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[发明专利]穿通孔及其形成方法-CN202010310045.4在审
发明人： A.比尔纳;H.布雷希 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了穿通孔及其形成方法。根据本发明的实施例，半导体芯片包括设置在衬底中或衬底上方的器件区、设置在器件区中的掺杂区以及设置在衬底中的穿通孔。穿通孔延伸穿过掺杂区。
穿通孔及其形成方法

[发明专利]穿通孔及其形成方法-CN201410063357.4有效
发明人： A.比尔纳;H.布雷希 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供了穿通孔及其形成方法。根据本发明的实施例，半导体芯片包括设置在衬底中或衬底上方的器件区、设置在器件区中的掺杂区以及设置在衬底中的穿通孔。穿通孔延伸穿过掺杂区。
穿通孔及其形成方法

[发明专利]包括穿通孔的半导体装置-CN201410323159.7有效
发明人：朴日光;李锺天;金洪谦 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2014-07-08 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：具有穿通孔的半导体装置包括：半导体芯片和通过穿通半导体芯片形成的穿通孔。系统还包括：第一金属层，其在穿通孔的端部与穿通孔的一部分连接；以及第二金属层，其在穿通孔的端部与穿通孔的另一部分连接。
包括穿通孔半导体装置

[发明专利]形成晶圆穿通孔的方法-CN201010022577.4有效
发明人：刘煊杰;郭亮良;陈晓军;傅焕松 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-01-08 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种形成晶圆穿通孔的方法，所述方法包括：提供晶圆；在所述晶圆的两个相对表面上分别形成第一硬掩模和第二硬掩模，所述第一硬掩模和第二硬掩模的图形关于所述晶圆对称；以第一硬掩模为掩模蚀刻所述晶圆，在所述晶圆内形成凹槽其中第一介质层起到了蚀刻停止层的作用，可以防止离子束穿透硅片穿通孔到达晶圆底部引起溅射，造成底切。
形成晶圆穿通孔方法

[发明专利]复合结构穿通孔修复方法-CN201910623689.6有效
发明人： P·克里希纳斯瓦米;C·F·劳里;C·L·小布鲁克斯;K·K·鲍森布勒克·斯伯丁 -专利权人：波音公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B29C73/02 文献下载
摘要：本发明涉及复合结构穿通孔修复方法。一种修复形成在具有至少一种复合材料的结构中的穿通孔的方法包括以下步骤：用灌封化合物填充穿通孔的至少一部分；将筒式加热器的一部分插入穿通孔中；并且用所述筒式加热器固化所述灌封化合物。
复合结构穿通孔修复方法

[发明专利]层叠式半导体装置和半导体系统-CN201810790501.2有效
发明人：洪尹起 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-07-18 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G11C5/02 文献下载
摘要：半导体装置可以包括将第一芯片与第二芯片耦接的穿通通孔和冗余穿通通孔。传输电路可以用冗余穿通通孔对穿通通孔执行修复操作，或者基于穿通通孔缺陷信息来将电源电压供应给冗余穿通通孔。
层叠半导体装置系统

[发明专利]集成电路系统-CN201310003637.1无效
发明人：李东郁;辛尚勋 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2013-01-06 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路系统，所述集成电路系统包括：第一芯片，所述第一芯片具有多个穿通通孔；以及第二芯片，所述第二芯片层叠在第一芯片上并具有形成在与第一芯片的多个穿通通孔相对应的位置处的多个穿通通孔，并且第二芯片的每个穿通通孔与第一芯片的多个穿通通孔之中的沿着倾斜方向布置的第一芯片的至少一个穿通通孔连接，其中，所述第一芯片经由第一芯片的多个穿通通孔之中的由第一修复信息选中的穿通通孔来输入/输出信号，而所述第二芯片经由第二芯片的多个穿通通孔之中的由第二修复信息选中的穿通通孔来输入/输出信号。
集成电路系统

[实用新型]一种封装件-CN201922095337.6有效
发明人：刘端 -专利权人：安徽奥飞声学科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装件，包括：基板，具有第一贯穿通孔；芯片，固定于所述基板上方；阻挡结构，位于所述基板下方并且具有第二贯穿通孔，其中，所述第二贯穿通孔与所述第一贯穿通孔错位设置。本申请利用基板的第一贯穿通孔与阻挡结构的第二贯穿通孔之间的错位设置，实现了防止激光直接穿过基板的第一贯穿通孔进入到芯片内，提高了具有芯片的设备的安全等级。
一种封装

[发明专利]多芯片封装、测试系统及其操作方法-CN201510329664.7在审
发明人：姜龙求;赵晧成 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：一种多芯片封装包括：通过正常穿通硅通孔和修复穿通硅通孔相互耦合的多个半导体芯片；适用于检测正常穿通硅通孔和修复穿通硅通孔的连接状态的状态检测器件；以及适用于将正常穿通硅通孔的连接状态与修复穿通硅通孔的连接状态相比较
芯片封装测试系统及其操作方法

[发明专利]一种防止电解加工孔穿通短路的方法及装置-CN201710280860.9有效
发明人：何亚峰;肖华星;俞庆;郭魂;干为民 -专利权人：常州工学院
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B23H3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止电解加工孔穿通短路的方法及装置，属于电解加工技术领域。本发明的一种防止电解加工孔穿通短路的方法，具体如下：在电解加工通孔过程中，实时检测电解加工电流变化；在检测到电解加工电流突然下降时，在工件上电解加工孔的穿通位置施加反流对冲的电解液，以使孔在穿通时电解液依然从电解加工间隙流出，避免在穿通位置出现电解液流动死区而导致电解阴极与工件接触短路。本发明还公开了一种防止电解加工孔穿通短路的装置。本发明利用电解阴极穿通工件时向穿通位置施加反流对冲的电解液，避免了电解阴极与工件接触短路，防止阴极短路烧伤，并保证了电解加工孔穿通时的稳定性及孔的加工精度，具有通用性强、适用范围广等特点。
一种防止电解加工孔穿通短路方法装置

[实用新型]电咖啡炉蒸汽阀-CN02286272.2无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-11-22 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： A47J31/44 文献下载
摘要：一种电咖啡炉蒸汽阀，包括掣动块、阀座、阀块、弹簧、蒸汽导管、帽盖，其中，掣动块设有盖板、柱塞、插杆，盖板外径较柱塞大且连接在柱塞上端，插杆外径较柱塞小且连接在柱塞下；阀座中央设有穿通孔，穿通孔上端侧缘设有与穿通孔连通的缺口，穿通孔下段为一下端孔径较大的锥形孔，锥形孔下则设有内螺纹；阀块内设有穿通孔，阀块上段外侧为锥形，阀块的锥形密合于阀座的锥形孔上段，阀块下则设有插杆；弹簧上段套接于阀块的插杆；蒸汽导管内设轴向的穿通孔，该穿通孔上段设柱孔，蒸汽导管下段设有横向的穿通孔，蒸汽导管上段外侧设有外螺纹，蒸汽导管下段外侧亦设有外螺纹；帽盖上内侧设有内螺纹；与习用相比，可达到安全稳定输出蒸汽的增进功效。
咖啡蒸汽

[实用新型]一种点式中空玻璃-CN201822194074.X有效
发明人：郑旭辉;张满仁;黄春琴;许立云;徐海东 -专利权人：赋腾河北节能科技有限责任公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： E04C2/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种点式中空玻璃，属于玻璃加工技术领域，具有便于中空玻璃通过驳接件固定的优点，其技术方案如下，包括两层外层玻璃、中间层玻璃、暖边条，外层玻璃上设有第一贯穿通孔，中间层玻璃上设有第二贯穿通孔，第一贯穿通孔与第二贯穿通孔上同轴设置，中间层玻璃与两层外层玻璃之间的间隙中分别设有第一支撑环与第二支撑环，第一支撑环与第二支撑环与第二贯穿通孔同轴设置，第一支撑环与第二支撑环的直径与第一贯穿通孔直径相同，第二贯穿通孔直径小于第一贯穿通孔直径，第一支撑环与第二支撑环靠近中间层玻璃一侧均设有与第二贯穿通孔适配的限位台阶，第一贯穿通孔、第二贯穿通孔、第一支撑环与第二支撑环内侧面也均设有密封胶。
通孔支撑环贯穿中间层玻璃外层玻璃点式中空玻璃同轴设置两层本实用新型玻璃加工限位台阶中空玻璃驳接件固定的密封胶暖边条适配侧面

[实用新型]一种单晶炉炉底保温组件-CN202023110700.6有效
发明人：赵刚;丁志杰 -专利权人：内蒙古华耀光电科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单晶炉的炉底保温组件，具有包含石墨碳毡层的保温层，在保温层上开设有分别供石墨下轴和电极穿过的石墨下轴贯穿通孔及电极贯穿通孔；在石墨下轴贯穿通孔及电极贯穿通孔中均设有隔离护套，隔离护套能够将石墨碳毡与石墨下轴贯穿通孔及电极贯穿通孔相隔离隔离护套将石墨碳毡暴露于石墨下轴贯穿通孔、电极贯穿通孔中的部分与通孔相隔离，在隔离护套的防护下，硅液及硅蒸汽不能通过通孔与石墨碳毡相接触，因此能够保护炉底石墨碳毡不受硅液及硅蒸汽的侵蚀，从而延长石墨碳毡使用寿命
一种单晶炉炉底保温组件

[实用新型]一种柔性电路板、电子设备-CN202122977106.5有效
发明人：王春燕;邹凯;王畅;白久园;左堃;张斌;吴承龙;方远 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：柔性电路板上设有贯穿通孔和多个焊盘；贯穿通孔贯穿柔性电路板，多个焊盘设置于柔性电路板的表面并环绕在第贯穿通孔的周边；多个焊盘朝向贯穿通孔的一侧设有避让贯穿通孔的缺口。本公开提供的方案能够克服现有技术中因冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的问题。
一种柔性电路板电子设备

[实用新型]一种拆卸和回收装置-CN201721659259.2有效
发明人：黄楚畅;谭国平;林春香 -专利权人：中船黄埔文冲船舶有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B25B27/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种拆卸和回收装置，包括装置本体、推杆、磁性体和拆卸体，所述装置本体的底部设有容置腔以及套接孔，所述套接孔设于所述容置腔的底端，所述装置本体内设有第一贯穿通孔，所述第一贯穿通孔、所述容置腔和所述套接孔依次连通，所述磁性体设于所述容置腔内，所述磁性体设有第二贯穿通孔，所述拆卸体设有第三贯穿通孔，所述拆卸体可拆卸地套接在所述套接孔上，所述推杆依次穿过所述第一贯穿通孔和所述第二贯穿通孔并能伸入所述第三贯穿通孔。
通孔贯穿容置腔套接孔装置本体拆卸体磁性体拆卸推杆回收装置本实用新型工作效率高一次性完成依次连通回收可拆卸底端螺柱伸入套接站立穿过

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