专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种克服力失稳并可自修复的弹性膜、制备方法及驱动器-CN202210550531.2有效
  • 唐加利;罗英武 - 浙江大学
  • 2022-05-18 - 2023-05-12 - C08L53/00
  • 本发明公开了一种克服力失稳并可自修复的弹性膜、制备方法及驱动器。本发明在弹性成膜时向其中加入能在弹性良溶液中溶解的有机小分子,在低于小分子的玻璃态转变温度下,有机小分子在聚合物基体中原位析出并以纳米粒子的形式存在,使得聚合物分子链处于拉伸状态,可以提高原始弹性的应力硬化行为,克服弹性在无预拉伸驱动状态下力失稳的情况,提高弹性的无预拉伸驱动性能。在小分子的玻璃态转变温度和熔点之间,有机小分子会迁移到弹性体表面,对被电击穿的弹性进行填补,实现弹性的修复。本发明制备流程及设备简单,易于控制。
  • 一种克服失稳修复弹性体制备方法驱动器
  • [发明专利]陶瓷组合物和电子部件-CN200510113616.0有效
  • 伊东和重;佐藤阳 - TDK株式会社
  • 2005-10-12 - 2006-05-24 - H01G4/12
  • 通过本发明,提供一种多层陶瓷电容器1,其具有由陶瓷组合物构成的层2和内部电极层3交替层压而成的电容器元件主体10,上述陶瓷组合物是含有多个具有壳24a的粒子2a的陶瓷组合物,上述壳24a是在基本上由主成分构成的芯22a周围、副成分扩散至主成分而形成的;以显示平均粒径值的粒子为对象时,上述壳24a的最大厚度t1和最小厚度t2之差(t1-t2)被控制为上述粒子半径
  • 电介体陶瓷组合电子部件
  • [发明专利]水冷式臭氧发生装置-CN200610070477.2无效
  • 周平;崔建民 - 周平
  • 2006-11-29 - 2008-06-04 - C01B13/11
  • 本发明公开了一种水冷式臭氧发生装置,它包括金属外电极,所述金属外电极同心内衬的管,所述管内孔中插入与所述管同心的金属内电极管,所述金属外电极外壁上设有空气进出口,所述金属外电极的内壁与所述管的外壁之间设有通过空气(氧气)的电离间隙,冷却水通过所述金属管内电极管壁上的通孔进出所述管内循环,并与所述金属管内电极共同形成内电极;在简化结构,降低成本的同时,使得到了有效的冷却,保证了工作性能的稳定性,而且强效了放电效果,提高了生产效率,增强了的耐压等级,延长了臭氧发生管的使用寿命。
  • 水冷臭氧发生装置
  • [实用新型]水冷式臭氧发生装置-CN200620161123.4无效
  • 周平;崔建民 - 周平
  • 2006-11-29 - 2007-11-21 - C01B13/11
  • 本实用新型公开了一种水冷式臭氧发生装置,它包括金属外电极,所述金属外电极同心内衬的管,所述管内孔中插入与所述管同心的金属内电极管,所述金属外电极外壁上设有空气进出口,所述金属外电极的内壁与所述管的外壁之间设有通过空气(氧气)的电离间隙,冷却水通过所述金属管内电极管壁上的通孔进出所述管内循环,并与所述金属管内电极共同形成内电极;在简化结构,降低成本的同时,使得到了有效的冷却,保证了工作性能的稳定性,而且强效了放电效果,提高了生产效率,增强了的耐压等级,延长了臭氧发生管的使用寿命。
  • 水冷臭氧发生装置
  • [发明专利]封装结构及其制造方法-CN202011527139.3在审
  • 张简上煜;林南君;徐宏欣 - 力成科技股份有限公司
  • 2020-12-22 - 2022-05-20 - H01L23/485
  • 本发明提供一种封装结构及其制造方法,所述封装结构包括第一芯片、第二芯片、、导电端子、线路层以及图案化绝缘层。第二芯片配置于第一芯片上。第二芯片的第二主动面面向第一芯片的第一主动面。覆盖第一芯片。导电端子位于上且相对于第二芯片。线路层包括第一线路部分以及第二线路部分。第一线路部分贯穿。第一芯片经由第一线路部分性连接于导电端子。第二线路部分嵌入。第二芯片经由第二线路部分性连接于第一芯片。图案化绝缘层覆盖线路层且嵌入
  • 封装结构及其制造方法

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