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[其他]电路模块-CN201890000824.0有效
发明人：菅野乔文;佐藤和茂;天知伸充 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：电路模块(101)具备：布线基板(1)，具有主表面(1u)；配置物，是安装于主表面(1u)的部件或者形成于主表面(1u)的导电体(5)；以及密封树脂(4)，在主表面(1u)上覆盖上述配置物的至少一部分。
电路模块

[其他]电路模块-CN201890000761.9有效
发明人：冈田贵浩;佐藤和茂;菅野乔文;天知伸充 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型提供电路模块。电路模块(101)具备：布线基板(1)，其具有主表面(1u)；电子零件(3)，其安装于主表面(1u)；以及密封树脂(4)，其在主表面(1u)之上覆盖电子零件(3)的至少局部，在密封树脂(4)的侧面(11
电路模块

[实用新型]电路模块-CN202220321707.2有效
发明人：冈田英志;山本翔也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够兼顾散热性和金属柱间的空间的确保的电路模块。电路模块具备：基板，安装形成给定电子电路的多个电子部件，具有第1主面；多个引线框，在第1主面侧与基板分离地配置；柱状的多个金属柱，配置在多个引线框与第1主面之间，将多个引线框和第1主面的电极连接；以及绝缘性密封材料
电路模块

[其他]电路模块-CN202090000901.X有效
发明人：高木昌由;佐藤和茂;饭塚雄彦;芳贺敬;冈本和也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：为了提供具有能够对来自发热部件的热效率良好地进行散热的散热构件并且散热构件相对于模塑树脂具有高密接性且可靠性高的电路模块，电路模块具备基板、安装在基板的发热部件、配设在基板的散热构件、以及密封发热部件和散热构件的树脂层
电路模块

[其他]电路模块-CN202190000652.9有效
发明人：大坪喜人;畑濑稔 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够抑制电路模块的大型化，并且强化针对子模块的屏蔽性能的电路模块。本实用新型的电路模块(1)具备：主基板(20)、安装于主基板(20)的表面(20A)的子模块(40)、设置于主基板(20)的表面(20A)覆盖子模块(40)的至少一部分的主密封树脂(50)、以及覆盖主密封树脂子模块(40)具备：子基板(41)、安装于子基板(41)的表面(41A)的电子部件(42)、线状且与子基板(41)的表面(41A)和屏蔽膜(60)连接的多个导电部件(43)、以及设置于子基板(41)的表面
电路模块

[外观设计]电路模块-CN202030619590.2有效
发明人：黄佳丽 -专利权人：黄佳丽
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： 07-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电路模块。2.本外观设计产品的用途：用于电磁炉的电路模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
电路模块

[发明专利]电路模块-CN201780022091.0在审
发明人：喜多辉道 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的电路模块(1)具备：在内层具有内层接地电极(131)和从该内层接地电极(131)引出的引出电极(132)的多层基板(10)、安装于多层基板(10)的安装部件(21～23)、覆盖安装部件(21～23
多层基板内层接地电极屏蔽电极引出电极安装部件电路模块树脂侧面层叠方向电连接覆盖观察配置

[发明专利]电路模块-CN201280030610.5有效
发明人：北嶋宏通 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H04B1/525 文献下载
摘要：本发明提供一种能力图提高在安装用基板上所设置的多个信号用电极之间的隔离特性的技术。即使从安装用基板(2)的发送电极(21)输出到分波器(10)的发送端子(13)的发送信号泄漏到接地电极(24)，由于泄漏到接地电极(24)的发送信号主要沿着该接地电极(24)的端缘(24a)进行传送，因此，能使泄漏到接地电极(24)的发送信号流入多个通孔导体(25)中，其中，该多个通孔导体(25)以在俯视下其端面与该接地电极(24)的端缘(24a)相重叠的方式进行配置。因此，由于能防止从发送电极(21)输出且泄漏到接地电极(24)的发送信号沿着该接地电极(24)的端缘(24a)回流到接收电极(22)一侧，因此，能力图提高在装载了分波器(10)的安装用基板(2)上所设置的发送电极(21)与接收电极(22)之间的隔离特性。
电路模块

[发明专利]电路模块-CN201280030565.3有效
发明人：北嶋宏通 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种能有效防止电路基板中产生破裂、破损、裂纹、并且即使安装用电极的一部分从电路基板上剥离、也能确保电路模块的电特性的技术。将形成在电路基板(2)的角部附近的安装用电极(3a)所连接的过孔导体(4)设置在该安装用电极(3a)的电路基板(2)的中央附近，由此能有效缓和应力集中在过孔导体(4)的部分的情况，从而能有效防止在电路基板此外，即使由于在电路基板(2)的角部附近产生翘曲、起伏使得安装用电极(3a)的角部附近的一部分(3a1)从电路基板(2)上剥离，也能防止该安装用电极(3a)与过孔导体(4)之间发生断线，因此能确保电路模块
电路模块

[发明专利]电路模块-CN201280019253.2有效
发明人：小野寺修一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H03H9/72 文献下载
摘要：本发明提供一种能提高装载有分波器的安装用基板上所设置的发送电极和接收电极之间的隔离特性的技术。即便从安装用基板（2）的发送电极（21）输出到分波器（10）的发送端子的发送信号泄漏到接地电极（24），泄漏到接地电极（24）的发送信号也会流入过孔导体（25），该过孔导体（25）沿着该接地电极（24）的靠近发送电极（21）的边缘部与该接地电极（24）相连接且与母板的接地线相连接，因此，能够防止从发送电极（21）输出且泄漏到接地电极（24）的发送信号经由该接地电极（24）的边缘部绕至接收电极（22）侧，因而，能提高装载有分波器（10）的安装用基板（2）上所设的发送电极（21）与接收电极（22）之间的隔离特性。
电路模块

[发明专利]电路模块-CN201280032504.0有效
发明人：竹村忠治 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-07-06 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明提供一种能实现具备双工器的电路模块进一步的低高度化以及小型化的技术。安装于模块基板（2）的双工器（10）是通过在绝缘层（12）上层叠配置保护层（13）而形成的，该绝缘层（12）配置成围绕元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域。因此，双工器（10）不具备现有的封装基板，从而能实现在模块基板（2）上安装双工器（10）而形成的电路模块（1）进一步的低高度化以及小型化。
电路模块

[发明专利]电路模块-CN201180020678.0有效
发明人：山根毅;筏克弘;平野康彦 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-04-20 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H03H7/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种具备双工器（110）以及电路基板（10）的电路模块，目的在于，减少在多种信号间产生的不需要的干扰。信号路径（SL1）将外部电极（14a）与外部电极（16a）连接。
电路模块

[发明专利]电路模块-CN201080058300.5有效
发明人：早川　昌志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-12-02 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种使用在不改变与其他电路元件的耦合状态及其他电容的值的情况下能独立地仅对规定电容的电容值进行调节的内置有电容的多层基板的电路模块。电路模块（10）由内置有电容的多层基板（20）和装载在其表面上的外部安装元器件组（11）所构成。
电路模块

[发明专利]电路模块-CN201080062340.7有效
发明人：降谷孝治 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-12-20 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本发明在安装有多个不具有磁轭的磁芯隔离器的电路模块中，能抑制磁芯隔离器彼此产生磁耦合。基板主体(14)具有主面(S1、S2)。
电路模块

[发明专利]电路模块-CN201580025400.0有效
发明人：大坪喜人;南条纯一;洼田宪二 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路模块。
电路模块