专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基光电子芯片的耦合封装结构-CN202010375961.6在审
  • 白冰 - 光子算数(苏州)智能科技有限公司
  • 2020-05-07 - 2021-11-09 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种基光电子芯片的耦合封装结构,依次设置的激光器、阻隔器、第一透镜、光纤以及基光电子芯片,所述光纤与所述基光电子芯片连接,所述激光器出射光束,所述光束入射所述阻隔器,从所述阻隔器出射后入射所述第一透镜,经所述第一透镜汇聚至所述光纤后入射所述基光电子芯片;对所述光纤的一端进行扩束处理,纤芯直径过渡为30‑50um,将光纤端面处理为一定曲率的球面,使得光纤的数值孔径NA为0.4‑0.5,与单个激光器芯片的数值孔径本发明能够使光纤与基光电子芯片端面进行有效匹配,不仅极大降低了端面耦合的能量损耗,而且本发明还具有耦合效率高且易于封装等优点,在半导体封装领域有着广泛的应用前景。
  • 光电子芯片耦合封装结构
  • [发明专利]可散热的晶圆级LED封装结构-CN202111583272.5有效
  • 李仁;刘山;蔡杰君;吴强 - 江西瑞晟光电科技有限公司
  • 2021-12-22 - 2023-07-28 - H01L33/48
  • 本发明涉及LED封装技术领域,且公开了可散热的晶圆级LED封装结构,解决了晶圆级LED封装结构稳定性不高以及其散热效率低的问题,其包括基座,所述基座的内部开设有容纳槽一和容纳槽二,容纳槽一位于容纳槽二的上方,基座的顶端开设有安装槽,安装槽的内部安装有安装座,安装座的内部设有LED芯片,安装座的顶端安装有凸透镜板,LED芯片的外壁设有位于安装座内部的荧光粉层,基座的顶端设有套设于安装座外壁的透镜保护罩,透镜保护罩与基座之间通过螺杆连接,容纳槽一的内部设有与安装座连接的安装机构;通过有散热机构的设计,实现对散热杆吹风,进而为散热杆的散热加快了速度,有效的实现对LED芯片的保护。
  • 散热晶圆级led封装结构
  • [发明专利]二元光学玻璃透镜的制造及封装MEMS红外探测器的方法-CN201010200240.8有效
  • 尚金堂;徐超;张迪;陈波寅;柳俊文;唐洁影;黄庆安 - 东南大学
  • 2010-06-13 - 2010-11-17 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种二元光学玻璃透镜的制造及封装MEMS红外探测器的方法,包括以下步骤:第一步,根据所要封装的热电堆式红外探测器设计出二元光学掩模板。第二步,使用二元光学掩模板在圆片上进行三次嵌套刻蚀,在圆片上刻蚀出具有二元光学衍射性质的台阶结构。第三步,将上述的圆片与玻璃圆片进行阳极键合,使玻璃圆片与上述特定图案形成真空密封腔体,然后加热使玻璃熔融成型,在玻璃上制作二元光学透镜,然后进行热退火消除玻璃内部应力,并去除模具。将透镜玻璃圆片与红外探测器芯片对准,键合,实现红外探测器的封装,将红外线聚焦在红外探测器的吸收区域上。该方法制作的光学透镜可以有效提高热电堆红外探测器探测灵敏度。
  • 二元光学玻璃透镜制造封装mems红外探测器方法
  • [发明专利]可自对准的发光二极管的圆片级封装方法-CN201210088882.2无效
  • 尚金堂;陈洁;秦顺金 - 东南大学
  • 2012-03-30 - 2012-08-01 - H01L33/48
  • 本发明公开一种可自对准的发光二极管的圆片级封装方法,包括以下步骤:在圆片上刻蚀对准槽,刻蚀发光二极管透镜模具微槽阵列和环绕发光二极管透镜模具槽的间距控制模具微槽阵列,在发光二极管透镜模具微槽放置适量热释气剂;圆片和硼玻璃圆片在真空中阳极键合,形成密封腔体;将键合圆片在空气中加热保温,球形玻璃微腔和间距控制凸起环,冷却,退火,去除得到发光二极管封装透镜阵列;在基板刻蚀对准槽,将发光二极管芯片贴装基板上
  • 对准发光二极管圆片级封装方法
  • [实用新型]高分子热能墙板-CN201220595344.8有效
  • 王全义 - 王全义
  • 2012-11-13 - 2013-05-08 - E04D13/18
  • 本实用新型的高分子热能墙板属于建筑材料技术领域,由模块支架、菲涅尔透镜聚光系统、聚光太阳能电池组件、降温集热管,保温板,转轴、电机、追日伺服系统等组成;在菲涅尔透镜的焦线上或焦线附近区域设置太阳能电池片;太阳能电池片形状是平面的或曲面的,采用多晶、单晶、非晶、砷化镓多节电池或有机薄膜电池;所述的菲涅尔透镜聚光系统中的透镜以转轴为圆心,通过追日伺服系统控制电机驱动其旋转,在旋转过程中电池板与其相对位置不发生变化
  • 高分子热能
  • [实用新型]一种功率型LED封装-CN201320734881.0有效
  • 余春苔 - 武汉谋智科技信息技术有限公司
  • 2013-11-21 - 2014-07-02 - H01L33/58
  • 其包括引出脚,基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上,基板上层设置金属反光层,金属反光层上固定LED芯片,LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝,LED芯片的外侧固定内层球形透镜、外层球形透镜,内层球形透镜内表面上设置荧光粉层,内层球形透镜内部灌封有机硅胶,外层球形透镜底部两侧设置气密环。
  • 一种功率led封装

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