专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]片状氧化镥激光晶体研磨方法-CN202011494092.5在审
  • 董志刚 - 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司
  • 2020-12-17 - 2021-04-16 - B24B37/08
  • 本发明提供了一种片状氧化镥激光晶体研磨方法,包括如下步骤:S1提供片状氧化镥激光晶体,对片状氧化镥激光晶体进行双面粗抛,抛光时滴加一号研磨液;S2:将片状氧化镥激光晶体一面粘贴在载物盘上;S3:对片状氧化镥激光晶体的一面进行粗抛,抛光时滴加二号研磨液;S4:对片状氧化镥激光晶体的一面进行精抛,抛光时滴加三号研磨液;S5:利用超声设备对片状氧化镥激光晶体进行清洗;S6:利用保温箱对片状氧化镥激光晶体进行保温处理,完成单面抛光;S7:对片状氧化镥激光晶体翻面,重复步骤S3、S4、S5、S6,完成另一面的抛光。本发明的片状氧化镥激光晶体研磨方法,研磨后片状氧化镥激光晶体表面残余应力低、损伤小、粗糙度小,同时获得高面型精度。
  • 片状氧化激光晶体研磨方法
  • [发明专利]片状氧化镥激光晶体化学机械抛光方法-CN202011494151.9在审
  • 董志刚 - 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司
  • 2020-12-17 - 2021-04-16 - B24B37/10
  • 本发明提供了一种片状氧化镥激光晶体化学机械抛光方法,包括如下步骤:S1:提供片状氧化镥激光晶体,提供平面研抛机;S2:在抛光盘上粘贴好聚氨酯抛光垫,将片状氧化镥激光晶体抛光,抛光时滴加一号抛光液;S3:将抛光盘上的聚氨酯抛光垫换成复合抛光垫,将片状氧化镥激光晶体抛光,抛光时滴加二号抛光液;S4:将片状氧化镥激光晶体下盘后翻转,重复步骤S2和S3;S5:利用乙二醇溶液清洗,并静止干燥;S6:置于恒温退火设备中进行退火,除去片状氧化镥激光晶体内部的残余应力。本发明采用化学机械抛光方法加工片状氧化镥激光晶体,抛光以后的片状氧化镥激光晶体表面具有粗糙度小、损伤低、残余应力低以及面型精度高等优异特性。
  • 片状氧化激光晶体化学机械抛光方法
  • [发明专利]硅酸镓镧晶体元件的生产方法-CN201010147972.5有效
  • 朱木典;郑燕青;朱柳典;张茁 - 东海县海峰电子有限公司
  • 2010-04-15 - 2010-09-15 - H01L41/22
  • 一种硅酸镓镧晶体元件的生产方法,其特征在于,取原料硅酸镓镧晶体割成条状晶体材料;然后进行晶体定向测角;按定向测角要求将条状晶体材料用多刀切割机进行切片,再经改圆处理后,得圆片状晶体材料;再依次对圆片状晶体材料进行粗磨、中磨和精磨处理,以达到各自的研磨厚度要求;研磨后对圆片状晶体材料进行双面被银处理,被银后用真空微调机对圆片状晶体材料进行频率调整,得到制造晶体元件所需的频率片;将频率片置于晶体元件基座上,点胶固定,封装,即得硅酸镓镧晶体元件。本发明工艺步骤设计合理、工艺可操作性强;制备的硅酸镓镧晶体元件的低电耦合系数大,温度稳定性好,带边比较陡峭,可以应用于滤波器、高温传感器等方面。
  • 硅酸晶体元件生产方法

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