专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种-CN200820105301.0无效
  • 俞钟晓 - 俞钟晓
  • 2008-04-10 - 2008-12-31 - A47G29/00
  • 一种夹,特适用于夹有盖形腔的门外附加。包括条(1),所述条(1)的厚度小于门缝(2)的间隙宽;所述条(1)的一端置连有加厚体(3),另一端连接被夹(4)。具夹效果好,扩展了形腔锁的效力范围,防范被夹被他人徒手窃取等特点。
  • 一种
  • [发明专利]半导体器件-CN201280007853.7无效
  • 内海诚;加藤祯宏;岩见正之;古川拓也 - 先进动力设备技术研究协会
  • 2012-04-13 - 2013-10-09 - H01L29/47
  • 提供一种半导体器件,其具备:基板;通道层,其设置在基板上,由第1氮化化合半导体构成;阻挡层,其设置在通道层上;第1电极,其设置在阻挡层上;以及第2电极,其设置在通道层的上方,阻挡层具有:势垒层,其设置在通道层上、由比第1氮化化合半导体隙能量大的第2氮化化合半导体构成;和量子能级层,其由比第2氮化化合半导体隙能量小的第3氮化化合半导体构成,形成了量子能级。
  • 半导体器件
  • [发明专利]粘接性树脂组合、粘接、具有基材的粘接以及复合制品-CN201580008064.9在审
  • 藤井隆裕;古曾将嗣 - 日东电工株式会社
  • 2015-02-06 - 2016-09-28 - C09J163/00
  • 提供一种粘接性树脂组合,其具有对纤维增强的热塑性塑料良好的适应性并且可以用作能够表现出对其它被粘的充分的粘接强度的粘接剂。还提供一种粘接,其通过将这样的粘接性树脂组合固化而形成。此外提供一种具有基材的粘接,其具有基材层和通过将这样的粘接性树脂组合固化而形成的层。此外提供一种复合制品,其包括本发明的粘接性树脂组合、粘接和具有基材的粘接中的任一种和纤维增强的热塑性塑料(FRTP)。本发明的粘接性树脂组合包括聚酰胺树脂和环氧树脂,其中聚酰胺树脂的含量是15重量份以上且小于100重量份,相对于100重量份环氧树脂。此外,本发明的粘接性树脂组合包括聚酰胺树脂和环氧树脂,其中通过将粘接性树脂组合固化而形成的粘接相对于纤维增强的热塑性塑料的剪切粘接力在25℃下是2.5MPa至70.0MPa,和在80℃下是2.2MPa
  • 粘接性树脂组合粘接带具有基材以及复合制品
  • [发明专利]电子元件包装用包封-CN03101043.1有效
  • 丸茂刚;中西久雄 - 住友电木株式会社
  • 2003-01-08 - 2003-07-30 - B65D73/02
  • 一种能够热封在连续形成电子元件保护壳的聚碳酸酯制载体材上的电子元件包装用包封,其特征在于该包封包含:(A)1.82MPa载荷下挠曲温度(ASTMD-648)在60℃以上的热塑性树脂基材层,和(B)在Tg为30-60℃的聚氯乙烯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、官能团的丙烯酸树脂、乙烯共聚的任一种、或者它们的混合中分散着导电性微粉的热封层。
  • 电子元件包装用包封带
  • [发明专利]一种快脱式重物空投-CN202310672582.7在审
  • 庄小兰;余春林;柳祥云 - 厦门求特新材料有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-10-13 - B64D1/12
  • 本发明公开了一种快脱式重物空投,涉及技术领域,包括芳纶织带、紧固件、快卸钩和对接座,所述芳纶织带的一端设置有缝织带,所述缝织带远离芳纶织带的一端与紧固件的套环相套接,所述芳纶织带贯穿伸出快卸钩的一端套接有橡筋套该快脱重物空投,空投重物在绑紧后通过空中运输工具进行平稳降落,通过手动沿着牵引杆的螺纹面拧松旋钮,并且向旋钮所处位置的方向拉动护套,使得护套移动时对收紧弹簧进行拉长,从而使得护套的开口端脱离快卸钩一端的支板,此时的快卸钩开口露出,人员可以将芳纶织带从快卸钩上取出,实现对空投的快速拆脱,方便对空投重物进行搬运和取用,并且无需繁琐的解开空投的所有收紧部件。
  • 一种快脱式重物空投系物带
  • [发明专利]粘合-CN201980055162.6有效
  • 畠山卓也;坂本健斗 - 三菱化学株式会社
  • 2019-08-21 - 2023-07-11 - C09J7/38
  • 作为聚酯粘合剂层与聚烯烃树脂泡沫基材、聚氨酯树脂泡沫基材、丙烯酸类树脂泡沫基材的密合性优异的粘合,提供一种粘合,其为在基材[I]的至少单面具有由聚酯粘合剂形成的粘合剂层的粘合,上述基材[I]为选自由聚烯烃树脂泡沫基材、聚氨酯树脂泡沫基材和丙烯酸类树脂泡沫基材组成的组中的1者,上述聚酯粘合剂为由含有聚酯树脂(A)的聚酯粘合剂组合[II]形成的粘合剂,所述聚酯树脂(A)具有源自多元羧酸类的结构单元和源自多元醇的结构单元,多元羧酸类中的含芳香族结构的化合的含量为80摩尔%以下,所述聚酯树脂(A)的重均分子量为5000~300000。
  • 粘合

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