“硅片切割”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果595966个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种太阳能硅片切割标尺-CN201220177288.6有效
发明人：沈彪;李向清;胡德良 -专利权人：江苏爱多光伏科技有限公司
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能硅片切割标尺，将所述切割标尺设置在待切割的晶棒表面，在所述切割标尺上设有标记线，所述的切割标尺至少有一条；在所述晶棒与太阳能硅片切割标尺之间附着有双面不干胶层；在所述太阳能硅片切割标尺上面还设置有晶棒需要切割的厚度信息；所述的切割标尺为树脂胶条。由于晶棒比较硬，以前都是在上面划上钢线标记，作为晶棒切割的引向线，但是由于钢线太硬不稳定，导致进刀口切割缝大，硅片比要求的要薄，与出刀口硅片产生很大的厚薄不均。该切割标尺切割效果良好，合格率大幅度提高，极大地提高了机器的工作效率。
一种太阳能硅片切割标尺

[发明专利]一种采用超细钢线切割硅棒的工艺-CN201410100384.4无效
发明人：王建锁;范靖;刘明辉;梁宁;孙德龙 -专利权人：阳光硅谷电子科技有限公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细钢线切割太阳能硅片的切割工艺，包括配制砂浆、粘棒、上料、切割预热、切割和下料等工序，并设置切割时的各项参数，可以将硅棒切割成所需要的尺寸的硅片，该切割工艺能有效提高切割硅片的单位公斤出片率，提高切割能力，降低切割消耗和磨损量，降低切割成本。
一种采用超细钢线切割工艺

[发明专利]一种太阳能电池的切割方法及电池片-CN202010697814.0有效
发明人：徐琛 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开一种太阳能电池的切割方法及电池片，涉及光伏技术领域，以降低切割太阳能电池时，因激光切割造成的效率损失。该太阳能电池的切割方法包括：提供一硅片，该硅片具有有效区域和无效区域，该硅片开设有至少位于有效区域的导向槽；然后利用硅片的有效区域制作太阳能电池片；然后在硅片的无效区域内开设与导向槽连通的切割槽，切割槽与导向槽构成贯穿硅片的线性裂片通道本发明提供的太阳能电池的切割方法及电池片用于太阳能电池的切割。
一种太阳能电池切割方法电池

[实用新型]一种硅片定量切割装置-CN202223288226.5有效
发明人：陈嘉豪;陈五奎;耿荣军;石平 -专利权人：乐山新天源太阳能科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片定量切割装置，涉及硅片切割用技术领域，包括操作台，所述操作台的顶端固定安装有四个支撑柱，四个所述支撑柱的顶端之间固定安装有安装架，所述安装架的一侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有丝杆本实用新型，首先将硅片固定好后，操作控制面板，从而控制器控制驱动电机启动，进而丝杆转动带动滑块一移动，切割刀主体随之移动到所需位置后，驱动电机在控制器的作用下关闭，然后切割刀主体便可以对硅片进行切割，该设置中由于对硅片一端可以进行固定，然后通过控制面板以及控制器来调节切割刀主体的位置来实现对硅片所需要的长度进行切割，进而实现定量切割，可以有效提高硅片的切割质量。
一种硅片定量切割装置

[发明专利]一种提高硅片厚度集中度的切割加工方法-CN202111517044.8在审
发明人：徐志群;朱炳;孙彬;付明全 -专利权人：广东金湾高景太阳能科技有限公司;广东高景太阳能科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种提高硅片厚度集中度的切割加工方法，包括步骤一、根据加工硅片厚度选择主辊分段与槽距，步骤二、斜线布网方式进行单轮布线，步骤三、对刀并采用双边布线方式进行切割，步骤四、两组硅棒同步切割处理，步骤五、切割后处理，步骤六、检验分析并计算厚度集中度；本发明通过主辊分段匹配到钢线磨损，减少加工晶棒头尾硅片厚度差异，通过双边布线方法降低硅片表面开切及收尾厚度差异，大幅度提高硅片厚度集中性，减少厚片和薄片对后端的影响，通过斜线布网方式增大了钢线张力，同时钢线在切割过程中可以旋转行进，使钢线的表面均匀受力，进而提高硅片的切割质量，保持硅片厚度稳定性。
一种提高硅片厚度集中切割加工方法

[实用新型]一种无损切割晶体硅片的专用装备-CN202122541901.X有效
发明人：王永锋 -专利权人：鑫晟智能装备(苏州)有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无损切割晶体硅片的专用装备，属于晶体硅技术领域，该无损切割晶体硅片的专用装备包括放置台，放置台的上端设有激光安装座板，激光安装座板的上端设有输送线支撑板，在需要对硅片进行加工切割时，可以将其放置在料盒内，而后通过皮带将其传输至上料升降气缸和载台感应处位置，这时料盒到位检知感知到硅片的存在便会启动步进丝杠电机使其将升降板顶升至到料检测对射处，而后通过激光横移模组、激光安装座板和激光模块便可以将硅片进行切割，通过这样的方式使得硅片可以得到完全自动的切割，并且本装置的结构较少，利于后续进行维修，并且提高硅片的切割精度。
一种无损切割晶体硅片专用装备

[发明专利]一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法-CN201711285103.7在审
发明人：张松江;贺贤汉;丁晓健;吉远君 -专利权人：上海申和热磁电子有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法，将待切割的硅圆棒安装于切割钢线的上方，因半导体硅片有面方位的要求，所述硅圆棒的入刀面相对于所述切割钢线倾斜切割；所述切割钢线对所述硅圆棒进行切割；在一定的切割深度调整流量大小，能够很好的减小硅片翘曲；减少对外延工程的影响和光刻线宽均匀性的影响，更好的满足客户对产品翘曲的要求。
硅片翘曲切割钢线减小圆棒多线切割硅片切割切割深度调整半导体硅片线宽均匀性产品翘曲倾斜切割面方位光刻客户

[发明专利]一种硅片的超快激光切割方法-CN202111668437.9在审
发明人：蒋仕彬 -专利权人：杭州银湖激光科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B23K26/0622 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片的超快激光切割方法，其特征在于：采用输出光学波长介于1900纳米～2300纳米的光纤激光器作为光源，将激光束聚焦到待切割硅片的内部，聚焦点的光斑直径小于10微米，在聚焦点附近产生纵向微裂纹，沿切割轨迹移动聚焦点，形成切割包络，然后通过外加力量把待切割硅片分开，完成切割。本发明可以采用隐切法对硅片进行激光切割，具有较现有方案速度快、污染小，损耗少，切割质量高的优点。
一种硅片激光切割方法

[实用新型]一种硅片多线切割机分线网走线装置-CN201420175963.0有效
发明人：罗峰;胡泽其 -专利权人：扬州协鑫光伏科技有限公司
申请日： 2014-04-11 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种硅片多线切割机分线网走线装置，该硅片多线切割机分线网走线装置安装在多线切割机的切割室内，用于将多线切割机切割室内焊接修复后的钢线布入导轮上，在后续的切割过程中，该装置位于切割室内，该硅片多线切割机分线网走线装置的支架上有定位机构，保证了整个硅片多线切割机分线网走线装置在切割过程的稳定性。该硅片多线切割机分线网走线装置不但可以避免因人工走线时存在张力波动而造成的二次断线或崩边等品质异常的现象，还可以避免安全隐患的发生。
一种硅片切割机分线网走线装

[发明专利]光伏太阳能硅片切割液-CN201510464207.9在审
发明人：邵建军 -专利权人：苏州市宝玛数控设备有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C10M169/04 文献下载
摘要：本发明公开一种光伏太阳能硅片切割液，所述的光伏太阳能硅片切割液通过矿物油，防腐蚀剂和烷烃溶剂组合而成，所述防腐蚀剂包括硫酸盐和镁、氯离子，所述的矿物油占光伏太阳能硅片切割液总体分量的70%-72%，所述的防腐蚀剂占光伏太阳能硅片切割液总体分量的20%-24%，所述的烷烃溶剂占光伏太阳能硅片切割液总体分量的5%-7%。本发明提供一种光伏太阳能硅片切割液，具有优秀的悬浮能力、良好的分散能力、出色的润滑性能和冷却性能的优点。
太阳能硅片切割

[发明专利]硅片切割用钢线及其制备方法-CN201310218564.8有效
发明人：任军海 -专利权人：衡水英利新能源有限公司
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片切割用钢线及其制备方法，涉及硅片切割工具技术领域。包括钢线，钢线外表面镀有一层抗氧化层，所述钢线外表面设有螺旋形凸起。本钢线大大提高了切割硅块时所携带的砂浆量，减少了砂浆的使用量和钢线的磨损状况，延长了钢线的使用寿命，提高了工作台的切割速度，降低了硅片表面锯痕的产生，同时减少了硅片表面厚度偏差问题的发生，提高了硅片切割质量，从而降低了硅片切割成本；其制备方法中定型孔模具的设计使钢线的制作更佳简便。
硅片切割用钢线及其制备方法

[实用新型]一种半导体行业用锯切装置-CN202022680963.4有效
发明人：詹玉峰;陈跃华;方勇华;方小明 -专利权人：浙江旭盛电子有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体行业用锯切装置，包括底座、支撑管、支撑柱和切割台，所述支撑管的底端与底座的顶部固定连接，所述支撑柱的底端与支撑管的内部活动插接，所述切割台的底部与支撑柱的顶端固定连接该半导体行业用锯切装置，将硅片放置到切割台的顶部，向下移动横杆，使得硅片刀移动到离硅片较近的位置处，再旋转定位旋钮，使得活动环的位置得到固定，然后前后移动立架，使得硅片刀移动到需要切割的位置处，再对硅片刀的位置进行调节，使得硅片刀的底部与硅片的顶部抵持，接着左右移动拨动把手，使得滑动环在横杆的表面移动，带动硅片刀对硅片进行切割。
一种半导体行业用锯切装置

[发明专利]有镂空薄膜结构的硅片切割方法-CN201410294449.3在审
发明人：卢狄克;焦斌斌;朱恩成;付强晟;范紫香;孔延梅;刘瑞文 -专利权人：昆山光微电子有限公司
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种有镂空薄膜结构的硅片切割方法，采用晶向为100的硅片，在该硅片腐蚀出若干有镂空薄膜结构的同时，在每一该镂空薄膜结构的四周腐蚀出非穿透性的裂片槽，然后在与该裂片槽相对应的硅片的另一侧面施加正对该裂片槽方向的力将所述硅片分裂该有镂空薄膜结构的硅片切割方法降低了有薄膜结构的镂空硅片划片切割难度，解决了一般划片切割设备的硅残渣对微结构的影响，降低了划片切割时外力对微结构的损伤，可以大大提高成品率和微结构的稳定性；可以批量操作，解决了设备的单片切割的效率低下问题；大大降低了划片切割的成本，提高了加工效率。
镂空薄膜结构硅片切割方法

[发明专利]一种表面高活性硅片切割废料高效熔炼的方法和熔炼炉-CN202310669557.3在审
发明人：马文会;孟富强;伍继君;席风硕;李绍元;魏奎先;陈正杰;谢克强;任永生 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C01B33/037 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面高活性硅片切割废料高效熔炼的方法和熔炼炉，按表面高活性硅片切割废料与酸性溶剂液固比mL:g＝(10～20):1进行酸浸，得到硅片切割废料浆液，经多次洗涤得到预处理硅料，加入有机溶剂或高纯去离子水与粘结剂的混合液制成硅片切割废料悬混液，利用喷雾干燥仪在惰性气体气氛下造粒得到微米硅球，微米硅球置于高频感应熔炼炉内进行中真空熔炼，即可实现表面高活性硅片切割废料的快速高效熔炼。本发明实现了表面高活性硅片切割废料的高效熔炼并同步精炼，提升了表面高活性硅片切割废料回收率；该方法具有设备要求简单、操作安全简便、环境友好等优点，适合规模化工业生产。
一种表面活性硅片切割废料高效熔炼方法熔炼炉

[发明专利]基于金刚线切割的硅片的制绒预处理方法及硅片制绒方法-CN201510403856.8在审
发明人：应智琴;叶继春;高平奇;韩灿;廖明墩 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： C30B33/10 文献下载
摘要：本发明提供一种基于金刚线切割的硅片的制绒预处理方法，其包括如下步骤：a将氢氟酸溶液、过氧化氢溶液、金属盐和水混合得到预处理液；b将金刚线切割的硅片置于所述预处理液中进行预处理A，直到基本去除硅片上的切割纹；c用酸性溶液对经过预处理A处理的硅片进行清洗，以去除硅片上的金属颗粒；d将用酸性溶液清洗过的硅片置于预处理液中进行预处理B，在所述硅片上形成具均匀微纳结构的预处理绒面。本发明还提供一种基于金刚线切割的硅片的制绒方法。
基于金刚切割硅片预处理方法