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- [发明专利]硅纳米线器件的制作方法-CN201110328162.4有效
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景旭斌;杨斌;郭明升
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上海华力微电子有限公司
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2011-10-25
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2012-02-15
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H01L21/336
- 本发明涉及一种硅纳米线器件的制作方法,包括以下步骤:在衬底上形成硅纳米线;依次沉积无定形碳层和绝缘抗反射涂层;干法刻蚀去除部分硅纳米线上方的绝缘抗反射涂层和无定形碳层暴露硅纳米线器件区;在上述结构表面沉积氧化膜;在硅纳米线器件区内形成连通至硅纳米线的金属焊垫;在上述结构表面沉积钝化层;采用光刻刻蚀工艺,在金属焊垫上形成接触孔,去除硅纳米线器件区外的硅纳米线上方的钝化层、氧化膜和绝缘抗反射涂层,停留在无定形碳层上;采用灰化工艺,去除硅纳米线器件区外的硅纳米线上方的无定形碳层,暴露出硅纳米线。本发明利用无定形碳层的各向同性刻蚀和各向异性刻蚀的特性,消除了硅纳米线器件中器件区以外的硅纳米线的侧墙。
- 纳米器件制作方法
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