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[发明专利]带封接材料层的玻璃构件和使用其的电子装置及其制造方法-CN201180063039.2有效
发明人：川浪壮平 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2011-12-26 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： C03C27/06 文献下载
摘要：本发明提供一种带封接材料层的玻璃构件，其可在使2片玻璃基板的间隔狭小化时抑制玻璃基板、封接层的裂缝、裂纹等不利情况的产生，提高玻璃基板间的封装性、其可靠性。玻璃基板（3）具有具备封装区域的表面（3a）。在玻璃基板（3）的封装区域形成有厚度小于7μm的封接材料层（9）。封接材料层（9）含有封接玻璃和包含激光吸收材料的无机填充材料，由无机填充材料的含量为2～44体积%的封接用玻璃材料的焙烧层形成。封接用玻璃材料中的无机填充材料的表面积在大于6m2/cm3且小于14m2/cm3的范围。封接材料层（9）的热膨胀系数α1与玻璃基板（3）的热膨胀系数α2之差在15～70（×10-7/℃）的范围。
带封接材料玻璃构件使用电子装置及其制造方法

[发明专利]一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件-CN201910726215.4在审
发明人：于洪林;秦国斌;卢克军 -专利权人：北京北旭电子材料有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件，涉及封接材料技术领域，可以用于封接铝及铝合金部件。制备封接玻璃材料的原料包括玻璃网络形成体、玻璃网络中间体、氧化铝、氧化锌、氧化铜、第一添加剂、第二添加剂及第三添加剂；玻璃网络形成体的重量、玻璃网络中间体的重量分别占封接玻璃材料的重量的百分比为30％～60％和10％～25％；氧化铝的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为1％～10％；氧化锌的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为1％～9％；氧化铜的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为1％～5％；第一添加剂的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为3％～15％；第二添加剂的重量占封接玻璃材料的重量的百分比为5％～10％；第三添加剂的重量占封接玻璃材料的重量的百分比小于5％。
封接玻璃材料玻璃网络添加剂制备第一添加剂连接组件形成体氧化铜氧化锌氧化铝铝合金部件封接材料封接

[发明专利]一种复合层封接结构的真空玻璃及其阳极键合封装方法-CN201911104976.2在审
发明人：李宏;帅嘉玲;熊德华;李璟玮;王近东;邢路明 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C03C27/06 文献下载
摘要：本发明涉及真空玻璃制造技术领域，具体涉及一种复合层封接结构的真空玻璃及其阳极键合封装方法。其特征在于，首先在上下玻璃基板的待封接表面打印喷涂玻璃浆料涂层，然后采用超声焊将低熔点金属封边材料与其中一片玻璃基板连接，所用低熔点金属封边材料为片状或带状金属材料，熔点较低，能够满足低温封接要求，并且使用阳极键合封接真空玻璃进一步降低封接温度，提高封接质量，实现低温高强封边工艺。上述封接方法能在250～350℃的封接温度下完成真空玻璃的封接，且封接质量良好。本发明为真空玻璃封边提供了一种新的复合封接方法与技术方案，改进了真空玻璃封接工艺，为制备性能优异的真空玻璃提供新的解决途径。
封接真空玻璃低熔点金属玻璃基板封边材料阳极键合封边带状金属材料熔点喷涂玻璃制备性能超声焊复合层封装浆料打印复合改进制造

[发明专利]一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件-CN201910726700.1在审
发明人：卢克军;秦国斌;于洪林 -专利权人：北京北旭电子材料有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： C03C3/21 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件，涉及封接材料技术领域，可以用于封接铜及铜合金部件。制备封接玻璃材料的原料包括第一玻璃网络形成体、第二玻璃网络形成体、氧化铋、氧化碲、氧化铝、氧化锌、氟化钙以及第一添加剂；第一玻璃网络形成体的重量占封接玻璃材料的总重量的百分比为30％～60％；第二玻璃网络形成体的材料为氧化钒，氧化钒的重量、氧化铋的重量、氧化碲的重量、氧化铝的重量分别占封接玻璃材料重量的百分比为10％～25％、3％～15％、1％～10％、1％～15％；氧化锌的重量占封接玻璃材料重量的百分比为5％～10％；氟化钙的重量占封接玻璃材料重量的百分比为1％～5％；第一添加剂包括氧化硼和/或含硼化合物；第一添加剂的重量占封接玻璃材料重量的百分比为1％～8％。
封接玻璃材料玻璃网络形成体第一添加剂制备连接组件氟化钙氧化钒氧化锌氧化碲氧化铋氧化铝含硼化合物封接材料铜合金氧化硼封接

[发明专利]封接加工用无铅玻璃材料以及用其制成的封接加工制品以及封接加工方法-CN03826688.1有效
发明人：吉田昌弘;幡手泰雄;皿田二充;上村芳三;本田知之 -专利权人：大和电子株式会社;吉田昌弘;幡手泰雄
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种封接加工用的玻璃材料，该封接加工用的玻璃材料的玻璃组成中不含有铅，扩大了可以作为封接对象的材料选择范围，封接加工性和封接质量等方面可以获得高的性能。本发明的封接加工用玻璃材料具有包括V₂O₅、ZnO、BaO和P₂O₅的4种金属氧化物作为必要成分的玻璃组成。
封接加工用铅玻璃材料以及制成加工制品方法

[发明专利]一种玻璃-蛭石复合封接材料及其制备方法和用途-CN201911157335.3有效
发明人：杨志宾;郭梦媛;葛奔;雷泽;彭苏萍 -专利权人：中国矿业大学（北京）
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01M8/0282 文献下载
摘要：本发明提供了一种玻璃‑蛭石复合封接材料及其制备方法和用途，所述复合封接材料为玻璃薄膜胚体和蛭石薄膜胚体依次叠放，形成多层的复合封接材料，条件是复合材料的两侧为玻璃胚体。本发明将玻璃与蛭石两种材料交叉叠放得到了三明治的封接结构，在测试温度下，玻璃软化润湿陶瓷与金属，并浸润蛭石层粗糙表面，与三者结合的更加紧密防止玻璃过度软化造成漏气率升高。蛭石层加热后孔隙率低，提高封接的气密性。本发明提出的复合封接材料和“三明治的”封接结构，使用温度范围宽，对玻璃的热膨胀系数要求低，封接气密性强，有效提高电池的性能及寿命。
一种玻璃蛭石复合材料及其制备方法用途

[发明专利]一种玻璃封接方法及真空玻璃-CN202210371367.9有效
发明人：张凡;王晋珍;徐磊;张永悦 -专利权人：中国建筑材料科学研究总院有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C03C27/12 文献下载
摘要：本发明属于玻璃制备技术领域，具体涉及一种玻璃封接方法及由此制得的真空玻璃。本发明的玻璃封接方法，采用双组分的封接材料，可以一步完成过渡层和封接层的涂布，从而一步完成过渡层与玻璃、过渡层与封接层的熔融粘接，大大简化了金属封接的工艺流程，减少了封接工序，同时还降低了能耗。并且，该封接材料中包含低软化点玻璃，能够降低封接温度，有效避免了温度过高引起的钢化玻璃应力衰退问题，同时该低熔点玻璃粉不含铅，实现了真空玻璃的无铅化制备。
一种玻璃方法真空

[发明专利]一种封接玻璃浆料-CN201410587634.1在审
发明人：杨久霞;白峰;刘建涛 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种封接玻璃浆料，属于封接材料领域，能够降低封装过程中所需要的激光能量。所述封接玻璃浆料，包括光吸收材料。本发明可用于封接玻璃浆料的制作中。
一种玻璃浆料

[发明专利]一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其阳极键合增强封装方法-CN201810305866.1有效
发明人：李宏;张平;卓永 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明涉及真空玻璃制造技术领域，具体涉及一种真空玻璃封接材料及其阳极键合增强封接方法；采用的封边材料为无铅低熔点玻璃粉，该玻璃粉具有封接温度低，热膨胀系数可调的特性，能够满足低温封接要求，并且使用阳极键合增强真空玻璃封接，实现低温封边工艺。本发明所述无铅低熔点玻璃粉在300～450℃的烧结过程中充分熔融且不开裂，与基板形成良好的浸润，同时使用阳极键合封接技术进一步降低封接温度，提高封接强度与质量，为真空玻璃封边提供了一种新的技术方案，改进了真空玻璃封接工艺，为制备性能优异的真空玻璃提供新的解决途径。
一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其阳极增强封装方法

[发明专利]低温封接玻璃及其制备方法-CN202010794676.8有效
发明人：刘鸿琳;林燕喃 -专利权人：福州瑞克布朗医药科技有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温封接玻璃及其制备方法。所述低温封接玻璃包含内核以及包覆在所述内核表面的包覆层；所述内核的材料为铋酸盐系玻璃；所述包覆层的材料为磷酸盐系玻璃；所述铋酸盐系玻璃和所述磷酸盐系玻璃在接触界面析晶形成析晶层。该低温封接玻璃的膨胀系数可调，能够满足铝合金以及不同材质间的良好封接，封接强度较传统低温封接玻璃明显提高，且耐水性好。
低温玻璃及其制备方法

[实用新型]一种环保低熔真空封接玻璃片-CN202022822258.3有效
发明人：冯素娟 -专利权人：绍兴京瑞电子科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： C03B23/24 文献下载
摘要：一种环保低熔真空封接玻璃片，属于真空玻璃技术领域，包括两片玻璃基板和封接玻璃本体，两片玻璃基板相向的一侧分别与封接玻璃本体的顶部和底部粘接，所述封接玻璃本体正面的中心处开设有排气孔，所述排气孔的内腔卡接有密封塞，所述封接玻璃本体的四周均涂设有隔热层；本实用新型通过碳化硼高分子材料涂层和陶瓷高温隔热材料涂层的配合便于使用者对封接玻璃本体进行隔热处理，防止高温造成封接玻璃本体融化变形，使封接玻璃本体的强度降低，无法保障真空玻璃的密封性，通过定位柱和定位孔的配合，便于使用者对封接玻璃本体进行限位，防止封接玻璃本体融化，解决了传统环保低熔真空封接玻璃片稳定性差的问题。
一种环保真空玻璃片

[发明专利]用于等离子显示屏的封接材料、包含其的封接带及制备方法-CN201110456271.4无效
发明人：卢正险 -专利权人：四川虹欧显示器件有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于等离子显示屏的封接材料、包含其的封接带及制备方法。该封接材料包括封接用低熔点玻璃粉和玻璃珠和/或玻璃纤维，其中，玻璃珠和玻璃纤维的软化点高于500℃。本发明的用于等离子显示屏的封接材料中含有玻璃珠和/或玻璃纤维，由于玻璃珠和/或玻璃纤维的软化点高于500℃，因此其形状不会因为真空压力而发生变化，从而起到支撑作用，保证了封接层厚度上的一致性，使显示屏密封性能稳定可靠
用于等离子显示屏材料包含封接带制备方法

[发明专利]带有封接材料层的玻璃基板、使用其的有机EL器件、及电子器件的制造方法-CN201280018013.0有效
发明人：益田纪彰;白神彻;荒川浩士 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明的带有封接材料层的玻璃基板，其具备使封接材料烧结而成的封接材料层，其特征在于，所述封接材料至少包含无机粉末，所述无机粉末包含玻璃粉末和耐火性填料，所述无机粉末中的耐火性填料的含量为10～35体积％，所述封接材料层的表面粗糙度Ra小于0.5μm。
带有材料玻璃使用有机 el 器件电子器件制造方法

[发明专利]固体氧化物燃料电池用复合封接材料及电池封接方法-CN201610944440.1有效
发明人：安文汀;焦勇;李思殿;双少敏 -专利权人：山西大学
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01M8/028 文献下载
摘要：本发明提供了一种固体氧化物燃料电池用复合封接材料及电池封接方法，涉及燃料电池领域。该复合封接材料包括内核层材料、偶联层材料和外壳层材料。其中内核层材料为涂覆在封接部位的银基胶，偶联层材料为涂覆在内核层外周的银基I型玻璃复合胶，外壳层材料为涂覆在偶联层外周的II型玻璃基胶。使用该复合封接材料封接电池的方法：先用银基胶粘接经预处理的密封面，烘干使之接合；然后用银基胶密封封接部位，烘干以形成内核层；再用银基I型玻璃复合胶涂覆在内核层的外周，烘干以形成偶联层；最后用II型玻璃基胶涂覆在偶联层的外周本发明复合封接材料的封接温度低、封接可靠性高，电池在较高温度下长时间运行稳定性好并耐热循环。
固体氧化物燃料电池复合材料电池方法

[发明专利]一种介孔二氧化硅/玻璃复合材料的制备方法-CN202111490015.7在审
发明人：王哲;冯庆;华斯嘉;徐绍华;郗雪艳;张婷;刘卫红;杨文波 -专利权人：西安赛尔电子材料科技有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C03C14/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种介孔二氧化硅/玻璃复合材料的制备方法，首先，采用介电常数为6，粒度为1～20μm的玻璃粉；然后在玻璃粉中添加介孔二氧化硅粉末采用喷雾造粒法制备造粒粉末用于后续的制坯、玻化与封接工序。玻璃粉、分散剂、粘结剂、水按质量比为：80～120：1～5：6～15：50～100，玻璃粉介孔二氧化硅用量为玻璃粉质量的0～20％。玻璃粉玻璃粉本发明优化了现有玻璃封接材料制备技术，提高了玻璃封接材料的整体性能，为玻璃封接材料的制备提供了一种新的思路，对开发新的玻璃封接材料具有一定的引导作用。
一种二氧化硅玻璃复合材料制备方法

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