆驱动连接，榨螺包括自进料端至出渣端依次安装在主轴上的一级榨螺、二级榨螺、三级榨螺、四级榨螺、五级榨螺、六级榨螺、七级榨螺和八级榨螺，一级榨螺的根圆直径、二级榨螺的根圆直径、三级榨螺的根圆直径、四级榨螺的根圆直径、五级榨螺的根圆直径、六级榨螺的根圆直径、七级榨螺的根圆直径和八级榨螺的根圆直径自进料端至出渣端分别变大本实用新型八级压榨榨油机使得油料在榨螺和榨膛之间的压榨效果好，相同条件下出油率高。
压榨榨油机

[发明专利]传感器微系统封装方法及传感器微系统-CN201711396722.3在审
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器微系统及封装方法，该方法包括：将功能芯片晶圆进行晶圆级封装，得到晶圆级封装功能芯片晶圆，功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片；在功能芯片晶圆对应的位置，将传感器芯片与晶圆级封装功能芯片晶圆的正面进行组装电互连；制作覆盖晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框，并在筑坝框上制作与传感器芯片对应的通孔；将筑坝框固定在晶圆级封装功能芯片晶圆的正面，并使传感器芯片置于通孔内；在通孔内填充覆盖传感器芯片的软胶或硅胶，得到包含有晶圆级封装功能芯片晶圆和传感器芯片的传感器微系统晶圆实施本发明，实现传感器微系统级封装，缩短传感器芯片与功能芯片晶圆之间的互连线，提高工作性能，降低封装引起的应力。
功能芯片晶圆晶圆级封装传感器微系统传感器芯片封装筑坝通孔处理器芯片覆盖传感器控制器芯片工作性能电互连互连线硅胶软胶填充制作芯片组装覆盖

[发明专利]晶圆级封装结构及封装方法-CN201110257344.7无效
发明人：王宥军;俞国庆;杨红颖;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种晶圆级封装结构及封装方法，其中晶圆级封装方法包括：提供待封装晶圆，所述晶圆表面形成有多个分立焊垫；在所述焊垫表面形成导电的等高柱；在所述等高柱表面形成凸点。本发明提供的晶圆级封装方法工艺简单，本发明提供的晶圆级封装结构封装质量高。
晶圆级封装结构方法

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