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[发明专利]硅片的处理方法及太阳电池-CN202310716761.6在审
发明人：葛呈祥;余义;高永强 -专利权人：通威太阳能（安徽）有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L31/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种硅片的处理方法及太阳电池，硅片的处理方法包括如下步骤：提供硅片；采用含有H2O2和碱的第一溶液对硅片进行清洗处理；采用含有HF和HCl的第二溶液对清洗处理后的硅片进行表面饱和处理；对表面饱和处理后的硅片进行切割；采用制绒药液对切割后的硅片进行制绒。本申请的处理方法能够有效地提高切割之前硅片表面的洁净度，避免切割机的吸盘被污染，减少太阳电池片的吸盘印不良，从而提高太阳电池片的良率和光电转换效率。
硅片处理方法太阳电池

[实用新型]一种硅片手动脱胶装置-CN201921777474.1有效
发明人：王晓飞;张明亮;张倩 -专利权人：麦斯克电子材料有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种硅片手动脱胶装置，涉及半导体硅棒多线切割后脱胶技术领域，包括提篮、固定基座和硅片接片槽，固定基座和硅片接片槽从上到下依次悬设于提篮内，固定基座用于卡设装有切割后未脱胶硅片的工件夹板，切割后未脱胶硅片随工件夹板一同倒挂于提篮内的固定基座上，切割后未脱胶硅片由于自重自动脱落于固定基座下方的硅片接片槽中进行脱胶。本实用新型有益效果：本实用新型提供了一种硅片手动脱胶装置实现倒挂对硅棒进行手动脱胶，结构简单，设置合理，有效解决了现有脱胶工艺中存在的问题。
一种硅片手动脱胶装置

[发明专利]一种金刚线切割多晶硅片的制绒预处理液、制绒预处理方法和制绒预处理硅片及其应用-CN201410842460.9有效
发明人：章金兵;付红平;彭也庆 -专利权人：江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种金刚线切割多晶硅片的制绒预处理液，所述制绒处理液包括第一处理液和第二处理液A或B，第一处理液为氢氟酸、双氧水、金属盐和水的混合溶液，所述处理液A包括硝酸和强碱，所述处理液B为硝酸、氢氟酸和水的混合溶液本发明还提供了一种金刚线切割多晶硅片的制绒预处理方法，采用所述预处理液在所述硅片的表面进行处理，形成均匀的损伤层，得到制绒预处理硅片。本发明还提供了一种金刚线切割多晶硅片的制绒方法，对所述制绒预处理硅片进行常规制绒处理，在所述硅片表面形成均匀、低反射率的绒面，得到金刚线切割多晶硅片制绒产品。本发明还提供了一种制绒预处理硅片和金刚线切割多晶硅片制绒产品。
一种金刚切割多晶硅片预处理方法及其应用

[发明专利]一种硅棒的多线切割方法-CN201410107236.5有效
发明人：熊稼林;赵富军;李鹭 -专利权人：成都青洋电子材料有限公司
申请日： 2014-03-21 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒的多线切割方法，属于硅棒多线切割成硅片的方法的技术领域，在导轮上安装切割线形成切割面，硅棒安装于工作台上，通过控制切割线的运转和硅棒与切割面的间距实现硅棒的切割；其切割区喷射有砂浆液采用小直径金属线作为刀具，参与面积小，提高了硅片的出片率，降低了成本；通过改进切削液中乙二醇的纯度，提高绿碳化硅金刚砂的烧结硬度，球化颗粒均匀粒度，从而达到在切割时减少了硅片表面的切割缺陷；对辅料的改进，不仅减少了后续加工，还缩短了硅片的出片时间。克服了硅片塌边、乱线痕且切割线弯曲度较大的问题。
一种切割方法

[发明专利]硅片的高精度定位系统及应用于表面缺陷的检测方法-CN202110350216.0在审
发明人：肖向东;盛伟 -专利权人：苏州诺维博得智能装备科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：硅片的高精度定位系统，包括工业摄像机、上位机、硅片切割子系统；还具有数据采集单元、图片分析单元、数据库存单元、比对单元、判断单元、报警单元、切割控制单元；工业摄像机安装在硅片切割子系统机架的上端，数据采集单元、图片分析单元、数据库存单元、比对单元、判断单元、报警单元、切割控制单元是安装在上位机内的应用软件；工业摄像机视频输出端和上位机视频输入端经数据线电性连接，上位机的控制信号输出端和硅片切割子系统的信号输入端经导线电性连接硅片的高精度定位系统应用于表面缺陷的检测方法包括七个步骤。本发明能根据相应数据控制切割系统精确切割硅片，且在硅片表面出现质量问题时，能第一时间停止切割系统的工作电源。
硅片高精度定位系统应用于表面缺陷检测方法

[发明专利]超薄硅片的切割方法-CN201110183082.4无效
发明人：李毕武;刘振淮;黄振飞 -专利权人：常州天合光能有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄硅片的切割方法，包括以下步骤：1)切片机的导轮槽锯为0.28～0.30mm，硅片目标厚度120～160μm，切割线采用固定磨料切割线；2)将处理好的晶体硅棒装入切片机，固定好晶棒位置，预机循环；3)热机结束后，进行硅片切割，其中台速为0.3～0.9mm/min，线速度为0～15m/s，采用双向切割工艺；4)切片过程中使用水性切削液，整个切割过程中，切削液一直循环流动；5)切割结束后，停机、下棒，硅片进行清洗和分选。本发明可以规模化生产120μm～160μm厚度太阳能级硅片，提高硅片的出片率10％以上，大大降低光伏发电的硅成本。
超薄硅片切割方法

[发明专利]基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质-CN202210426010.6在审
发明人：陈平阳;林文富;谈益强;林冠廷;邱琦朝 -专利权人：浙江陶特容器科技股份有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种基于贴膜机的切割膜片控制方法、装置及存储介质，其方法包括：可先确定待贴膜硅片的表面形状，基于该待贴膜硅片的表面形状生成切割路径，并可根据该切割路径对贴合在待贴膜硅片的膜片进行切割。通过对待贴膜硅片的形状进行识别和规划路径，并根据规划的路径对已贴合在待贴膜硅片的膜片进行裁切，以便于得到贴合完整度更高的膜片，满足对于不同形状的硅片的膜片贴合需求。
基于贴膜机切割膜片控制方法装置存储介质

[发明专利]一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法-CN202010003779.8有效
发明人：王鹏;何秋霞;马擎天 -专利权人：环晟光伏（江苏）有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法，包括以下步骤，对待氧化的硅片进行切割，将硅片一分为二，形成半片硅片；采用直插式，将半片硅片进行插片；对半片硅片进行氧化。本发明的有益效果是用于大尺寸硅片进行氧化，将硅片切割成半片硅片，并采用直插式插片，进行硅片氧化，降低改造成本，满足硅片氧化需求。
一种用于半片大尺寸硅片电池生产氧化方法

[发明专利]硅片切割用防沉剂以及砂浆切割液-CN201710193701.5在审
发明人：朱明露;张兰月;李英旭 -专利权人：常州协鑫光伏科技有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： C10M161/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅片切割用防沉剂以及砂浆切割液。上述硅片切割用防沉剂包括抑碱pH调节剂、表面活性剂、硅粉表面钝化剂、高吸水性树脂以及络合剂。经研究发现，将上述硅片切割用防沉剂应用于砂浆切割液中，防沉剂中的各个组分整体能够提高砂浆的分散性，从而使砂浆中的颗粒不容易沉积。此外，本发明还涉及一种硅片切割用砂浆切割液。
硅片切割防沉剂砂浆切割液砂浆高吸水性树脂表面活性剂硅粉表面钝化剂分散性络合剂沉积应用发现研究

[发明专利]一种多晶硅片、金刚线超声复合加工方法、加工装置及应用-CN201810038023.X在审
发明人：鲍官培;黄丹丹;张春雨;乔印虎 -专利权人：安徽科技学院
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种多晶硅片的金刚线超声复合加工方法，属于太阳能硅片切割加工领域。该复合加工方法是：切割钢线往复切割多晶硅片的同时复合超声振动，所施加的超声振动方向与切割线运动方向和硅锭进给方向所形成的平面垂直。所施加的超声振动可以对工件施加也可以对切割钢线施加。该复合加工方法在金刚线运动切割产生沿钢线运动方向微缺陷中心的同时，复合超声振动在硅锭进给方向也产生微缺陷中心，在整个硅片表面形成较为均匀的微缺陷中心，有利于后续多晶硅片的制绒，能够形成均匀致密的陷光结构绒面，有利于多晶硅片转换效率的提高。
多晶硅片金刚线微缺陷施加超声复合加工超声振动复合超声复合加工切割钢线硅锭进给切割线运动太阳能硅片硅片表面加工装置均匀致密平面垂直切割加工往复切割陷光结构转换效率钢线绒面制绒切割应用

[实用新型]一种带工艺保护端的子锭硅棒-CN201320616625.1有效
发明人：杨方;谈军;王庆峰;丁海军;陈远峰 -专利权人：国电兆晶光电科技江苏有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： C30B29/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带工艺保护端的子锭硅棒，它由硅片切割区段和设置在硅片切割区段两端的工艺保护段组成。由于在待切片子锭硅棒的两端预留了工艺保护段，在切割过程中，位于子锭硅棒两头的工艺保护段对最外端的硅片起到保护作用，不仅避免在硅片切割过程中因子锭硅棒两端斜坡导致切割钢丝断线，而且能有效防止最外侧的硅片出现裂片、缺角、崩边等缺陷，既能保证硅棒的出片率和硅片的合格率，又能有效防止切割钢丝因受力不均而导致的断线缺陷。
一种工艺保护子锭硅棒

[发明专利]太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片-CN201710665447.4有效
发明人：万明 -专利权人：苏州赛万玉山智能科技有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L31/0236 文献下载
摘要：本发明揭示了太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片，太阳能硅片的切割方法，包括如下步骤：S1，驱动工件进行Z轴方向进给，使工件与切割线接触；S2，驱动工件同时进行Z轴方向进给和Y轴方往复向进给，切割出具有波浪形切割面的太阳能硅片本发明设计精巧，在驱动工件向切割线方向进行轴向进给的同时，驱动工件沿水平方向往复运动，从而使切割线能够在工件表面切割形成波浪形状的三维结构，并且通过对切割线运行速度和两个方向进给参数的设置，提供了一种能够实现三维结构硅片切割的新方法
太阳能硅片切割进给三维结构切割线驱动切割线方向波浪形状工件表面硅片切割轴向进给波浪形

[发明专利]一种硅片的生产控制、分选方法-CN201410233065.0无效
发明人：吴志军;郜勇军 -专利权人：浙江矽盛电子有限公司
申请日： 2014-05-29 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅片的生产控制、分选方法，该方法包括：A、先将硅棒按同一方向定位后切割成硅片，再把切割好的硅片保持原有定位方向不变；或是先将硅棒切割成硅片后，再将切割好的硅片按同一方向定位；B、将硅片送至分选机中，在分选机中嵌入按矩阵形设置座标区域的分选程序，再对硅片进行厚度测量；C、将厚度测量达标的硅片送入同一区域；D、将厚度不达标的硅片按测量不达标位置的座标分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的分选存放区域采用本发明，可以通过对测量不达标的硅片进行不达标处位置的座标定位，有针对性对前序加工工艺进行改善，有针对性的对不达标的硅片按位置准确处理，能够极大的提高整个生产的良品率。
一种硅片生产控制分选方法

[实用新型]带有挡板装置的硅块线切割机-CN201020261364.2有效
发明人：中野研吾;史剑飞;李松林;陈志军 -专利权人：江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及光伏或半导体领域中的一种带有挡板装置的硅块线切割机；本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带有挡板装置的硅块线切割机，包括切割室7，其中：在切割室7内安装有两块挡件，挡件位于切割室7中的切割线网3下方；采用本实用新型提供的带有挡板装置的硅块线切割机可以有效方式防止因砂浆的冲击而引起硅块头尾部分的硅片受力发生位移摆动，确保硅片的切割精度，降低硅片崩边缺角率，同时还可以有效防止对硅块切割完毕后对玻璃进行切割时由于材料的不同而引起硅块头尾部分的硅片发生位移摆动，降低硅片的碎片率，采用本实用新型提供的带有挡板装置的硅块线切割机对硅块进行切割可以提高3-6％的硅片切割良品率。
带有挡板装置硅块线切割机

[发明专利]一种切割硅片用的切割机-CN201110175049.7无效
发明人：聂金根 -专利权人：镇江市港南电子有限公司
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种切割硅片用切割机，包括托板、玻璃板，其中，所述托板与硅片接触的面上设有滚花纹，由于所述托板与硅片接触的面上设有滚花纹，提高了托板与硅片接触的摩擦力，使硅片与托板的连接更加牢固，避免硅片掉落损坏，从而，提高了硅片的成品率；另外，本发明结构简单。
一种切割硅片切割机