|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 17263701个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]散热风道以及烹饪设备-CN202320643092.X有效
-
任富佳;黄相玉;俞晓文;潘艳丽;阮华平
-
杭州老板电器股份有限公司
-
2023-03-27
-
2023-08-15
-
H05K7/20
- 本实用新型提供了一种散热风道以及烹饪设备，涉及厨房电器的技术领域，散热风道包括：进风通道和支路通道，支路通道的数量至少为两个；进风通道的进口与散热风机连接；进风通道的出口与各个支路通道的进口连接；电子元件和蒸汽出口设置在不同的支路通道内利用同一个散热风机同时在不同支路通道内气流，气流经过电子元件，对电子元件起到降温的作用，气流与蒸汽接触，气流带动蒸汽排出设备。电子元件与蒸汽出口位于不同的支路通道，将蒸汽与电子元件进行隔绝，散热风机正常工作下使其互不影响。解决现有技术中蒸汽和电子元件共用同一风道，使得蒸汽跑到电子元件中，导致电子元件短路或者损坏的问题。
- 散热风道以及烹饪设备
- [发明专利]封装结构-CN201710223076.4有效
-
柯志明;蓝源富;张连家
-
力成科技股份有限公司
-
2017-04-07
-
2020-03-31
-
H01L23/498
- 本发明提供一种封装结构，其包括封装基板、电子元件、多个导电胶及封装胶体。封装基板包括载板、多个接垫及绝缘层。接垫与绝缘层配置于载板上，绝缘层具有多个开口以暴露出接垫，且各接垫包括连接部及突起部。电子元件设置于封装基板上。各接垫的突起部由连接部往电子元件的方向延伸。导电胶设置于绝缘层的开口内。电子元件藉导电胶与突起部电性连接。封装胶体包覆电子元件、导电胶与封装基板。封装胶体填入电子元件与封装基板之间。电子元件与封装基板之间具有间隙，介于30微米至110微米之间。封装胶体填入间隙。
- 封装结构
- [实用新型]一种便于散热的电子元件塑胶底座-CN202221879890.4有效
-
黄小枝
-
桐庐启凡塑胶有限公司
-
2022-07-20
-
2022-12-13
-
H05K5/02
- 本实用新型涉及塑胶底座技术领域，且公开了一种便于散热的电子元件塑胶底座，包括塑胶底座主体，所述塑胶底座主体内侧壁的四边设置有散热鳍片，所述塑胶底座主体外表面四边分别设置有防尘板，每个所述防尘板上均匀开设有多个透气孔，所述塑胶底座主体内底壁的四角分别连接有缓冲复位弹簧。该便于散热的电子元件塑胶底座，通过缓冲部件、固定筒、支撑板、推板、柔性缓冲套、复位弹簧与缓冲复位弹簧和伸缩柱配合使用，在电子元件不使用或者移动的情况下，使电子元件与连接头断开连接，可以对电子元件进行缓冲保护，在移动时可以对电子元件进行缓冲减震，延长电子元件的使用寿命。
- 一种便于散热电子元件塑胶底座
- [实用新型]一种塑封型电子元件-CN202120382363.1有效
-
黄焕敏
-
深圳市东盛伟业电子有限公司
-
2021-02-20
-
2021-10-01
-
H01L23/32
- 本实用新型公开了电子元件技术领域的一种塑封型电子元件，包括底座，底座的顶端开设有凹槽，凹槽的内部放置有电子元件，电子元件本体的外层为绝缘层，绝缘层的包裹在防潮层的周围，防潮层包裹在元件主体的周围，电子元件的两侧开设有多个通风口，每个通风口内均开设有第一滑动槽，每个第一滑动槽内活动连接有挡板，电子元件同一侧的挡板通过第一拉杆固定连接，每个第一拉杆的一端固定连接在挡板上，每个第一拉杆的另一端固定连接有第一把手，底座的底端固定连接有缓冲垫，电子元件的一侧固定连接有接线处，本实用新型具有良好的散热效果和固定效果，能够防止电子元件在使用过程中发生位移。
- 一种塑封电子元件
|
