|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1608174个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种具有散热防护功能的电源装置-CN202111482097.0有效
-
陈俊明;杨峥辉;陈锋
-
深圳市英辉源电子有限公司
-
2021-12-06
-
2022-11-22
-
H02M1/00
- 本发明公开了一种具有散热防护功能的电源装置，包括封装壳和电源模组，所述封装壳由封装下壳和封装上壳组成，且封装上壳可拆式安装于封装下壳的顶部，所述电源模组安装于封装下壳的内底壁，且封装上壳和封装下壳上均开设有呈矩形的散热口，所述散热口处固定安装有伸至封装壳外的传热翅片板。该具有散热防护功能的电源装置，将电源模组封装于封装下壳和封装上壳内后，传热翅片板将封装壳内外接通，使其能够将电源模组产生的热量快速传导至外部，L型防护架框和架空安装板将封装壳架空定位，使架空安装板与封装壳之间预留足够的空间，不仅实现对封装壳进行防护，以保障电源模组的防护效果，而且使其散热效率有效提升。
- 一种具有散热防护功能电源装置
- [发明专利]封装结构、芯片封装方法及交换机-CN202310250706.2在审
-
王星;柳雷
-
篆芯半导体（南京）有限公司
-
2023-03-15
-
2023-06-23
-
H01L25/18
- 本发明涉及网络数据交换设备技术领域，具体涉及一种封装结构、芯片封装方法及交换机。该封装结构包括封装基板和封装在封装基板上的芯片裸片,封装基板上设置有多组串行解串器所需的模拟电源，模拟电源的电位相同，模拟电源包括多组串行解串器所需电源区域，多组串行解串器所需电源区域相互隔离设置,芯片裸片中的多组串行解串器模块分别与串行解串器所需电源区域连接根据本发明的封装结构，多组串行解串器所需电源区域相互隔离设置，且芯片裸片中的多组串行解串器模块分别与所述串行解串器所需电源区域连接，这样同电位的电源被分成多组分别去往不同的串行解串器所需电源区域，这样设置可以有效减小封装结构中同电位的电源产生的噪声
- 封装结构芯片方法交换机
- [实用新型]一种可快速封装的电源结构-CN202021111663.8有效
-
王小军
-
深圳市立创普电源技术有限公司
-
2020-06-16
-
2020-12-11
-
H05K5/02
- 本实用新型公开了一种可快速封装的电源结构，包括盒体、封装板、电源本体，所述电源本体位于盒体中，封装板位于盒体顶部；盒体顶部设置有封装槽组件，封装槽组件包括压板和两弹性挡件，弹性挡件位于压板前面，压板底部设置有插槽，封装板位于插槽中，封装板将盒体上方封住；压板中间设有用于电源本体上下通过的通孔，所述盒体前侧面设置有用于电源线穿过的线孔。本实用新型设置顶部开口的盒体，盒体顶部设置封装槽组件，盒体中放入电源本体后，将封装板推入至封装槽组件即可完成封装，拆卸电源本体时，将封装板取掉即可，全程无螺丝封装，提高效率，使用方便，结构简单。
- 一种快速封装电源结构
- [实用新型]一种低成本电源芯片封装结构-CN202222905923.4有效
-
刘佳琳
-
深圳沐矽昕电子科技有限公司
-
2022-10-31
-
2023-02-21
-
H01L23/04
- 本实用新型公开了一种低成本电源芯片封装结构，包括封装座和封装盖，封装座的两侧一体成型有呈等距离结构分布的支脚，且封装座的内部契合有与支脚之间通过焊脚呈电性连接的电源芯片本体，封装座内侧壁的顶部一体成型有沿槽，封装盖的底部一体成型有契合在沿槽内部的凸台。本实用新型封装盖盖接在封装座的顶部，此时，丝杠贯穿通孔，而凸台契合在沿槽的内部与电源芯片本体相贴合，很好的提升了电源芯片本体在封装座内部的稳定性，最后锁紧螺母螺纹连接在丝杠的顶部对封装盖进行压持，使得电源芯片本体封装后可以更加便于进行拆卸和封装，加工制作简单，降低了电源芯片本体的封装成本。
- 一种低成本电源芯片封装结构
- [发明专利]封装体-CN201910950460.3有效
-
宋利军;宋朋亮;肖春兰;陈俊梅
-
深圳市稳先微电子有限公司
-
2019-10-08
-
2022-01-04
-
H01L25/16
- 本申请公开一种封装体，包括芯片，其包括多个芯片引脚，其中，多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；多个金属基材，其中，芯片放置在多个金属基材中的至少一金属基材上；塑封体，用于将芯片和多个金属基材封装在其内，并裸露出多个金属基材的部分以使多个金属基材的裸露部作为封装体的封装体引脚，其中，封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；保护元件，设置在塑封体内，并连接在封装体的接地封装体引脚、电源封装体引脚与芯片的接地芯片引脚、电源芯片引脚之间，以对芯片和封装体连接的电源进行保护。本申请在封装体内设置了保护元件，可以在电池反接、电池瞬间大电流或者短路的情况下保证芯片和电池的正常工作。
- 封装
- [发明专利]光线路终端装置、线路封装及监视封装-CN201280077085.2在审
-
出丸晴规
-
三菱电机株式会社
-
2012-11-14
-
2015-07-15
-
H04L12/44
- 线路封装(43)包括：对光线路(107)进行终端的光用户终端部(436a、436b)；将线路(117a1、117a2、117b1、117b2)进行集线的线路封装内集线部(435)；对光用户终端部(436a、436b)输出/停止输出电力的封装第1电源部(433a、433b)；根据监视封装(41)对封装第1电源部(433a、433b)进行输出控制并对线路封装内集线部(435)及各光用户终端部(436a、436b)进行开通设定的线路封装内控制部(434)；根据监视封装(41)向线路封装内控制部(434)及线路封装内集线部(435)输出/停止输出电力的封装第2电源部(432)；以及根据监视封装(41)向整个线路封装(43)、封装第1、第2电源部(432、433a、433b)输出/停止输出电力的封装第3电源部(431)。
- 线路终端装置封装监视
|
